Due to environmental regulations (RoHS, WEEE and ELV) of the European Union, electronics and automotive electronics have to eliminate toxic substance from electronic devices and system. Specifically, reliability issue of lead-free solder joint have an increasing demand for the car electronics caused by ELV banning. The authors prepared engine control unit and cabin electronics soldered with Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305). To compare with the degradation characteristics of solder joint strength, thermal cycling test (TC), power-thermal cycling test (PTC) and series tests were conducted. Series tests were conducted for TC and PTC combined stress test using the same sample in sequence and continuously. TC test was performed at $-40{\sim}125^{\circ}C$ and soak time 10 min for 1000 cycles. PTC test was applied by pulse power and full function conditions during 100 cycles. Combined stress test was tested in accordance with automotive company standard. Solder joint degradation was observed by optical microscopy and environment scanning electron microscopy (ESEM). In addition, to compare with deterioration of bond strength of quad flat package (QFP) and chip components, we have measured lead pull and shear strength. Based on the series test results, consequently, we have validated of series test method for lifetime and reliability of Pb-free solder joint in automotive electronics.
Leaching of lead from glazed potteries was studied under various conditions. The amount of lead was determined by atomic absorption spectrophotometry. Lead content was tended to increase with lowering PH of the solution below pH 4, but it was not detected at above pH 6 during the storage period of six weeks. More lead was leached out from the glazed potteries with red color than those of black color at the same pH. No lead was detected when the medicine-boiling pots were boiled with water or $4\%$ acetic acid solution for six hours. A significant accumulation of lead, however, was shown in Kimchi and mixed solutions of organic acids when they stored in the glazed potteries more than three weeks, although they appeared lead-free by the Korean Industrial Standard Test Method.
Intarut, Nirun;Chongsuvivatwong, Virasakdi;McNeil, Edward
Asian Pacific Journal of Cancer Prevention
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v.17
no.3
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pp.1235-1242
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2016
Background: A school-based smoke free home (SFH) program is useful in empowering the mother and child to reduce secondhand smoke exposure but the effects of pretesting on knowledge and attitude has been largely ignored. We aimed to test whether such a program can be effective in Southern Thailand with an additional assessment of the net effect of the pretest. Materials and Methods: A Solomon four-group design was used. Twelve rural primary schools were assigned to one of the four conditions (each with 3 schools): intervention with and without a pretest, control with and without the same pretest. The intervention was performed in the classroom and home over a period of 1 month. Outcomes were assessed at baseline and 3 months after the intervention on whether the home was smoke free and related knowledge and attitude. Results: The intervention could lead to a smoke-free home without statistical significance. Attitude, knowledge and self-confidence on creating a smoke-free home, and self-confidence in avoidance of secondhand smoke exposure and persuading smokers to not smoke in their home were significantly improved. No pretest effect was observed. Conclusions: Gain in attitude, knowledge and self-confidence among family members from the brief school-based education should be enhanced by other measures.
Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers
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v.22
no.3
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pp.90-96
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2014
The conventional SnPb solders were widely used for several decades in the electronic packing system due to the superior mechanical properties such as low melting point, better wettavility and good mechanical fatigue. However, in recent years, owing to adverse effect on the human health and environment, conventional SnPb solders have been replaced by Lead-free solders. In this research, the shear punch(SP) test of Sn-4Ag-(Cu)/Ni pad was performed. Pb-free solder alloys which are the environmentally friendly of the electronic components were performed at $150^{\circ}C$ for 100hr~1000hr to artificial aging processing. In order to evaluate the mechanical properties of solder joints, the SP test was conducted at $30^{\circ}C$ and $50^{\circ}C$. As a result, the maximum shear strength of almost the whole specimens was decreased with the increase in aging time and temperature of SP test. The mechanical properties of Sn-4Ag-0.5Cu solder were most excellent in all Pb-free solder which were produced by the SP test at $30^{\circ}C$.
As a computational method for the discovery of the effective agonists for PPARd, we address the usefulness of molecular dynamics free energy (MDFE) simulation with explicit solvent in terms of the accuracy and the computing cost. For this purpose, we establish an efficient computational protocol of thermodynamic integration (TI) that is superior to free energy perturbation (FEP) method in parallel computing environment. Using this protocol, the relative binding affinities of GW501516 and its derivatives for PPARd are calculated. The accuracy of our protocol was evaluated in two steps. First, we devise a thermodynamic cycle to calculate the absolute and relative hydration free energies of test molecules. This allows a self-consistent check for the accuracy of the calculation protocol. Second, the calculated relative binding affinities of the selected ligands are compared with experimental IC50 values. The average deviation of the calculated binding free energies from the experimental results amounts at the most to 1 kcal/mol. The computational efficiency of current protocol is also assessed by comparing its execution times with those of the sequential version of the TI protocol. The results show that the calculation can be accelerated by 4 times when compared to the sequential run. Based on the calculations with the parallel computational protocol, a new potential agonist of GW501516 derivative is proposed.
In this study, we found structure-property relationship for pressure retarded osmosis (PRO) membrane, between BPS-XX and BisA-XX having similar structure but different free volume. And this comparison was subdivided by controlling its sulfonation degree. BPS-XX and BisA-XX were prepared via a polycondensation reaction. The degree of sulfonation were 20 to 60 mol.%. And they were fabricated to membrane. Characteristics were analyzed to verify of free volume. And the results showed that increase of free volume normally lead to increase permeability and decrease selectivity in equivalent molecule structure. Finally, in the permeability-selectivity results, we conclude high permeability and selectivity membrane can be prepared by controlling molecular structure and free volume.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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