Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

The Wetting Properties of UBM and TSM-coated Layer to the Lead-free Solders in Si-wafer/Glass Flip-Chip Packaging

Si-wafer/Glass 플립칩 패키징에서 UBM 및 TSM 코팅층의 무연 solder에 대한 젖음 특성

  • 홍순민 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 박창배 (서울시립대학교 금속재료공학과) ;
  • 박재용 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 금속재료공학과) ;
  • 강춘식 (서울대학교 재료공학부)
  • Published : 2000.04.01
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Abstract

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