1 |
R. Kim, J. K. Park, Y. C. Chu, J. P. Jung, Kor. J. Met. Mater., 48 (2010) 667.
|
2 |
M. Lefebvre, G. Allardyce, M. Seita, H, Tsuchida, M. Kusaka, S. Hayashi, Circuit World, 29 (2003) 9.
DOI
ScienceOn
|
3 |
W. P. Dow et al. Electrochimica Acta, 53 (2008) 3612.
|
4 |
S. S. Ko, J. Y. Lin, Y. Y. Wang, C. C. Wan, Thin Solid Films, 516 (2008) 5046.
DOI
ScienceOn
|
5 |
M. E. Huerta Garrido, M. D. Pritzker, J. Electrochem. Soc., 155 (2008) D332.
DOI
ScienceOn
|
6 |
K. Zou, H. Ling, Q. Li, H. Cao. ICEPT-HDP, (2009) 104.
|
7 |
W. P. Dow, M.-Y. Yen, C.-W. Liu, C.-C. Huang, Electrochimica Acta, 53 (2008) 3612.
|
8 |
W. P. Dow, M.-Y. Yen, S.-Z. Liao, Y.-D. Chiu, H.-C. Huang, Electrochimica Acta, 53 (2008) 8231.
|