Nanoimprint lithography (NIL) process at room temperature has been newly proposed in recent years to overcome the shape accuracy and sticking problem induced in a conventional NIL process. Success of the room temperature NIL relies on the accurate understand of the mechanical behavior of the polymer. Since a conventional NIL process has to heat a polymer above the glass transition temperature to deform the physical shape of the polymer with a mold pattern, viscoelastic property of polymer have major effect on the NIL process. However, rate dependent behavior of polymer is important in the room temperature NIL process because a mold with engraved patterns is rapidly pressed onto a substrate coated with the polymer by the hydraulic equipment. In this paper, finite element analysis of the room temperature NIL process is performed with considering the strain rate dependent behavior of the polymer. The analyses with the variation of imprinting speed and imprinting pattern are carried out in order to investigate the effect of such process parameters on the room temperature NIL process. The analyses results show that the deformed shape and imprint force is quite different with the variation of punch speed because the dynamic behavior of the polymer is considered with the rate dependent plasticity model. The results provide a guideline for the determination of process conditions in the room temperature NIL process.
An electrically heated experimental lumber dry kiln was retrofitted with a computer-based control system to control kiln conditions more precisely and monitor and record several kiln variables. Flat-sawn 2.5cm-thick Pinus densiflora boards were dried in constant temperature process(65$^{\circ}C$ & 50~60 %RH) and continuously rising temperature process, respectively. The average drying rate in continuously rising temperature process was 5.7 %/hr, which was above 3 times faster than that in constant temperature process. But, the average rate of case-hardening and moisture difference between shells and cores of boards dried in continuously rising temperature process were 82 % and 5.5 %, respectively, which were much larger than those of boards dried in constant temperature process.
International journal of advanced smart convergence
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제11권4호
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pp.28-40
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2022
Although precise temperature control in the heat treatment process is a key factor in process reliability, there are many cases where there is no separate heat source control optimization system in the field. To solve this problem, the program monitors the temperature data according to the heat source change through sensor communication in a recursive method based on multiple variables that affect the process, and the target heat source value and the actual heat treatment heat source to match the internal air temperature and material temperature. A control optimization system was constructed. Through this study, the error rate between the target temperature and the atmosphere (material surface) temperature of around 10.7% with the existing heat source control method was improved to an improved result of around 0.1% using a process optimization algorithm and system.
Since the sheet forming of Mg alloy has many difficulties due to the low formability, many forming conditions need to be selected properly. Especially, the process variables should be investigated to increase the formability, such as, forming temperature. In this paper, the effects of forming process variables has been investigated using the bending and deep drawing process. A simple U-bending designed for mobile part could be formed in room temperature and springback amounts are surveyed. On the other hand, square cup part couldn't be formed in room temperature due to the low formability. Therefore, the effects of forming temperature are investigated in deep drawing process for square cup part. As a experimental and FEM results, the optimum forming temperature is presence and formability in a higher temperature is less than that of lower temperature. Above experimental results are compared with the FEM analysis and well coincided with the experimental results. Therefore, more detail investigations could be progressed to select more appropriate process conditions by the FEA.
본 논문에서는 온도 및 공정 보상 전류 미러(temperature and process compensation current mirror: TPC-CM)를 이용한 정밀 전류 레퍼런스를 제안하였다. 온도 변화에 영향을 받지 않는 기준 전류는 절대 온도에 비례하여 증가하는 PTAT (proportional to absolute temperature) 전류와 온도에 반비례하여 감소하는 CTAT(complementary to absolute temperature) 전류의 합으로 생성된다. 그러나 온도 계수(temperature coefficient)와 기준 전류의 크기는 공정 변화에 크게 영향을 받는다. 이런 공정 변화를 보정하기 위하여, 제안된 TPC-CM에서는 온도 계수와 기준 전류의 크기를 조절하는 두 개의 이진 가중치 전류 미러(binary weighted current mirror)를 이용하였다. 제작된 각 칩마다 PTAT 전류와 CTAT 전류를 측정한 후, 기준 전류의 크기가 온도에 상관없이 일정하도록, TPC-CM의 스위치 코드를 결정하고 그 값을 비휘발성 메모리에 저장한다. 시뮬레이션에서 TPC-CM는 공정변화 영향을 19.7%에 서 0.52%로 줄였다. 제안된 전류 레퍼런스는 3.3V 0.35um CMOS 공정을 이용하여 제작되었으며, 측정된 칩의 기준 전류 변화율은 $20^{\circ}$C${\sim}$100$^{\circ}$C에서 0.42%였다.
In injection molding short shot is one of the frequent and fatal defects. Experts of Injection molding usually adjust process conditions such as injection time, mold temperature, and melt temperature because it is most economic way in time and cost. However, it is difficult task to find appropriate process conditions for troubleshooting of short shot as injection molding process is a highly nonlinear system and process conditions are coupled. In this paper, a modular fuzzy neural network (MFNN) has been applied to injection molding process to shorten troubleshooting time of short shot. Based on melt temperature and fill time, a reasonable initial mo이 temperature is recommenced by the NFNN, and then the mold temperature is inputted to injection molding process. Depending on injection molding result, specifically the insufficient quantity of an injection molded part. and appropriate mold temperature is recommend repeatedly through the NFNN.
Drawing is one of the oldest metal forming operations and has major industrial significance. This process allows excellent surface finishes and closely controlled dimensions to be obtained in long products that have constant cross sections. In drawing of the high carbon steel wire, exit speeds of several hundreds meters per minute are very common. Drawing is usually conducted at room temperature using a number of passes or reductions through consequently located dies. In multi-stage drawing process like this, temperature rise in each pass affects the mechanical properties of final product such as bend, twist and tensile strength. In this paper, therefore, to estimate the wire temperature in multi-stage wire drawing process, wire temperature prediction method was mathematically proposed. Using this method, temperature rise at deformation zone as well as temperature drop between die exit and the next die inlet were calculated.
Recently, Difficult-to-cut materials are used in many manufacturing industry. But the difficult-to-cut materials are difficult-to-cutting process. So difficult to cut material cutting process was used after heat treatment through preheating for easy cutting process. In this study, Inconel 625 was preheating using laser heat source in computer simulation. Laser heat source temperature applied $1290^{\circ}C$ that suitable preheating temperature for Inconel 625. And temperature effects such as temperature distribution for moving heat source studied apply to similar actual process condition. Simulation results for heat treatment effects through temperature distribution verified.
Germanium (Ge) with higher carrier mobility and a lower crystallization temperature has been considered as the channel material of thin-film transistors for display applications. Various methods were studied for crystallizaion of poly-Ge from amorphous Ge at low temperature. Especially Metal induced crystalliazation (MIC) process was widely studied because low process cost. In this paper, we investigate copper diffusion process of different thick (70 nm, 350 nm) poly-Ge film obtained by MIC process at various temperatures (250, 300, and $350^{\circ}C$) through atomic force microscopy (AFM), Raman spectroscopy, and secondary ion mass spectroscopy (SIMS) measurement. Crystallization completeness and grain size was similar in all the conditions. Copper diffusion profile of 370 nm poly-Ge film show simirly results regardless of process temperature. However, copper diffusion profile of 70 nm poly-Ge film show different results by process temperature.
Wire drawing process of the high carbon steel with a high speed is usually conducted at room temperature using a number of passes or reductions through consequently located dies. In multi-stage drawing process, temperature rise in each pass affects the mechanical properties of final product such as bend, twist and tensile strength. Also, this temperature rise during the deformation is the reason that the wire in drawing process is broken by the embrittlement due to rapid strain aging effect. This paper presents the estimation of the wire temperature for the multi-stage wire drawing process. Using the proposed calculation method of wire temperature, temperature rise at deformation zone as well as temperature drop in block considering the heat transfer between the block and wire were calculated. As these calculated wire temperatures were applied to the real industrial fields, it was known that the calculated results were in a good agreement with the measured wire temperature.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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