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LED 폐자원 재활용: 현황과 향후 방향 (Waste LED Recycling: Status and Prospects)

  • 이덕희;오현경;박경수
    • 자원리싸이클링
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    • 제33권1호
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    • pp.3-14
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    • 2024
  • LED 산업은 기술의 발전과 에너지 절감 정책을 바탕으로 수요가 급증하면서 시장은 급격히 확대되고 있다. 그에 따라 지속적으로 축적되는 LED 폐자원의 효율적인 재활용이 사회적 관심으로 증가하고 있어 현재 LED 폐자원의 재활용 상황과 향후 나아갈 방향에 대해 고찰하였다. 현재 LED 폐자원의 재활용은 Ga 회수기술에 초점이 맞춰져 있어 전처리 및 고부가가치 소재의 농축/회수 등 통합적인 재활용 기술 개발이 요구되는 상황이다. 본 논문에서는 LED 폐자원의 현황 및 재활용 기술을 알아보고 향후 방향에 대해 제시하였다.

특허(特許)와 논문(論文)으로 본 폐(廢) 디스플레이 재활용(再活用) 기술(技術) 동향(動向) (Trend on Recycling Technologies for Display Wastes analysed by the Patents and Literature Review)

  • 이성규;이찬기;홍현선;조영주;조봉규
    • 자원리싸이클링
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    • 제21권3호
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    • pp.65-73
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    • 2012
  • 디스플레이는 액정 디스플레이(LCD), 음극선관(CRT), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 발광 다이오드(LED), 유기 발광 다이오드(OLED) 등 여러 종류가 있다. 경제적, 효율적 관점에서 폐 디스플레이의 재활용 기술은 폭넓게 연구되어 왔다. 본 연구에서는 폐 디스플레이의 재활용 기술에 대한 특허와 논문을 분석하였다. 분석범위는 1980년~2011년까지의 미국, 유럽연합(EU), 일본, 한국의 등록/공개된 특허와 SCI 논문으로 제한하였다. 특허와 논문은 키워드를 사용하여 수집하였고, 기술의 정의에 따라 필터링하였다. 특허와 논문의 동향은 연도, 국가, 기업, 기술에 따라 분석하여 나타내었다.

폐(廢) 냉장고(冷藏庫) 재활용(再活用) 현황(現況)과 기술(技術) 전망(展望) (Overview and Recent Development of Recycling Waste Refrigerators)

  • 양현석;김건홍;공만식;박기진;이광원;김보생
    • 자원리싸이클링
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    • 제22권4호
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    • pp.70-80
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    • 2013
  • 냉장고는 폐 전기전자제품(WEEE)에서 가장 많은 양이 처리되고 있는 품목이며 또한 가장 재활용이 복잡한 공정이다. 이는 가전제품 중 부피와 중량이 가장 크며 철, 비철금속, 플라스틱(PP, PS, ABS)등으로 이루어진 다양한 부품과 소재를 사용하고 있기 때문이다. 특히 최근에는 대용량 양문형 냉장고나 스탠드형 김치냉장고 등의 새로운 모델 출시와 더불어 다양한 혼합 재질의 사용으로 인해 폐 냉장고 재활용 공정의 어려움이 더욱 증가되고 있다. 뿐만 아니라 국내외 WEEE 재활용 관련 입법의 도입으로 폐 냉장고의 재활용 및 재자원화는 필수이고 관련 자원순환기술개발은 국가 기술경쟁력의 강화 및 국제 환경규제 대응 측면에서도 매우 중요하다고 할 수 있다. 따라서 현재 우리나라의 폐 냉장고 재활용 처리 및 기술개발 현황을 분석하고 선진국의 재활용 기술을 비교 분석하고자 한다.

특허(特許)와 논문(論文)으로 본 실리콘 슬러지의 재활용(再活用) 기술(技術) 동향(動向) (Trend on the Recycling Technologies for Silicon Sludge by the Patent and Paper Analysis)

  • 장희동;길대섭;장한권;조영주;조봉규
    • 자원리싸이클링
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    • 제21권4호
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    • pp.60-68
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    • 2012
  • 반도체 및 태양광 산업에서는 반도체 소자 및 솔라셀을 제조하기 위하여 실리콘 웨이퍼가 사용되고 있다. 실리콘 웨이퍼는 실리콘 잉곳의 절단으로부터 만들어지며 이 공정에서 실리콘 슬러지가 발생한다. 반도체 소자의 사용처가 점점 증가함에 따라 실리콘 슬러지의 발생량 또한 증가하고 있는 실정이다. 최근 경제적인 측면과 효율성에 관한 측면에서 실리콘 슬러지의 재활용 기술이 폭넓게 연구되고 있다. 본 연구에서는 실리콘 슬러지의 재활용 기술에 대한 특허와 논문을 분석하였다. 분석범위는 1982년~2011년까지의 미국, EU, 일본, 한국의 등록/공개된 특허와 SCI 논문으로 제한하였다. 특허와 논문은 키워드를 사용하여 수집하였고, 기술의 정의에 의해 필터링하였다. 특허와 논문의 동향은 연도, 국가, 기업, 기술에 따라 분석하여 나타내었다.

Appropriate Technology for the Paper Recycling: A New Paradigm

  • Vu, Hong Ha Thi;Lai, Tuan Quang;Ahn, Ji Whan
    • 에너지공학
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    • 제27권2호
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    • pp.81-88
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    • 2018
  • Every day a huge amount of paper is being used, most of them are thrown after using. This directly impacts on the environment. Therefore, waste paper management is necessity to protect the environment from its annihilation and pollution. Paper recycling products consist of printing paper, newspaper, corrugated containers, magazine paper and so on. Reuse waste paper will reduce the consumption of wood and virgin pulp as recycling one ton of newsprint can save approximately 1 ton of wood, meanwhile recycling 1 ton of printing paper can save more than 2 tons of wood. With increasing recycling rates, lower quality paper fractions may be included. Thus the selection of a paper recycling technology is a crucial first design consideration. The paper recycling must be accompanied by appropriate technology to manage a huge volume of wastepaper. The specific objectives of this study were as follows: (1) comprehensive literature reviews of paper production and consumption, (2) figure out about paper recovery and utilization, (3) investigate the paper recycling in the sustainable times, (4) introduce eco-friendly recycling technology to paper industry.

연마 Recycling 시간에 따른 콜로이드 실리카 슬러리의 안정성 및 연마속도 (Effect of Recycling Time on Stability of Colloidal Silica Slurry and Removal Rate in Silicon Wafer Polishing)

  • 최은석;배소익
    • 한국세라믹학회지
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    • 제44권2호
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    • pp.98-102
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    • 2007
  • The stability of slurry and removal rate during recycling of colloidal silica slurry was evaluated in silicon wafer polishing. The particle size distribution, pH, and zeta potential were measured to investigate the stability of colloidal silica. Large particles appeared as recycling time increased while average size of slurry did not change. Large particles were identified by EDS(energy dispersive spectrometer) as foreign substances from pad or abraded silicon flakes during polishing. As the recycling time increased, pH of slurry decreased and removal rate of silicon reduced but zeta potential decreased inversely. Hence, it could be mentioned that decrease of removal rate is related to consumption of $OH^-$ ions during recycling. Attention should be given to the control of pH of slurry during polishing.