Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

2004.11a
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Pages.49-49
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2004

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)

권호 표지

(A Comparative Study of the Fatigue Behavior of SnAgCu and SnPb Solder Joints)

무연솔더(SnAgCu)와 유연솔더(SnPb)의 피로 수명 비교 연구

김일호 (한국과학기술원 기계공학과) ;
박태상 (한국과학기술원 기계공학과) ;
이순복 (한국과학기술원 기계공학과)

Published : 2004.11.01

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Abstract

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