• 제목/요약/키워드: mutual radiation impedance

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Computation of the Mutual Radiation Impedance in the Acoustic Transducer Array: A Literature Survey

  • Paeng, Dong-Guk;Bok, Tae-Hoon;Lee, Jong-Kil
    • The Journal of the Acoustical Society of Korea
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    • 제28권2E호
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    • pp.51-59
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    • 2009
  • Mutual radiation impedance becomes more important in the design and analysis of acoustic transducers for higher power, better beam pattern, and wider bandwidth at low frequency sonar systems. This review paper focused on literature survey about the researches of mutual radiation impedance in the acoustic transducer arrays over 60 years. The papers of mutual radiation impedance were summarized in terms of transducer array structures on various baffle geometries such as planar, cylindrical, spherical, conformal, spheroidal, and elliptic cylindrical arrays. Then the computation schemes of solving conventional quadruple integral in the definition of mutual radiation impedance were surveyed including spatial convolution method, which reduces the quadruple integral to a double integral for efficient computation.

구형 배플상의 피스톤 음원에 대한 방사임피던스 계산 (Calculation of Radiation Impedance for Piston Sources on a Spherical Baffle)

  • 박순종;김무준;김천덕
    • 한국음향학회지
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    • 제22권1호
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    • pp.54-60
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    • 2003
  • 구형 배플상의 피스톤 음원에 대하여 방사임피던스 특성을 2차원 축대칭 유한요소법과 하이브리드형 무한요소법을 사용하여 수치 해석하였다. 강체 배플에 있어서 피스톤 음원의 방사면 크기에 따른 자기방사임피던스 변화와 피스톤 음원간의 상호방사임피던스 변화를 계산한 결과는 알려진 해석해와 잘 일치하였다. 또한 비강체 배플의 적용에 따른 자기방사임피던스 및 상호방사임피던스의 변화를 규명함으로서 음향변환기의 설계 및 방사특성 해석에 응용되어질 것으로 기대된다.

평면 배열형 사각형 음향 트랜스듀서의 상호 방사 임피던스 연구 (An Investigation of Mutual Radiation Impedance in a Plane Array Acoustic Transducer)

  • 이종길;서인창
    • 한국음향학회지
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    • 제14권6호
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    • pp.21-26
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    • 1995
  • 본 연구에서는 사각형 음향 진동체가 무한 배플에 고정되어 있을때 진동체 상호간의 방사 임피던스의 양을 예측하기 위하여 적분식을 유도하고 이를 수치해석 하였다. 상호 방사 임피던스를 방사 저항 및 방사 리액턴스로 분리하여 계산하고 이를 ka및 kd의 함수로 출력 하였다. 방사 저항은 ka값의 증가에 따라 요동을 하면서 감소 하였다. 방사 리액턴스는 ka값의 증가에 따라 감소 하였다. 또한 상호 방사 임피던스는 ka의 값이 클수록 방사 임피던스의 양은 요동을 하면서 감소 하였다. 그러나 ka가6, 13및 19의 근처에서는 오히려 상호 임피던스의 영향이 거의 없음을 볼 수 있었고 진동체 상호간의 거리가 멀어질수록 임피던스의 영향이 현저히 감소함을 보았다. 또한ka의 값이 클수록 진동체 상호간의 배치에서 45도의 경우에 상호 간섭이 오히려 감소하였다.

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장방형 트랜스듀서의 자기방사 임피던스 계산 (Calculation of Self-radiation Impedance for a Rectangular Transducer)

  • 이기욱;김무준;하강열;김천덕
    • 한국음향학회지
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    • 제19권7호
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    • pp.85-89
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    • 2000
  • 본 논문에서는 기 확립한 정방형 진동면의 수열을 사용한 자기 및 상호방사 임피던스 계산법을 확대 적용하여 임의정수의 종횡비를 갖는 장방형 트랜스듀서의 자기방사 임피던스 계산법을 제시하였다. 이 방법은 짧은 시간내에 비교적 정확한 계산 결과를 얻을 수 있는데, 분할한 음원요소의 수에 따른 계산정도 및 계산시간을 고찰한 후, 종횡비가 다른 몇몇 장방형 트랜스듀서의 자기방사 임피던스를 산출하여 기존의 문헌치와 비교하였다.

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A New Calculation Method for the Radiation Impedance of Transducer with Regular Square Vibrating Surface

  • Kim, Moo-Joon;Kim, Chun-Duck;Ha, Kang-Lyeol
    • The Journal of the Acoustical Society of Korea
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    • 제18권1E호
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    • pp.20-26
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    • 1999
  • Although the radiation impedance of a transducer with a regular square surface has been studied by many researchers, the formulas are still very complicated, which results in long computation time and low accuracy. In this paper, we propose a new algorithm for the calculation of acoustic radiation impedance in which the regular square vibrating surface of a transducer is divided into small elements and duplicate calculations are eliminated in the process of calculating mutual effects of the elements. Using this algorithm, shorter computation time and higher accuracy of results can be obtained. As a demonstration, the self and the mutual radiation impedance of transducers with a regular square surface are calculated and the accuracy of the results is evaluated.

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상호간섭영향을 고려한 평면배열형 음향센서의 방사출력 예측 (Radiation power estimation for the planar array acoustic sensor considering mutual coupling effects)

  • 이종길;서인창
    • 제어로봇시스템학회논문지
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    • 제2권3호
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    • pp.194-199
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    • 1996
  • 평면 배열형 소나 센서에서는 트랜스듀서 상호간의 간섭효과들이 음을 방사하는 각각의 트랜스듀서 및 평면 배열의 빔패턴에 영향을 주게된다. 따라서 음향 방사출력의 계산은 소나용 트랜스듀서의 성능및 효율을 평가하는데 필수적이다. 음향 방사출력을 예측하기 위하여 무한 강성 배플에 고정된 수개의 트랜스듀서를 이론해석의 대상으로 설정하였다. 각 트랜스듀서는 자기방사 임피던스 및 상호방사 임피던스로 구성되어 있으며 이것의 총 방사 임피던스 및 음향반사 출력의 추출은 등가 전기회로 모델을 이용하였다. 이론및 수치해석의 결과에 근거하여 음향방사 출력은 각 트랜스듀서 상호간의 간섭의 양에 의존함을 보였으며 상호간섭에 의한 음향출력 손실은 25.05%에서 최고 51.52%정도임을 확인하였다.

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원통 구조에서 공간 콘볼루션을 이용한 상호 방사 임피던스 계산 (Calculation of the Mutual Radiation Impedance by the Spatial Convolution in the Cylindrical Structure)

  • 복태훈;이잉;팽동국;이종길;신구균;조치영
    • 한국음향학회지
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    • 제29권1호
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    • pp.1-9
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    • 2010
  • 공간 콘볼루션을 이용하여 원통형 구조에서 진동체 사이의 상호 방사 임피던스를 계산하였다. 본 계산 방식은 평면 배열을 공간 콘볼루션에 의해 원통 구조로 변환하고 이에 대한 상호 방사 임피던스를 계산하는 것으로서 정확한 형태의 원통형 배플을 고려하지는 못하지만 계산 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다. 본 논문에서 제안하는 공간 콘볼루션 방식에 의한 계산 결과를 기존의 4중 적분 방식에 의한 계산 결과와 비교하여 계산 방식에 대한 오차를 분석하였고, 또한 배열 구조에서 발생하는 오차를 분석하기 위해 평면 배열에서의 결과와 비교하였다. 앞의 두 가지 형태의 비교를 통하여 본 계산 방식에 대한 오차를 확인하였고, 아울러 오차 범위 내에 있는 구간에서는 공간 콘볼루션에 의한 원통 구조라 할 지라도 제한적으로 사용할 수 있음을 확인하였다.

상호Impedance에 의한 선형안테나상의 전류분포에 관하여 (A Study of Radiation Current on Linear Antennas According to Mutual Impedance)

  • 황인종
    • 대한전자공학회논문지
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    • 제4권4호
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    • pp.22-27
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    • 1967
  • 임의장의 두 선형안테나를 중심의 높이가 다르게 서로 평행하게 놓았을 때의 상호임피이던스의 일반적인 표시식을 얻고 이식을 특별한 경우에 대해서 적용해본 결과 다른 이들에 의해서 제시된 것에 귀착됨이 들어나 이 일반표시식의 정당성을 확인할 수 있었다. 또한 간단한 수직편파다단안테나의 경우에 대하여 윗식을 이용해서 얻은 각 상호임피이던스로 부터 여상안테나 각부의 방사성전류분포를 계산하여 보았으며 이와같은 방법이 전류분포에 대한 하나의 간이해석법이 될 수 있다는 것을 알았다.

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방사 임피던스 영향을 고려한 최적 빔 설계 통합 S/W 구현

  • 편용국;임준석
    • 한국컴퓨터산업학회논문지
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    • 제4권12호
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    • pp.1069-1074
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    • 2003
  • 빔 형성 기법은 수중 무기 체계의 탐지성능에 직결되기 때문에 최적의 빔을 설계하는 것은 시스템의 설계에 큰 부분을 차지한다. 이러한 목적으로 이론적으로 최적인 빔형성기의 가중치를 구하는 설계 S/W를 이미 발표한 바 있다. 이번 연구에서는 지난 발표에서 포함하지 않았던 자기방사 또는 상호방사 임피던스를 고려한 설계 S/W를 발표하고자 한다 본 S/W는 센서배열 형상에 따른 상호 방사 임피던스의 영향을 수치화하고 이를 빔 설계 시에 입력 파라메터 중 하나로 설정하여 빔을 설계하도록 하였다.

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Effect of Feed Substrate Thickness on the Bandwidth and Radiation Characteristics of an Aperture-Coupled Microstrip Antenna with a High Permittivity Feed Substrate

  • Kim, Jae-Hyun;Kim, Boo-Gyoun
    • Journal of electromagnetic engineering and science
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    • 제18권2호
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    • pp.101-107
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    • 2018
  • The impedance bandwidth and radiation characteristics of an aperture-coupled microstrip line-fed patch antenna (ACMPA) with a high permittivity (${\varepsilon}_r=10$) feed substrate suitable for integration with a monolithic microwave integrated circuit (MMIC) are investigated for various feed substrate thicknesses through an experiment and computer simulation. The impedance bandwidth of an ACMPA with a high permittivity feed substrate increases as the feed substrate thickness decreases. Furthermore, the front-to-back ratio of an ACMPA with a high permittivity feed substrate increases and the cross-polarization level decreases as the feed substrate thickness decreases. As the impedance bandwidth of an ACMPA with a high permittivity feed substrate increases and its radiation characteristics improve as the feed substrate thickness decreases, the ACMPA configuration becomes suitable for integration with an MMIC.