New concepts and solutions for the Flexible Food Packaging Design have been demanded to meet the various customer's needs and to compete with other worldwide products. Future-oriented designs beyond the basic functions of preserving and protecting contents can only meet the demands on product's reliability and consumer's satisfaction, specially considering environmental issues. This study is to describe the spiritual values of Korean Flexible Food Packaging Design on the basis of comprehensive understanding and to identify the process of changes and developments. The thesis also forecasts the future of Flexible Food Packaging. Little progress in the Flexible Food Packaging has been made because of the slow response, only to meet the increasing demand without any statistical or theoretical study. On the contrary, Korean Flexible Food Packaging Design has been developed by imitating foreigners' and made mistake of not creating original design reflecting a native traditional culture. This study researches the roles of food-classified flexible packaging to predict the near future trend of packaging industry classifying those into functional, visual, environmental and industrial aspects.
To examine the opinions of consumers concerning the ricecake as a traditional food, we conducted the study of the cognition and interests of children and mothers ricecake for its popularization. Our subjects of study were elementary school children as the future consumers and their mothers as the present consumers. The results were as follows: children favored to eat much more western style food and sweet food than did mothers. All of children and mothers liked traditional food and ricecake, but children did not know how to prepare the traditional food and ricecake, indicating thenecessity of the education of ricecake-making. All of them were satisfied with the taste of ricecake 'on sale, but not with packaging designs and price of ricecake. Development of packaging designs was required for popularization of ricecake to spread worldwide.
플로리스트 샵에서 판매되는 꽃바구니 디자인의 지속가능한 패키징은 판매자와 구매자의 관점에서 필요하였으며 이에 꽃바구니 디자인의 2차 패키징을 연구하게 되었다. 이에 본 연구에서는 2019년 실시한 설문조사와 2020년 인터뷰 내용을 분석하여 지속가능한 꽃바구니 디자인 패키징 개발 방향을 제안하는 것을 목적으로 하였다. 꽃바구니 디자인의 개념을 정의하고 오브제인 바구니 유형, 운송수단과 플로리스트 샵 특성 등에 따른 국내의 꽃바구니 디자인 2차 패키징의 현황을 조사하였다. 지속가능한 패키징을 위해서는 물리적 이론 토대 위에 디자인 요소를 포함한 패키징과 운반수단과 최종착지에 따른 2차 패키징이 달라져야 했다. 지속가능한 패키징으로 고려되어야 할 점은 불투명 종이의 재질, 1차 패키징 필요성, 오브제를 고정할 수 있는 패키징 구조와 운송수단에 따른 2차 패키징의 형태였다. 패키징 개발을 위한 방향제안은 1차 패키징의 신소재, 재활용/재사용이 가능한 친환경의 오브제, 구조적 패키징 디자인, 패키징의 규격화와 가변성 있는 패키징과 패키징의 근본적 목적인 꽃상품 보호와 브랜드 광고효과까지를 포함하였다. 본 연구 결과를 기반으로 향후 패키징 디자인을 상품화하고 무인 시스템에 맞는 미래형 화예디자인의 새로운 패키징 디자인과 물류 유형을 연구할 계기가 된 것에 본 연구의 의의가 있다고 하겠다.
The current rural conditions are undergoing the change from the past production-intensive structure to an integral and complex one of producing, processing, selling, touring and lodging owing to the changes of life-style, consumption trend and social environments. The rural area is developing into a community of rural tourism villages to grow into one management system along with the assistance of the government's various supporting projects. Through this, the rural designing has got to play a significant role as one of the factors of the enhancement of competitiveness and the increase of income. Therefore, those previous studies on the variety and possibility of rural development are being employed for the researches which are to develop techniques of branding, marketing and packaging. In particular, the researches for VI (Village Identity), BI (Brand Identity) and designs of landscaping, packaging of agricultural specialties and display stores, which definitely shows that the importance of rural designing, is being paid a lot more attention to. Thus, this study has verified the site commercialization and its effect by developing some practical designing with the focus of package design at rural tourism villages. The Okgye Village in Yoncheon was selected for study subject based on the result of status investigation. This study has analyzed such problems as lack of village identity, non-description of items and their indispensible marks which were seen their designs of village and packaging. The colors of major items and the village image being substituted into the image scale of IRI color were estimated so that the appropriate colors might be selected, along with which the shapes of major items were decided to be motif for the village symbol and design to be created. The designs of such major items as grains, greens and sauces were created with the consideration of the easiness of loading, the continuity of using and the aesthetics. For grains, those outer boxes which are possible for set-packaging and small-sized packaging have been developed. For greens were developed the boxes with the structure of the permeability for the persisten't quality as well as the possibility for packaging small amount. In case of sauces, those outer-boxes equipped with fixing tray were made with the transport-convenience taken into consideration. The sticker-label designs for all those three were also developed which stand for the village identity and are conveniently used in each farm family. When this development was applied at the sites, it was found that the satisfaction and reliability of consumers as well as the satisfaction of farmers were raised along with the increase by more than 30% after the improvement.
Package-On-Package (PoP) technology is developing toward smaller form factors with high-speed data transfer capabilities to cope with high DDR4x memory capacity. The common application processor (AP) used for PoP devices in smartphones has the bottom package as logic and the top package as memory, which requires both thermally and electrically enhanced functions. Therefore, it is imperative that PoP designs consider both thermal and power distribution network (PDN) issues. Stacked packages have poorer thermal dissipation than single packages. Since the bottom package usually has higher power consumption than the top package, the bottom package impacts the thermal budget of the top package (memory). This paper investigates the thermal and electrical characteristics of PoP designs, particularly the bottom package. Findings include that via and dense via-cluster volume have an important role to lower thermal resistance to the motherboard, which can be an effective way to manage chip hot spots and reduce the thermal impact on the memory package. A Cu block and dense via-cluster layout with an optimal location are proposed to drain the heat from the chip hot spots to motherboard which will enhance thermal and electrical performance at the design stage. The analytical thermal results can be used for design guidelines in 3D packaging.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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