• 제목/요약/키워드: multiwire

검색결과 5건 처리시간 0.018초

환경준위 알파입자측정을 위한 다중선 비례계수기 개발(I) (Development of Multiwire Proportional Counter for Measurement of Environmental-level Alpha Particles)

  • 오필제;박태순;이민기;김경화
    • 분석과학
    • /
    • 제9권3호
    • /
    • pp.262-269
    • /
    • 1996
  • 저준위 및 환경준위의 알파입자 방출핵종의 방사능을 측정하기 위한 다중선 비례계수기를 개발하였다. 비례계수기의 외부 크기는 $350{\times}290{\times}30mm$이고, 측정이 가능한 측정선원의 최대 면적은 $250{\times}200mm$이다. 비례계수기의 재질은 최소의 background와 외부충격에 의한 형태변형을 방지하기 위해 스테인리스 스틸을 사용하였고, 양극선 및 음극선의 재질은 직경 $50{\mu}m$의 스테인리스 스틸 wire로서, 전체 전극선의 수는 각각 21개와 42개이다. 계수효율을 최대로 하고 검출기벽에 의한 흡수효과를 제거하기 위해서 측정선원은 검출기 내부에 위치하도록 하였으며, 선원두께에 의한 효율변화를 방지하기 위하여 선원 높이를 10mm까지 조절할 수 있도록 설계하였다. 제작된 검출기는 plateau, 작동전압, background, 계수효율, 선원위치에 따른 감도, 에너지분해능 등의 특성조사를 수행하였다. $^{241}Am$ 핵종의 경우, 시료 1L를 처리하여 50,000초를 측정하였을 때의 LLD(Lower Limit of Detection)는 5.0 mBq/L로 산출되어 ISO(International Organization for Standardization)에서 규정하고 있는 환경준위의 알파업자 측정용 장치의 LLD인 40mBq/L 보다 낮은 방사능을 분석할 수 있는 양호한 환경방사능 측정장치인 것으로 판명되었다.

  • PDF

1차원 MWPC를 이용한 디지탈 X-선 사진촬영장치의 개발 (Development of Digital Radiography System Using by an One Dimensional MWPC)

  • 박정병;문명국;구성모;조진호;김도성;강희동
    • 센서학회지
    • /
    • 제4권4호
    • /
    • pp.62-69
    • /
    • 1995
  • 1차원 MWPC(Multiwire Proportional Chamber)를 이용한 디지탈 X-선 사진촬영장치를 개발하였다. X-선의 입사위치 정보는 각각의 양극선에 증폭기, 판별기및 계수기를 연결하여 얻는다. 각각의 판별기에는 판별전압을 독립적으로 설정하여 검출기의 계수율 균일성을 향상시켰으며 미분형비선형값은 ${\pm}4%$이었다. 노화효과를 방지하기 위하여 기체유입형으로 제작하였으며 검출기체로는 비교적 값싼 P10기체를 사용하였다. 양극선 간격이 2mm일때 검출기체의 압력을 증가시킴으로써 위치분해능이 약 1.4mm인 우수한 특성을 얻었다. 피사체를 수직방향으로 스캐닝하여 $32{\times}32$화소의 영상을 었었다.

  • PDF

A Square Coaxial Transmission Line with a Thin-Wire Inner Conductor to Measure the Absorbing Performance of Electromagnetic Absorbers

  • Kang, Tae-Weon;John Paul;John Paul
    • Journal of electromagnetic engineering and science
    • /
    • 제4권1호
    • /
    • pp.43-49
    • /
    • 2004
  • A low-frequency coaxial reflectometer(LCR) with a thin-wire inner conductor is designed and constructed to measure nondestructively the absorbing performance of electromagnetic absorbers in the frequency range of 10 MHz to 200 MHz. The LCR consists of a square coaxial transmission line and a network analyzer with a time-domain measurement capability. Inherent characteristics of a square coaxial line with a thin-wire inner conductor which deteriorate the impedance matching of the input port of the LCR are addressed. And the characteristics are improved by employing a multiwire inner conductor. Measured and calculated reflection losses of a flat ferrite tile absorber are presented.

전압 보상법에의한 X-선 검출기의 이득 보정 (CORRECTION OF GAS MULTIPLICATION UNIFORMITY OF X-RAY DETECTOR BY VOLTAGE COMPANSATION METHOD)

  • 남욱원;최철성;문신행
    • Journal of Astronomy and Space Sciences
    • /
    • 제10권1호
    • /
    • pp.86-93
    • /
    • 1993
  • 다중선 비례계수관에서 균일한 개스증폭도를 얻기 위한 방법에 대해 실험하였다. 양극선에 전압을 공급하는 일반적인 연결 방법으로 검출기 양쪽 끝단의 edge effect 때문에 개스증폭도의 균일성이 좋지 않았다. 따라서 전압보상법을 사용하여 개스중폭도의 균일성을 $\pm$1.6%(rms 값) 이내로 보정하였다.

  • PDF

Effect of Free Abrasives on Material Removal in Lap Grinding of Sapphire Substrate

  • Seo, Junyoung;Kim, Taekyoung;Lee, Hyunseop
    • Tribology and Lubricants
    • /
    • 제34권6호
    • /
    • pp.209-216
    • /
    • 2018
  • Sapphire is a substrate material that is widely used in optical and electronic devices. However, the processing of sapphire into a substrate takes a long time owing to its high hardness and chemical inertness. In order to process the sapphire ingot into a substrate, ingot growth, multiwire sawing, lapping, and polishing are required. The lap grinding process using pellets is known as one of the ways to improve the efficiency of sapphire substrate processing. The lap grinding process ensures high processing efficiency while utilizing two-body abrasion, unlike the lapping process which utilizes three-body abrasion by particles. However, the lap grinding process has a high material removal rate (MRR), while its weakness is in obtaining the required surface roughness for the final polishing process. In this study, we examine the effects of free abrasives in lap grinding on the material removal characteristics of sapphire substrate. Before conducting the lap grinding experiments, it was confirmed that the addition of free abrasives changed the friction force through the pin-on-disk wear test. The MRR and roughness reduction rate are experimentally studied to verify the effects of free abrasive concentration on deionized water. The addition of free abrasives (colloidal silica) in the lap grinding process can improve surface roughness by three-body abrasion along with two-body abrasion by diamond grits.