• 제목/요약/키워드: package material

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Magnetic properties of thin films of a magnetocaloric material FeRh

  • Jekal, Soyoung;Kwon, Oryong
    • EDISON SW 활용 경진대회 논문집
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    • 제2회(2013년)
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    • pp.294-298
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    • 2013
  • A FeRh alloy is a well-known efficient magnetocaloric material and some experimental and theoretical studies of bulk FeRh have been reported already by several groups. In this study we report first-principles calculations on magnetic properties of different thickness FeRh thin films in order to investigate the possibility to enhance further the magnetocaloric efficiency. We used two methods of a Vienna Ab-initio Simulation Package (VASP) code and SIESTA package. We found that the FeRh thin films have quite different magnetic properties from the bulk when the thickness is thinner than 6-atomic-layers. While bulk FeRh has a G-type antiferromagnetic(AFM) state, thin films which are thinner than 6-atomic-layers have an A-type AFM state or a ferromagnetic (FM) state. We will discuss possibility of magnetic phase transitions of the FeRh thin films in the view point of a magnetocaloric effect. And we found 4-, 5-, 6-layers films with Fe surface and 7-layers film with Rh surface are FM and they have relatively small magnetocrystalline anisotropy (MCA) energy about less than 70 meV. The small MCA energy leads to reduction of the strength of magnetic field in operating a magnetic refrigerator.

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경량화를 위한 RBFr 메타모델 기반 A-필러와 패키지 트레이의 소재 선정 최적화 (Material Selection Optimization of A-Pillar and Package Tray Using RBFr Metamodel for Minimizing Weight)

  • 진성완;박도현;이갑성;김창원;양희원;김대승;최동훈
    • 한국자동차공학회논문집
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    • 제21권5호
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    • pp.8-14
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    • 2013
  • In this study, we propose the method of optimally selecting material of front pillar (A-pillar) and package tray for minimizing weight while satisfying vehicle requirements on static stiffness and dynamic stiffness. First, we formulate a material selection optimization problem. Next, we establish the CAE procedure of evaluating static stiffness and dynamic stiffness. Then, to enhance the efficiency of design work, we integrate and automate the established CAE procedure using a commercial process integration and design optimization (PIDO) tool, PIAnO. For effective optimization, we adopt the approach of metamodel based approximate optimization. As a sampling method, an orthogonal array (OA) is used for selecting sampling points. The response values are evaluated at the sampling points and then these response values are used to generate a metamodel of each response using the radial basis function regression (RBFr). Using the RBFr models, optimization is carried out an evolutionary algorithm that can handle discrete design variables. Material optimization result reveals that the weight is reduced by 49.8% while satisfying all the design constraints.

천연 항산화제와 포장재질이 Waffle의 산화 안정성에 미치는 영향 (Effect of Natural Antioxidant and Packaging Material on the Oxidative Stability of Waffle)

  • 신언환;한규홍
    • 한국조리학회지
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    • 제9권4호
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    • pp.1-12
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    • 2003
  • 본 연구에서는 waffel의 제조에 있어 산패를 억제시키는 천연 항산화제를 첨가하여 항산화 효과를 조사하고 포장재질에 따른 품질변화를 측정하였다. 천연 항산화제를 waffle에 혼합하여 첨가하였을 경우 $25^{\circ}C$와 35$^{\circ}C$의 조건 모두 tocopherol에 rosemary 200 ppm을 혼합한 것이 저장기간에 유지의 산패를 효과적으로 억제하였다. 특히 선택되어진 tocopherol과 rosemary의 혼합 항산화제를 첨가하여 포장재별 가스치환율과 과산화물가를 측정한 결과 OPP 재질보다는 PET 포장재질이 우수하였다. 결론적으로 waffle의 저장기간을 늘이기 위해서는 천연항산화제인 tocopherol과 rosemary를 혼합하여 사용하고 PET 포장으로 제품화하였을 때 가장 효과적이라 할 수 있겠다.

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소화효소제(消化酵素劑)의 제조(製造)에 관(關)한 연구(硏究) 제4보(第4報) (Studies on the Preparation of Digestive Enzyme Tablest (IV))

  • 김용배;김완회;이병국;신현종
    • Journal of Pharmaceutical Investigation
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    • 제8권4호
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    • pp.23-36
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    • 1978
  • Since the active center of digestive enzymetic preparations, while under storage, lose their activity and potency by the exposure to moisture, colorization, solidifying and other physical changes. It is more important than beautiful package form that protected packaging form from moisture to get a pharmaceutical safety preparations and to maintain a definite potency. Then, in order to get a desirable conditions of storage and packaging, we used shellac and $AEA^{\circledR}$ as a coating base, and blister package, foil and bottle container as a packaging material. Temperature were set on room temperature and $37^{\circ}C$, moisture was adjusted to 40% RH and 80 % RH as a accelerated conditions. Accelerated test was carried out 6 times. The results are as follows: 1) The effect of packaging conditions give great influence on the maintenace of the stable potency. 2) Best result was produced with bottle container package. 3) $AEA^{\circledR}$ is more useful than shellac as a coating base of prevention from moisture. 4) Absorption of moisture gave considerable effects on potency and it has a limited point. 5) Difference in potency between optimal and worst condition is 472 u/2T, and difference in effective period is about 44 months.

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포장 김치의 숙성에 맞춘 CO2 흡수제 배합비율 설계 (Design of CO2 Absorber Mix Tuned for Ripening of Packaged Kimchi)

  • 정수연;이동선;안덕순
    • 한국포장학회지
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    • 제27권1호
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    • pp.35-40
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    • 2021
  • Calcium hydroxide (CH) reacts with CO2 to produce moisture, and sodium carbonate (SC) reacts with CO2 in the presence of moisture. Using these different characteristics of these two reactants, a CH/SC mixture of CO2 absorber tuned for kimchi ripening to produce CO2 in a flexible package was selected. A ratio of CH:SC (1:2) in highly gas permeable microporous spunbonded film (Tyvek) sachet was found to be appropriate for delayed and consistent CO2 absorption useful for kimchi package. Addition of superabsorbent polymer (SAP) as moisture buffer was helpful for boosting the consistency of CO2 absorption. In a package of 0.5 kg kimchi at 10℃, the sachet consisting of 0.794 g of CH + 2.276 g of SC + 0.4 g of SAP suppressed its volume expansion and maintained a suitable range of CO2 partial pressure (PCO2) steadily inside. These optimal conditions may vary depending on the type and salinity of kimchi, storage and distribution temperature, and the material and area of the absorber sachet. This study showed a potential of mixture CO2 absorber to be tuned for CO2 producing packaged kimchi for the purpose of keeping consistent PCO2 at tolerable volume expansion.

에폭시 솔더 페이스트 소재와 적용 (Epoxy solder paste and its applications)

  • 문종태;엄용성;이종현
    • Journal of Welding and Joining
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    • 제33권3호
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    • pp.32-39
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    • 2015
  • With the simplicity of process and high reliability in chip or package bonding, epoxy solder paste (ESP) has been recently considered as a competitive bonding material. The ESP material is composed of solder powder and epoxy formulation which can remove oxide layers on the surface of solder powder and pad finish metal. The bonding formed using ESP shows outstanding bonding strength and suppresses electrical short between adjacent pads or leads owing to the reinforced structure by cured epoxy after the bonding. ESP is also expected to suppress the formation and growth of whisker on the pads or leads. With the mentioned advantages, ESP is anticipated to become a spotlighted bonding material in the assembly of flexible electronics and electronic modules in automotive vehicles.

수치해석에 의한 초박형 패키지의 휨 현상 및 응력 특성에 관한 연구 (Numerical Study of Warpage and Stress for the Ultra Thin Package)

  • 송차규;좌성훈
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제17권4호
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    • pp.49-60
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    • 2010
  • 최근 휴대폰, PDA 등과 같은 모바일 전자 기기들의 사용이 급증하면서 다기능, 고성능, 초소형의 패키지가 시장에서 요구되고 있다. 따라서 사용되는 패키지의 크기도 더 작아지고 얇아지고 있다. 패키지에 사용되는 실리콘 다이 및 기판의 두께가 점점 얇아지면서 휨 변형, 크랙 발생, 및 기타 여러 신뢰성 문제가 크게 대두되고 있다. 이러한 신뢰성 문제는 서로 다른 패키지 재료의 열팽창계수의 차이에 의하여 발생된다. 따라서 초박형의 패키지의 경우 적절한 패키지물질과 두께 및 크기 등의 선택이 매우 중요하다. 본 논문에서는 현재 모바일 기기에 주로 사용되고 있는 CABGA, fcSCP, SCSP 및 MCP (Multi-Chip Package) 패키지에 대하여 휨과 응력의 특성을 수치해석을 통하여 연구하였다. 특히 휨 현상에 영향을 줄 수 있는 여러 중요 인자들, 즉 EMC 몰드의 두께 및 물성(탄성계수 및 열팽창 계수), 실리콘 다이의 두께와 크기, 기판의 물성 등이 휨 현상에 미치는 영향을 전반적으로 고찰하였다. 이를 통하여 휨 현상 메커니즘과 이를 제어하기 위한 중요 인자를 이해함으로써 휨 현상을 최소화 하고자 하였다. 휨 해석 결과 가장 큰 휨 값을 보인 SCSP에 대하여 실험계획법의 반응표면법을 이용하여 휨이 최소화되는 최적 조합을 구하였다. SCSP 패키지에서 휨에 가장 큰 영향을 미치는 인자는 EMC 두께 및 열팽창 계수, 기판의 열팽창계수, 그리고 실리콘 다이의 두께였다. 궁극적으로 최적화 해석을 통하여 SCSP의 휨을 $10{\mu}m$로 줄일 수 있음을 알 수 있었다.

풋꼬투리 강낭콩 보관온도가 품질에 미치는 영향 (Effect of Packaging and Storage Temperature on the Shelf-life Extension of Kidney Bean (Phaseolus vulgaris L.))

  • 최동진;정종도;심용구;최경배;윤재탁;전하준
    • 생물환경조절학회지
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    • 제17권2호
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    • pp.96-100
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    • 2008
  • 꼬투리째 먹는 채소인 풋꼬투리 강낭콩의 수확후 포장 및 저장 유통온도별 품질보존 및 상품성에 미치는 영향을 조사하였다. 저장중 중량의 변화에서 PP필름 포장시는 변화가 없었으나 골판지박스 포장시는 저장 온도가 높고, 저장기간이 길어질수록 중량 감소율이 현저하였다. 저장중 경도는 저온저장이 상온저장보다 높게 유지되었다. 비타민 C함량은 저장중 모든 처리에서 감소되었고, 그 감소의 폭은 상온저장보다는 저온저장 시 적었다. 엽록소함량은 비닐필름 포장시는 저장온도간에 차이가 없었으나, 박스포장시는 상온저장시 엽록소함량의 감소가 저온저장보다 컸다. 외관 상품성을 표시하는 신선도는 비닐포장이나 골판지박스에 속비닐 넣은 후 산물을 포장하여 $8{\sim}10^{\circ}C$정도에서 저장 유통시는 상품유지기간이 8일 정도로 상온보관대비 4일정도 연장되었다.

컨테이너형태의 방사성물질 A형 운반용기에 대한 구조해석 (Structural Analysis for the Container-Shaped Type A Package of Radioactive Materials)

  • 이영신;이호철;정성환;이흥영;김용재
    • 한국전산구조공학회논문집
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    • 제14권2호
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    • pp.143-150
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    • 2001
  • 원자력발전소의 1차 계통에서 오염된 장비들을 취급이 용이하고 안전하게 운반하기 위한 운반용기는 내부의 방사성 물질에 대한 방사능 평가에 의하여 방사성물질 A형 운반용기로 분류된다. 방사성물질 A형 운반용기는 IAEA Safety Standard Series No. ST-1 및 국내 원자력법 등 관련규정의 기술기준을 만족하여야 하는데, 운반용기는 중량에 따라 0.3∼1.2m의 높이에서 소성이 일어나지 않는 단단한 바닥면으로 가장 심각한 손상을 주는 방향으로 낙하시키는 정상운반조건(normal transport conditions)에 대하여 구조적 건전성을 유지하여야 한다. 여기서는 ABAQUS/Explicit 코드를 이용하여 컨테이너형태의 A형 운반용기에 대하여 최대손상이 야기되는 0.9m 경사낙하조건에 대한 3차원 충격해석을 수행하고 구조적 건전성을 평가하였는데, 운반용기는 경사낙하시 코너피팅(corner fitting)의 분쇄(crush)에 의하여 대부분의 충격을 흡수하였으며 운반용기의 격납경계는 구조적 건전성을 유지하였다.

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Vision을 이용한 MLGA Chip 장착시스템 개발 (Development of Mounting System for MLAG Chip using Vision)

  • 노병옥;강판식
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2000년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.661-665
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    • 2000
  • In this study, the control of mounting system for MLGA package was developed using machine vision for the control of rotating position compensation and mounting position of X-Y table. Two type of material (polymer, alumina )were used for the dielectric insulator of the MLGA. And the illumination system and the algorithm of position compensation that be suitable for these materials was developed. Also, the position control order that compensated by machine vision actuated to micro stepping motor and X-Y servo motor by controlled PC and mounted the MLGA on PCB in resolution to$\pm10\mum$ .

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