The purpose of this study was to investigate the effect of ferric and ferric ions contained in phosphoric acid solution as a pretreatment solution on bonding of MMA/TBBO resin to dentin. Each of 1 % and 3 % ferric chloride. cupric chloride. cupric sulfate. and cupric nitrate was mixed into 10% phosphoric acid solution and pretreated dentin surface of bovine anterior teeth for 30 seconds followed- by water rinse and dry. Tensile bond strength was determined after bonding of pretreated dentin with MMA/TBBO resin by use of brush-on ;technique and storing for 24 hours in 3it distilled water. The amount of cupric ions adsorbed on pretreated dentin surface was detected by Wave-Dispersion X-ray microanalyzer for different groups of each pretreatment solution containing cupric salts. The pretreatment with cupric ions contained in 10% phosphoric acid solution was effective to increase bonding strength of MMA/TBBO resin to dentin but not in case of ferric ions. The pretreatment with 3 % cupric chloride and cupric nitrate both enhanced significant increase in bonding strength compared to the control group of 10% phosphoric acid solution(p<0.05). Cupric ions measured in pretreated dentin surface was higher in 3 % cupric chloride group than in 1% cupric chloride group, but couldn't find distinct relationship from the results of this experiment between the amount of adsorbed cupric ions according to the kind of cupric salts and the bonding strength value.
높은 소수반송자 수명(life-time)을 가지는 고품위 실리콘 기판은 고효율 실리콘 이종접합 태양전지 제작을 위한 중요 요소 기술 중 하나이다. 본 연구에서는 n-type c-Si 기판을 이용한 고효율 실리콘 이종접합 태양전지제작을 위해 hot water oxidation(HWO) 공정을 이용하여 고품위 실리콘 기판을 제작하였다. 실리콘 기판의 특성 분석은 Qusi-steady state photoconductance (QSSPC)를 이용하여 소수반송자 수명을 측정하였으며, 기판의 면저항 및 wetting angle을 측정하여 공정에 따른 특성변화를 분석하였다. Saw damage etching 된 기판을 웨이퍼 표면으로부터 particle, 금속 불순물, 유기물 등의 오염을 제거하기 위해 $60{\sim}85^{\circ}C$로 가열된 Ammonia수, 과산화수소수($NH_4OH/H_2O_2/H_2O$), 염산 과산화수소수($HCL/H_2O_2/H_2O$) 및 실온 희석불산(DHF) 중에 기판을 각각 10분 정도씩 침적하여, 각각의 약액 처리 후에 매회 10분 정도씩 순수(DI water)에서 rinse하여 RCA 세정을 진행한 후 HWO 공정을 통해 기판 표면에 얇은 산화막 을 형성시켜 패시베이션 해주었다. HF를 이용하여 자연산화막을 제거시 HWO 공정을 거친 기판은 매끄러운 표면과 패시베이션 영향으로 기판의 소수 반송자 수명이 증가하며, 태양전지 제작시 접촉저항을 감소시켜 효율을 증가 시킬수 있다. HWO 공정은 반응조 안의 DI water 온도와 반응 시간에 따라 life-time을 측정하여 진행하였으며, 이후 PE-CVD법으로 증착된 a-Si:H layer 및 투명전도 산화막, 금속전극을 증착하여 실리콘 이종접합 태양전지를 제작하였다.
본 연구는 편의추출된 K대학교 학생들을 대상으로 치아우식예방 불화물에 관한 인식과 경험을 알아보고자 실시하였다. 2014년 5월 23일부터 6월 13일까지 대전지역 대학생들을 대상으로 총 450부의 설문지를 배부하여 444부가 회수되었고 응답이 불충분한 20부를 제외한 424부를 본 연구분석에 사용하였으며 치위생학과, 치위생학과를 제외한 보건계열, 비보건계열을 중심으로 비교분석하였다. 1. 치아우식예방을 위한 불소경험은 불소세치제 사용 치위생학과 68.9%, 보건계열 23.6%, 비보건계열 33.3%, 학교 불소용액양치사업 치위생학과 50.0%, 보건계열 46.3%, 비보건계열 44.1%. 시판 불소함유 구강세정제 사용 치위생학과 84.2%, 보건계열 72.4%, 비보건계열 62.2%, 전문가 불소도포 치위생학과 58.9%, 보건계열 30.9%, 비보건계열 30.6%, 수돗물불소농도조정사업 지역거주 치위생학과 13.7%, 보건계열 10.6%, 비보건계열 13.5%로 나타났다. 2. 비치위생학과 학생들은 불화물 사용의 목적 84.6%, 불소함유 구강세정제 63.2%, 불소함유 세치제 61.5%, 전문가 불소도포 56.4%, 수돗물불소농도조정사업 43.6% 순으로 인지하고 있었다. 3. 불화물에 대한 인식경로는 치위생학과 학생은 대학 강의가 가장 높았으나, 비치위생학과 학생은 인터넷과 방송, 보건교사 순이었고 대학강의에 관한 응답은 거의 없었으며 치과의료진에 의한 정보전달은 10%을 약간 상회하였다. 4. 불화물 이용 의향은 자녀를 위한 불소도포, 불소용액양치, 수돗물불소농도조정사업, 자신을 위한 불소도포 순으로 나타났으며, 불소이용시 필요정보는 불화물 부작용, 불화물이용 방법, 불화물이용 비용, 불화물 효과 순으로 나타났다. 5. 불화물을 경험한 군이 그렇지 않은 군에 비해서 불화물이용 의향이 높았으며, 공중구강보건사업보다는 개인이 선택하여 불화물을 경험한 군이 불화물이용에 더 긍정적이었다. 6. 불화물을 인지하는 군이 그렇지 않은 군에 비해서 불화물 이용의향이 높았으나, 불화불에 대한 부작용 인지여부는 이용의향에 영향을 끼치지 않았다. 따라서, 치아우식증 예방을 위한 불화물 인지와 경험은 불화물 이용에 영향을 미치므로 대중매체를 통한 교육 콘텐츠 개발 및 치과병의원을 통한 환자 개별 교육이 필요할 것으로 생각된다.
산림토양내(山林土壤內) N 양료화(養料化)와 질산화(窒酸化)를 구명(究明)하기 위하여 최근(最近) 많이 사용하고 있는 ion 교환 (交換) 수지(樹脂) (Ion Exchange Resin : IER)의 방법(方法)을 구명(究明)하고 실험실(實驗室)과 토양(土壤)에 묻었던 IER의 재사용(再使用) 여부를 판단(判斷)하기 위하여 흡수율(吸收率)을 분석(分析)하였다. IER 20g을 나이론 스타킹에 넣고 무처리구, 2M NaCl에 진탕한 후 물에 씻은 처리구(處理區)(2M NaCl구(區), 4M NaCl에 진탕한 처리구(處理區)로서 N 흡수율(吸收率)을 분석(分析)한 결과(結果) 2M NaCl구(區)의 IER은 $NH_4$ 및 $NO_3$를 각각(各各) 70, 60% 흡수(吸收)하여 가장 높은 결과를 보였고 4M NaCl구(區)는 40%정도의 흡수율(吸收率)을 나타냈다. 무처리(無處理) IER은 $NO_3$ 흡수율에서 2M NaCl구(區)와 비슷하였으나 $NH_4$는 낮은 N 농도에서 과대치를 나타냈다. 재사용(再使用)한 IER의 흡수율은 60~80%로서 일정한 흡수율을 나타내지 않았지만 전처리(前處理)로서, 흡수율(吸收率)을 구명(究明)하여 N 농도별로 각각(各各) 흡수율(吸收率)을 적용하면 재사용이 가능할 것으로 판단(判斷)된다.
본 연구에서는 탄소폼 흡착소재를 이용하여 산업도금폐수로부터 중금속을 흡착 제거한 후 탈착용액을 이용하여 제거된 중금속을 용출하고 회수하는 과정의 특성을 평가해 보고자 하였다. 용액의 조성에 따른 복합 중금속의 탈착 특성을 살펴본 결과 증류수 조건에서는 용출이 관측되지 않았으며, 탈착용액으로 HCl과 $H_2SO_4 $를 이용한 경우 높은 중금속 농도를 나타내었다. 탈착 용액을 이용함과 더불어 물리적 기술인 초음파 처리를 이용한 경우 중금속의 용출이 증진되는 것을 확인하였으며, 초음파 장치의 출력이 높고 반응 시간이 길수록 효율도 증가하는 것으로 나타났다. 탄소폼 흡착소재를 구리도금 세척수 처리에 적용시켜본 결과 200 반응기부피(Bed volume) 동안 안정적인 제거 성능을 나타내었으며, 흡착된 구리는 탈착용액을 이용하여 용출시킨 후 직류 전원 장치를 이용하여 회수할 수 있었다. 또한 구리가 회수된 탈착용액은 재이용 효율은 84.2%로 나타났다.
Nonionic surfactant/water/탄화수소 오일/alcohol의 4성분계 시스템에서 12종의 조성물을 제조하여 물성 평가를 수행한 결과, 30.5-31.1 dyne/cm의 낮은 표면장력의 값과, 1.6-7.2 c.p.의 낮은 점도의 물성을 보여 산업용 세정제로서의 기본 물성을 보여주었다. 이들 조성물들이 안정한 단일상으로 존재하는 온도의 범위는 alcohol/surfactant(A/S)비의 증가에 따라 감소되는 경향을 보이고 있으나, 전체적으로는 계면활성제의 hydrophilic lipophilic balance(HLB) 값에 크게 영향을 받고 있으며, HLB 값이 높을수록 안정하게 존재하는 온도 영역이 증가되는 경향을 보여주고 있다. 그리고 각각의 조성물에 물의 함량을 증가 시켜 안정한 단일상이 유지되는 물의 최대 함유량을 측정한 결과 HLB 값이 낮은 계면활성제를 사용하였을 경우 HLB 값이 6.4인 비이온 계면활성제를 사용할 경우 22.1%까지도 물을 함유할 수 있었고, 물의 양이 증가됨에 따라서 단일상으로 존재하는 온도영역은 좁아졌다. 오염원으로 플럭스 제조에 사용되는 abietic acid에 대한 세정 효율을 UV/Visable Spectrophotometer와 FT-IR Spectrometer와 같은 분석기기를 이용하여 검토하여 본 결과, 비이온 계면활성제의 HLB 값이 낮을수록 높은 세정 효율을 보여주어, W/O microemulsion의 경우 비이온 계면활성제에 따른 세정력의 변화가 매우 큼을 확인 할 수 있었다. 그러나 A/S의 비가 증가에 따른 세정효율의 차이는 별다른 경향을 보이지 않았다. 또한 산업세정에 있어서 중요한 세정 요소로 작용하는 변수인 온도 변화와 초음파 주파수의 변화에 따른 세정효율을 측정한 결과, 온도가 높을수록 그리고 초음파의 주파수가 낮을수록 높은 세정력을 보여주었다. 세정 공정 중 린스조에서의 유분 오염물이 함유된 린스액의 유수분리 효율을 측정한 결과, HLB 값이 6.4인 비이온 계면활성제를 사용한 시스템의 경우 $25^{\circ}C$ 이상에서 85% 이상의 높은 제거 효율을 보여, 효율적인 세정 및 관리가 가능한 것으로 판단되었다.
본 연구에서는 하수처리수를 원수로 사용하여 직접 접촉식 막증발법을 적용하여 원수 온도와 원수 유량 변화에 따른 하수처리수의 COD, TN, TP, TOC의 제거율 변화와 여과플럭스의 변화를 측정하였다. 또한 하수처리수에 의한 분리막의 오염 가역성을 평가하기 위해 1차 증류수만을 사용하여 물리세정을 수행한 후 플럭스의 회복률을 측정하였다. 실험결과 원수의 온도 및 유량에 관계없이 원수가 3배 농축될 때까지 여과를 진행하였음에도 불구하고 하수처리수의 주요 오염물질인 COD, TN, TP, TOC에 대한 제거율이 92% 이상으로 높게 나타났다. 또한 비교적 낮은 온도인 $50^{\circ}C$와 $60^{\circ}C$에서 원수의 유량에 따라 최소 13.8 LMH에서 20.3 LMH로 높은 여과플럭스를 나타냈다. 그리고 높은 농축계수까지 여과 실험을 진행했음에도 불구하고 낮은 여과플럭스의 감소를 나타냈으며 1차 증류수를 이용한 짧은 시간 동안의 물리세정만으로 최소 90% 이상의 높은 여과 플럭스 회복율을 나타냈다. 따라서 하수처리수 재이용을 위한 공정으로 막증발법의 적용이 충분히 가능할 것으로 판단된다.
The use of mouth-rinses containing sodium fluoride after tooth brushing has been proposed as a potentially useful measure for the prevention of dental caries in the practice of public health. About 700 middle school girls rinsed their mouths in the school once a week with sodium fluoride sodution after tooth-brushing. Tooth brushing was practiced everyday after meals and the rinses were carried out under the supervision of the teachers. The procedure consisted of gargling 10cc of fluoride solution for one minute and immediately followed by a second rinse with tap water. The rinsing was started in May 1976 and continued for one year. The results were as follows: 1) The inhibition of the 'D' Person rate was 76.04%, 'M' person rate was 80.79%, 'F' person rate was 4.06% and, 'D.M.F.' person rate was 76.86%. 2) the reduction of the 'D.T.' Index was 81.94%, 'M.T.' Index was 85.71%, 'F.T.' Index was 7.69% and, 'D.M.F.T.' Index was 76.83%. 3) Mouth rinsing with 0.3% NaF solution and tooth brushing are of value in the mass control of dental caries.
Petrus, Rodrigo Rodrigues;Faria, Jose de Assis Fonseca
Food Science and Biotechnology
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제16권1호
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pp.18-22
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2007
The objective of this study was to develop and assess the performance of an aseptic system for liquid milk contained in plastic bottles, from a small-scale production standpoint. Commercial sterility tests conducted on the bottled milk were utilized in our assessments of the system, via the identification and monitoring of the principal points of the process. Four 150 L batches of milk with pH values of approximately 6.7 were heat-processed at between 137 and $143^{\circ}C$ for 10 see in a plate heat exchanger, and then aseptically transferred to 500 mL high-density polyethylene (HOPE) bottles, in an ISO class 7 clean room. The aseptic condition of the bottles was achieved via 10 see of rinsing with a mixture containing 0.5% peracetic acid and 0.8% hydrogen peroxide at $30^{\circ}C$, followed by another rinse with sterile water. Of the 4 batches processed, 2 were determined to exhibit commercial sterility, on the basis of the physical-chemical and microbiological criteria adopted. It was concluded that some adjustment of the processing line was required in order to achieve full commercial sterility for all processes. The aseptic system developed and assessed in this study was demonstrated to have great potential for the processing and transferring of milk into plastic bottles, from a small-scale production standpoint.
This paper describes a method of direct wafer bonding using surfaces activated by a radio-frequency hydrogen plasma. The hydrogen plasma cleaning of silicon in the RIE mode was investigated as a pretreatment for silicon direct bonding. The cleaned silicon surface was successfully terminated by hydrogen, The hydrogen-terminated surfaces were rendered hydrophilic, which could be wetted by Dl water rinse. Two wafers of silicon and silicon dioxide were contacted to each other at room temperature and postannealed at $300{\sim}1100^{\circ}C$ in an $N_2$ atmosphere for 2 h. From the AFM results, it was revealed that the surface became rougher with the increased plasma exposure time and power. The effect of the plasma treatment on the surface chemistry was investigated by the AES analysis. It was shown that the carbon contamination at the surface could be reduced below 5 at %. The interfacial energy measured by the crack propagation method was 122 $mJ/m^2$ and 384 $mJ/m^2$ for RCA cleaning and hydrogen plasm, respectively.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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