• 한국항해항만학회지
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• 제28권1호
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• pp.31-36
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• 2004

본 논문에서는 2.4GHz(ISM) 대역의 블루투스 시스템에 사용되는 역-F형 내부 안테나의 설계 파라미터 값에 따른 안테나 특성을 분석하였다. PCB 기판에 인쇄된 형태로 설계하여 안테나의 길이, 단락 스터브의 두께, 피드선과 단락 스터브 사이의 간격, 안테나와 접지면 사이의 간격, 안테나의 두께 및 기판의 두께와 기판의 유전율에 따른 특성 변화를 연구하였다. 설계 값에 따른 특성 변화로부터 설계 파라미터값을 튜닝하여 최적의 안테나를 설계하는 방법을 보였다. 설계된 안테나는 VSWR이 1.5이하인 주파수 대역폭이 6.3%(150MHz)였으며, 이득은 3dBi 정도를 얻었다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제17권11호
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• pp.1089-1095
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• 2006

본 논문에서는 적층 PCB에 전송 영점을 갖는 3차원의 대역 통과 필터의 회로 해석을 하였다. 대역 통과 필터의 등가 회로는 고주파 네트웍 해석에 의해 계산되어졌다. 기존의 논문들은 분포 정수 소자의 영향을 제외한 회로 모델을 구성하였지만, 제안된 모델은 이에 대한 영향을 포함한다. 그 결과 인덕터들의 내부 전기적 성분으로부터 상호 커패시턴스를 추출함으로써 하나의 전송 영점을 갖는 적층 PCB 대역 통과 필터를 설계하였다. 구조의 크기는 단지 $10mm{\times}20mm{\times}1.2mm$이다. 대역 통과 필터의 측정된 데이터는 중심 주파수인 1.84 GHz에서 1.9 dB의 삽입 손실과, 28 dB의 반사 손실을 가지며, 차단 주파수인 2.78 GHz에서 43 dB의 감쇠 특성을 보인다.

• 한국세라믹학회지
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• 제47권2호
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• pp.195-198
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• 2010

It has been considered to apply GDC ($Gd_{0.1}Ce_{0.9}O_{1-X}$) for low-temperature SOFC electrolytes because it has higher ionic conductivity than YSZ at low temperature. However, open circuit voltage with using GDC ($Gd_{0.1}Ce_{0.9}O_{1-X}$) electrolyte in SOFCs, becomes lower than using YSZ (8 mol% Yttria stabilized Zirconia) electrolyte because GDC has electronic conductivity. In this work, the effect of changing GDC electrolyte thickness on the open circuit voltage has been investigated. Ni-GDC anode-supported unit cells were fabricated as follows. Mixed NiO-GDC powders were pressed and pre-sintered at $1200^{\circ}C$. And then, GDC electrolyte material was dip-coated on the anode and sintered at $1400^{\circ}C$. Finally the LSCF-GDC cathode material was screen-printed on the electrolyte and sintered at $1000^{\circ}C$. Electrolyte thickness was controlled by the number of dip-coating times. Open circuit voltage was measured depending on electrolyte thickness at $650^{\circ}C$ and found that the thicker GDC electrolyte was, the better OCV was.

• 한국정밀공학회지
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• 제23권11호
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• pp.17-23
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• 2006

• 한국경영과학회:학술대회논문집
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• 한국경영과학회 2000년도 추계학술대회 및 정기총회
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• pp.141-147
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• 2000

For miniaturization of electronic parts and higher productivity, part arrangement job of PCB(printed Circuit Board) has been replaced with complete automated facilities, and contribution which is concerned about this will be expanded continuously. Such part arrangement job of PCB could have lots of influences to entire productivity In this paper, effective grouping method of parts is suggested for the effective insertion path job of PCB concerning the constraints to the size of parts.

• 제어로봇시스템학회지
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• 제2권1호
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• pp.18-24
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• 1996

본 연구에서는 향후 초소형, 초저가의 ABS가 개발되어 보편적으로 차량에 장착될 것을 대비해 독자적으로 설계, 제작된 ABS에 대해 제시하고자 한다. 개발의 목표는 유압 모듈레이터의 핵심 부품인 솔레노이드 밸브의 개발과 장착성이 우수한 소형의 PCB(Printed Circuit Board)형의 ECU(Electronic Control Unit)이다. 특히 개발된 밸브의 경우 현재 범용적으로 많이 사용되는 2포지션 2웨이 밸브가 아닌 2포지션 3웨이 밸브이며, 이로써 1채널당 브레이크 라인 압력을 제어하기 위해 1개의 밸브만 소요된다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제26권2호
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• pp.37-42
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• 2008

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1993년도 추계학술대회 논문집
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• pp.49-54
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• 1993

This paper discusses the reliability of solder joints of electronic devices on printed circuit board. Solder application is usually done by screen printing method for the bonding between outer leads of devices and thick film(Ag/Pd) pattern on Hybrid IC as wel1 as Cu lands on PCB. As result of thermal stresses generated at the solder joints due to the differences of thermal expansion coefficients between packge body and PCB, Micro cracking often occurs due to thermal fatigue failure at solder joints. The initiation and the propagate of solder joint crack depends on the environmental conditions, such as storage temperature and thermal cycling. The principal mechanisms of the cracking pheno- mana are the formation of kirkendal void caused by the differences in diffusion rate of materials, ant the thermal fatigue effect due to the differences of thermal expansion coefficient between package body and PCB. Finally, This paper experimentally shows a way to supress solder joints cracks by using low-${\alpha}$ PCB and the packages with thin lead frame, and investigates the phenomena of diffusion near the bonding interfaces.

• 전기전자학회논문지
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• 제20권4호
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• pp.416-419
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• 2016

전자 회로의 집적도와 동작 주파수가 증가함에 따라 신호 전달 특성을 향상시키는 것이 중요하다. 본 논문에서는 인쇄 회로 기판에서 패드의 곡률 변화에 따른 신호 전달 특성을 분석하였다. 시뮬레이션 결과, 곡률이 커질수록 신호 전달 특성은 개선되었고, 전송선로의 두께가 얇을수록 곡률 변화에 더 적은 영향을 받으며, 길이가 짧을수록 곡률 변화에 더 큰 영향을 받는 것을 확인할 수 있었다.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제32권6호
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• pp.854-861
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• 2008

Heat transfer characteristics of protruding electronic components in a horizontal channel are studied numerically. The system consists of two horizontal channels formed by two covers and one printed circuit board which has three uniform protruding heat source blocks. A two-dimensional numerical model has been developed to predict the conjugate heat transfer. and the finite volume method is used to solve the problem. Five different cooling methods are considered to examine the heat transfer characteristics of electronic components according to the different cooling methods. The velocity and temperature of cooling medium and the temperature of the heat source blocks are obtained. The results of the five different cooling methods are compared to find out the most efficient cooling method in a given geometry and heat sources.