본 논문은 강체 덕트 내에 고정된 얇은 탄성 판의 흡음을 해석적으로 구하는 방법을 다루었다. 판의 개수는 1개 또는 2개이며 각각의 판은 미세천공(micro-perforation)을 포함할 수도 있다. 판의 진동과 덕트 내부 음장을 모드 함수의 무한 급수의 합으로 전개하였다. 평면파 가정하에서 저주파수 대역의 근사식을 판의 처음 몇 개의 모드만 고려하여 유도하였다. 미세천공이 없는 판의 흡음율은 공진주파수에서 피크를 보이는데 공진주파수는 판과 캐비티의 상호작용으로 인하여 캐비티 간격이 변하면 공진주파수도 변함을 알 수 있었다. 미세천공판의 경우 천공율이 흡음율에 가장 큰 영향을 미치는 요소임을 확인하였는데, 천공율이 몇 퍼센트에 이르면, 흡음율은 거의 판의 진동에 영향을 받지 않는다.
Recently, the manufacturing of micro-cavity by means of laser surface texturing (LST) technique and low friction study by the LST have been in great progress. Most of current works have been dealing with the effect of cavity on friction and wear. The main objective of the present study was to investigate numerically two-dimensional lubrication characteristics of micro-dimple shapes fabricated on solid surfaces, and this study utilized the commercial CFD code (Fluent V.6.3). For the evaluation, preliminary simulation was conducted and numerical predictions were compared with the analytic solution obtained from the Reynolds's equation. Mainly, the present study investigated the influence of dimple depth, pattern shapes, and film thickness on lubrication characteristics related to the reduction of friction. It is found that the existence of micro-dimpled surface makes it possible to substantially reduce the friction forces exerted on the surfaces. In particular, substantial decrease in shear stresses was observed as the lubricant film thickness decreases. For instance, in the case of the film thickness of 0.01 mm, the estimated shear stress decreases up to about 40%. It indicates that the film thickness would be important factor in designing the micro-dimpled surfaces. Furthermore, it was observed that such a optimum dimple depth would be present because the dimple depth larger than the optimum value did no longer affect the reduction in shear stresses.
It is well-known that rectangular bulk-Si sensors prepared by etch or epi etch-stop micromachining technology are already in practical use today, but the conventional bulk-Si sensor shows some drawbacks such as large chip size and limited applications as silicon sensor device is to be miniaturized. We consider a circular-shape SOI(Silicon-On-Insulator) micro-cavity technology to facilitate multiple sensors on very small chip, to make device easier to package than conventional sensor like pressure sensor and to provide very high over-pressure capability. This paper demonstrates the cross-functional results for stress analyses(targeting $5{\mu}m$ deflection and 100MPa stress as maximum at various applicable pressure ranges), for finding permissible diaphragm dimension by output sensitivity, and piezoresistive sensor theory from two-type SOI structures where the double SOI structure shows the most feasible deflection and small stress at various ambient pressures. Those results can be compared with the ones of circular-shape bulk-Si based sensor$^{[17]}. The SOI micro-cavity formed the sensors is promising to integrate with calibration, gain stage and controller unit plus high current/high voltage CMOS drivers onto monolithic chip.
Micro molding technology is a promising mass production technology for polymer based microstructures. Mass production technologies such as the micro injection/compression molding, hot embossing, and micro reaction molding are already in use. In the present study, we have developed a numerical analysis system to simulate three-dimensional non-isothermal cavity filling for hot embossing, with a special emphasis on the free surface capturing. Precise free surface capturing has been successfully accomplished with the level set method, which is solved by means of the Runge-Kutta discontinuous Galerkin (RKDG) method. The RKDG method turns out to be excellent from the viewpoint of both numerical stability and accuracy of volume conservation. The Stokes equations are solved by the stabilized finite element method using the equal order tri-linear interpolation function. To prevent possible numerical oscillation in temperature Held we employ the streamline upwind Petrov-Galerkin (SUPG) method. With the developed code we investigated the detailed change of free surface shape in time during the mold filling. In the filling simulation of a simple rectangular cavity with repeating protruded parts, we find out that filling patterns are significantly influenced by the geometric characteristics such as the thickness of base plate and the aspect ratio and pitch of repeating microstructures. The numerical analysis system enables us to understand the basic flow and material deformation taking place during the cavity filling stage in microstructure fabrications.
수령이 오래되거나 보호수에서의 공동 발생은 수세약화, 부분고사, 전체고사 등의 원인이 될 수 있다. 보호수 및 노거수의 보호를 위한 공동의 치료는 폴리우레탄을 사용한 방법이 일반적이다. 그러나 폴리우레탄은 수목의 공동에 직접적인 치료방법이 되지 못할뿐더러 환경오염 물질을 함유하고 있는 단점이 있다. 본 실험은 기존의 폴리우레탄을 사용한 공동치료를 대체할 수 있는 황토와 미생물을 이용하여 친환경적 공동치료방법을 알아보는데 목적이 있다. 느티나무 (Zelkova serrata), 왕벚나무 (Prunus yedoensis), 가시나무 (Quercus myrsinaefolia)에 자연 발생한 공동에 기존 우레탄 시공, 황토처리, 황토 + 미생물1종 (Rhodobacter), 황토 + 미생물2종 (Rhodobacter, bacillus) + 토양입단제의 4처리를 실시하였다. 황토와 미생물2종 (Rhodobacter, bacillus), 토양입단제의 혼용 처리구에서 느티나무의 경우 97%, 왕벚나무는 87%, 가시나무는 73%의 새로운 캘러스 형성을 보여 기존의 폴리우레탄을 이용한 공동 처리보다 더 우수한 결과를 보였다. 그러나 황토 단용처리와 황토 + 미생물1종 (Rhodobacter) 처리구는 폴리우레탄 처리구보다 비슷하거나 더 낮은 캘러스 형성율을 보였다. 이는 황토 및 Rhodobacter와 bacillus, 토양입단제의 혼합처리가 수목의 부패 또는 상처 부위의 치유에 더 효과적인 것으로 판단된다.
Vibrational micro-forming of pyramidal shape patterns was conducted for an Al superplastic alloy, Al 5083 and a Zr-based bulk metallic glass, $Zr_{62}Cu_{17}Ni_{13}Al_8$. A vibrational micro-forming system was specially designed for generating vibrational load by combining a PZT actuator with a signal generator. Single crystal Si micro dies with wet-etched pyramidal patterns were used as master dies for vibrational micro-forming. The micro-formed pattern height was increasing with increasing the frequency of the vibrational load. In particular, the vibrationally-microformed pattern height was similar or even higher than the statically-microformed pattern height when the load frequency exceeded about 125 kHz. It was also observed that the crystal grains affect the surface quality of the microformed pattern and the distribution of the pattern height in the die cavity array.
The injection molding is very effective process for various plastic products due to its high productivity. It is also good fur precise products like optical parts. Various thermoplastic materials are also available with this injection molding process. In recent, however, as the overall size of the product increases and micro or nano scale of patterns are applied to the products, we now have some problems such as low fidelity of the replication of the pattern, high molding pressure, or warpage from the in-mold stress. Injection/compression molding is studied to overcome those problems in molding large thin plate with micro pattern array on its surface. An injection compression mold is designed to 3 pieces mold for side gate. We install 4 pressure transducers and 9 thermocouples to measure the melt pressure and surface temperature in the cavity during the process. As a result, the maximum molding pressure for injection compression molding is reduced to 1/3 compared to injection molding and the uniformity of the pressure in the cavity is enhanced by about 15%.
Micro electrochemical machining (ECM) is conducted on stainless steel 304 using non-toxic electrolyte of citric acid. Electrochemical dissolution region is minimized by applying a few hundred second duration pulses between the tungsten SPM tip and the work material. ECM characteristics according to citric acid concentration, feeding velocity and electric conditions such as pulse amplitude, pulse frequency, and offset voltage are investigated through a series of experiments. Micro holes of $60{\mu}m$ in diameter with the depth of $50{\mu}m$ and $90{\mu}m$ in diameter with the depth of $100{\mu}m$ are perforated. Square and circular micro cavities are also manufactured by electrochemical milling. This research can contribute to the development of safe and environmentally friendly micro ECM process.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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