• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권4호
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• pp.39-46
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• 2017

본 연구는 평판형 히터용 금속방열판상의 세라믹 절연층 제조, 즉 절연성 금속기판에 관한 것이다. 반도체나 디스플레이의 열처리 공정 등에 사용되는 평판형 히터를 제조함에 있어서, 온도 균일도를 높이기 위해 금속 방열판으로서 열전도율이 높고, 비교적 가벼우며, 가공성 좋은 알루미늄 합금 기판이 선호된다. 이 알루미늄 기판에 발열 회로 패턴을 형성하기 위해서는 금속 기판에 절연층으로서 고온 안정성이 우수한 세라믹 유전체막을 코팅하여야 한다. 금속 기판상에 세라믹 절연층을 형성함에 있어서 가장 빈번히 발생하는 첫 번째 문제는 금속과 세라믹의 이종재료 간의 큰 열팽창계수 차이와 약한 결합력에 의한 층간박리 및 균열발생이다. 두 번째 문제는 절연층의 소재 및 구조적 결함에 따른 절연파괴이다. 본 연구에서는 이러한 문제점 해소를 위해 금속소재 기판과 세라믹 절연층 사이에 완충층을 도입하여 이들 간의 기계적 매칭과 접합력 개선을 도모하였고, 다중코팅 방법을 적용하여 절연막의 품질과 내전압 특성을 개선하고자 하였다.

• 콘크리트학회논문집
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• 제17권2호
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• pp.263-271
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• 2005

고인성 시멘트 복합재료(HPFRCC)는 시멘트페이스트 또는 모르타르에 고성능 단섬유를 보강하여 휨모멘트 및 인장력 작용하에서 변위(변형)경화특성 및 다수의 미세균열이 멀티플크랙 특성을 발휘함으로서 높은 인성 및 균열제어성능을 가진 재료로 최근 이들 성능을 활용하여 고성능 보수 보강재, 충격완충재, 강재의 피복재, 지진시 에너지 흡수 디바이스 등 다양한 용도로의 활용이 시도되고 있다. 그러나 이들 HPFRCC의 역학적 성능은 사용되는 섬유의 종류 및 형상에 따라 다르며 마이크로 크랙 및 매크로 크랙에 효과적인 섬유의 치수는 다른 것으로 알려져 있다. 따라서 본 연구에서는 마이크로 및 매크로 섬유의 종류, 각 섬유의 혼합조건을 변화시켜 HPFRCC의 압축 및 휨성상을 실험실증적으로 비교 검토함으로서 HPFRCC의 재료설계에 기초자료를 제시하고자 하였다. 그 결과, HPFRCC의 압축 및 휨성상은 사용된 마이크로 섬유의 종류에 따라 큰 차이를 보이고 있으며 PP섬유에 비하여 PVA섬유를 사용한 경우가 우수한 성능을 발현하였다. 또한, 각각의 마이크로 섬유에 매크로 섬유로서 PVA660을 혼합 사용한 경우 PVA200을 제외하고는 초기근열시 휨응력, 최대 휨응력, 변형능력 및 휨터 프니스 등의 휨성능이 향상되었다. 특히 PVA100과 PVA660을 혼합 사용한 경우 가장 우수한 성능을 발현하였으며, 휨시험시 전형적인 변위경화특성 및 멀티플크랙 특성을 나타내었다. 반면, 매크로 섬유로서 SF500을 혼합 사용한 경우의 휨응력-중앙변위 곡선은 기존의 FRCC와 유사한 경향을 보이고 있으며, 휨터프니스는 마이크로 섬유만 단독 사용한 경우에 비해 전반적으로 저하하는 것으로 나타났다.

• 자원리싸이클링
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• 제27권1호
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• pp.55-63
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• 2018

열처리 조건에 따른 폐 인쇄회로기판의 물성 변화에 대해 조사하였다. 열처리는 $200^{\circ}C$부터 $325^{\circ}C$까지 공기 및 질소분위기에서 시행하였다. 열중량 분석 결과 인쇄회로기판은 두 단계로 열분해되었으며, 공기 분위기와 질소 분위기 공히 $300^{\circ}C$ 전후에서 층분리로 인해 인쇄회로기판의 두께가 11~28% 팽창되었다. 기계적 강도는 열처리 유 무에 따라 338.4 MPa에서 20.3~40.2 MPa까지 감소하였다. 열처리한 인쇄회로기판을 파쇄 후 체분리하여 입도에 따른 밀도 분포 및 단체분리도를 측정하였다. 밀도측정 결과, 비금속 입자와 구리 입자가 각각 다른 입도구간에 집중되었다. 구리의 단체분리도는 열처리를 함으로써 $1,400{\sim}2,000{\mu}m$ 구간에서 9.3%에서 100%로 향상되었다.

• 비파괴검사학회지
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• 제17권1호
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• pp.1-10
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• 1997

본 연구에서는 첨단 재료인 CFRP 적층재가 저온 및 고온 분위기하에서 FOD를 받을 때 적층 부재의 충격 손상 즉, 온도 변화가 층간 박리 손상 및 모재 크랙 발생에 미치는 영향에 관해 관찰하였다. 연구 결과 주변온도가 CFRP 적층재의 충격 손상에 큰 영향을 미쳤으며 적층수가 많을수록 손상 박리 면적은 주변 온도의 변화에 따라 급격히 변화함을 알 수 있었다. 특히, CF/PEEK 적층재는 주변 온도가 낮아질수록 박리 면적은 급격히 증가하나 모재 크랙은 작아졌고 CF/epoxy 적층재는 온도가 낮아질수록 박리 면적, 모재 크랙 모두 커졌다. 즉, 시험편 표면 온도가 낮아지면 단위 충격 에너지당 박리 면적($m^2/J$)이 크게 되어 온도가 저하할수록 임계 박리 에너지가 작게되며, 박리를 생기게 하는 초기 손상 에너지가 작게 되어 박리 발생이 쉽게 됨을 알 수 있었다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제47권3호
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• pp.253-264
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• 2019

This study characterized the chemical compounds in tannin from mangium (Acacia mangium) bark extract and determined the physical-mechanical properties of glued laminated timber (glulam) made from sengon (Falcataria moluccana), jabon (Anthocephalus cadamba), and mangium wood. The adhesives used to prepare the glulam were based on mangium tannin and phenol resorcinol formaldehyde resin. Five-layer glulam beams measuring $5cm{\times}6cm{\times}120cm$ in thickness, width, and length, respectively, were made with a glue spread of $280g/m^2$ for each glue line, cold pressing at $10.5kgf/cm^2$ for 4 h and clamping for 20 h. Condensed mangium tannin consisted of 49.08% phenolic compounds with an average molecular weight of 4745. The degree of crystallinity was 14.8%. The Stiasny number was 47.22%. The density and the moisture content of the glulams differed from those of the corresponding solid woods with mangium having the lowest moisture content (9.58%) and the highest density ($0.66g/cm^3$). The modulus of rupture for all glulam beams met the JAS 234-2003 standard but the modulus of elasticity and the shear strength values did not. Glulam beams made with tannin had high delamination under dry and wet conditions, but glulam made from sengon and jabon wood met the standard's requirements. All glulam beams had low formaldehyde emissions and were classified as $F^{****}$ for formaldehyde emissions according to the JAS 234 (2003) standard.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.286-286
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• 2016

Hexagonal boron nitride (hBN) is a dielectric insulator with a two-dimensional (2D) layered structure. It is an appealing substrate dielectric for many applications due to its favorable properties, such as a wide band gap energy, chemical inertness and high thermal conductivity[1]. Furthermore, its remarkable mechanical strength renders few-layered hBN a flexible and transparent substrate, ideal for next-generation electronics and optoelectronics in applications. However, the difficulty of preparing high quality large-area hBN films has hindered their widespread use. Generally, large-area hBN layers prepared by chemical vapor deposition (CVD) usually exhibit polycrystalline structures with a typical average grain size of several microns. It has been reported that grain boundaries or dislocations in hBN can degrade its electronic or mechanical properties. Accordingly, large-area single crystalline hBN layers are desired to fully realize the potential advantages of hBN in device applications. In this presentation, we report the growth and transfer of centimeter-sized, nearly single crystal hexagonal boron nitride (hBN) few-layer films using Ni(111) single crystal substrates. The hBN films were grown on Ni(111) substrates using atmospheric pressure chemical vapor deposition (APCVD). The grown films were transferred to arbitrary substrates via an electrochemical delamination technique, and remaining Ni(111) substrates were repeatedly re-used. The crystallinity of the grown films from the atomic to centimeter scale was confirmed based on transmission electron microscopy (TEM) and reflection high energy electron diffraction (RHEED). Careful study of the growth parameters was also carried out. Moreover, various characterizations confirmed that the grown films exhibited typical characteristics of hexagonal boron nitride layers over the entire area. Our results suggest that hBN can be widely used in various applications where large-area, high quality, and single crystalline 2D insulating layers are required.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제33권1호통권129호
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• pp.87-96
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• 2005

본 연구에서는 국산재의 구조용집성재 라미나로의 이용을 위해 국산 소나무, 잣나무와 낙엽송 공시판재에 대하여 육안품질을 평가한 후, 레조르시놀수지와 수성고분자 이소시아네이트수지 접착제로 접착하여 제조한 단일수종 및 이수종 혼합 구조용집성재의 전단접착력과 접착내구성을 평가하였다. 국산재의 구조용집성재 라미나로의 이용을 위해 공시판재에 대한 육안품질등급 구분을 실시한 결과, 소나무, 잣나무 및 낙엽송의 육안품질 종합등급은 재내 잔존하는 크고 많은 옹이와 함께 큰 목리경사각으로 인해 낮은 등급의 판재 비율이 상당히 높게 나타났다. 좀더 높은 등급의 판재를 생산하기 위하여 가지치기 등의 육림작업과 할렬 및 비틀림 등의 결함을 줄이기 위한 제재 및 건조공정 개발이 필요할 것으로 판단되었다. 레조르시놀 수지 접착제와 수성고분자 이소시아네이트 수지 접착제로 제조된 단일수종 및 이수종 혼합 집성재의 전단강도는 $7.9{\sim}9.9N/mm^2$ ($80.9{\sim}101.3kgf/cm^2$) 범위 내에 있어 A수종군의 KS규격 전단강도인 $7.1N/mm^2$ ($72kgf/cm^2$)을 훨씬 상회하는 우수한 접착력을 나타내어 사용된 두 접착제 모두 강도적인 문제는 발생치 않을 것으로 판단되었다. 또한 레조르시놀 수지 접착제를 사용하여 제조한 단일수종 집성재와 이수종 혼합집성재의 침지 및 삶음박리시험 결과 모든 시험편이 KS 기준을 상회하여 접착내구성에도 역시 문제가 없음을 보여주었다. 그러나 수성고분자 이소시아네이트 수지 접착제로 제조된 단일수종 및 이수종 혼합 집성재의 침지와 삶음 박리율은 매우 높아 이 접착제를 구조용집성재용 접착제로 사용할 경우는 집성재의 사용환경을 신중히 고려하여야 할 필요가 있었다. 본 연구결과는 국산 소나무, 잣나무 및 낙엽송 단일수종 구조용집성재와 이수종 혼합집성재 제조를 위한 기초자료 제공 및 품질 향상에 사용될 수 있으리라 기대된다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제17권1호
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• pp.3-11
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• 1989

리기다소나무 단판적층재(單板積層材)(LVL)의 가구용재(家具用材)로서의 적합성(適合成) 여부(與否)를 판단(判斷)하기 위한 기초자료(基礎資料)를 제공(提供)하고자 요소 멜라민수지(樹脂)와 페놀수지접착제(樹脂接着劑)를 사용(使用)하여 단판적층재(單板積層材)를 제조(製造), 그 물리적(物理的), 기계적(機械的) 성질(性質), 접착내구성(接着耐久性) 및 제조성능(製造性能)을 검토(檢討)한 결과(結果)는 다음과 같다. 1. 리기다소나무 LVL 제조(製造)를 위한 적정압체시간(適正壓締時間)은 단판(單板)두께 1mm당(當) 45초(秒) 이상이 요구(要求)되었다. 2. 휨강도(强度)는 소재(素材)에 비(比)해 낮았으나 압축강도(壓縮强度)는 비슷하였고 단판(單板)의 두께가 얇을수록 강도(强度)는 증가(增加)하는 경향(傾向)이였다. 3. 충격(衝擊)휨흡수(吸收)에너지는 두께 2.5cm의 경우(境遇) 섬유직각방향(纖維直角方向)(상(上))이 $0.03kg{\cdot}m/cm^2$, 섬유방향(纖維方向)이 $0.24kg{\cdot}m/cm^2$으로 $0.68kg{\cdot}m/cm^2$인 소재(素材)에 비(比)해 매우 낮았다. 4. 열압체시간(熱壓締時間)을 45초(秒)/mm 이상(以上)으로 하면 침지박리(浸漬剝離) 및 한열반복시험시(寒熱反復試驗時), 접착층(接着層)의 박리(剝離), 표면할열(表面割裂), 부풀음, 변색(變色) 등(等)이 발생(發生)하지 않았다. 5. 진공침수시험(眞空侵水試驗)은 결과(結果), 섬유방향(纖維方向)으로서 수축율(收縮率)은 약(約) 1.0%, 섬유직각방향(纖維直角方向)(횡방향(橫方向))은 약(約) 3%였으며, 1~4개(個) 정도(程度)의 표면할제(表面割裂)이 관찰(觀察)되었다. 6. 온냉건고시험(溫冷乾燥試驗)에 의한 리기다소나무 LVL의 도막할열(塗膜割裂)은 전혀 관찰(觀察)되지 않았다. 7. 리기다소나무 LVL을 내장용(內粧用)으로 사용(使用)할 경우(境遇), 부착용화장단판(付着用化粧單板)으로서는 단판자체(單板自體)의 할열(割裂)이 적은 단판(單板)을 사용(使用)하여야 하며 부착용화장단판(付着用化粧單板)과 LVL의 표면(表面)이 서로 직교(直交)되도록 접착(接着)해야 표면할열(表面割裂)의 발생(發生)이 적고 표면부착성(表面付着性)이 향상(向上)되었다. 결론적(結論的)으로 리기다소나무 LVL은 접착성(接着性)은 매우 양호(良好)하였으며 휨강도(强度), 압축강도(壓縮强度) 및 충격(衝擊)휨흡수(吸收)에너지 등(等)은 가구재료(家具材料)로써 적정수준(適正水準)이었으나 단판자체(單板自體)의 옹이 및 할열(割裂)로 인(因)해 가구재료(家具材料)로 사용(使用)할 경우(境遇), 품질(品質)이 좋은 단판(單板) 즉, 화장단판(化粧單板) 등(等)으로 표면(表面)해양 할 것으로 생각되었다.