Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2006.10a
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pp.243-254
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2006
[ $\bullet$ ] Miniaturization of packaging size is a key for system performance. $\bullet$ Fundamental density increase of joint and carrier wiring are required in near future.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.21
no.2
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pp.13-21
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2014
Technology for high power devices has made impressive progress in increasing the current density of power semiconductor, system module, and design optimization, which realize high power systems with heterogeneous functional integration. Depending on the performance development of high power semiconductor, packaging technology of high power device is urgently required for efficiency improvement of the device. Power device packaging must provide superior thermal management due to high operating temperature of power modules. Here we, therefore, review critical challenges of typical power electronics packaging today including core assembly processes, component materials, and reliability evaluation regulations.
The impact absorption materials made of synthetic organic chemical product like Expanded Polystyrene(EPS), Expanded Polyethylene(EPE), Expanded Polyurethane(EPU), etc. have been used with general packaging material until the present. But nowadays, the use of these materials is intended to be decreased and to be recycled in connection with environmental pollution. In addition, it has been tried to substitute these materials with non-pollution materials(natural materials) like pulp mould, paper protectors, etc. At the same time, it is required to evaluate and analyze these cushioning materials for cushioning properties based on impact and vibration, in order to make an efficiency on the overall packaging system because they are generally being used by a random choice regardless of the properties of contents and cushioning materials. Therefore, this study provides analyzed data on cushioning properties of various cushioning materials against impact and vibration, and is intended to provide more efficient model for packaging system by minimizing their using amount through choosing an optimal cushioning material as well as intended to lead to the use of nonpollution materials in case these cushioning materials have same cushioning properties.
International Journal of Internet, Broadcasting and Communication
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v.13
no.1
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pp.194-200
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2021
This study proposes a plan to construct an integrated platform that reduces manufacturing costs and efficiently produce by integrating the systems of main producers, production subcontractors, and raw material subcontractors for the production of food packaging containers. The production plan of food packaging containers and raw materials is established in real time between the main producers, production subcontractors, and raw material subcontractors in consideration of the demand characteristics of each product. It establishes basic information that all processes from the production planning stage to the forwarding stage of the product are linked to each other. The progress of each producer of interlinked processes is shared in real-time to improve productivity and quality of food packaging containers and raw materials and reduce manufacturing costs. By monitoring the system of the main producer and the production subcontractor in real time, the production of food packaging containers is performed in a timely manner, thereby improving productivity. The application of the plan-do-check-action (PDCA) process, which includes planning, execution, evaluation and improvement in the production operation processes of the main producer, production subcontractor and raw material subcontractor, enables improved production compliance rate. The contents of the main producers, production subcontractors, and raw material subcontractors are managed in real time, then a converged production management system is established through the platform proposed in this study to ensure timely supply and demand of raw materials without delay in ordering.
(주)시눅프리미디어는 캐나다에 있는 Flexible Packaging Leading Company로서 북미 대표 한인기업인 Flair(대표 서영철, Flexible Packaging Corporation)가 한국 내 인쇄 품질관리를 위하여 2010년에 설립한 회사이다. (주)시눅프리미디어는 한국 그라비어 인쇄업계의 품질관리 수준 향상과 세계추세를 선도하는 품질관리를 목표로 2011년 부터 CMS(Color Managemant System에 의한 정량적 색상관리를 실무에 적용하여 시행 중이다. 국내 그라비어 인쇄 업계도 국제적으로 경쟁력 있는 제품을 만들기 위해서는 정량적 품질관리가 반드시 요구될 수 밖에 없다. 따라서 2년여 기간 동안 (주)시눅프리미디어의 협력사(플레이트 제조사, 인쇄사)가 실무 중에 경험한 사례를 소개함으로써 국내 그라비어 인쇄업계에 도움이 되기를 희망한다.
(주)시녹프리미디어는 캐나다에 있는 Flexible Packaging Leading Company로서 북미 대표 한인기업인 Flair(대표 서영철, Flexible Packaging Corporation)가 한국 내 인쇄 품질관리를 위하여 2010년에 설립한 회사이다. (주)시녹프리미디어는 한국 그라비어 인쇄업계의 품질 관리 수준 향상과 세계추세를 선도하는 품질관리를 목표로 2011년 부터 CMS(Color Managemant System에 의한 정량적 색상관리를 실무에 적용하여 시행 중이다. 국내 그라비어 인쇄 업계도 국제적으로 경쟁력 있는 제품을 만들기 위해서는 정량적 품질관리가 반드시 요구될 수 밖에 없다. 따라서 2년여 기간 동안 (주)시녹프리미디어의 협력사(플레이트 제조사, 인쇄사)가 실무 중에 경험한 사례를 소개함으로써 국내 그라비어 인쇄업계에 도움이 되기를 희망한다.
본 논문에서는 Mega-Function System Integration을 추구하는 SOP기술의 필요성과 10가지 요소기술에 대하여 개략적으로 언급하였고, SOP 기술은 SOC, SIP 및 기타 부품 집적기술과는 경쟁관계가 아닌 융합 발전할 수 있는 기술이 라는 점을 강조하였다. 또한, System Level Integration 을 위한 SOP 요소기술들은 단순히 부품 혹은 Module level에 필요한Design, 공정, 재료기술만이 아니라, System의 전반적인 차원에서 분석, 해결되어야 하는 것을 알 수 있겠다. 따라서, 이제는 모든 요소기술을 종합적, 유기적으로 개발할 수 있는 연구개발전략이 매우 중요한 과제이다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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