• 제목/요약/키워드: physical barrier

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텍스트 마이닝과 CONCOR을 활용한 배리어 프리 학술연구 동향 분석 (Trend Analysis of Barrier-free Academic Research using Text Mining and CONCOR)

  • 이정기;윤기혁
    • 사물인터넷융복합논문지
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    • 제9권2호
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    • pp.19-31
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    • 2023
  • 세계적으로 장애물 없는 생활 환경, 즉 배리어 프리의 중요성이 부각되고 있다. 이에 본 연구는 텍스트 마이닝 기법을 활용하여 배리어 프리 연구 동향을 파악해 봄으로써 배리어 프리 환경 조성을 위한 연구의 방향성, 정책의 방향성 제시에 도움을 주고자 했다. 분석 자료는 배리어 프리 관련 연구가 시작된 1996년부터 2022년 현재까지 국내 전문학술지에 개재된 227편의 논문이다. 연구자는 학술 논문의 제목과 주제어, 초록을 텍스트로 전환한 후 논문의 패턴과 데이터의 의미를 분석했다. 연구결과를 요약하면 다음과 같다. 첫째, 2009년 이후 배리어 프리 연구가 증가하기 시작했고, 연평균 17.1편의 논문이 게재됐다. 이는 2008년 7월 15일에 장애물 없는 생활환경(Barrier Free) 인증제도 시행지침 시행과 관련성을 가진다. 둘째, 배리어 프리 텍스트 마이닝 결과 i) 상위 주요 키워드 단어 빈도분석 결과 배리어 프리, 장애인, 디자인, 유니버설 디자인, 접근, 노인, 인증, 개선, 평가, 공간, 시설, 환경 등이 중요 키워드로 나타났다. ii) TD-IDF 분석결과는 유니버설 디자인, 디자인, 인증, 주택, 접근, 노인, 설치, 장애인, 공원, 평가, 건축물, 공간 등이 주요 키워드로 나타났다. iii) N-Ggam 분석결과 배리어프리+인증, 배리어프리+디자인, 배리어프리+배리어프리, 노인+장애인, 장애인+노약자, 장애인+편의시설, 장애인+노인, 사회+노약자, 편의시설+설치, 인증+평가지표, 물리+환경, 삶+질 등이 주요 연관어로 나타났다. 셋째, CONCOR 분석결과 군집 1은 배리어 프리의 현안과 과제, 군집 2는 유니버설 디자인과 공간 활용, 군집 3은 장애인 활용 가능성 제고, 군집 4는 배리어 프리 인증과 평가로 나타났다. 본 연구는 이상의 분석결과에 기반하여 배리어 프리 연구의 활성화와 바람직한 배리어 프리 환경 구축을 위한 정책적 함의를 제시 하였다.

Formation of a MnSixOy barrier with Cu-Mn alloy film deposited using PEALD

  • Moon, Dae-Yong;Hwang, Chang-Mook;Park, Jong-Wan
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2009년도 제38회 동계학술대회 초록집
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    • pp.229-229
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    • 2010
  • With the scaling down of ultra large integrated circuits (ULSI) to the sub-50 nm technology node, the need for an ultra-thin, continuous and conformal diffusion barrier and Cu seed layer is increasing. However, diffusion barrier and Cu seed layer formation with a physical vapor deposition (PVD) method has become difficult as the technology node is reduced to 30 nm and beyond. Recent work on self-forming barrier processes using PVD Cu alloys have attracted great attention due to the capability of conformal ultra-thin barrier formation using a simple technique. However, as in the case of the conventional barrier and Cu seed layer, PVD of the Cu alloy seed layer will eventually encounter the difficulty in conformal deposition in narrow line trenches and via holes. Atomic layer deposition (ALD) has been known for its good step coverage and precise thickness control, and is a candidate technique for the formation of a thin conformal barrier layer and Cu seed layer. Conformal Cu-Mn seed layers were deposited by plasma enhanced atomic layer deposition (PEALD) at low temperature ($120^{\circ}C$), and the Mn content in the Cu-Mn alloys were controlled form 0 to approximately 10 atomic percent with various Mn precursor feeding times. Resistivity of the Cu-Mn alloy films decreased by annealing due to out-diffusion of Mn atoms. Out-diffused Mn atoms were segregated to the surface of the film and interface between a Cu-Mn alloy and $SiO_2$, resulting in self-formed $MnO_x$ and $MnSi_xO_y$, respectively. No inter-diffusion was observed between Cu and $SiO_2$ after annealing at $500^{\circ}C$ for 12 h, indicating an excellent diffusion barrier property of the $MnSi_xO_y$. The adhesion between Cu and $SiO_2$ was enhanced by the formation of $MnSi_xO_y$. Continuous and conductive Cu-Mn seed layers were deposited with PEALD into 32 nm $SiO_2$ trench, enabling a low temperature process, and the trench was perfectly filled using electrochemical plating (ECD) under conventional conditions. Thus, it is the resultant self-forming barrier process with PEALD Cu-Mn alloy film as a seed layer for plating Cu that has further potential to meet the requirement of the smaller than 30 nm node.

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건강정보검색에서 노인이 경험하는 어려움과 감정변화 (Exploring Older Adults' Experienced Barriers and Emotional Changes in Seeking Health Information)

  • 나경식;정용선
    • 한국도서관정보학회지
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    • 제48권1호
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    • pp.227-243
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    • 2017
  • 본 연구는 노인이 건강정보검색에서 어떠한 어려움과 감정변화를 경험하는지를 살펴보고자 하였다. 이를 위해, 총 10명의 노인들을 대상으로 개별면담을 실시하였고, 그 결과 참여한 노인들이 경험하는 어려움에는 크게 인지적 어려움과 신체적 어려움이 있는 것으로 나타났다. 인지적인 어려움에는 첫째, 어디에서 어떻게 건강정보를 찾는지의 어려움을 나타내었고, 둘째, 정보검색도구의 이용의 어려움을 나타내었고, 셋째, 신뢰할 수 있는 정확한 정보선택의 어려움을 나타내었다. 참여한 노인들의 신체적인 어려움에 대해서는 눈, 손, 다리, 몸 전체에 어려움이 있다고 나타내고 있었다. 감정변화에 대해서는 정보검색 초기에는 '궁금하다'와 '감정이 없었다'가 중간단계에는 여러 감정상태를 보이다가 정보를 찾은 후에는 긍정적인 감정표현과 건강에 대한 경각심이나 두려움이 한편으로 생기기도 하였다. 이러한 연구결과를 도서관의 관점에서 분석하고 논의한 후, 노인들을 위한 도서관의 역할을 제언하였다.

고분자-점토 나노복합체 이해와 향후 연구 방향 (Comprehending Polymer-Clay Nanocomposites and Their Future Works)

  • 최용석;정인재
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제46권1호
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    • pp.23-36
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    • 2008
  • 고분자-점토 나노복합체는 소량의 점토를 사용하여 큰 기계적 물성향상을 나타내 많은 관심을 끌고 있는 분야이다. 층상 구조를 갖고 있는 점토를 고분자 matrix에 분산하는 과정으로 요약할 수 있는 고분자-점토 나노복합체 제조는 친수성 점토 표면을 조절하는 기술, 점토의 물리적 성질을 이용하는 무기재료에 관한 지식, 고분자 합성, 고분자 유변학, 고분자 용액 거동, 기계적 물성이 복합적으로 작용하는 계이다. 이러한 복잡성을 설명하기 위해, 이 총설에서 점토 종류와 그 특성을 설명하였다. 또한 점토 특성과 고분자-점토 나노복합체 제조 방법의 연관성에 대해 설명하고, 제조된 복합체의 구조 분석과 방법에 대해 설명하였다. 그리고 복합체의 특징적인 물성을 분류한 후 그 물성과 복합체의 구조를 연관하여 살펴보았다. 마지막으로 최근의 연구 경향과 향후 연구 경향을 제시하였다.

Failure pattern of large-scale goaf collapse and a controlled roof caving method used in gypsum mine

  • Chen, Lu;Zhou, Zilong;Zang, Chuanwei;Zeng, Ling;Zhao, Yuan
    • Geomechanics and Engineering
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    • 제18권4호
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    • pp.449-457
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    • 2019
  • Physical model tests were first performed to investigate the failure pattern of multiple pillar-roof support system. It was observed in the physical model tests, pillars were design with the same mechanical parameters in model #1, cracking occurred simultaneously in panel pillars and the roof above barrier pillars. When pillars 2 to 5 lost bearing capacity, collapse of the roof supported by those pillars occurred. Physical model #2 was design with a relatively weaker pillar (pillar 3) among six pillars. It was found that the whole pillar-roof system was divided into two independent systems by a roof crack, and two pillars collapse and roof subsidence events occurred during the loading process, the first failure event was induced by the pillars failure, and the second was caused by the roof crack. Then, for a multiple pillar-roof support system, three types of failure patterns were analysed based on the condition of pillar and roof. It can be concluded that any failure of a bearing component would cause a subsidence event. However, the barrier pillar could bear the transferred load during the stress redistribution process, mitigating the propagation of collapse or cutting the roof to insulate the collapse area. Importantly, some effective methods were suggested to decrease the risk of catastrophic collapse, and the deep-hole-blasting was employed to improve the stability of the pillar and roof support system in a room and pillar mine.

Barrier Free 보행안전시설 계획 (Planning of Barrier Free Pedestrian Safety Devices)

  • 남두희
    • 한국인터넷방송통신학회논문지
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    • 제13권2호
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    • pp.217-223
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    • 2013
  • 저출산과 고령화에 따른 교통약자의 증가에 따라 베리어프리 환경에 대한 관심이 높아지고 있다. 고령화 현상은 세계적인 추세로 변화하는 사회여건을 고려하고 발전하는 유비쿼터스 기술을 이용한 교통안전시설과 이동지원시설의 설치가 필요한 시점이다. 장애인, 노약자를 위한 이동성 향상을 위하여 최근 급진적으로 발전되고 있는 IT기술을 활용하여 제거 또는 감소시켜 줌으로써 Barrier Free 환경이 구축되도록 하여야 한다. 본 연구에서는 유비쿼터스 기술의 적용을 위하여 보행 및 안전지원시스템의 도입 필요성 및 도입시 필요한 고려사항에 대한 검토결과를 제시한다. 해외 기술개발 사례를 분석하여 향후 도로 및 보행환경에서의 유비쿼터스 기술의 도입을 위한 기초자료를 제공하고, 도입 방안을 검토하였다.

혼합기체 sputtering 법으로 증착된 Cu 확산방지막으로의 Ti-Si-N 박막의 특성 연구 (A Study of Reactively Sputtered Ti-Si-N Diffusion Barrier for Cu Metallization)

  • 박상기;이재갑
    • 한국재료학회지
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    • 제9권5호
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    • pp.503-508
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    • 1999
  • We have investigated the physical and diffusion barrier property of Ti-Si-N film for Cu metallization. The ternary compound was deposited by using reactive rf magnetron sputtering of a TiSi$_2$target in an Ar/$N_2$gas mixture. Resistivities of the films were in range of 358$\mu$$\Omega$-cm, to 307941$\mu$$\Omega$-cm, and tended to increase with increasing the $N_2$/Ar flow rate ratio. The crystallization of the Ti-Si-N compound started to occur at 100$0^{\circ}C$ with the phases of TiN and Si$_3$N$_4$identified by using XRD(X-ray Diffractometer). The degree of the crystallization was influenced by the $N_2$/Ar flow ratio. The diffusion barrier property of Ti-Si-N film for Cu metallization was determined by AES, XRD and etch pit by secco etching, revealing the failure temperature of 90$0^{\circ}C$ in 43~45at% of nitrogen content. In addition, the very thin compound (10nm) with 43~45at% nitrogen content remained stable up to $700^{\circ}C$. Furthermore, thermal treatment in vacuum at $600^{\circ}C$ improved the barrier property of the Ti-Si-N film deposited at the $N_2$(Ar+$N_2$) ratio of 0.05. The addition of Ti interlayer between Ti-Si-N films caused the drastic decrease of the resistivity with slight degradation of diffusion barrier properties of the compound.

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