• 세라미스트
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• 제8권1호
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• pp.14-18
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• 2005

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2002년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.42-42
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• 2002

• 한국산학기술학회논문지
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• 제7권4호
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• pp.525-530
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• 2006

최근 전자제품에 납이나 크롬, 수은 등 중금속을 사용하지 않고 환경친화적으로 대체해 가는 업체들이 늘고있다. 선진국에서는 납을 사용하지 않는 무연솔더가 개발되면서 납땜 공정이 거의 사라지고 있으나 무연솔더의 경우 친환경적이지만 가격이 비싸고 납에 비해 접착성과 내구성 등이 떨어져 개량이 필요한 것이 현실이다. 이를 해결하기 위해 TIG 용접을 이용하여 실내등의 도입선과 베이스부에 대한 이종금속 용접기술을 개발하였다. 이를 위하여 기존의 실내등 제작공정을 파악하여 용접 공정으로 대체할 수 있는 방안을 마련하였고 TIG 용접 파라미터의 최적값을 선정하기 위해 시험을 수행하였다. 마지막으로 전구 수명 시험과 내진성 평가를 실시하여 용접된 실내등의 신뢰성을 확인할 수 있었다.

• 한국재료학회지
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• 제26권12호
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• pp.721-725
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• 2016

This work focuses on the electrical conduction mechanism in a lead free ($Na_{0.5}K_{0.5}NbO_3$ ; NKN) ceramics system with $LiNbO_3$ content of approximately critical concentration $x{\geq}0.2$. Lead free $(1-x)(Na_{0.5}K_{0.5})NbO_3-x(LiNbO_3)$, $NKN-LN_x$ (x = 0.1, 0.2) ceramics were synthesized by solid-state reaction method. Crystal structures are confirmed by X-ray diffraction. The electric-mechanical bond coefficient $k_p$ decreases and the phase transition temperature $T_c$ increases with increasing x content, as determined by dielectric and piezoelectric measurements. The value of the real dielectric constants ${\varepsilon}^{\prime}$ and $k_BT{\varepsilon}^{\prime\prime}$ showed anomalies around $T_c$ ($462^{\circ}C$ in the NKN-LN0.1 and $500^{\circ}C$ in the NKN-LN0.2). For the ionic conduction of mobile ions, the activation energies are obtained as $E_I=1.76eV$ (NKN-LN0.1) and $E_I=1.55eV$ (NKN-LN0.2), above $T_c$, and $E_{II}=0.78$ (NKNL-N0.1) and $E_{II}=0.81$ (NKN-LN0.2) below $T_c$. It is believed that the conduction mechanisms of NKN-LNx ceramics are related to ionic hopping conduction, which may arise mainly due to the jumping of $Li^+$ ions.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제27권9호
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• pp.555-560
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• 2014

In this paper, in order to develop outstanding Pb-free composition ceramics, the $Fe_2O_3$-doped ($Na_{0.525}K_{0.443}Li_{0.037}$)($Nb_{0.883}Sb_{0.08}Ta_{0.037}$)$O_3$ + 0.3 wt% $Bi_2O_3$ + x wt% $Fe_2O_3$ (x= 0~1.0 wt%)(abbreviated as NKL-NST) lead-free piezoelectric ceramics have been synthesized using the ordinary solid state reaction method. The effect of $Fe_2O_3$-doping on their microstructure and electrical properties were investigated. XRD diffraction pattern studies confirm that $Fe_2O_3$ completely diffused into the NKL-NST lattice to form a new stable soild solution with $Fe^{3+}$ entering the $Nb^{5+}$, $Sb^{5+}$ and $Ta^{5+}$ of B-site. And, phase structure of all the ceramics exhibited pure perovskite phase and no secondary phase was found in the ceramics. The ceramics doped with 0.6 wt% $Fe_2O_3$ have the optimum values of piezoelectric constant($d_{33}$), planar piezoelectric coupling coefficient($k_p$) and mechanical quality factor($Q_m$) : $d_{33}$ = 233 [pC/N], $k_p$= 0.44, $Q_m$= 95. These results indicate that the ($Na_{0.525}K_{0.443}Li_{0.037}$)($Nb_{0.883}Sb_{0.08}Ta_{0.037}$)$O_3$ +0.3 wt% $Bi_2O_3$ + 0.6 wt% $Fe_2O_3$ ceramic is a promising candidate for lead-free piezoelectric ceramics.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권1호
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• pp.25-31
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• 2010

본 연구에서는 무연 솔더 중 우수한 특성을 보여 실용화된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더를 사용하여 2주 동안의 시효조건에서 W의 함량이 무전해 Ni-W-P 도금층과 솔더와의 계면에서의 IMC 생성에 미치는 영향에 대해서 조사하였다. 도금층내 인의 함량은 8 wt.%로 고정하였고, 텅스텐의 함량은 각각 0, 3, 6 및 9 wt.%로 변화시켰으며, 모든 시료는 $255^{\circ}C$에서 리플로우한 후, $200^{\circ}C$에서 2주 동안 시효처리하였다. 각각의 시료에서 $(Cu,Ni)_6Sn_5$와 $(Ni,Cu)_3Sn_4$의 IMC가 관찰되었으며, 시효처리시간의 증가에 따라 UBM과 무연납의 계면에서 생성된 IMC가 증가함을 보였고, W의 함량이 높을수록 열적 안정성이 증가하여 $Ni(W)_3P$의 생성 속도를 늦춰 그에 따른 영향으로 IMC의 두께가 증가함을 보였다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 International Symposium
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• pp.147-163
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• 2003

European Union bans the usage of Pb in electronics from July 1 st, 2006. The Near-eutectic Sn-Ag-Cu alloys are the leading candidate Pb-free solders (for SMT card assembly). .The microstructure of Sn-Ag-Cu alloys is discussed in terms of solidification, composition and cooling rate. Methods of controlling Ag3Sn plates are discussed. .Thermo-mechanical fatigue behaviors of Sn-Ag-Cu solder joints are reviewed. Tin pest, whisker growth, electromigration of Pb-free solders are discussed.

• Journal of Applied Biological Chemistry
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• 제64권2호
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• pp.159-164
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• 2021

토양 중 중금속은 자유이온, 유기산-중금속 복합체를 포함한 다양한 화학종으로 존재한다. 이 중 중금속 자유이온 비율은 식물체의 중금속 흡수와 밀접한 관련이 있는 것으로 알려져 있다. 본 연구는 중금속 자유이온과 유기산-중금속 복합체 존재 비율이 식물의 납, 카드뮴 흡수에 어떤 영향을 미치는지 알아보기 위하여 수행되었다. 이를 위해 순환식 양액재배 장치에서 28일간 키운 상추를 48시간 동안 납과 카드뮴 용액에 침지시키는 실험을 진행하였다. 침지 전 시트르산, 옥살산, 아세트산, 휴믹산을 이용해 납과 카드뮴 용액의 중금속 자유이온과 유기산-중금속 복합체의 비율이 100:0, 90:10, 70:30, 60:40이 되도록 조절하였다. 침지 후 상추 뿌리와 잎의 납, 카드뮴 농도를 분석한 결과, 용액 중 중금속 자유이온의 비율과 식물이 흡수한 납, 카드뮴 농도는 상관관계를 보이지 않았다. 반면에 처리한 유기산의 종류와 중금속 종류에 따른 차이가 더 큰 것으로 나타났다. 시트르산은 납 흡수는 증가시켰지만 카드뮴 흡수는 감소시켰다. 시트르산은 다른 유기산보다 상추의 납 흡수율을 높였는데 이는 시트르산이 분자량이 크기 때문에 중금속 이온과 복합체를 형성할 수 있는 용량이 더 크기 때문인 것으로 보인다. 그러므로 본 연구 결과는 식물에 의한 중금속 흡수가 단순히 자유이온의 양에 따라 달라지기 보다는 존재하는 유기산의 분자량에 의한 결합용량 차이가 중금속 종류에 따라 달리 작용하여 결정된다는 것을 보여준다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제18권3호
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• pp.89-96
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• 2000

As solder becomes small and fine, the reliability and solderability of solder joint are the critical issue in present electronic packaging industry. Besides the use of lead(Pb) containing solders for the interconnections of microelectronic subsystem assembly and packaging has enviromental problem. In this study, using Sn/Pb and Sn/Ag eutectic solder paste, in order to obtain decrease of solder joint strength with increasing aging time, initial solder joint strength and aging strength after 1000 hour aging at $100^{\circ}C$ were measured by peel test. And in order to obtain the growth of intermetallic compound(IMC) layer thickness, IMC layer thickness was measured by scanning electron microscope(SEM). As a result, solder joint strength was decreased with increasing aging time. The mean IMC layer thickness was increased linearly with the square root of aging time. The diffusion coefficient(D) of IMC layer was found to $1.29{\times}10^{-13}{\;}cm^2/s$ at using Sn/Pb solder paste, 7.56{\times}10^{-14}{\textrm}{cm}^2/s$ at using Sn/Ag solder paste.

• Ocean Systems Engineering
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• 제10권3호
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• pp.333-357
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• 2020

International Maritime Organisation (IMO) regulations insist on reduced emission of CO₂, noxious and other environmentally dangerous gases from ship, which are usually let out while burning fossil fuel for running its propulsive machinery. Contrallability of ship during sailing has a direct implication on its course keeping and changing ability, and tries to have an optimised routing. Bad coursekeeping ability of a ship may lead to frequent use of rudder and resulting changes in the ship's drift angle. Consequently, it increases vessels resistance and also may lead to longer path for its journey due to zigzag movements. These adverse effects on the ship journey obviously lead to the increase in fuel consumption and higher emission. Hence, IMO has made it mandatory to evaluate the manoeuvring qualities of a ship at the designed stage itself. In this paper a numerical horizontal planar motion mechanism is simulated in CFD environment and from the force history, the hydrodynamic derivatives appearing in the manoeuvring equation of motion of a ship are estimated. These derivatives along with propeller thrust and rudder effects are used to simulate different standard manoeuvres of the vessel and check its parameters against the IMO requirements. The present study also simulates these manoeuvres by using numerical free running model for the same ship. The results obtained from both these studies are presented and discussed here.