In optimum design of packaging container for bulk materials, minimum board area, compression performance and distribution efficiency must be considered. In this study, mathematical models for minimum board area (RMA), compression strength (CS) and maximum compression strength per unit board area (MCSA) of container as algorithm for optimum design of packaging conatiner for bulk materials were developed as follows : RMA=f(V,D), ${\alpha}_{RMA}=f(V,D)$, MCSA=f(V,D), and ${\alpha}_{MCSA}=f(V,D)$. In order to develop these models, compression test according to various dimensions of container and response surface analysis for minimum board area, compression strength, and maximum compression strength per unit board area of container were carried out. In developed models, volume and depth of container were principal independent variables. Through the verified results for these models, optimum design of packaging container on the design conditions and limit conditions was possible. These models might be used in developing optimum design software of packaging container for bulk materials.
As one of traditional packaging materials, paper and paperboard are being more popular and beneficial thanks to their environmental sustainability and have been widely used in packaging applications, from light weight infusible tissue for tea/coffee bags to heavy duty boards for the distribution. Papermakers have to design the products having a desired customized function with their paper machine. Globally, the use of filler and pigment in papermaking is now a very common practice to meet the needs of customers. Many benefits can be achieved as a result of filler addition, which mainly includes cost and energy savings. The replacement of traditional mineral fillers and pigments with biodegradable and renewable carbohydrate polymers is a very interesting and promising research topic due to the concern of environmental impact. In this review paper, the use of traditional and novel carbohydrate fillers and pigments in cellulosic paper is highlighted. It is noteworthy that there are still some challenges and technical barriers associated with the use of these organic materials in point of structural stabilities and manufacturing costs, although most of them are available in market as the commercialized products. With the emerging nanotechnologies, it is believed that the use of carbohydrate-based filler and pigment for papermaking will increase and bring technical advantages to industry.
Purpose: This study aims to explore the impact of green products' claim skepticism on green purchase intention and further investigates the moderating role of environmental concern in the relationship. This study, by drawing the persuasion knowledge model expected that ambiguity avoidance penalizes less familiar brands than familiar brands. Further, the present study building on Hofstede's cultural dimension, specifically, uncertainty avoidance, undertook a scenario to understand any difference that exist between uncertainty avoidance cultural groups. This study also investigates gender differences in green claim skepticism and proclivity to purchase green products. Research design, data, and methodology: For analyzing the relationship relevant hypotheses were designed, and R-programming software was used. To test the hypotheses two independent sample t-test and regression analysis were carried out. Results: The results suggest that consumers' skepticism toward green claims influenced the intention to purchase eco-friendly products. The study finding also confirms the effect is moderated by environmental concern. Also, the findings of two scenarios reveal that consumers in high uncertainty avoidance culture exhibited a greater level of skepticism for green print advertising and green packaging claims when the brand in the advertising and packaging was unfamiliar than when it was familiar. Conclusions: To alter the negative effect of skepticism the consumer should believe the environmental claims are valid so that they can contribute to solving sustainability issues.
봄배추 저장을 위한 최적의 전처리 및 저장 조건을 확립하고자 봄배추의 적입방향과 예건/예냉 처리 및 HDPE / PVC 필름을 이용한 파렛트 단위의 modified MAP 처리하여 봄배추를 저온저장고에 저장하면서 중량감모율, 정선손실율, 수분함량, 경도, 색도, 가용성고형물함량, 관능검사 등을 비교 분석하였다. 대조구와 비교 시 예건/예냉 및 MA 포장재 처리는 중량감모와 정선손실을 억제시켰는데 이는 전처리 및 포장 처리가 신선도 유지와 탈습 억제에 적절한 영향을 미치는 것으로 생각되었다. 관능검사 결과 대조구의 경우 6주까지 판매가능한 marketable 상태를 유지하나 처리구의 경우 9주까지 5점 이상으로 장기저장이 가능한 것으로 나타났다. 배추 저장 시 선도유지 효과와 작업성 및 경제성을 동시에 고려할 경우 품질에서 미세한 차이가 나타났지만, 적입 방식 측면에서는 정방향으로 적입하는 것이 효율적인 것으로 검토되었다.
Since 1985, the growth rate of population of the world is over that of the food production. The cultivated land and the grain production rate are decreasing every year. Therefore, the most serious crisis which we will meet in the 21st century will be food shortage. In order to solve this desperate shortage of food, besides trying to produce more food, the technology of post-harvest, food processing, and food packaging should be developed to reduce and make the best use of the amount of the already produced agricultural products for which a lots of cost and labors were invested, but are being wasted during food distribution channel due to their undeveloped technology.
For both economic and ecological reasons corrugated box manufacturers are seeking to produce acceptably strong boxes while using more recycled paper. This study was to develop hydrophilic coating agents in order to improve overall physical properties of recycled corrugated fiberboard liners. Two coating agents were developed and applied to 'S' corrugating medium. The results showed that compression strength of new liners, named 'S-A' and 'S-B', were increased significantly both standard humidity and high humidity environment and it was as much as 'SK' liner. New developed liners were also economically advantageous since new liners were estimated about one hundred fifty dollars per ton cheaper than SK liner. The study indicated that further work is needed on the coating technology and machine development.
농가로부터 판매처까지의 유통단계에서 변화하는 온도 조건에 노출된 생표고버섯의 저장성향상을 확보하기 위해 개별포장과 2차 포장을 결합시킨 마스터 포장 시스템을 적용하였다. 온도가 저온으로 유지되는 수송과 저장 단계에서는 1차와 2차 포장의 결합 형태로 유통되고, 온도가 높은 판매단계에서는 외부 2차 포장을 해체한 후 1차 포장 조건에서 적절한 가스농도를 확보할 수 있는 개념으로 설계하고, 2차 마스터 포장 내에는 $Ca(OH)_2$의 이산화탄소 흡수제를 포함시켰다. 유통흐름 중에서 포장의 온습도와 기체조성을 측정하고, 마지막 단계인 판매처에서 포장을 개봉하여 버섯의 품질을 측정하였다. 공기조성을 유지하는 관행적인 통기성 천공 포장을 대조구로 함께 유통흐름을 거치게 하여 저장 후 품질을 비교하였다. 초기의 수송 및 저장 단계에서 적절한 저온조건이 유지되지 못한 것으로 나타났으나, 유통의 전체 과정에서 버섯 주위에 산소 농도 0.4~4.2%, 이산화탄소 농도 0.7~1.7%로 품질보존에 도움이 되는 기체조성이 유지되었다. 포장 전 예건처리가 버섯의 품질보존에 효과가 있는 반면에, 마스터 포장 시스템의 긍정적 효과는 비예건 버섯에 뚜렷이 나타났다. 보다 효과적인 버섯 품질보존을 위해서 예건 처리 및 온도관리와 함께 조화된 마스터 포장 시스템의 설계가 추가적으로 이루지고 검토될 필요가 있는 것으로 생각된다.
Modern electronic devices such as tablets and smartphones are getting more powerful and efficient. The demand in feature sets, functionality and usability increase exponentially and this has posed a great challenge to the design of a power distribution network (PDN). Power rails merging is a popular option used today in a PDN design as numerous power rails are no longer feasible due to form factor limitation and cost constraint. In this paper, the criteria and limitations for power rails merging are discussed. Despite having all the advantages such as pin count reduction, decoupling capacitors sharing, lower impedance and cost saving, power rails merging can however, introduce coupling noise to the system. In view of this, a PDN design with power rails merging that fulfills design recommendations and specifications such as noise target, power well placement, voltage supply values as well as power supply quadrant assignment is extremely important.
For screening test of the non-volatile compounds which migrate from food packaging materials into foodstuffs, the traditional high performance liquid chromatography (HPLC) systems suffer from the lack of universal detector with high sensitivity and universality and high efficiency HPLC separation column which provides complete separation of complex mixtures into all individual substances. In this work, the use possibility of online two-dimensional liquid chromatography (2D-LC) system coupled with a charged aerosol detector (CAD), a universal detector, was reviewed. 2D-LC system permits to improve peak capacity and resolving power for complex mixtures. Charged aerosol detector (CAD) offers a new feasibility for detection of any non-volatile compounds with high sensitivity and constant response factor in a calibration range. The combination of size exclusion chromatography (SEC) and normal phase HPLC (NP-HPLC) is most frequently used for the separation of the natural and synthetic polymers which are mainly used as raw materials for the manufacture of food packaging materials. However, there is no commercial software available for data acquisition and handling and therefore the quantification in 2D-LC analysis is still rare.
The Wafer Level Packaging is one of the most important technologies in the semiconductor industry today. Its primary advantages are its small form factor and low cost potential for manufacturing including test procedure. The CASIO's WLP samples, application example and the structure are shown in Fig.1, 2&3. There are dielectric layer , under bump metal, re-distribution layer, copper post , encapsulation material and terminal solder .The key technologies are 'Electroplating thick copper process' and 'Unique wafer encapsulation process'. These are very effective in getting electrical and mechanical advantages of package. (Fig. 4). CASIO and CMK are developing a new System Packaging technology called the Embedded Wafer Level Package (EWLP) together. The active components (semiconductor chip) in the WLP structure are embedded into the Printed Wiring Board during their manufacturing process. This new technical approach has many advantages that can respond to requirements for future mobile products. The unique feature of this EWLP technology is that it doesn't contain any solder interconnection inside. In addition to improved electrical performance, EWLP can enable the improvement of module reliability. (Fig.5) The CASIO's WLP Technology will become the effective solution of 'KGD problem in System Packaging'. (Fig. 6) The EWLP sample shown in Fig.7 including three chips in the WLP form has almost same structure wi_th SoC's. Also, this module technology are suitable for RF and Analog system applications. (Fig. 8)
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[게시일 2004년 10월 1일]
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