• 정보교육학회논문지
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• 제22권6호
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• pp.661-669
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• 2018

2015 개정교육과정에 의해 2018년부터 SW 교육이 필수화되면서 SW 교육에 대한 연구가 활발하게 이루어지고 있다. 본 논문에서는 예비교사들의 컴퓨팅 사고력 수준을 파악하기 위해 2016년부터 2018년까지 3년 동안 K 교육대학교 1학년 학생 325명을 대상으로 스크래치 수업을 실시한 후 연도별로 산출된 스크래치 프로젝트를 Dr. Scratch 분석도구로 평가하여 연도별과 학점별로 CT요소 점수의 연관성을 분석하였다. 그 결과, 연도와 학점이 높을수록 CT요소, 점수, 등급도 높아짐을 알 수 있었다. 이를 통해, 학생들은 Dr. Scratch와 같은 자동화된 평가도구를 사용하여 평가해 본 후 스스로 수정 보완해보는 과정과 필요한 자료를 직접 제작하여 활용하는 ICT 능력이 필요하며, 복잡한 조건과 논리연산 활용 등 논리적 사고 요소를 이해하고 잘 활용될 수 있도록 교육될 필요가 있다.

• 컴퓨터교육학회논문지
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• 제18권6호
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• pp.13-22
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• 2015

본 연구의 목적은 Computational Thinking(CT) 교육에서의 학습자의 CT개념 평가를 지원하기 위한 스크래치 코드 분석 시스템을 개발하는 것이다. 최근 초중등교육에서 활발하게 활용되고 있는 교육용프로그래밍 언어인 스크래치는 이벤트 기반언어로 전체적인 프로젝트의 구조를 파악하기가 어렵게 되어 있다. 따라서 본 연구에서는 학습자들이 자신이 만든 프로젝트를 디버깅 할 때나 교사가 학습자의 코드를 보고 평가 및 피드백을 할 때, 활용할 수 있는 코드 분석 시스템을 개발하고 실제 사용성을 검증하였다. 본 연구에서 개발한 스크래치 코드 분석 시스템은 SW 교육에서 디버깅과정을 촉진하거나 평가의 도구로 활용할 수 있다.

• 정보저장시스템학회논문집
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• 제5권2호
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• pp.82-88
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• 2009

Understanding the adhesion behavior and characteristics of toner film is required to achieve image and text printing with high quality resolution. Toner can be considered as a thin film coating on a media such as paper or polymer film. Quantitative measurement of adhesion characteristics of the thin film is important to assess the reliability of the system. In this work the main objective was to investigate the adhesion characteristic between the toner and the media by ramp loading scratch test method. The scratch test may be used to obtain quantitative information about the adhesion of the film to the substrate. In the scratch test a diamond tip was used to scratch the surface of the toner film under an increasing normal load until the toner detached or fractured. The critical load (LC) was obtained from the experimental results. Also, the relationship between the critical load and the adhesive strength of the interface between the substrate and the toner was obtained by measuring the normal and tangential forces during the scratch test. Finally, theoretical analysis of the toner scratch characteristics was performed based on Benjamin and Weaver theory, Plowing model, and Laugier model.

• 한국정보교육학회:학술대회논문집
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• 한국정보교육학회 2010년도 동계학술대회
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• pp.307-312
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• 2010

본 연구는 초등학교 4학년 학생들을 대상으로 창의적이고 자기주도적인 문제해결력 향상에 도움이 되는 프로그래밍 수업을 재량시간을 통해 진행하려 한다. 프로그래밍 수업은 전문 용어, 결과가 눈에 쉽게 보이지 않는 이유 등으로 초등학생에게는 지루하고 어려워서 적용하기에는 부담스러운 면이 있다. 이에 본 연구는 프로그래밍을 아동인지단계에 맞추어 흥미를 느끼고 쉽게 접근할 수 있는 Scratch 프로그램을 활용하여 프로그래밍 수업을 하고자 한다. 단일 집단에게 수업을 실시하고 사전사후 검사를 통하여 Scratch 프로그램을 활용한 프로그래밍 수업이 문제해결력 향상에 도움이 되는지를 검증해 보고자 한다.

• 한국정밀공학회지
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• 제20권8호
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• pp.108-114
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• 2003

This research describes a image-processing technique for the scratch detecting algorithm for ITO coated glass. We use the modified logical thresholding method (called adaptive logical thresholding method) for binarization of gray-scale glass image. This method is useful to the algorithm for detecting the scratch of ITO coated glass automatically without need of any prior information of manual fine-tuning of parameters.

• 대한전자공학회논문지SP
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• 제48권5호
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• pp.1-9
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• 2011

본 논문에서는 웨이블릿 변환을 이용하여 필름 영상에 존재하는 선형 스크래치를 검출하고 이를 제거하는 기술을 제안한다. 현재까지 스크래치 검출과 복원에 대한 많은 연구가 독립적으로 진행되어 왔는데, 그 이유는 영화가 요구하는 높은 품질과 그에 필요한 방대한 계산량 등의 문제점 때문이다. 본 논문에서는 이러한 문제점을 극복하기 위해 영상을 3-레벨 웨이블릿을 변환하고, 웨이블릿 계수축소와 보간법을 이용하여 선형 스크래치의 검출과 제거를 동시에 수행한다. 실험결과를 통하여 본 논문에서 제안하는 방법은 기존 스크래치 제거 방법보다 적은 계산량으로 정확하게 선형 스크래치를 검출하고 제거함을 알 수 있다. 또한 제안하는 방법은 상용화 되어 있는 고전 영화 복원 시스템에 추가하여 사용이 가능하다.

• 폴리머
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• 제33권4호
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• pp.273-283
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• 2009

고분자소재의 표면 특성 중의 하나인 스크래치 거동에 관한 최근의 연구 결과와 현황을 광범위하게 고찰하였다. 본 고찰에서는 고분자 소재의 스크래치 특성에 영향을 주는 실험인자들, 즉 소재재질, 온도, 작용하중, 실험속도, 표면처리, 스크래치 횟수, 고분자 구조 및 관능기, 가교정도 그리고 결정화도에 따른 스크래치 특성을 조사하였다. 또한, 고분자 소재의 스크래치 특성을 정량적으로 평가할 수 있는 접근 방법을 소개하였고, 현존하는 관련 국제시험법을 비교 조사하였다. 고분자 소재의 스크래치 거동을 정확히 평가할 수 있는 방법과 내스크래치성을 향상시킬 수 있는 방법에 관한 최근의 기술적 접근 방법에 대해 토의하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.1321-1322
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• 2013

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.1267-1268
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• 2010

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.1018-1021
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• 2003

A scratch tester was developed to evaluate the adhesive strength at interface between thin film and substrate(silicon wafer). Under force control, the scratch tester can measure the normal and the horizontal forces simultaneously as the probe tip of the equipment approaches to the interface between thin film and substrate of wafer. The capacity of each component of force sensor is 0.1 N ∼ 100 N. In addition, the tester can detect the signal of elastic wave from AE sensor(frequency range of 900 kHz) attached to the probe tip and evaluate the bonding strength of interface. Using the developed scratch tester. the feasibility test was performed to evaluate the adhesive strength of semiconductor wafer.