Ceramist (세라미스트)
- Volume 8 Issue 6
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- Pages.46-52
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- 2005
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- 1226-976X(pISSN)
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- 2586-0631(eISSN)
SOP (System-on-Packaging) for Mega-Function System Integration
Abstract
본 논문에서는 Mega-Function System Integration을 추구하는 SOP기술의 필요성과 10가지 요소기술에 대하여 개략적으로 언급하였고, SOP 기술은 SOC, SIP 및 기타 부품 집적기술과는 경쟁관계가 아닌 융합 발전할 수 있는 기술이 라는 점을 강조하였다. 또한, System Level Integration 을 위한 SOP 요소기술들은 단순히 부품 혹은 Module level에 필요한Design, 공정, 재료기술만이 아니라, System의 전반적인 차원에서 분석, 해결되어야 하는 것을 알 수 있겠다. 따라서, 이제는 모든 요소기술을 종합적, 유기적으로 개발할 수 있는 연구개발전략이 매우 중요한 과제이다.
Keywords