X-ray structures of pharaonis phoborhodopsin (ppR) show the different direction of the side chain of Arg72 from that of the corresponding residue (Arg82) of bacteriorhodopsin, BR. For BR, this residue is considered to play an important role in the proton pumping. In order to investigate the role of Arg72 in ppR, we constructed Arg72 mutants of R72A, R72K and R72Q, and measured the photocycle and proton pumping activities. The pH-titration curves on the absorption maximum of the mutants were shifted to alkaline in comparison of that of the wild-type. This may imply the increase of pKa of D75, suggesting the presence of the (probably electric) interaction between D75 and Arg72. Rate constants of the M-decay were 3-7 times faster than that of the wild-type, and the time for the completion of the photocycling was also reduced. Using Sn0$_2$ electrode, the rate of transmembrane proton transport was measured upon illumination. The photo-induced proton pumping activities were estimated after the corrections that are the percentages of the associated form of D75 (which has no pumping activity) and the photocycling rates. R72A and R72Q showed the reduced activity while R72K did not reduce the activity.
Objectives: Self-adhesive resin cements contain functional monomers that enable them to adhere to the tooth structure without a separate adhesive or etchant. One of the most stable functional monomers used for chemical bonding to calcium in hydroxyapatite is 10-methacryloyloxydecyl dihydrogen phosphate (10-MDP). The aim of this study was to evaluate the influence of the10-MDP concentration on the bond strength and physical properties of self-adhesive resin cements. Materials and Methods: We used experimental resin cements containing 3 different concentrations of 10-MDP: 3.3 wt% (RC1), 6.6 wt% (RC2), or 9.9 wt% (RC3). The micro-tensile bond strength of each resin cement to dentin and a hybrid resin block (Estenia C&B, Kuraray Noritake Dental) was measured, and the fractured surface morphology was analyzed. Further, the flexural strength of the resin cements was measured using the three-point bending test. The water sorption and solubility of the cements following 30 days of immersion in water were measured. Results: The bond strength of RC2 was significantly higher than that of RC1. There was no significant difference between the bond strength of RC2 and that of RC3. The water sorption of RC3 was higher than that of any other cement. There were no significant differences in the three-point bending strength or water solubility among all three types of cements. Conclusions: Within the limitations of this study, it is suggested that 6.6 wt% 10-MDP showed superior properties than 3.3 wt% or 9.9 wt% 10-MDP in self-adhesive resin cement.
Objective: To evaluate the bioactivity, and the biomechanical and bone-regenerative properties of Ti6Al4V miniscrews subjected to anodization, cyclic precalcification, and heat treatment (APH treatment) and their potential clinical use. Methods: The surfaces of Ti6Al4V alloys were modified by APH treatment. Bioactivity was assessed after immersion in simulated body fluid for 3 days. The hydrophilicity and the roughness of APH-treated surfaces were compared with those of untreated (UT) and anodized and heat-treated (AH) samples. For in vivo tests, 32 miniscrews (16 UT and 16 APH) were inserted into 16 Wistar rats, one UT and one APH-treated miniscrew in either tibia. The miniscrews were extracted after 3 and 6 weeks and their osseointegration (n = 8 for each time point and group) was investigated by surface and histological analyses and removal torque measurements. Results: APH treatment formed a dense surface array of nanotubular TiO2 layer covered with a compact apatite-like film. APH-treated samples showed better bioactivity and biocompatibility compared with UT and AH samples. In vivo, APH-treated miniscrews showed higher removal torque and bone-to-implant contact than did UT miniscrews, after both 3 and 6 weeks (p < 0.05). Also, early deposition of densely mineralized bone around APH-treated miniscrews was observed, implying good bonding to the treated surface. Conclusions: APH treatment enhanced the bioactivity, and the biomechanical and bone regenerative properties of the Ti6Al4V alloy miniscrews. The enhanced initial stability afforded should be valuable in orthodontic applications.
Purpose: The purpose of this study was to verify the relationship among depression, school adjustment, parent-child bonding, parental control and smartphone addiction, and to identify factors which influence smartphone addiction in adolescents. Methods: A cross-sectional design was used, with a convenience sample of 183 middle school students from 3 middle schools. Data collection was conducted through self-report questionnaires from April to May, 2017. Data were analyzed using ${\chi}^2$ test, Fisher's exact test, t-test, one-way ANOVA, correlation coefficient analysis, and binary logistic regression with SPSS Ver. 21.0. Results: The mean score for smartphone addiction was 29.40. Of the adolescents, 21.3% were in the smartphone addiction risk group. Logistic regression analysis showed that gender (OR=7.09, 95% Cl: 2.57~19.52), school life (OR=0.86, 95% Cl: 0.79~0.93), smartphone usage time (OR=1.32, 95% Cl: 1.04~1.66), and parental control (OR=4.70, 95% Cl: 1.04~21.29) were effect factors for the smartphone addiction risk group. Conclusion: Findings indicate that school satisfaction was an important factor in adolescents' smartphone addiction. Control oriented parent management of adolescents' smartphone use did not reduce the risk of smartphone addiction and may have worsen the addiction. Future research is needed to improve understanding of how teachers and parents will manage their adolescents' use of smartphones.
최근 휴대폰, 노트북 등과 같은 소형 멀티미디어 기기의 사용이 증가함에 따라 전자 패키징 산업은 경박단소화를 요구하고 있습니다. 더불어 전기적 신호의 손실을 줄이기 위해 전기, 전자산업체에서는 가볍고 굴곡성이 우수한 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)과 가격이 싸고 신뢰성이 입증된 경성인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board, RPCB)의 전극간 접합에 많은 관심을 보이고 있습니다. 기존에 연성인쇄회로기판과 경성인쇄회로기판을 접합하는 방식으로는 connector를 이용한 체결법이 사용되고 있지만 완성품의 부피가 커지고 자동화 공정이 힘들며 I/O 개수가 제한적이어서 신호전달에 취약한 단점이 있습니다. 또한, 최근 FPCB를 RPCB에 접합하는데 interconnection으로 이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film, ACF) 또는 비전도성 필름(Non-conductive film)이 널리 사용되고 있습니다. 하지만 필름의 가격이 비싸고, 낮은 전기 전도도를 보이며, 신뢰성 특성이 낮다는 단점을 가지고 있습니다. 본 실험에서는 기존의 connector 방식과 접착 필름을 이용한 방식을 대체하기 위하여 솔더를 interlayer로 이용하여 열과 압력으로 접합하는 방법에 대하여 연구하였습니다. 실험에 사용된 솔더의 조성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt%)이고, RPCB와 FPCB의 표면처리는 ENIG로 하였습니다. 접합 온도와 접합 시간에 따라 최적의 접합 조건을 도출하고자 하였고, 접합된 시편을 가지고 신뢰성 테스트를 진행하였습니다. $85^{\circ}C$/85% 고온고습 시험과 고온 방치 시험을 통하여 접합부의 신뢰성을 테스트 하였고, 90도 Peel test로 기계적 접합 강도를 측정하였고, 파괴 단면을 Scanning Electron Microscopy (SEM), Energy-dispersive spectroscopy (EDS), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)로 분석하였습니다.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.02a
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pp.466-466
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2011
There have been several methods to fabricate carbon nanotube (CNT) emitters, which include as-grown, spraying, screen-printing, electrophoresis and bonding methods. Unfortunately, these techniques generally suffer from two main problems. One is a weak mechanical adhesion between CNTs and the cathode. The as-grown, spraying and electrophoresis methods show a weak mechanical adhesion between CNTs and the cathodes, which induces CNT emitters pulled out under a high electric field. The other is a severe degradation of the CNT tip due to organic binders used in the fabrication process. The screen-printing method which is widely used to fabricate CNT emitters generally shows a critical degradation of CNT emitters caused by the organic binder. Such kinds of problems induce a short lifetime of the CNT field emitters which may limit their practical applications. Therefore, a robust CNT emitter which has the strong mechanical adhesion and no degradation is still a great challenge. Here, we introduce a simple and effective technique for fabrication of CNT field emitter, namely filtration-taping-transfer method. The CNT emitters fabricated by the filtration-taping-transfer method show the low turn-on electric fields, the high emission current, good uniformity and good stability. The enhanced emission performance of the CNT emitters is mainly attributed to high emission sites on the emitter area, and to good ohmic contact and strong mechanical adhesion between the emitters and cathodes. The CNT emitters using a simple and effective fabrication method can be applied for various field emission applications such as field emission displays, lamps, e-beam sources, and x-ray sources. The detail fabrication process will be covered at the poster.
In this study $TiO_2$/reduced graphene oxide ($TiO_2/rGO$) bipyramid with tunable nanostructure was fabricated by two-step solvothermal process and subsequent heat-treatment in air. The as-synthesized anatase $TiO_2$ nanocrystals possessed morphological bipyramid with exposed dominantly by (101) facets. Polyethylenimine was utilized during the combination of $TiO_2$ and graphene oxide (GO) to tune the surface charge, hindering the restack of graphene during solvothermal process and resulting in 1 to 5 layers of rGO wrapped on $TiO_2$ surface. After a further calcination, a portion of carbon quantum dots (CQDs) with a diameter about 2 nm were produced owing to the oxidizing and cutting of rGO on $TiO_2$. The as-prepared $TiO_2/rGO$ hybrid showed a highly photocatalytic activity, which is about 3.2 and 7.7 times enhancement for photodegradation of methyl orange with compared to pure $TiO_2$ and P25, respectively. We assume that the improvement of photocatalysis is attributed to the chemical bonding between rGO/CQDs and $TiO_2$ that accelerates photogenerated electron-hole pair separation, as well as enhances light harvest.
Kim Hyoung-Il;Han Sung-Won;Kim Jong-Min;Choi Myung-Ki;Shin Young-Eul
Journal of Welding and Joining
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v.23
no.4
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pp.34-40
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2005
There have been numerous approaches to examine the bonding strengths of solder joints. However, despite the technical and practical limitations, the precedent test methods such as the ball shear and ball pull tests are being used in industrial applications. In this study, the optimum jaw pressure with the modified protrusion jaw was introduced in order to obtain higher successful rate f3r ball pull testing. Furthermore, the pull strengths and fracture modes of Sn-8Zn-3Bi, Sn-4Ag-0.7Cu, and Sn-37Pb eutectic solder after isothermal aging tests ($100^{\circ}C,\;150^{\circ}C$), were evaluated with the protrusion jaw. The pull strength-displacement hysteresis curves and fracture surfaces were carefully investigated to evaluate the correlation between the pull strengths and the fracture modes of each solder. In conclusion, it is verified that Au-Zn IMCs (Intermetallic Compounds) have a detrimental effect on the pull strengths and changed fracture modes of Sn-8Zn-3Bi solder. Meanwhile, the microstructure transformation influences the degradation of pull strengths of Sn-4Ag-0.7Cu and Sn-37Pb solders.
A new type of transducer, piezoelectric floating mass transducer (PFMT) which has advantages of piezoelectric and electromagnetic transducer has been proposed and implemented for the implantable middle ear hearing devices. By the uneven bonding of piezoelectric material to the inner bottom of transducer case, the PFMT can vibrate back-and-forth along the longitudinal axis of the transducer even though the piezoelectric material within the cylindrical case produces only the bilateral expansion and contraction according to the applied electrical signal. To improve efficiency of the PFMT, the multi-layered piezoelectric material has been adapted. The small number of components in the PFMT enables the simple manufacturing and the easy implanting into the middle ear. In order to examine the characteristics of vibration, mechanical modeling and finite element analyses of the proposed transducer have been performed. From the result of theoretical analyses and the measured data from the experiment, it is verified that the implemented PFMT can be used in implantable middle ear hearing devices.
Park, Sung-Hyun;Kim, Ki-Young;Park, Jong-Moon;Choi, In-Chul;Ito, Kazuhiro;Oh, Myung-Hoon
Korean Journal of Materials Research
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v.29
no.4
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pp.258-263
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2019
Since the directly bonded interface between TiAl alloy and SCM440 includes lots of cracks and generated intermetallic compounds(IMCs) such as TiC, FeTi, and $Fe_2Ti$, the interfacial strength can be significantly reduced. Therefore, in this study, Cu is selected as an insert metal to improve the lower tensile strength of the joint between TiAl alloy and SCM440 during friction welding. As a result, newly formed IMCs, such as $Cu_2TiAl$, CuTiAl, and $TiCu_2$, are found at the interface between TiAl alloy and Cu layer and the thickness of IMCs layers is found to vary with friction time. In addition, to determine the relationship between the thickness of the IMCs and the strength of the welded interfaces, a tensile test was performed using sub-size specimens obtained from the center to the peripheral region of the friction-welded interface. The results are discussed in terms of changes in the IMCs and the underlying deformation mechanism. Finally, it is found that the friction welding process needs to be idealized because IMCs generated between TiAl alloy and Cu act to not only increase the bonding strength but also form an easy path of fracture propagation.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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