Park, Sung-Cheol;Kim, Jae-Won;Kim, Ki-Hyun;Park, Se-Ho;Lee, Young-Min;Park, Young-Bae
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.17
no.1
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pp.41-46
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2010
The interfacial adhesion strengths between screen-printed Ag film and epoxy resin-coated polyimide were evaluated by $180^{\circ}$ peel test method. Measured peel strength value was initially around $164.0{\pm}24.4J/m^2$, while the heat treatment during 24h at $120^{\circ}C$ increase peel strength up to $220.8{\pm}19.2J/m^2$. $85^{\circ}C/85%$ RH temperature/humidity treatment decrease peel strength to $84.1{\pm}50.8J/m^2$, which seems to be attributed to hydrolysis bonding reaction mechanism between metal and adhesive epoxy resin coating layer.
The objective of this study was to reduce the waste rate of onion peel, which has excellent functionalities, and to promote its industrial utilization. The methodology involved preparing beef jerkies using liquid seasonings with 0% (OPE0), 50% (OPE50) and 100% (OPE100) onion peel extract (OPE) of domestically produced onion, respectively; and assessing their antioxidant activities and quality characteristics. As the amount of added OPE increased, the contents of crude protein and crude ash increased, while those of crude fat decreased. As for color values, increase in the amount of added OPE led to increase in L value and b value, but decrease in a value. The measurement of mechanical texture showed that hardness and cohesiveness decreased as the amount of added OPE increased. TBARS (thiobarbituric acid reactive substance) content decreased as the amount of added OPE increased. And the amount of added OPE increased, all the antioxidant activity of beef jerky increased. Acceptability test showed the highest preference for OPE50 with regard to flavor, taste texture and overall acceptability. Quantitative descriptive analysis (QDA) showed that increase in the amount of added OPE led to increase in meat color, salty taste, sweet taste, meat flavor and chewiness and decrease in off-flavor. According to principal component analysis (PCA), OPE50 and OPE100 had high levels of the sensory attributes that increase preference-such as meat color, salty taste, sweet taste, meat flavor and chewiness. Based on such results, it was established that 50% is the optimal mixing ratio of OPE for preparing a beef jerky of high preference that also has excellent quality characteristics and antioxidant activity.
In this study, we made UV cured acrylic pressure sensitive adhesive containing silicone-urethane-acrylate (SUA) oligomer for a coating on protective film and investigated the effect of SUA oligomer content and UV-dose on adhesion properties. The results illustrated that peel strength decreases with increasing oligomer content and UV-dose, while holding power increases. The gel fractions sharply increased after UV irradiation and then remain constant with prolonged UV exposure. From peel-off test, sample S70 (70% oligomer content) shows the best peelability and removability without remaining any mark or adhesive material on the test substrate than S50 (50% oligomer content) and S60 (60% oligomer content). Sample S70 also showed a surface energy lower than $26mJ/m^2$ and a transmittance higher than 95% at UV-dose 1857 and $2270mJ/cm^2$ which met the required properties for protective film application.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.14
no.4
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pp.49-56
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2007
Effects of post-baking treatment conditions on the interfacial adhesion between electroless plated Ni and polyimide film were evaluated using $180^{\circ}C$ peel test. Measured peel strength values monotonically decrease from $38.6{\pm}1.1g/mm\;to\;26.8{\pm}2.2g/mm$ for the variations of post-baking treatment temperatures from $80^{\circ}C\;to\;180^{\circ}C$, respectively. Wet chemical treatment on the polyimide surface produces carboxyl and amide functional groups on the surface which is closely related to the change in interfacial adhesion between electroless Ni and polyimide films. It is speculated that interfacial adhesion seems to be controlled by carbonyl oxygen bonding near cohesive failure region during post-baking treatment.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.12
no.3
s.36
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pp.207-212
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2005
Al, Ti, Ta, and Cr thin films were deposited on a polyimide substrate using DC magnetron sputter to study the adhesion characteristics of metal films on polyimide substrates, while RF bias of 0 - 400 W was applied to the substrate during DC sputtering. The adhesion strength was evaluated using a 90-degree peel test. The peel tests showed that the adhesion strength was enhanced by applying the RF bias to the substrate in all specimens. Scanning electron microscopy and Auger depth profile of the fractured surfaces indicate that the polyimide underwent cohesive failure during peeling and heavy deformation was also observed in the metal films peeled from the polyimide substrate when the RF bias applied during the deposition. Cross-sectional transmission electron microscopy revealed that the metal/polyimide interface was not clear and complicated. This complicated interface, likely formed due to the RF bias applied to the substrate, was attributed to the adhesion enhancement observed during the bias sputtering.
Metal and polymer sandwich composites, which are made of sheet metal sheath and polymer or fiber reinforced plastic core, have been reconsidered as an alternative to sheet metal due to their lightness and multifunctional properties such as damping and sound-proof properties. For the successful applications of these composites, the delamination prediction based on the adhesion strength is important element. In this study, the numerical simulation of the delamination behavior of polymeric adhesive tapes with metallic surfaces was performed using cohesive zone elements and finite element software. The traction-separation law of the cohesive zone element was defined using the fracture energy derived from peel mechanics and experimental results from peel test and implemented in finite element software. The peel test of the polymeric adhesive film against steel surface was simulated and compared with experiments, demonstrating reasonable agreement between simulation and experiment.
In this research, we defined the basic structure of soft etching material as $H_2SO_4/H_2O_2$, and used additives as inhibitor, surfactant, and stabilizer. By analyzing influence to surface roughness and change of etching rate related to type and density of additives, we research to develop soft etching material having the same adhesiveness as existing etching material. As a result of research, it is estimated that after densities of $H_2O_2$ and $H_2SO_4$ are 3%, 4% respectively, 500 ppm of amine type 5-Azol, as inhibitor, and 600 ppm of PEI, as surfactant, and 10 ppm of phosphoric acid, as stabilizer, are added, is the most reasonable surface roughness and etching rate. As result of solder test, it is estimated that solder resist ink did not peel away or curl up and have reliable adhesiveness.
The adhesion strength and high temperature/high humidity reliability of polyetherimide (PEI) adhesive on silicon wafer after being treated by each reactive ion etching (RIE) Aluminum (Al)-chelate adhesion promoter were investigated. 180$^{\circ}$ peel test and <85$^{\circ}C$ 85%> humidity test were performed for the initial adhesion strength and high temperature/high humidity reliability, respectively. For investigating surface effect scanning electron microscope (SEM), atomic force microscope (AFM), deionized (DI)-water contact angle studies were carried out. To investigate RIE effect, PEI was treated with $^O_2$ RIE, and then laminated. The initial peel strength increased slightly from 1.6 kg/cm for the first 2 minutes, and then decreased. High temp/high humid resistance decreased rapidly by RIE etching. RIE treatment on PEI affected on both of roughness and hydrophilicity increase. Aluminum-chelate adhesion promoter was coated by spinning on silicon wafer. The initial peel strength showed no effect of adhesion promoter treatment, but high temp/high humidity resistance increased remarkably. Al-chelate adhesion promoter did not affect the roughness but increased hydrophilicity.
In this study, a reactive emulsifier with vinyl groups was synthesized by using 3-butenoic acid and polyoxyethylene(20) stearyl ether. The synthesized reactive emulsifier was confirmed by FT-IR and $^1H-NMR$. In addition, the reactive emulsifier synthesized in the preparation of aqueous acrylic pressure sensitive adhesives was used and the properties of the respective pressure sensitive adhesives were compared to those of using commonly used nonionic emulsifiers. The solid content was measured in the range of 56.8~57.4%. In the case of the initial adhesion, the S20BA made with a reactive emulsifier was measured as $^{\sharp}13$. Peel strengths of the prepared adhesives were measured in the range of $0.66{\sim}1.05kg_f$ and the highest peel strength was observed for S20BA. As a result of the heat resistance test, S20BA showed the highest as $840^{\circ}C$. In order to evaluate the applicability of adhesives for skin, the pH value was measured as 7, neutral and also it was found to be non-irritation from primary skin irritation test results.
This study is to examine nutrients in the persimmon peel develop processed products and analyze their quality properties. The persimmon peel powder was rich in nutrients with 4.35% of moisture, 3.01% of protein, 1.02% of lipid, 2.02% of ash and $5.7^{\circ}Brix$ of Sugar concentration as well as 82.5 mg% of total carotenoid. As far as quality properties of Sulgidduk were concerned when the 5% addition persimmon peel resulted in the highest level of watery content and the more colors were added the lower the L value became and the higher a and b values. As the result of measurements using a texture analyzer, hardness, adhesiveness, cohesiveness, springiness and chewiness property decreased flexibility increased. The sensory test results revealed that the 3% added persimmon peel Sulgidduk was the best.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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