• 제목/요약/키워드: interfacial adhesion energy

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$Ar^+$ RF 플라즈마 처리조건이 임베디드 PCB내 전극 Cu박막과 ALD $Al_2O_3$ 박막 사이의 계면파괴에너지에 미치는 영향 (Effect of $Ar^+$ RF Plasma Treatment Conditions on Interfacial Adhesion Energy Between Cu and ALD $Al_2O_3$ Thin Films for Embedded PCB Applications)

  • 박성철;이장희;이정원;이인형;이승은;송병익;정율교;박영배
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제14권1호
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    • pp.61-68
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    • 2007
  • 임베디드 PCB 기판내 유전체 재료인 Atomic Layer Deposition(ALD) $Al_2O_3$ 박막과 전극재료인 스퍼터 증착된 Cu박막 사이의 계면접착력을 $90^{\circ}$ 필 테스트방법으로 측정하여 순수 빔 굽힘을 가정한 에너지 평형 해석을 통하여 계면파괴에너지를 구하였다. $Cu/Al_2O_3$의 계면파괴에너지(${\Gamma}$)는 매우 약하여 측정할 수 없었으나, 접착력 향상층 Cr 박막을 삽입하여 $Cr/Al_2O_3$의 계면파괴에너지는 $10.8{\pm}5.5g/mm$를 얻었다. $Al_2O_3$ 표면에 $0.123W/cm^2$ 의 power density로 2분간 $Ar^+$ RF 플라즈마 전처리를 하고 Cr박막을 삽입한 $Cr/Al_2O_3$ 계면파괴에너지는 $39.8{\pm}3.2g/mm$으로 매우 크게 증가하였는데, 이는 $Ar^+$ RF 플라즈마 전처리에 따른 mechanical interlocking효과와 Cr-O 화학결합 효과가 동시에 기여한 것으로 생각된다.

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DGEBA/PMR-15 블렌드계의 표면특성 변화가 기계적 계면특성에 미지는 영향 (A Study on Surface Properties of Mechanical Interfacial Behavior of DGEBA/PMR-15 Blends)

  • 박수진;이화영;한미정;홍성권
    • 접착 및 계면
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    • 제4권1호
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    • pp.1-8
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    • 2003
  • 본 연구에서는 이관능성 에폭시와 PMR-15 블렌드계의 접촉각 측정과 파괴인성 측정을 통하여 PMR-15 조성비에 따른 표면자유에너지가 기계적 계면특성에 미치는 영향에 대하여 고찰하였다. 블렌드계의 FT-IR 분석 결과, PMR-15의 이미드화에 따른 특성 밴드가 1,722, $1,778cm^{-1}$ (C=O)와 $1,372cm^{-1}$ (C-N)에서 나타났고, 에폭시의 개환 반응에 따른 -OH peak는 PMR-15 phr의 함량에서 가장 크게 나타나는 것을 확인할 수 있었다. 증류수와 diiodomethane을 젖음액으로 사용하여 sessile drop 방법으로 접촉각을 측정한 결과, 표면자유에너지는 극성 요소의 증가에 의해서 PMR-15의 함량이 10 phr일 때 최고값을 나타내었다. 또한, 기계적 계면특성을 파괴인성 측정을 통하여 알아본 결과 $K_{IC}$$G_{IC}$ 또한 표면자유에너지와 유사한 경향을 나타내는 것을 알 수 있었는데, 이는 PMR-15 10 phr의 조성에서 수소결합의 증가에 의한 블렌드계의 극성요소가 증가함에 따라 분자들간의 계면결합력이 증가했기 때문인 것으로 관찰된다.

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Improvement of Interfacial Performances on Insulating and Semi-conducting Silicone Polymer Joint by Plasma-treatment

  • Lee, Ki-Taek;Huh, Chang-Su
    • Transactions on Electrical and Electronic Materials
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    • 제7권1호
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    • pp.16-20
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    • 2006
  • In this paper, we investigated the effects of short-term oxygen plasma treatment of semiconducting silicone layer to improve interfacial performances in joints prepared with a insulating silicone materials. Surface characterizations were assessed using contact angle measurement and x-ray photoelectron spectroscopy (XPS), and then adhesion level and electrical performance were evaluated through T-peel tests and electrical breakdown voltage tests of treated semi-conductive and insulating joints. Plasma exposure mainly increased the polar component of surface energy from $0.21\;dyne/cm^2$ to $47\;dyne/cm^2$ with increasing plasma treatment time and then leveled off. Based on XPS analysis, the surface modification can be mainly ascribed to the creation of chemically active functional groups such as C-O, C=O and COH on semi-conductive silicone surface. This oxidized rubber layer is inorganic silica-like structure of Si bound with three to four oxygen atoms ($SiO_x,\;x=3{\sim}4$). The oxygen plasma treatment produces an increase in joint strength that is maximum for 10 min treatment. However, due to brittle property of this oxidized layer, the highly oxidized layer from too much extended treatment could be act as a weak point, decreasing the adhesion strength. In addition, electrical breakdown level of joints with adequate plasma treatment was increased by about $10\;\%$ with model samples of joints prepared with a semi-conducting/ insulating silicone polymer after applied to interface.

충전재-탄성체 상호작용. 10. 카본블랙/NBR 복합재료의 계면 접착에 미치는 오존처리의 영향 (Filler-Elastomer Interactions. 10. Ozone Treatment on Interfacial Adhesion of Carbon Blacks/NBR Compounds)

  • 조기숙;;;박수진
    • Elastomers and Composites
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    • 제38권2호
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    • pp.139-146
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    • 2003
  • 본 연구에서는, 오존 처리에 의한 카본블랙의 표면특성을 X-ray photo-electron spectroscopy (XPS)와 접촉각을 통하여 알아보았으며, 카본블랙/acrylonitrile butadiene rubber (NBR) 복합재료의 기계적 물성은 가교밀도와 인열 에너지 ($G_{IIIC}$)를 측정하여 관찰하였다. 본 실험결과, 오존 처리에 의해 카본블랙 표면에 도입된 산소를 함유한 관능기가 카본블랙의 표면자유에너지를 증가시켰으며, 결과적으로 고무 복합재료의 가교밀도와 인열 에너지가 향상되었다. 이러한 결과는 오존처리에 의해 카본블랙 표면에 도입된 산소를 함유한 관능기가 카본블랙과 고무사이의 계면 결합력을 증가시켜 고무 복합재료의 기계적 물성을 향상시킨 것을 확인할 수 있었다.

Ar+ 이온 빔 조사가 탄소섬유와 열경화성 수지 간 계면결합력에 미치는 영향 (Effects of Ar+ ion Beam Irradiation on the Adhesion Forces between Carbon fibers and Thermosetting Resins)

  • 박수진;서민강;김학용;이경엽
    • 폴리머
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    • 제26권6호
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    • pp.718-727
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    • 2002
  • 본 연구에서는 최종 복합재료의 기계적 계면특성을 향상시키기 위하여 산소 분위기 하에서 반응성 기체를 사용하는 이온 보조 반응법에 의해 탄소섬유 표면에 Ar+ 이온 빔을 조사하였다. 그리고, 단일 섬유 pull-out 시험을 실시하여 가해진 이온 에너지 세기에 대한 수지 내의 섬유의 뽑힘 정도를 측정한 후 Greszczuk의 .기하학적 모델에 기초하여 섬유/매트릭스 간의 계면특성을 알아보고자 하였다. 그 결과, 탄소섬유를 이온 빔으로 처리함에 따라 섬유와 매트릭스 간의 부착력 증가의 원인이 되는 섬유축 방향으로의 표면 etching 및 반응성 그룹이 형성되어 계면 전단강도가 향상되었으며 0.8 keV 이온 빔 세기에서 최대값을 나타내었다.

미세 배선 적용을 위한 Ta/Cu 적층 구조에 따른 계면접착에너지 평가 및 분석 (Effect of Ta/Cu Film Stack Structures on the Interfacial Adhesion Energy for Advanced Interconnects)

  • 손기락;김성태;김철;김가희;주영창;박영배
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제28권1호
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    • pp.39-46
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    • 2021
  • Cu 배선(interconnect) 적용을 위한 다층박막의 적층 구조에 따른 최적 계면접착에너지(interfacial adhesion energy, Gc) 평가방법을 도출하기 위해, Ta, Cu 및 tetraethyl orthosilicate(TEOS-SiO2) 박막 계면의 정량적 계면접착에너지를 double cantilever beam(DCB) 및 4-점 굽힘(4-point bending, 4-PB) 시험법을 통해 비교 평가하였다. 평가결과, Ta확산방지층이 적용된 시편(Cu/Ta, Cu/Ta/TEOS-SiO2)에서는 두 가지 평가방법 모두 반도체 전/후 공정에서 박리가 발생하지 않는 산업체 통용 기준인 5 J/㎡ 보다 높게 측정되었다. Ta/Cu 시편의 경우 DCB 시험에서만 5 J/㎡ 보다 낮게 측정되었다. 또한, DCB시험 보다 4-PB시험으로 측정된 Gc가 더 높았다. 이는 계면파괴역학 이론에 따라 이종재료의 계면균열 선단에서 위상각의 증가로 인한 계면 거칠기 및 소성변형에 의한 에너지 손실이 증가 하는것에 기인한다. 4-PB시험결과, Ta/Cu 및 Cu/Ta계면은 5 J/㎡ 이상의 높은 계면접착에너지를 보이므로, 계면접착에너지 관점에서는 Ta는 Cu배선의 확산방지층(diffusion barrier layer) 및 피복층(capping layer)으로 적용 가능할 것으로 생각된다. 또한, 배선 집적공정 및 소자의 사용환경에서 열팽창 계수 차이에 의한 열응력 및 화학적-기계적 연마 (chemical mechanical polishing)에 의한 박리는 전단응력이 포함된 혼합모드의 영향이 크므로 4-PB 시험으로 측정된 Gc와 연관성이 더 클 것으로 판단된다.

Estimation of Interfacial Adhesion through the Micromechanical Analysis of Failure Mechanisms in DLC Film

  • Jeong, Jeung-Hyun;Park, Hae-Seok;Ahn, Jeong-Hoon;Dongil Kwon
    • The Korean Journal of Ceramics
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    • 제3권2호
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    • pp.73-81
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    • 1997
  • In this paper, it is intended to present more reproducible and quantitative method for adhesion assemssement. In scratch test, micromechanical analysis on the stress state beneath the indenter was carried out considering the additional blister field. The interface adhesion was quantified as work of adhesion through Griffith energy approach on the basis of the analyzed stress state. The work of adhesion for DLC film/WC-Co substrate calculated through the proposed analysis shows the identical value regardless of distinctly different critical loads measured with the change of film thickness and scratching speed. On the other hand, uniaxial loading was imposed on DCL film/Al substrate, developing the transverse film cracks perpendicular to loading direction. Since this film cracking behavior depends on the relative magnitude of adhesion strength to film fracture strength, the quantification of adhesion strength was given a trial through the micromechanical analysis of adhesion-dependence of film cracking patterns. The interface shear strength can be quantified from the measurement of strain $\varepsilon$s and crack spacing $\lambda$ at the cessation of film cracking.

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사이징제에 따른 유리섬유/불포화 폴리에스터 복합재료의 계면 접착력과 기계적 물성 (Influence of Sizing Agent on Interfacial Adhesion and Mechanical Properties of Glass Fiber/Unsaturated Polyester Composites)

  • 박수진;김택진;이재락;홍성권;김영근
    • 폴리머
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    • 제24권3호
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    • pp.326-332
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    • 2000
  • 유리섬유/불포화 폴리에스터 복합재료에서 섬유에 처리된 사이징제가 복합재료의 최종 물성에 미치는 영향을 상온에서의 접촉각 측정을 통해 고찰하였다. 본 연구에서는 폴리비닐알코올, 폴리에스터, 그리고 에폭시계 사이징제를 사용하여 유리섬유의 표면을 처리하였으며 각각의 물성을 비교하였다. 유리섬유의 접촉각은 증류수와 diiodomethane을 젖음액으로 사용하여 Washburn식을 기본으로 한 wicking법으로 측정하였다. 결과적으로 접촉각 측정에 의해 구한 표면자유에너지는 에폭시계 사이징제로 치리된 유리섬유에서 최대값을 나타내었다. 복합재료의 층간 전단 강도 (ILSS)와 파괴 인성 ( $K_{IC}$ )의 측정 결과로부터 사이징제의 처리에 따라 계면 결합력이 증진되며 결과적으로 복합재료의 기계적 강도가 증가함을 알 수 있었다. 이것은 복합재료에서 유리섬유의 표면 자유에너지 증가에 기인한다고 사료된다.

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복합재료/금속 접착 계면의 파괴인성치 측정 (Interfacial Fracture Toughness Measurement of Composite/metal Bonding)

  • 김원석;이정주
    • Composites Research
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    • 제21권4호
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    • pp.7-14
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    • 2008
  • 접착제 이용 결합 조인트의 하중지지 능력 예측 기법은 점착제를 이용한 접합 조인트 설계에 있어서 가장 중요한 기술이다. 본 연구 계면 파괴역학을 이용하여 복합재료/금속 접착 조인트의 하중지시 능력을 예측하는 기법을 소개한다. 구체적으로 복합재료/탄소강 결합의 접착 강도를 계면 균열의 에너지 방출률과 계면 파괴인성치 개념을 사용하여 평가하는 방법을 제시 검증하였다. 계면 균열의 에너지 방출률은 유한요소해선 결과를 이용한 가상 균열 닫음 기법 (VCCT)을 사용하여 계산하였으며, 게면 파괴인성치는 이종재료 ENF (end-notched flexure) 시편을 고안하여 측정하였다. 고안된 이종 재료 ENF 시편을 사용하여 시편의 두께에 상관없이 일관된 Mode II 계면 파괴인성치를 측정할 수 있음과 양면 겹치기 접합 조인트의 특성 에너지 방출률이 측정된 계면 파괴인성치와 일치함을 확인하였다. 따라서 에너지 방출률에 근거한 계면 균열 진전 기준은 접착 조인트의 하중지지 능력을 신뢰성 있게 예측하는 실제적인 설계 도구로서 활용될 수 있다.