• 제목/요약/키워드: microwave PCB(Printed Circuit Board)

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고주파용 회로기판을 위한 PTEE(Polytetrafluoroethylene) 복합체의 제조 및 유전 특성 (Preparation and Dielectric Characteristics of PTEE(Polytetrafluoroethyl one) Composites for Microwave Circuit Board)

  • 윤기현;정도환;양병덕;장재혁;김종희
    • 한국세라믹학회지
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    • 제40권8호
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    • pp.735-738
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    • 2003
  • 고주파용 회로기판으로 사용하는 PTFE 복합체를 woven glass fiber를 사용하여 제조하였다. 유전상수는 PTFE 분산액에 woven glass fiber를 함침하는 횟수 증가에 따라 감소하는 특성을 나타내었으며, 3회 함침 횟수부터는 변화율이 감소하였는데, 이것은 PTFE 미세분말이 woven glass fiber의 기공과 굴곡 사이를 충분히 채우기 때문이다. 또한 함침 횟수 증가에 따라 PTFE의 비율이 증가하면서 유전 상수가 감소하여 회로 기판의 전파 전송속도는 증가하였다.

파수영역법에 의한 PCB에서의 방사전계 계산 (Calculation of the Radiated E-Field from PCB by spectral Domain Analysis.)

  • 김동일;김형근;정세모
    • 한국항해학회지
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    • 제23권2호
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    • pp.61-66
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    • 1999
  • It is being more and more difficult to suppress emissions from electronic products using PCB(Printed Circuit Board) to the limit. Therefore, the exact evaluation of the emission from PCB has been more important to reduce the required time and the cost at the design phase of the products, especially on board ship's equipments. This research has evaluated the emission radiated from PCB based on the theoretical approach of SDA(Spectral Domain Analysis), which is available to analyze microwave stripline, coplanar line, patch antenna, etc. According to the theoretical results, it has been clearly shown that the emission radiated from PCB is reduced as the thickness of PCB is thinner, the permittivity of PCB is higher, the length of stripline is shorter, and the frequency is lower.

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수치해석을 이용한 PCB에서 전자계 분포의 최적화 (Optimization of Electromagnetic Field on PCB by Using Numerical Analysis)

  • 장인범;이찬오;김진사;정일형;이준웅
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1996년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1485-1488
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    • 1996
  • This paper presents a method for analyzing electromagnetic field of planar microwave structures, which is based on Finite Element Method and optimizes structure of microstripline on Printed Circuit Board.

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주파수 및 시간 영역에서 인쇄회로기판 선로의 혼신 해석 (Analysis of Crosstalk between PCB Traces in Frequency and Time Domain)

  • 이애경;심환우;조광윤
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제7권5호
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    • pp.430-439
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    • 1996
  • 인쇄회로기판(PCB) 설계시 회로 동작 상 혼신(crosstalk)의 영향도를 예측하는 것이 중요하다. 본 논문에서는 평행 또는 교차선로 간의 혼선을 FDTD 방볍에 의해 다루었다. 이 모델들은 PCB 선로의 대표적인 형태이며 그 혼선은 전자파 장해(EMI)의 주요 요인이 된다. 혼선의 영향도를 평행선로와 교차선로의 선로 간 간격 및 길이 변화에 따라 계산하였다. 시간 및 주파수 영역에서의 결과가 논의되고 MDS(microwave design system) 및 HFSS(high frequency structure simulator)를 사용한 주파수 영역 결과와 비교된다. 그로부터 FDTD 방볍이 해석 모델에 있어 적용범위가 넓고 계산 시간을 줄일 수 있음을 보인다.

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유효 인덕턴스 효과와 적층 PCB를 이용한 하나의 전송 영점을 갖는 대역 통과 필터 (The Bandpass Filter with Transmission Zero Using . the Effect of Effective Inductance and Multi-layer PCB)

  • 김유선;남훈;이건천;서인종;임영석
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제17권11호
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    • pp.1089-1095
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    • 2006
  • 본 논문에서는 적층 PCB에 전송 영점을 갖는 3차원의 대역 통과 필터의 회로 해석을 하였다. 대역 통과 필터의 등가 회로는 고주파 네트웍 해석에 의해 계산되어졌다. 기존의 논문들은 분포 정수 소자의 영향을 제외한 회로 모델을 구성하였지만, 제안된 모델은 이에 대한 영향을 포함한다. 그 결과 인덕터들의 내부 전기적 성분으로부터 상호 커패시턴스를 추출함으로써 하나의 전송 영점을 갖는 적층 PCB 대역 통과 필터를 설계하였다. 구조의 크기는 단지 $10mm{\times}20mm{\times}1.2mm$이다. 대역 통과 필터의 측정된 데이터는 중심 주파수인 1.84 GHz에서 1.9 dB의 삽입 손실과, 28 dB의 반사 손실을 가지며, 차단 주파수인 2.78 GHz에서 43 dB의 감쇠 특성을 보인다.

고속 디지털 회로 PCB 상의 EMI 해석 (EMI Analysis on High Speed Digital Circuite)

  • 김태홍;이현진;임영석
    • 대한전자공학회논문지TC
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    • 제42권12호
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    • pp.159-164
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    • 2005
  • 최근 정보량의 증가로 고속 디지털 회로를 요구하고 있다. 이에 따라 소형 고주파 회로에 전자기 특성이 중요하게 대두되었다. 그래서 불완전한 그라운드 상에 PCB 회로의 고속 디지털 전송라인에 대한 신호 집적도와 두 평행 선로 사이의 결합특성을 3차원 전자기 해석법인 시간영역 유한차분법을 이용하여 해석하였다. FDTD 시뮬레이션 결과는 상용 회로 소프트웨어 툴인 ADS 시뮬레이터와 비교하였고, 집중 소자 모델링, 주파수에 따른 슬롯에 의한 전자파의 방사 등을 해석하였다. 결과로써 마이크로스트립 선로 아래 슬롯이 있는 경우 신호의 전송에 큰 영향을 끼치는 것을 알 수 있다.

RF 트랜스포머를 사용한 광대역 전력증폭기 설계 (Broadband power amplifier design utilizing RF transformer)

  • 김욱현;우제욱;전주영
    • 전기전자학회논문지
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    • 제26권3호
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    • pp.456-461
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    • 2022
  • 본 논문에서는 차동 증폭기에 필수적으로 필요한 Radio frequency(RF) transformer(TF)을 활용하여 광대역 이득 특성을 가지는 2단 단일 종단 전력증폭기를 제시하였다. RF TF의 특징을 파악하고 광대역 특성을 가지도록 설계한 뒤 2단 전력증폭기의 단간(inter-stage) 임피던스 정합 회로에 적용함으로써 증폭기의 대역폭을 향상시킬 수 있다. 기존의 2단 단일 종단(Single-ended) 증폭기의 성능과 면적을 유지하면서 광대역 이득 특성을 얻을 수 있도록 단간 정합 회로를 Monolithic Microwave Integrated Circuit (MMIC)와 다층 PCB에 구현하고 시뮬레이션을 통해 결과를 비교하였다. InGaP/GaAs HBT 모델을 사용하여 설계한 2단 전력증폭기 모듈을 시뮬레이션 한 결과 중심주파수 3.3GHz에서 기존의 전력증폭기가 11.2%의 fractional 대역폭을 보인 반면 제안된 설계 기법을 적용한 전력증폭기는 19.8%의 개선된 대역폭을 가짐을 확인하였다.