• 한국포장학회지
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• 제18권1_2호
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• pp.27-32
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• 2012

본 연구에서는 식품포장재로 이용되는 재활용 및 비재활용 종이류가 안전한지를 평가하기 위해 식품공전 규격에 준하여 실험하였다. 식품포장재 중에서도 피자상자를 선택하였는데, 이는 피자가 고온에서 조리되어 포장되며 다량의 기름 성분을 함유하여 오염물질이 이행될 가능성이 상대적으로 높을 것으로 예상됐기 때문이다. 식품공전에서는 PCBs, 납, 카드뮴, 수은, 6가크롬, 비소, 포름알데히드 및 형광증백제의 허용 잔존농도를 정하여 식품포장재로 이용되는 종이류에 잔존하는 유해물질을 규제하고 있다. PCBs의 여섯개의 표준품과 모든 시료의 피크가 일치하지 않았으므로 피자상자에는 PCBs가 잔존하지 않는 것으로 판단된다. 카드뮴, 수은, 6가크롬에 대한 재질규격 평가를 위한 분석이 추가적으로 필요하다고 사료된다. 비소와 납은 모든 시료에서 기준치의 10배 이하의 양이 검출되어 식품포장재로 사용되었을 때 안전성에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 판단된다. 포름알데히드는 모든 시료에서 기준치보다 낮은 농도로 검출되었지만 잉크를 많이 함유하고 있는 표면에서 미량이지만 상대적으로 높게 검출되었다. 형광증백제는 비재활용 종이 소재의 상자에서는 검출되지 않았다. 그러나, 상자 내 피자 포장 유무나 잉크의 함량 정도에 상관없이 재생용지로 만들어진 상자 시료에서는 형광증백제가 검출되었다. 형광증백제는 불검출이 기준이므로 포함된 재활용지를 식품 포장으로 이용할 때는 식품과의 직접 접촉을 피하기 위해 중간에 안전성이 입증된 간지 등을 삽입하는 방법을 사용하여 최종 식품의 안전성에 영향을 주지 않는 것이 바람직할 것이다.

• 분석과학
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• 제14권1호
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• pp.88-93
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• 2001

식품 중에 미량 존재하는 다이옥신류를 분석하기 위하여 육류인 소고기 돼지고기 닭고기를 서울 춘천 대전 광주 부산의 5대 도시 시장 등에서 채취하여 HRGC/HRMS를 이용한 동위원소희석법으로 분석하였다. 시료를 균질화하여 Soxhlet 추출 후 지방함량을 측정하고 정제를 하여 dioxin 7종, furan 10종 및 co-planar PCB 3종에 대하여 HRGC/HRMS로 분리능 10,000에서 분석하였다. 각각의 congener에 대한 회수율은 80-153%이었으며, 검출한계는 congener에 따라 차이는 있었으나 S/N>3에서 0,01ppt 수준이었다. 대상시료의 검출량을 WHO-TEF에 의한 TEQ로 산출한 결과 다이옥신의 평균잔류수준은 소고기 0.018, 돼지고기 0.008, 닭고기 <0.001 pgTEQ/g이었으며, non-ortho co-planar PCBs의 평균잔류수준은 소고기 0.008, 돼지고기 0.002, 닭고기 0.001 pgTEQ/g으로 닭고기의 오염수준이 제일 낮게 나타났다. 또한 분석시료에서 다이옥신류의 분포패턴을 살펴보면 OCDD의 비율이 상대적으로 높게 나타났으며, co-planar PCBs의 경우는 77번의 비율이 상대적으로 높게 나타났다.

• 분석과학
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• 제12권1호
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• pp.68-74
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• 1999

도시쓰레기소각로의 전기집진기(Electro Precipitator, EP) 및 선택적촉매반응장치+습식세정탑(Selective Catalytic Reactor+Wet Scrubber, SCR+WS) 전 후단 배출가스 중 배출되고 있는 PCDDs/PCDFs, chlorobenzenes, chlorophenols 및 PCB를 측정 분석하고, 각 방지시설별 PCDDs/PCDFS 및 전구물질 등의 배출량과 배출특성을 조사하였다. 본 연구 결과 전기집진기의 내부에서 염소의 치환정도가 큰 2,3,4,7,8-pentachlorinated dibenzo-p-furan(PeCDF)와 2,3,4,6,7,8-hexachlorinated dibenzo-p-furan(HxCDF) 등과 같은 퓨란류, 2,3,4,6-tetrachlorophenol(TeCP), pentachlorophenol(PeCP)의 염화페놀류, 1,2,4,5-tetrachloro benzene(TeCB), pentachlorobenzene(PeCB), hexachlorobenzene(HxCB)의 염화벤젠류 및 hexachlorinated biphenyl(HxCBP), Heptachlorinated biphenyl(HeCBP), octachlorinated biphenyl(OCBP), nonachlorinated biphenyl(NCBP) 등의 PCB 등과 같은 전구물질들이 전단에 비하여 후단에서 재합성되어 배출되는 것으로 조사되었다. 이는 전기집진기의 운전온도가 약 $300^{\circ}C$ 전후로 PCDDs/PCDFs 및 전구물질들이 합성되는 온도와 일치하기 때문인 것으로 생각되어지며, PCDDs/PCDFs 및 전구물질류 증가억제를 위해 EP의 운전온도를 저온화하는 등의 방법으로 PCDDs/PCDFs 및 전구물질 등의 배출 농도를 저감해야 할 것으로 생각된다. 그러나, SCR+WS의 내부에서는 이들 다이옥신류 및 전구물질의 농도가 감소되어 제거되었음을 알 수 있었으나, 각각의 방지시설 전 후단에서 연구가 수행되어 보다 체계적인 다이옥신 저감방안이 제시되어야 한다고 판단되어진다.

• 한국생물공학회:학술대회논문집
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• 한국생물공학회 2004년도 학술대회지
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• pp.1-20
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• 2004

Polychlorinated biphenyls (PCBs), one a group of persistent and widespread environmental pollutants, have been considered to be involved in immunotoxicity, carcinogenesis, and apoptosis. However, the toxic effects and physical properties of a PCB congener are dependent on the structure. In the present study, we investigate the toxic effects and action mechanisms of PCBs In cells. Among the various congeners tested, 2,2',4,6,6'-PeCB-pentachlorobiphenyl (PeCB), a highly ortho-substituted congener having negligible binding affinity for aryl hydrocarbon receptor (AhR), caused the most potent toxicity and specific effects in several cell types. 2,2',4,6,6'-PeCB induced apoptotic cell death of human monocytic cells, suggesting that PCB-induced apoptosis may be linked to immunotoxicity. In addition, 2,2',4,6,6'-PeCB induced mitotic arrest by interfering with mitotic spindle assembly in NIH3T3 fibroblasts, followed by genetic instability which triggers p53 activation. Which suggests that 2,2',4,6,6'-PeCB may be involved in cancer development by causing genetic instability through mitotic spindle damage. On the other hand, 2,2',4,6,6'-PeCB increased cyclooxygenase-2 (COX-2) involved in cell survival through ERK1/2 MAPK and p53 in Rat-1 fibroblasts and mouse embryonic fibroblasts, triggering compensatory mechanism for abating its toxicity. Taken together, these results demonstrate that PCB congeners of different structure have distinct mechanism of action and 2,2',4,6,6'-PeCB causes several toxicity as well as compensatory mechanism in cells.

• 한국전자파학회논문지
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• 제19권3호
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• pp.366-375
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• 2008

일반적으로 고속의 디지털부와 아날로그부의 귀환 전류 평면(Return Current Plane: RCP)은 분할된다. 이것은 PCBs(Printed Circuit Boards)에서 각 서브 시스템 사이의 노이즈가 서로 간섭을 일으키지 않도록 하기 위해 이루어지지만, 각 서브 시스템 사이에 연결된 신호선이 존재하는 경우, 이러한 분할은 원치 않는 효과를 발생시킨다. RCP의 분할은 회로적인 측면에서 신호 무결성(Signal Integrity)에 악영향을 미치고, EMI(Electromagnetic Interference) 측면에서 전자파의 복사 방출을 증가시키는 주된 요인이 된다. 이러한 신호 무결성을 유지하기 위한 방법으로 component bridge(저항 브릿지, 커패시터 브릿지, 페라이트 브릿지 등: CB)가 사용되고 있지만 아직 정확한 CB의 사용 지침이 부족한 실정이다. 본 논문에서는 신호 무결성 측면에서 다중-CB 사용 방법에 대한 설계 원리를 측정과 시뮬레이션을 통해 분석하고 노이즈 저감 방법에 대한 설계 방법을 제시하고자 한다. 일반적으로 CB, 사이의 간격은 ${\lambda}/20$로 페라이트 비드(ferrite bead)를 사용하도록 권장하고 있다. 본 논문은 CB의 다중 연결시 페라이트 비드와 칩 저항에 대한 설계 방법을 측정과 시뮬레이션을 통하여 증명하였고, 다중 연결된 칩 저항$(0{\Omega})$이 신호 무결성 측면에서 더욱 더 효과적인 설계 방법임을 증명하였다.

• 한국지하수토양환경학회:학술대회논문집
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• 한국지하수토양환경학회 2002년도 추계학술발표회
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• pp.44-52
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• 2002

Low temperature thermal desorption (LTTD) has become one of the cornerstone technologies used for the treatment of contaminated soils and sediments in the United States. LTTD technology was first used in the mid-1980s for soil treatment on sites managed under the Comprehensive Environmental Respones, Compensation and Liability Act (CERCLA) or Superfund. Implementation was facilitated by CERCLA regulations that require only that spplicable regulations shall be met thus avoiding the need for protracted and expensive permit applications for thermal treatment equipment. The initial equipment designs used typically came from technology transfer sources. Asphalt manufacturing plants were converted to direct-fired LTTD systems, and conventional calciners were adapted for use as indirect-fired LTTD systems. Other innovative designs included hot sand recycle technology (initially developed for synfuels production from tar sand and oil shale), recycle sweep gas, travelling belts and batch-charged vacuum chambers, among others. These systems were used to treat soil contaminated with total petroleum hydrocarbons (TPH), polycyclic aromatic hydrocarbons (PAHs), pesticides, polychlorinated biphenyls (PCBs) and dioxin with varying degrees of success. Ultimately, performance and cost considerations established the suite of systems that are used for LTTD soil treatment applications today. This paper briefly reviews the develpoment of LTTD systems and summarizes the design, performance and cost characteristics of the equipment in use today. Designs reviewed include continuous feed direct-fired and indirect-fired equipment, batch feed systems and in-situ equipment. Performance is compared in terms of before-and-after contaminant levels in the soil and permissible emissions levels in the stack gas vented to the atmosphere. The review of air emissions standards includes a review of regulations in the U.S. and the European Union (EU). Key cost centers for the mobilization and operation of LTTD equipment are identified and compared for the different types of LTTD systems in use today. A work chart is provided for the selection of the optmum LTTD system for site-specific applications. LTTD technology continues to be a cornerstone technology for soil treatment in the U.S. and elsewhere. Examples of leading-edge LTTD technologies developed in the U.S. that are now being delivered locally in global projects are described.

• 한국재료학회지
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• 제27권1호
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• pp.39-42
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• 2017

E-glass (electrical glass) fiber is the widely used as a reinforced composite material of PCBs (printed circuit boards). However, E-glass fiber is not stable because it has a dielectric constant of 6~7. On the other hand, D-glass (dielectric glass) fiber has a low dielectric constant of 3~4.5. Thus, it is adaptable for use as a reinforcing material of PCBs. In this study, we fabricated D-glass compositions with low dielectric constant, and measured the electrical and optical properties. In the glass composition, the boron content was changed from 9 to 31 wt%. To confirm the dependence of the dielectric constant on melting properties, D-glass with 22 wt% boron was melted at $1550^{\circ}C$ and $1650^{\circ}C$ for 2hrs. The glass melted at $1650^{\circ}C$ had a lower dielectric constant than the glass melted at $1550^{\circ}C$. Therefore, the D-glass with boron of 9~31 wt% was fabricated by melting at $1650^{\circ}C$ for 2hrs, and transparent clear glass was obtained. We identified the non-crystalline nature of the glass using an XRD (x-ray diffractometer) graph. The visible light transmittance values depending on the boron contents were measured and found to be 88.6 % ~ 82.5 %. Finally, the dielectric constant of the D-glass with 31 wt% boron was found to have decreased from 4.18 to 3.93.

• 농업과학연구
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• 제19권2호
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• pp.194-200
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• 1992

제지슬러지를 퇴비(堆肥) 등 유기물자원(有機物資源)으로이용하기 위하여 44점의(點) 제지슬러지를 제지회사에서 직접 채취하여 슬러지 중의 중금속 성분과 $PCB_s$ 함량을 조사하였고, 아울러 Kraft지슬러지와 판지(板紙)슬러지를 이용한 농가포장(農家圃場) 토양중의 중금속함량을 무시용(無施用) 토양과 비교하여 보았으며 중요한 결과는 아래와 같다. 1. 슬러지 중에서는 납이 평균(平均) 14.5-25.7ppm으로 비교적 높은 함량을 보였으며, Al, Cd, Cu, Fe, 및 Zn 등은 일반토양중 함량과 비교하여 큰 문제가 없는 수준이었으며, Cr과 Hg은 검출(檢出)되지 않았다. 2. Kraft지, 판지(板紙), 신문용지(新聞用紙)슬러지 중의 $PCB_s$ 함량을 조사해 본 결과, kraft지와(紙) 판지(板紙) 슬러지에서는 10ppb 이하로서 거의 무시할 수준이었으며, 신문용지 슬러지에는 다소간 존재하였으나 $PCB_s$ 총량(總量)을 정량하지는 못하였다. 3. 제지슬러지 시용토양중의 금속성분함량은 무처리토양과 비교하여 유의성있는 증가 양상을 보이지 않았으며, 전반적인 함량은 토양중 평균함량범위 이내였다. 4. 이상의 결과로 보아 제지슬러지의 토양환원은 현단계에서 부작용을 일으킬 우려가 없다고 평가할 수 있다.

• 한국재료학회지
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• 제12권9호
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• pp.750-760
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• 2002

In this study, three solders, Sn-37Pb, Sn-3.5Ag, and Sn-3.8Ag-0.7Cu were screen printed on both electroless Ni/Au and OSP metal finished micro-via PCBs (Printed Circuit Boards). The interfacial reaction between PCB metal pad finish materials and solder materials, and its effects on the solder bump joint mechanical reliability were investigated. The lead free solders formed a large amount of intermetallic compounds (IMC) than Sn-37Pb on both electroless Ni/Au and OSP (Organic Solderabilty Preservatives) finished PCBs during solder reflows because of the higher Sn content and higher reflow temperature. For OSP finish, scallop-like $Cu_{6}$ /$Sn_{5}$ and planar $Cu_3$Sn intermetallic compounds (IMC) were formed, and fracture occurred 100% within the solder regardless of reflow numbers and solder materials. Bump shear strength of lead free solders showed higher value than that of Sn-37Pb solder, because lead free solders are usually harder than eutectic Sn-37Pb solder. For Ni/Au finish, polygonal shaped $Ni_3$$Sn_4$ IMC and P-rich Ni layer were formed, and a brittle fracture at the Ni-Sn IMC layer or the interface between Ni-Sn intermetallic and P-rich Ni layer was observed after several reflows. Therefore, bump shear strength values of the Ni/Au finish are relatively lower than those of OSP finish. Especially, spalled IMCs at Sn-3.5Ag interface was observed after several reflow times. And, for the Sn-3.8Ag-0.7Cu solder case, the ternary Sn-Ni-Cu IMCs were observed. As a result, it was found that OSP finished PCB was a better choice for solders on PCB in terms of flip chip mechanical reliability.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제16권2호
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• pp.43-50
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• 2009

최근 인쇄회로기판(PCB)의 제품트랜드는 박형화, 고밀도화로 대표되지만 휨(Warpage) 억제, 신뢰성확보와 같은 기술적 난제로 인해 박형화와 고밀도화에 많은 제약을 받고 있다. $B^2it$(Buried Bump Interconnection Technology) 공법은 기판의 핵심공정 중 하나인 드릴링 공정이 생략되어 인쇄회로기판을 낮은 제조비용으로 박형화할 수 있는 기술로 개발되고 있다. 본 논문은 $B^2it$공법이 적용된 인쇄회로기판의 열적-기계적 거동특성을 유한요소해석(FEA)을 통해 고찰한 논문으로서 패키징레벨에서 방열효과와 신뢰성 등에 벙프의 재료, 형상 등이 미치는 영향 등을 분석하였다. 해석결과에 의하면 $B^2it$공법이 적용한 인쇄회로기판은 기존 비아구조를 가진 인쇄회로기판에 비해 칩에서 발생하는 열의 확산이 신속하고 패키징의 휨을 억제하는데도 유리하며 칩에서 발생하는 응력도 낮추지만 솔더-조인트의 응력은 증가시키게 된다. 따라서 패키징의 신뢰성을 향상시키기 위해서는 범프의 형상, 재료 등을 패키징을 구성하고 있는 모든 요소들을 고려하여 최적화하는 것이 필요하다.