A microgripper driven by E-T (electro-thermal) actuators has been designed and fabricated by surface micromachining. This microgripper consists of two E-T actuators. Each actuator has two arms with different widths joined at the end to form a 'U' shape. The wider 'cold' arm has a narrow flexure at the end (anchor or electrode side) for easy bending, This actuator can be fabricated with only two masks - one for the sacrificial layer and the other for the poly-Si structure layer. An E-T actuator bends its arm due to unequal thermal expansion between the 'cold' arm and the 'hot' arm, This actuator tip moves laterally in an arcing motion towards the cold arm side when the structure is unevenly heated by the applied current. Therefore each microgripper is actuated inwards and can hold a micro object. The fabricated E-T actuator was operated in the range of $2{\sim}12V$ and $1{\sim}5mA$. and maximum tip displacement was $13.6{\mu}m$. This device may become useful in many applications because an E-T actuator can be designed and fabricated easily, and obtain large displacement.
In this paper, new micromachined tunable bandpass filters for multi-band millimeter-wave telecommunication systems are proposed. Two types of mm-wave tunable filters are fabricated using micromachining technology and the responses of the filters are measured. One is two-pole lumped elements filter and the other two-pole resonators filter. Frequency tunability of the filter is achieved by changing the gap between a common CPW ground plate and the movable cantilever beam connected to the transmission line with the controllable range of 2.5 ${\mu}m$. The deflection of cantilever beam is measured with the applied DC voltage. With the applied bias voltage from 0 to 50 V, the fabricated filters show 0.6 GHz(2.3 %) at 26.6 GHz, and 0.8 GHz(2.5%) at 32 GHz center frequency shift for the lumped elements and resonators filter, respectively.
본 논문에서는 다양한 생물분자 감지를 위한 센서로 마이크로캔틸레버를 제안하였고 이것을 이용해 여러 생물 분자들을 광학적, 전기적으로 분석하였다. 마이로캔틸레버는 표면 미세 가공 기술로 제작되었고, 이러한 제작 방식은 공정이 간단하고 비용이 적게 들며 센서 array가 가능하다는 장점을 갖는다. 생물분자를 포함하는 용액을 주입하기 위하여 PDMS와 fused silica glass를 이용해 fluid cell system을 제작하였다. 마이크로캔틸레버 상단의 gold가 코팅된 부분에서 생물분자의 자기조립 (self assembly)현상이 일어나고 이는 마이크로캔틸레버 상, 하단의 표면 스트레스 차이를 야기 시킨다. 이로 인해 마이크로캔틸레버 자체의 휘어짐 현상이 일어나게 되고 이러한 휘어진 정도를 측정함으로써 마이크로캔틸레버의 생물분자 감지능을 확인할 수 있었다. Cystamine dihydrochloride와 glutaraldehyde 분자를 분석하였고 각기 다른 농도의 cystamine dihydrochloride 용액에서도 실험함으로써 농도별 감지능 또한 확인하였다. 이러한 생물분자 감지를 위한 마이크로캔틸레버의 센서로써의 성능은 u-TAS 와 lab-on-a-chip에서 유용히 이용될 수 있으리라 확신한다.
A thin-film multijunction thermal converter was fabricated through the process using 6 inch silicon wafer semiconductor process and bulk micromachining. Evanohm R alloy and chromel-constantan were used as a heater and thermocouple materials, respectively. The temperature coefficient of resistance of Evanohm R heater was about 75.12 ppm/$^{\circ}C$ and the voltage sensitivity of the thermal converter indicated about 5.75 mV/mW in air. The transfer differences, measured by FRDC-DC method in the frequency range from 20 Hz to 10 kHz, showed the value under about 1.36 ppm, 0.83 ppm for the film thickness of 500, 200 nm, respectively. And in case of a 200 nm-thick thermal converter, the AC-DC transfer differences seems to be stabilized below the value of 1 ppm in the frequency range from 1 kHz to 500 kHz.
This paper describes the fabrication and characteristics of micro heaters built on AlN($0.1{\mu}m$)/3C-SiC($1{\mu}m$) suspended membranes by surface micromachining technology. In this work, 3C-SiC and AlN films are used for high temperature environments. Pt thin film was used as micro heaters and temperature sensor materials. The resistance of temperature sensor and the power consumption of micro heaters were measured and calculated. The heater is designed for operating temperature up to about $800^{\circ}C$ and can be operated at about $500^{\circ}C$ with a power of 312 mW. The thermal coefficient of the resistance(TCR) of fabricated Pt resistance of temperature detector(RTD)'s is 3174.64 ppm/$^{\circ}C$. A thermal distribution measured by IR thermovision is uniform on the membrane surface.
Surface micromachined SiC devices have readily been fabricated from the polycrystalline (poly) 3C-SiC thin film which has an advantage of being deposited onto $SiO_2$ or $Si_3N_4$ as a sacrificial layer. Therefore, in this work, magnetron reactive ion etching process which can stably etch poly 3C-SiC thin films grown on $SiO_2$/Si substrate at a lower energy (70 W) with $CHF_3$ based gas mixtures has been studied. We have investigated the etching properties of the poly 3C-SiC thin film using PR/Al mask, according to $O_2$ flow rate, pressure, RF power, and electrode gap. The etched RMS (root mean square), etch rate, and etch profile of the poly 3C-SiC thin films were analyzed by SEM, AFM, and $\alpha$-step.
Deposition of PZT with UV laser ablatio was applied for realization of thin film sensors and actuators. Deposition rate of more than 20nm/min was attained by pulsed KrF excimer laser deposition, which is fairly better than those obtained by the other methods. Perovskite phase was obtained at room temperature deposition with Fast Atom Beam(FAB) treatment and annealing. Smart MEMS(Micro electro-mechanical system) is now a suject of interest in the field of micro optical devices, micro pumps, AFM cantilever devices etc. It can be fabricated by deposition of PZT thin films and micromachining. PZT films of more than 1 micron thickness is difficult to obtain by conventional methods. This is the reason why we applied excimer laser ablation for thin film deposition. The remanent polarization Pr of 700nm PZT thin film was measured, and the relative dielectric constant was determined to about 900 and the dielectric loss tangent was also measured to be about 0.04. XRD analysis shows that, after annealing at 650 degrees C in 1 hour, the perovskite structure would be formed with some amount of pyrochlore phase, as is the case of the annealing at 750 degrees C in 1 hour.
The planarization technology of Chemical-mechanical polishing(CMP), used for the manufacturing of multi-layer various material interconnects for Large-scale Integrated Circuits (LSI), is also readily adaptable as an enabling technology in MicroElectroMechanical System (MEMS) fabrication, particularly polysilicon surface micromachining. However, general LSI device CMP has partly distinction aspects, the pattern scale and material sorts in comparison with MEMS CMP. This study performed preliminary CMP tests to identify slurry characteristic used in general IC device. The experiment result is possible to verify slurry characteristic in MEMS structure material.
In order to get more higher integration density of devices, it is getting to be used more and more micro via interconnection lines for interconnecting layers or devices. However, it is very important to enhance the electrical characteristic by reducing the electrical resistivity of micro via interconnection line because it affects the reliability of packaging. In this paper, Micro vias were patterned with a diameter from 10 to 100 um by increasing the step of 10 um and 100 um height and were fabricated by micromachining technology to investigate the electrical characteristic of micro via interconnection lines. These micro vias were filled with copper by electroplating process with appling pulse current mode. And the electrical characteristics of micro via interconnection lines were measured. The measured value of electrical resistivity shows with a range from 20 to $26\;m{\Omega}$. This value from micro via interconnection lines fabricated by pulse current mode electroplating process shows better result than the resistivity from than micro via interconnection lines fabricated by DC mode ($31\;m{\Omega}$).
Currently, various optical fiber tips are used to deliver laser beam for endoscopic surgery. In this paper, we demonstrated multidirectional (forward and side) firing optical fiber tip using a femtosecond micromachining and $CO_2$ laser polishing technology. We controlled the edge width of optical fiber tip, by modulating the condition of $CO_2$ laser, to regulate the amount of side and forward emission. The distal end of the optical fiber with core/clad diameter of $400/440{\mu}m$ was microstructured with cone shape by using a femtosecond laser. And then the microstructured optical fiber tip was polished by $CO_2$ laser beam result in smoothing and specular reflection at the surface of the cone structure. Finally, we operated the LightTools simulation and good agreement was generally found between the proposed model and experimental simulation.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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