The objective of this paper is to present the element connectivity parameterization (ECP) fur three dimensional problems. In the ECP method, a continuum structure is viewed as discretized finite elements connected by zero-length elastic links whose stiffness values control the degree of inter-element connectivity. The ECP method can effectively avoid the formation of the low-density unstable elements. These elements appear when the standard element density method is used for geometrical nonlinear problems. In this paper, this ECP method developed fur two-dimensional problems is expanded to the design of three-dimensional geometrical nonlinear structures. Among others, the automatic procedure converting standard finite element models to the models suitable for the ECP approach is developed and applied for optimization problems defined on general three-dimensional design domains.
GPS carrier phase is supposed to provide the tool for the most precise 3 dimensional positioning information. The FAST, an OTF technique, has been developed by the GPS System Laboratory of Konkuk University, and has been shown several millimeter level accuracy in root-mean-square sense. This OTF's high precision positioning capability provides an adequate tool of low frequency vibration monitoring of large structures. In this paper, the possibility of vibration measurement of a cantilever beam using FAST has been tested, which is supposed to be extended to more practical applications. The results of the experiment have been compared with those by a strain gage and laser sensor.
Inner structured and bonded panel, or ISB Panel, as a kind of sandwich type panel, has metallic inner structures which have low relative density, because of their dimensional shape of metal between a pare of metal skin sheets or face sheets. In this work, ISB panels and inner structures formed as repeated pyramidal shapes are introduced. Pyramidal structures are formed easily with expanded metal sheet by the crimping process. Three kinds of pyramidal structures are made and used to fabricate test specimen. Through the multi-point electrical resistance welding, inner structures are bonded with skin sheet. 3-point bending tests are carried out to measure the bending stiffness of ISB panel and experimental results are discussed.
One-dimensional nanowires (NW)/nanorods are under intense investigation in materials science due to their potential applications in many electronic devices. Since the properties required for these applications are greatly influenced by their microscopic structures, it is important to understand the relation between the microstructures with their optical and electric properties. In this study, Ag nanowires were synthesized in various dimensions and coated onto PET films to form transparent electrode. Their optical and electrical properties were studied in terms of their microstructures. Highly transparent (>90%), low haze transparent electrode films were successfully fabricated with surface resistance as low as (~50 ${\Omega}$/>).
The increasing demands for three-dimensional (3D) electronic and optoelectronic devices have triggered interest in epitaxial growth of 3D semiconductor materials. However, most of the epitaxially-grown nano- and micro-structures available so far are limited to certain forms of crystal arrays, and the level of control is still very low. In this review, we describe our latest progress in 3D epitaxy of oxide and nitride semiconductor crystals. This paper covers issues ranging from (i) low-temperature solution-phase synthesis of a well-regulated array of ZnO single crystals to (ii) systematic control of the axial and lateral growth rate correlated to the diameter and interspacing of nanocrystals, as well as the concentration of additional ion additives. In addition, the critical aspects in the heteroepitaxial growth of GaN and InGaN multilayers on these ZnO nanocrystal templates are discussed to address its application to a 3D light emitting diode array.
Advanced process and integration for future semiconductor devices is approaching the physical limit. The new materials with low dimensional structure have recently attracted great attention due to its expandability for the future electronic devices. In order to apply the materials to future semiconductor devices, the control of carrier scattering is critical issue. That is, the carrier scattering with physical quantity in low dimensional structure significantly modulates the device characteristics. We introduce the role of defect in several future semiconductor materials and devices. The analysis of defect in the structure becomes the most important techniques. In particular, surface defect in nano structures totally controls the device characteristics. The changes imply that the metrology field is leading the future industry for semiconductor.
Semiconductor quantum structures are often characterized by their energy gaps which are modified by the quantum size effect. Energy levels in semiconductors can be realized by optical transitions within confined structures. Photoluminescence spectroscopy in magnetic fields at low temperatures has proved to be a powerful technique for investigating the electronic states of quantum semiconductor heterostructures and offers a complimentary tool to electrical transport studies. In this review, we examine comprehensive investigations of magneto-excitonic and Landau transitions in a large variety of undoped and doped quantum-well structures. Strong magnetic fields change the diamagnetic energy shift of free excitons from quadratic to linear in B in undoped single quantum well samples. Two-dimensional electron gas induced by modulation doping shows pronounce quantum oscillations in integer quantum Hall regime and discontinuous transition at ${\nu}=1$. Such discontinuous transition can be explained as the formation of spin waves or Skyrmions.
Three-dimensional structures of a vortical flow field and heat transfer characteristics in a partially blocked 7-pin fuel assembly mock-up of sodium-cooled fast reactor have been investigated through a numerical analysis using a commercial computational fluid dynamics code, ANSYS CFX. The simulation with the SST turbulence model agrees well with the experimental data of outlet and cladding wall temperatures. From the analysis on the limiting streamline at the wall, multi-scale vortexes developed in axial direction were found around the blockage. The vortex core has a high cladding wall temperature, and the attachment line has a low cladding wall temperature. The small-scale vortex structures significantly enhance the convective heat transfer because it increases the turbulent mixing and the turbulence kinetic energy. The large-scale vortex structures supply thermal energy near the heated cladding wall surface. It is expected that control of the vortex structures in the fuel assembly plays a significant role in the convective heat transfer enhancement. Furthermore, the blockage plate and grid spacer increase the pressure drop to about 36% compared to the bare case.
Currently, geophysical method is applied for understanding the subsurface geologic structure economically and systematically, but there exists some limitations on recognizing complex subsurface structures precisely by a single geophysical method. In order to understand the complex subsurface structures, we applied various geophysical methods including seismic refraction survey, two-dimensional resistivity survey, seismic tomography survey, suspension-ps log, and understood distribution of low velocity, low resistivity range of resistivity survey and correlation of an intersecting point, velocity distribution of seismic tomography survey.
This Paper Presents the optimized design of micro-heaters using 501(Si-on-insulator) substrate and oxide-filled trench structure In order to justify a lumped model approximation and thermal boundary assumptions, two-dimensional FDM(finite difference among which conduction is the dominant heat dissipation path. Compared with no-trenchs on the SOI structure, the micro-heaters with trench structures has properties of low heater loss and good thermal isolation. The simulation results show that the heater loss decreases as the number. width and distance of trenchs increases.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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