최근 소프트웨어 개발시 CMMI 수준에 관한 인증 여부는 조직 경쟁력의 핵심적인 요인으로 그 중요성이 지속적으로 강조되고 있다. 따라서, 소프트웨어 개발시 CMMI에 기반한 프로세스 개선 활동을 활발하게 적용하고 있는 추세이다. 본 논문에서는 정량적 프로세스 관리 단계인 CMMI Level 4에 기반한 프로세스 개선활동을 목표로 하고 있으며, 이를 위한 조직구성이나 프로세스의 적용방법에 대한 내용을 실제 개발시 실적용을 통해 연구한 방법을 제시하고 있다. 이로써 기준만 제시하고 있는 모델에 대한 실제 적용 방법을 쉽게 이해 할 수 있게 하였다. 또한, 정성적 프로젝트 관리가 아닌 정량적 프로젝트 관리에 따른 그 개선 효과를 나타내고자 일정/공수 분석, 동료검토활동을 통한 결함관리의 적용 사례분석을 수행하였다. 끝으로 실제 적용에 따른 문제점과 개선방향도 제시하였다. 본 연구 결과는 CMMI에서 언급하고 있는 정량적 프로세스 관리의 효과부분을 검증하는데 도움이 될 수 있으며, 향후 CMMI에 기반한 프로세스 개선을 도입 예정인 조직에 유용하게 활용될 수 있을 것으로 기대한다.
과학기술이 급속하게 발전함에 따라 더 강력한 소프트웨어 기능의 급속한 발전과 함께 소프트웨어의 복잡성이 크게 증가함으로써 소프트웨어 테스트 및 신뢰성 평가의 어려움이 증가하고 있다. 소프트웨어 고장분석을 위한 비동질적인 포아송 과정에서 결함당 고장발생률이 상수이거나, 단조 증가 또는, 단조 감소하는 패턴을 가질 수 있다. 본 논문에서는 결함의 기대값을 가정하는 유한고장 소프트웨어 NHPP 모형과 수리시점에서도 고장이 발생할 상황을 반영하는 무한고장 NHPP 모형들을 상호 비교 제시하였다. 소프트웨어 신뢰성 분야에서 많이 사용되는 어랑분포에 근거한 유한고장과 무한고장 소프트웨어 신뢰성 모형에 대한 신뢰도 성능을 비교 분석하였다. 그 결과 유한고장 모형이 무한고장 모형보다 효율적으로 좋게 나타났으며, 이 과정에서 모수추정법은 최우추정법을 이용하였다. 본 연구결과를 통하여 소프트웨어 개발자들에게 소프트웨어 고장현상을 파악하는데 도움을 줄 수 있을 것으로 판단된다.
소프트웨어 고장분석을 위한 비동질적인 포아송과정에서 결함당 고장발생률이 상수이거나, 단조 증가 또는 단조 감소하는 패턴을 가질 수 있다. 본 논문에서는 결함의 기대값을 가정하는 유한고장소프트웨어 NHPP모형과 수리시점에서도 고장이 발생할 상황을 반영하는 무한고장 NHPP모형들을 비교 제시하였다. 소프트웨어 신뢰성분야에서 많이 인용되는 레일리분포를 이용한 유한고장과 무한고장 소프트웨어 신뢰성모형에 대한 비교문제를 탐색한 결과 무한고장모형이 유한고장모형보다 효율적으로 나타났다. 이러한 비교문제를 위하여 모수추정은 최우추정법을 이용하였다. 이 연구를 통하여 소프트웨어 개발자에게 소프트웨어 고장현상을 파악하는데 어느 정도 도움을 줄 수 있을 것으로 사료 된다.
소프트웨어 고장분석을 위한 비동질적인 포아송과정에서 결함당 고장발생률이 상수이거나, 단조 증가 또는 단조 감소하는 패턴을 가질 수 있다. 본 논문에서는 결함의 기대값을 가정하는 유한고장소프트웨어 NHPP모형과 수리시점에서도 고장이 발생할 상황을 반영하는 무한고장 NHPP모형들을 비교 제시하였다. 소프트웨어 신뢰성분야에서 많이 사용되는 지수파우어분포에 근거한 유한고장과 무한고장 소프트웨어 신뢰성모형에 대한 비교문제를 제시하였다. 그 결과 유한고장모형이 무한고장모형보다 효율적으로 나타났다. 그리고 모수추정법은 최우추정법을 이용하였다. 이 연구를 통하여 소프트웨어 개발자들은 소프트웨어 고장현상을 파악하는데 어느 정도 도움을 줄 수 있을 것으로 사료된다.
Application of gas assisted injection molding has been expanded during last two decades because of many advantages such as design flexibility, dimensional stability, reduction of machine tonnages, and so on. However, the surface defects including hesitation mark and gloss difference are observed for thick parts. Difficulties in lay-out of the gas channel and processing condition are another disadvantages. Liquid gas assisted injection molding(LGAIM), in which a liquid with a boiling point lower than the temperature of the polymer melt is injected into the melt stream, and travels with the melt into the mold where it vaporizes and pushes the melt downstream and against the cavity walls to create hollow channels within the part, is a good alternative of the conventional gas assisted injection molding especially in manufacturing simple and very thick parts. Though this is a new frontier of the innovation in the injection molding industry, there is no guideline for the design and processing conditions. In this paper, theoretical analysis has been made to describe the hollow formation dynamics in LGAIM. This model provides an insight into LGAIM process: explains why LGAIM has advantages over conventional gas assisted injection molding, and gives a guideline for the design and processing conditions.
In this work, an integrated model including molecular dynamics and chemical rate theory was implemented to calculate the growth of point defect clusters(PDC) and copper-rich precipitates(CRP) which could change the mechanical properties of reactor pressure vessel(RPV) steels in a nuclear power plant. A number of time-dependent differential equations were established and numerically integrated to estimate the evolution of irradiation defects. The calculation showed that the concentration of the vacancies was higher than that of the self-interstitial atoms. The higher concentration of vacancies induced a formation of the CRPs in the later stage. The size of the CRPs was used to estimate the mechanical property changes in RPV steels, as is the same case with the PDCs. The calculation results were compared with the measured values of yield strength change and Charpy V-notch transition temperature shift, which were obtained from the surveillance test data of Korean light water reactors(LWRs). The estimated values were in fair agreement with the experimental results in spite of the uncertainty of the modeling parameters.
Recently, research on a flat panel display(FPD) has focused on organic light-emitting display(OLED) which has wide angle of view, high contrast ratio and low power consumption. ITO(Indium-Tin-Oxide) films are the most widely used material as a transparent electrode of OLED and also in many other display devices like LCD or PDP. The performance and efficiency of OLED is related to the surface condition of ITO coated glass substrate. The typical surface defect of glass substrate is measured for electric characteristics and physical condition for transmittance and roughness. Since ITO coated glass substrate can be destroyed for inspection about surface roughness, sheet resistance, film thickness and transmittance, precise fabrication condition should be made based on the estimated relationship. In this paper, ITO films were prepared on the commercial glass substrate by the Ion-Plating method changing the partial pressure of gas(Ar, 02) and the chamber temperature between $200^{\circ}C$ and $300^{\circ}C$. The characteristics of films were examined by the 4-point probe, supersonic thickness measurement, transmittance measurement and AFM. We estimated the relationship between processing parameters(Ar gas, O2 gas, Temperature) and properties of ITO films (Sheet Resistance, Film Thickness, Transmittance, Surface Roughness).
Due to the recent quantum leaps forward in bio-, nano-, and information-technologies, the precisionization and miniaturization of mechanical and electrical components are in high demand. The allowable margin for vibration limits for such equipments is becoming stricter. In order to meet this demand, understandings on the characteristics of vibration isolation systems are highly required. Among the components comprising the vibration isolation system, air spring has become a focal point. In order to develop a complex defect tester for COG bonding of display panels, a vibration isolation system composed of air springs for mounting is considered in this study. The dynamic characteristics of the air spring are investigated, which is the most essential ingredient for reducing the vibration problem of the tester to the lowest level. Uncoupled dynamic parameters of the air spring are identified through MTS experiments, followed by suggestion of a model-based approach to obtain the remaining coupled dynamic parameters. Finally, the dynamic behaviors of the air spring are estimated and discussed.
본 논문에서는 반도체 공정 시뮬레이션을 위해 산화, 확산 및 이온 주입 공정을 모델링하고, 효율적인 실행과 상호 연관된 연속 공정의 시뮬레이션이 가능하도록 통합화된 환경을 구축하였다. 점성적 스트레스 모델을 이용한 산화 공정은 유속-압력 알고리즘과 경계요소법을 이용하여 안정된 해를 얻었으며, 선확산과 산화증배 현상이 포함된 확산 공정은 전진해법과 유한요소법을 이용하였다 또한 이온 주입 공정은 TRIM을 기본으로 다양한 공정 조건에 대한 모델이 추가된 몬테카를로 방법을 사용하였다. 편리한 사용자 입력 인터페이스와 그래픽적 출력을 제공하고, 윈도즈의 API함수를 이용하여 PC상에서 적은 메모리로도 빠른 결과를 얻을 수 있도록 하였으며, 객체 지향적인 모듈화로 타 시뮬레이터와의 호환성이 가능하도록 구성하였다.
본 연구에서는 저 에너지 이온 주입과 이중 열처리를 통하여 박막 $p^+-n$ 접합을 형성하였고, 보론 확산 모델을 가지고 새로운 시뮬레이터를 설계하여 이온 주입과 열처리 후의 보론 분포를 재현하였다. $BF_2$ 이온을 가지고 실리콘 기판에 저 에너지 이온 주입을 하였고, 이후 RTA(Rapid Thermal Annealing)와 FA(Furnace Annealing)를 통하여 열처리 과정을 수행하였다. 시뮬레이션을 위한 확산 모델은 점결함의 생성과 재결합, BI 쌍의 생성, 보론의 활성화와 침전 현상 등을 고려하였다. FA+RTA 열처리가 RTA+FA 보다 면저항 측면의 접합 특성에서 우수한 결과를 나타내었고, 시뮬레이터에서도 동일한 결과를 나타내었다. 따라서 본 연구를 통하여 박막접합을 형성할 때 열적 효율성을 고려하면 제안된 확산 시뮬레이터와 FA+RTA 공정 방법의 유용성을 기대할 수 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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