Using sodium hypophosphite as reducing agent, bath composition and plating condition of electroless copper plating on plating rate have been studied. The followings were determined as optimum, bath composition; $CuSO_4\;0.025M,\;NiSO_4\;0.002M,\;NaH_2PO_2\;0.4M$, sodium citrate 0.06M, $H_3BO_3$ 0.6M, thiourea or 2-MBT $0.2mg/{\ell}$, and operation conditions; pH $9{\sim}10$ at bath temperature rage of $60{\sim}70^{\circ}C$. A small amount of nickel ion($Ni^{2+}/Cu^{2+}$=0.002/0.025) to the hypophosphite reduced solution promotes autocatalysis and continuous plating. An additive such as thiourea or 2-MBT of a small amount($0.2mg/{\ell}$) can be used to stabilize the solution without changing plating rate much. The attivation energy between $20^{\circ}C\;and\;70^{\circ}C$ were calculated to be 11.3kcal/mol for deposition weight. Plating reaction had been ceased by the adjustment of pH above 13, temperature higher than $90^{\circ}C\;and\;under\;20^{\circ}C$. Deposited surface became worse in the case of increment of bath temperature above $80^{\circ}C$.
Titanium carbide(TiC) films were deposited on stainless-steel sheets using HCD(Hollow Cathode Discharge) reactive ion plating. Acetylene gas was used as the reactant gas. The characteristics of TiC films were examined by X-Ray diffraction, $\alpha$-step, ESCA(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis), and, AES(Auger Electron Spectroscopy). The results were discussed with regard to various deposition conditions(bias voltage, acetylene flow rate, temperature).
TiN coating were deposited onto different WC-Co substrates using arc ion plating (AIP) technique. The structure and morphology for the deposited coating were characterized by x-ray diffraction (XRD) and scanning electron microscopy (SEM). The adhesion behavior of the deposited TiN coating was investigated with a conventional scratch test. Effects of WC particle size and Co content on the adhesion strength between the deposited TiN coating and substrate were studied. During the scratch test, the value of critical load was dependent of WC particle size and Co content on substrate. As the WC particle size and Co content on substrate decreased, the critical load increased. The highest critical load, approximately 110N, was obtained at WC particle size of 1$\mu\textrm{m}$ and Co content of 10wt.%.
The effect of coating temperature with regard to surface properties of TiN-coated layer on hard metal(WC-Co) are experimentally investigated. Hardness, surface roughness, TiN coating thickness and adsorption force were measured in order to evaluate the effect of coating temperature. The two-way ANOVA method is used in order to evaluate the experimental data. In AIP processing, It is concluded that the furnace temperature in the range of $400^{\circ}C\~500^{\circ}C$ affected to a little increasing the number of production with the coating temperature.
TiN films were deposited on high speed steels by plasma assisted chemical vapor deposition (PACVD), cathode arc ion plating (CAIP) and reactive magnetron sputtering (RMS). The properties of the films deposited by the three different methods were compared. The preferred oriented plane of PACVD-TiN is (200) and those of CAIP-TiN and RMS-TiN are (111). PACVD-TiN shows a dome surface and a microstructure having small grains. CAIP-TiN shows the highest microhardness and the best adhesion strength of the three because it has a dense microstructure and an ill-defined interface. But is shows the greatest surface roughness due to the Ti droplet created by the arc. RMS-TiN shows a microstructure having large voids so that its properties in microhardness and adhesion are the worst of the three.
TiN and TiAlN coating layer were deposited on WC-Co steel substrates by an arc ion plating(AIP) technique. The crystallinity and morphology for the deposited coating layers were characterized by X-ray diffraction (XRD) and scanning electron microscopy (SEM). The impact behaviors of the deposited TiN and TiAlN coating layer were investigated with a ball-on-plate impact tester. Beyond $10^2$ impact cycle, TiAlN coating layer showed superior impact wear resistance compared to TiN coating layer. On the other hand, both TiN and TiAlN coating layers started to be partially failed between $10^2$ and $10^3$ impact cycle. Above $10^3$ impact cycle, TiN and TiAlN coating layers showed similar impact behavior because of the substrate effect.
Titanium nitride films have been prepared on various substrates (silicon wafer, HSS) by cathode arc ion plating process to measure microhardness, adhesion and wear-resistant behaviors by changing the substrate bias voltages (0∼-300V), thickness and roughness. Microhardnesses were measured by micro vickers hardness tester, the adhesion strengths were evaluated by acoustic signals through the scratch test with incremental applied load. As the substrate bias voltages were increased, the {111} orientation was predominant, the microhardnesses and adhesion strengths of tool steel were observed to be stronger than those of without subatrate bias voltage. Adhesion strengths of the substrate bias were 4-7 times higher than those of without the substrate bias, confirmed by SEM with EDX. Wear resistances were used pin-on-disk tribotester and TiN costing reduced the abrasive wear. As the substrate bias was increased, the weight loss and the friction coefficient was decreased.
The friction and wear characteristics of CrN and TiN coatings on SKD61 which is mold material using for extrusion of AZ80 magnesium alloy were investigated. The coatings were deposited by the arc ion-plating method, and the thickness were about $3.59{\mu}m$ and $3.28{\mu}m$, respectively. Reciprocating friction wear tests were conducted by varying pin load and temperature of counter substrate at un-lubricated condition. The pin loads were 11, 15 and 19 kgf, and the substrate temperatures were room temperature and $120^{\circ}C$. CrN coating which has a lower friction coefficient and a smaller adhesive wear with AZ80 magnesium alloy showed better wear resistance than TiN coating.
Recently, the weight reduction and miniaturization of the electronics have placed great emphasis. The miniaturization of PCB (Printed Circuit Board) as main component among the electronic components has also become progressed. The use of acid copper plating process for Via-Filling effectively forms interlayer connection in build-up PCBs with high-density interconnections. However, in the case of copper-via filled in a bath, which is greatly dependent on the effects of additives. This paper discusses effects of Cl ion on the filling of PCB vias with electrodeposited copper based on both electrochemical experiment and practical observation of cross sections of vias.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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