• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권1호
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• pp.45-54
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• 2020

최근 PCB의 소형화, 박형화 및 고밀도화가 크게 요구되면서 MSAP (Modified Semi Additive Process) 기술을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술이 큰 주목을 받고 있다. 특히 SLP 기술은 스마트폰의 고용량 배터리 개발과 5G 기술에 꼭 필요한 기술이다. 본 연구에서는 기존의 HDI 기술과 MSAP 기술을 혼합하여 제작한 하이브리드 방식의 SLP의 신뢰성을 실험과 수치해석을 이용하여 분석하였다. 특히 최적의 SLP 설계를 위하여 프리프레그(prepreg)의 물성, 두께, 층수, 마이크로비아(microvia)의 크기 및 misalignment가 마이크로비아의 신뢰성에 미치는 영향을 IST(Interconnect Stress Test) 시험을 이용한 열사이클링 신뢰성 실험과 유한요소 수치해석을 통하여 고찰하였다. SLP 소재인 프리프레그의 열팽창계수가 적을수록 마이크로비아의 신뢰성은 크게 증가하며, 프리프레그의 두께가 얇을수록 신뢰성이 증가된다. 마이크로비아 홀의 크기 및 패드의 크기가 증가하면 응력이 완화되어 신뢰성은 향상된다. 반면 프리프레그의 층수가 증가할수록 마이크로비아의 신뢰성은 감소된다. 또한 misalignment가 크면 신뢰성은 감소하였다. 특히 이들 인자들 중에서 프리프레그의 열팽창계수가 마이크로비아의 신뢰성에 가장 큰 영향을 미친다. 수치 응력해석 결과도 실험 결과와 잘 일치하였으며, 응력이 낮을수록 마이크로비아의 신뢰성은 증가하였다. 본 실험과 수치해석의 결과는 향후 SLP 기판 제작 및 신뢰성 향상을 위한 유용한 설계 가이드라인으로 활용될 것으로 판단된다.

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
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• 한국레이저가공학회 2001년도 춘계학술발표대회 논문개요집
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• pp.78-80
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• 2001

• International Journal of Quality Innovation
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• 제2권2호
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• pp.69-92
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• 2001

The laser-assisted seeding (LAS) process has potential to replace conventional electroless copper plating in Printed Circuit Board (PCB) manufacturing since it combines the steps of laser drilling and plating into one single process. In the LAS process, the single extra LAS step can metallize a microvia. Thus, the process steps can be greatly reduced and the productivity enhanced, but also the high aspect ratio microvias can be metallized. The objectives of this paper are to study the LAS copper thickness within PCB microvias and the thermal reliability of the microvias produced by this process. It was found that results were satisfactory in both the reliability test and also the LAS copper thickness which both comply with IPC standard, the copper thickness produced by the LAS process is sufficient for subsequent electro-plating process. The reliability of the microvias produced by LAS process is acceptable which are free from any voids, corner cracks, and distortion in the plated copper.