본 연구에서는 버려지는 굴패각을 상수도관 내부의 부식방지를 위한 세라믹 코팅제의 원료물질로 활용하고자 굴패각의 물리화학적 특성 및 소성가공 특성에 관한 연구를 수행하였다. 굴패각은 92.08%가 탄산칼슘($CaCO_3$)으로 이루어져 있었으며, 분쇄된 굴패각 입자의 형태는 대부분 타원형 형태를 나타내었다. 그리고 소성 처리된 굴패각의 특성은 소성온도가 높고 소성시간이 경과할수록 무게감소량 및 칼슘함량이 증가하는 경향을 나타내어 소성온도를 높이고 입자크기를 작고 균일하게 할수록 소성가공이 효율적인 것으로 나타났다. 이에 소성가공 처리된 굴패각은 정수장 및 상하수도관의 내부 부식방지를 위한 세라믹 코팅제의 원료물질로써 재활용이 가능할 것으로 판단하였다.
Hayashi, Kentaro;Matsuda, Kazuhide;Takahashi, Akira;Nakaya, Ko
Asian Journal of Atmospheric Environment
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제5권2호
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pp.134-143
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2011
The present study aimed to investigate the diurnal variations in air concentrations and exchange fluxes of ammoniacal nitrogen ($NH_x$: ammonia ($NH_3$) and particulate ammonium) in a subalpine deciduous forest in central Japan during a week in summer. The $NH_3$ concentrations ($0.50\;{\mu}g\;N\;m^{-3}$ on average) showed a clear circadian variation, i.e., high and low in the daytime and nighttime, respectively. The concentration of particulate ammonium in the coarse fractions was extremely low, whereas that for the PM2.5 fraction was relatively high $0.55\;{\mu}g\;N\;m^{-3}$ on average). The main inorganic ion components of PM2.5 at the study site were ammonium and sulfate. The exchange fluxes of $NH_x$ were bidirectional. Both the maximum and minimum values occurred in the daytime, i.e., $0.39\;mg\;N\;m^{-2}\;hr^{-1}$ of downward flux and $0.11\;mg\;N\;m^{-2}\;hr^{-1}$ of upward flux for $NH_3$ and $0.25\;mg\;N\;m^{-2}\;hr^{-1}$ of downward flux and $0.13\;mg\;N\;m^{-2}\;hr^{-1}$ of upward flux for PM2.5 ammonium. The exchange fluxes of $NH_x$ at night could be considered as zero. The mean deposition velocity during the research period was almost zero for both $NH_3$ and PM2.5 ammonium. The atmosphere-forest exchange of $NH_x$ in the forest during the study period was balanced. The remarkably large deposition of $NH_x$ was attributable to meteorological events such as showers the night before that thoroughly washed the forest canopy and subsequent clear skies in the morning, which enhanced convection. The cleaning effect of rainfall and the rapid change in convection in the early morning should be monitored to evaluate and generalize the gas and particle exchange in a forest.
철강 산업에서의 원재료는 생산성, 품질, 가격경쟁력에 결정적인 역할을 하고 있다. 철강제품의 원재료를 함철부산물로 활용한다면, 함철부산물을 처리하기 위한 비용 및 환경오염문제를 해결할 뿐만 아니라 가격경쟁력을 높일 수 있다. 함철부산물들은 대부분 작읍입도를 가지고 있어서, 제강공정 내에 직접 투입하게 되면 열 유동 및 원료 비산 등의 문제가 발생하게 된다. 이러한 문제점을 해결하고 추가적인 환원을 유도하기 위해 철원에 탄재를 혼합한 뒤 단괴를 성형하여 제강공정 내에 투입하는 방법이 연구되고 있다. 본 연구에서는 함철부산물에 탄재를 혼합하여 단괴를 성형하는 방법에 대해 연구하였다. 함철부산물, 탄재, 융제, 바인더에 따른 CCBI (carbon composite briquette iron)의 성형성 및 압축강도를 확인하였다.
High-tech microelectronics industry is known as one of the most chemical-intensive industries. In Korea, Microelectronics industry occupied 38% of export and 16% of working employees work in microelectronics industry. But, chemical information and health hazards of high-tech microelectronics manufacturing are poorly understood because of rapid development and its penchant for secrecy. We need to investigate on chemical use and exposure control. We Site-visits to 6 high-tech microelectronics manufacturing company which have cleanroom work using over 1,000kg organic solvents (5 semi-conductor chips and its related parts company, 1 liquid crystal display (LCD)). We reviewed their data on chemical use and ventilation system, and measured TVOCs (Total Volatile Organic Compounds) and carbon dioxide concentration. All cleanroom air passed through hepa filters to acheive low particle levels and only 1 cleanroom uses carbon filters to minimize the organic solvents exposures In TVOC screening test, Cleanroom for semi-conductor chips and its related parts company with laminar down flow system (e.g. class 1~100) showed nondetectable level of TVOCs concentration, but Cleanroom for liquid crystal display (LCD) with conventional flow system (e.g. class 1,000~10,000) showed 327 ppm as TVOCs. Acetone concentration in cleanroom for Jig cleaning, LC Injection, Sealing processes were 18.488ppm (n=14), 49.762 ppm (n=15), 8.656 ppm (n=14) as arithmetric mean. Acetone concentration in cleanroom for LCD inspection process was 40ppm (n=55) as geometric mean, where the range was 7.8~128.7ppm and weakly correlated with ventilation rate efficiency(r=0.44, p<0.05). To control organic solvents in cleanrooms, chemical and carbon filters should be installed with hepa filters. Even though their volatile organic compounds concentration was not exceed to occupational exposure limits, considering of entrance limited cleanroom environment, long-term period exposure effects and adverse health effects of cleanroom worker need further reseach.
A large particle accelerator requires an ultrahigh vacuum (UHV) system of average pressure under $1{\times}10^{-7}$ Pa for mitigating the impact of beam scattering from the residual gas molecules. The surface inside the beam ducts should be controlled with an extremely low thermal outgassing rate under $1{\times}10^{-9}Pa{\cdot}m^3/(s{\cdot}m^2)$ for the sake of the insufficient pumping speed. To fulfil the requirements, the aluminum alloys were adopted as the materials of the beam ducts for large accelerator that thanks to the good features of higher thermal conductivity, non-radioactivity, non-magnetism, precise machining capability, et al. To put the aluminum into the large accelerator vacuum systems, several key technologies have been developed will be introduced. The concepts contain the precise computer numerical control (CNC) machining process for the large aluminum ducts and parts in pure alcohol and in an oil-free environment, surface cleaning with ozonized water, stringent welding process control manually or automatically to form a large sector of aluminum ducts, ex-situ baking process to reach UHV and sealed for transportation and installation, UHV pumping with the sputtering ion pumps and the non-evaporable getters (NEG), et al. The developed UHV technologies have been applied to the 3 GeV Taiwan Photon Source (TPS) and revealed good results as the expectation. The problems of leakage encountered during the assembling were most associated with the vacuum baking which result in the consequent trouble shootings and more times of baking. Then the installation of the well-sealed UHV systems is recommended.
본 연구를 통하여 나노입자를 분리막의 표면에 함침시킴으로써 MBR 공정상에서 가장 큰 문제인 막 오염 문제를 해결하고자 하였고 실제 제작된 분리막의 현장적용 테스트를 거쳐서 개발된 분리막의 막 오염 저항성질을 확인하였다. 실험과정은 본 연구를 통한 티타니아가 함침된 분리막 제품과 국외의 타사 제품과의 장시간 현장적용 테스트를 통해 본 연구 제품의 우수성을 확인할 수 있었다. 본 연구 제품은 활성슬러지의 농도가 $7,000{\sim}13,000mg/L$의 고농도인 조건에서 $20{\sim}25L/m^2{\cdot}hr$의 투과유량을 꾸준하게 유지하는 것을 확인할 수 있었다. 이와 아울러 막과 막사이의 배치거리, 막과 산기관의 배치거리, 산기관의 홀 크기, 세정액의 농도 및 처리 방법 등에 따른 분리막의 투과유량의 거동 등을 살펴보았다. 즉 이들 부수적인 변수들의 최적화를 통해 분리막의 물성을 극대화할 수 있는 방법을 모색해 보았다.
침지식분리막 오염을 최소화하기 위한 두 가지 공기세정방식을 비교하였다. 연속적인 공기세정과 단계별 공기량을 증가시키는 방식을 연구하였다. 15분의 여과 중에 세정공기의 증가는 5분마다 단계별로 공기량을 증가시켜주었다. 모의 여과 원수에 분말활성탄을 10 g/L 이하 그리고 카올린은 20 g/L 이하로 준비하였으며, 플러스는 80 LMH로 하였다. 단계별 공기세정방식은 연속적인 공기세정 방식보다 분리막 오염억제에 효과적이었다. 추가적으로 주입된 응집제는 분리막 오염저감을 보다 향상시켰다. 연속적인 공기세정의 오염현상은 공경막힘과 분리막 표면에 지속적인 입자의 축적에 기인하였다.
High concentration of $NH_3$, $CO_2$, and lots of dust are found in modern densely raising stall system, as results, they provide a negative influence on animal and lamer health, and production ability. Therefore, it is necessary to keep clean the inside of stall air to increase the productivity. A wet type air cleaner has been developed to clean the stall air. The work principle is that the inside air are sucked through the fan, and the rotating discs make a water into a fineness spray and blows into the stall. The spray can take the dust, $NH_3$, and odor from the stall inside air and give back to the circulating water, which can be refreshed in 2 hours interval. In the Present study, we measured the $NH_3$, dust, odor, temperature and humidity in a swine stall that were installed two wet air cleaners with 700 fattening swine with on-mode and off-mode of wet air cleaners. In fall, the concentrations of $NH_3$ in off-mode stall were maximum 24 ppm and minimum 16 prm, and the average was 18.2 ppm. However in on-mode stall the $NH_3$ concentrations were maximum 7ppm and minimum 1ppm, and the average was 2.7ppm. The concentration of $NH_3$ in on-mode was 74% lower than off-mode stall. Odor was measured by olfactometer. In the off-mode stall, the odor unit was 3,800 OU/$m^3$, but in the on-mode stall the odor unit was 2,100 OU/$m^3$ Odor removal efficiency was about 45% in on-mode stall. The dust measure was divided into 3 categories, $PM_{10}$, $PM_{2.5}$ and $PM_{1.0}$. Whereas the $PM_{10}$ showed no significant differences between the tests, $PM_{2.5}$ and $PM_{1.0}$ in the fine particle range reduced remarkably in the on-mode.
반도체를 비롯하여 LCD, OLED와 같은 디스플레이 (FPD: Flat Panel Display) 분야는 국가 선도 사업으로써 발전을 거듭해오고 있다. 하지만 기술의 성숙도가 높아짐에 따라 최근 중국과 대만 업체와의 경쟁이 심화되고 있으며, 더불어 환경문제가 큰 이슈로 떠오르고 있어 신기술 개발을 통한 생산 수율 향상 및 친환경 공정 개발의 중요성이 커지고 있다. 반도체, 디스플레이 공정에서 생산 수율 저하의 주요 원인으로써 공정 중 발생하는 미세 오염 입자를 들수 있다. 반도체 및 디스플레이 공정에서 세정 기술은 전체 기술의 30% 이상을 차지하며 생산 수율 및 제품의 품질에도 큰 영향을 주는 공정이다. 세정 공정은 일반적으로 습식 세정 공정이 낮은 공정비용을 바탕으로 널리 적용되어 왔으나, 기판의 대형화와 패턴의 미세화에 따라 정밀한 세정 스펙이 요구되며 더불어 막대한 양의 초순수와 화학액의 사용으로 인한 공정비용 증가와 환경 규제 강화에 따른 폐수 처리의 문제에 직면하고 있다. 이에 따라 폐수의 양을 줄이며 건조공정을 필요로 하지 않아 공정비용을 줄일 수 있는 건식 세정 공정에 대한 연구가 활발히 진행 되고 있다. $CO_2$ snow jet 세정 기술은 건식 공정으로써 $CO_2$ 가스를 특수하게 제작된 분사 노즐에서 고압으로 가스를 분사하여 이 때 발생되는 순간적인 감압에 의한 단열 팽창으로 생성된 $CO_2$ snow 입자가 기판 표면의 오염물과 물리적 충돌을 하어 세정이 이루어지는 기술이다. 특히 $CO_2$ 세정은 환경과 인체에 무해하며 공정 후 바로 승화하기 때문에 추가적인 폐수처리 공정 등이 필요하지 않고, 건식 공정으로써 수세(Rinse) 공정을 필요로 하지 않기 때문에, 공정비용을 크게 줄일 수 있으며 물반점 발생을 방지 할 수 있는 친환경 건식 공정으로써의 장점을 가지고 있다. 본 연구에서는 자체적으로 개발한 $CO_2$ snow jet을 바탕으로 하여 다양한 공정조건을 변화시켜 세정효율을 측정하는 한편, 최적화 하기 위한 연구를 진행하였으며 더불어 $CO_2$ snow의 세정력을 정량적으로 평가하기 위한 연구를 진행하였다. 실험을 통해 가장 효과적으로 $CO_2$ snow 입자를 배출 할 수 있는 공정 조건으로써 5 bar의 캐리어 가스 압력을 사용하여, 세정력에 가장 큰 영향을 줄 수 있는 분사 노즐과 기판 사이의 거리 및 분사 노즐의 각도 등을 변화시켜 각 조건에 따른 세정효율을 평가하였다. 세정 오염물은 Silica, PSL 표준 입자(Duke scientific, USA)를 정량적으로 웨이퍼에 오염 시킨 후, 파티클 스캐너(Surfscan 6500, KLA-Tencor, USA)를 이용하여 세정 전 후의 오염입자 개수 변화를 통해 정량적으로 세정효율을 평가하였다. 본 연구를 통하여 $CO_2$ snow jet를 이용한 친환경 고효율 건식 세정 공정 메커니즘을 분석하였으며, 노즐과 기판 사이의 간격 및 분사 노즐의 각도 등을 최적화 한 세정 공정을 얻을 수 있었다.
본 연구에서는 NH(sub)4OH에 계면 활성제를 첨가한 세정액의 특성 및 세정 효과를 H(sub)2O(sub)2가 첨가된 NH(sub)4OH 세정액과 비교 연구하였다. NH(sub)4OH에 계면 활성제를 첨가한 경우 용액의 pH 및 산화 환원전위(Eh) 는 NH(sub)4OH의 값과 거의 유사하고 H(sub)2O(sub)2를 첨가한 경우에 pH는 감소하고 Eh는 증가하는 경향을 보였다. 표면장력은 계면 활성제를 첨가한 경우 약 72 dynes/cm에서 약 38dynes/cm로 감소하였으나 H(sub)2O(sub)2를 첨가한 경우에는 NH\ulcornerOH 용액과 비교 거의 변화가 없었다. 실리콘 웨이퍼의 식각 속도를 측정한 결과 H(sub)2O(sub)2나 계면 활성제를 첨가하지 않은 초순수와 1 : 5(NH(sub)4OH : H(sub)2O(sub)2)의 부피비의 NH(sub)4OH용액이 첨가한 용액에 비해 최소 50배 이상의 높은 식각 속도를 보였다. 파티클 제거 실험에서 H(sub)2O(sub)2가 첨가된 NH(sub)4OH 세정액은 실험에 사용한 실리콘 표면위의 직경 0.67$\mu\textrm{m}$의 PSL파티클을 세정액의 온도와 무관하게 잘 제거하였으나 계면 활성제를 첨가한 NH\ulcornerOH경우에 상온에서는 파티클을 제거할 수 없었으나 온도를 5$0^{\circ}C$와 8$0^{\circ}C$로 증가시킨 경우 H(sub)2O(sub)2가 첨가된 NH(sub)4OH와 유사한 세정 효과를 나타내었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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