The purpose of this study was to compare shear bond strength and interfacial pattern of composite bond-ed to dentin using self-etching adhesive systems. Sixty extracted human molars with exposed occlusal dentin were divided into four groups and bonded with four adhesives and composites. Single Bond/Filtek Z 350(SB), Tyrian SPE-One-Step Plus/Aelitefil(TY), Prompt L-Pop/Filtek Z 250(LP), and One-Up Bond F/palfique Toughwell(OU). The results of this study were as follows; 1 Shear bond strength for OU was significantly lower than that of other groups(p<0.05). No significant difference was founded among SB, TY, and LP. 2. Failure modes to dentin showed adhesive and mixed for SB TY and LP, but them for OU showed adhesive in all spceimens. 3. Dentin-resin interface showed close adaptation for SB, TY, and LP, but it showed gap for OU. 4. The hybrid layers for TY, LP OU were thinner than that of SB. Adhesive layers were observed between composite and hybrid layer, which were 5 $\mu\textrm{m}$ thick for TY and 10 $\mu\textrm{m}$ thick for OU.
The effects of application of dentin desensitizer containing glutaraldehyde (Gluma Desensitizer) and dentin adhesive system (All Bond 2) to the exposed dentin on the intradental nerve activity (INA) and the occluding aspects of dentinal tubules were investigated in cat canine teeth. Single pulp nerve units were dissected from the inferior alveolar nerve and indentified as $A{\delta}$-fiber units. The INAs elicited by 4M NaCl before and after the application of each experimental agent were compared. The morphological changes of exposed dentin surfaces and dentinal tubules in the dentin specimens used to record INAs were observed by SEM. The results obtained were as follows. 1. Eight $A{\delta}$-fiber units (conduction velocity: $8.0{\pm}4.0m$/sec) were identified. 4M NaCl evoked an irregular burst of action potentials which ceased immediately after washing. 2. In 4 $A{\delta}$-fiber units, the change of INA after the application of Gluma Desensitizer was $133.9{\pm}80.7%$ when it was compared with the INA before the application of the same agent. 3. In 4 $A{\delta}$-fiber units, application of All Bond 2 completely abolished the INA induced by 4M NaCl. 4. In specimens applied with Gluma Desensitizer, the formation of hybrid layer as well as the identification of resin penetration and reaction products with proteins in dentinal tubules were not clearly observed in interface between dentin and adhesive resin. In specimens applied with All Bond 2, the gap width of 2-$3{\mu}m$ was formed between exposed dentin and adhesive resin, and the hybrid layer and resin tags were not clearly formed either.
Cho, Yun Ho;Park, Se-Hwan;Kim, Yong Kyun;Ha, Jang Ho
Journal of Radiation Industry
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v.5
no.1
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pp.95-99
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2011
The electrical and mechanical properties of electrode for radiation detection are very important. In general, Au electrode and CZT crystal are combined to form ohmic contacts, and the best energy resolution is shown at the Au electrode. The metal contacts are fabricated by electroless deposition method, sputtering deposition method and thermal evaporation method. The electrode fabrication is easy with use of the thermal evaporation method, while an adhesive strength is weak. Thus interface materials such as Ag, Al and Ni were investigated to overcome defects generated by the this method. The thickness of the interface material between the Au electrode and the CZT crystal was 100 Angstroms, the Au electrode with thickness of 400 Angstroms was deposited. The Al+Au electrode is shown that the results of current-voltage and radiation response are similar to results of Au electrode.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2003.11a
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pp.151-155
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2003
The requirements for harsh environment electronic controllers in automotive applications have been steadily becoming more and more stringent. Electronic substrate technologists have been responding to this challenge effectively in an effort to meet the performance, reliability and cost requirements. An effect of the plasma cleaning at the alumina substrate and the IMC layer between $Sn-37wt\%Pb$ solder and Ag-Pd thick film conductor after reflow soldering has been studied. Organic residual carbon layer was removed by the substrate plasma cleaning. So the interfacial adhesive strength was enhanced. As a result of AFM measurement, Ag-Pd conductor pad roughness were increased from 304nm to 330nm. $Cu_6Sn_5$ formed during initial ref]ow process at the interface between TiWN/Cu UBM and solder grew by the succeeding reflow process so the grains had a large diameter and dense interval. A cellular-shaped $Ag_3Sn$ was observed at the interface between Ag-Pd conductor pad and solder. The diameters of the $Ag_3Sn$ grains ranged from about $0.1\~0.6{\mu}m$. And a needle-shaped $Ag_3Sn$ was also observed at the inside of the solder.
The microstructure and bond strength are examined on the SiC/SiC and SiC/mild steel joints brazed by the Ag-Ti based alloys with different Ti contents. In the SiC/SiC brazed joints, the thickness of the reaction layers at the bond interface and the Ti particles in the brazing alloy matrices increase with Ti contents. When Ti is added up to 9 at% in the brazing alloy. $Ti_3SiC_2$ phase in addition to TiC and $Ti_5Si_3$ phase is newly created at the bond interface and TiAg phase is produced from peritectic reaction in the brazing alloy matrix. In the SiC/mild steel joints brazed with different Ti contents, the microstructure at the bond interface and in the brazing alloy matrix near SiC varies similarly to the case of SiC/SiC brazed joints. But, in the brazing alloy matrix near the mild steel, Fe-Ti intermetallic compounds are produced and increased with Ti contents. The bond strengths of the SiC/SiC and SiC/mild steel brazed joints are independent on Ti contents in the brazing alloy. There are no large differences of the bond strength between SiC/SiC and SiC/mild steel brazed joints. In the SiC/mild steel brazed joints, Fe dissolved from the mild steel does not affect on the bond strength of the joints. Thermal contraction of the mild steel has nearly no effects on the bond strength due to the wide brazing gap of specimens used in the four-point bend test. The brazed joints has the average bond strength of about 200 MPa independently on Ti contents, Fe dissolution and joint type. Fracture in four-point bend test initiates at the interface between SiC and TiC reaction layer and propagates through SiC bulk. The adhesive strength between SiC and TiC reaction layer seems to mainly control the bond strength of the brazed joints.
In this study, two-layer thermal barrier coatings composed of plasma sprayed 0.3mm $ZrO_2(8wt% Y_2o_3)$ ceramic coating layer and O.lmm $NiCrAlCoY_20_3$ bond coating layer on AISI 316 were investigated microstructure of the coating, oxidation of the metallic bond coating and adhesive strength to evaluate the durability of coating layer after cyclic and isothermal test at 90$0^{\circ}C$. And quantitative phase analysis of $ZrO_2(8wt% Y_2o_3)$ ceramic coating was performed as a function of thermal exposure time using XRD technique. The results showed that the amount of m - 2rO, phase in the coating was slightly increased with increasing thermal exposure time at 90$0^{\circ}C$. The c/a ratio of t' - $ZrO_2$ in the as-sprayed coating was 1.0099 and slightly increased to 1.0115 after 100 hours heat treatment. It was believed that $Y_2O_3$ in high yttria tetragonaJ(t') was transformed to low yttria tetragonaJ(t) by $Y_2O_3$ diffusion with increasing thermal exposure time. The adhesive strength was gradually decreased as thermal exposure time increased. After the isothermal test, the failure predominantly occured in ceramic coating layer. On the other hand. the specimens after cyclic thermal test were mostly failed at bond coating/ceramic coating interface. The failure was oeeured by decreasing the bond strength between bond coating and oxide scale which were formed by oxidation of the metallic elements within bond coating and by thermal stress due to thermal expansion mismatches between the oxide scale and ceramic coating.
Park, Eun-Sook;Kim, Chang-Keun;Bae, Ji-Hyun;Cho, Byeong-Hoon
Restorative Dentistry and Endodontics
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v.36
no.2
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pp.139-148
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2011
Objectives: This study investigated the effect of the strength and wetting characteristics of adhesives on the bond strength to dentin. The experimental adhesives containing various ratios of hydrophobic, low-viscosity Bis-M-GMA, with Bis-GMA and TEGDMA, were made and evaluated on the mechanical properties and bond strength to dentin. Materials and Methods: Five experimental adhesives formulated with various Bis-GMA/Bis-MGMA/TEGDMA ratios were evaluated on their viscosity, degree of conversion (DC), flexural strength (FS), and microtensile bond strength (MTBS). The bonded interfaces were evaluated with SEM and the solubility parameter was calculated to understand the wetting characteristics of the adhesives. Results: Although there were no significant differences in the DC between the experimental adhesives at 48 hr after curing (p > 0.05), the experimental adhesives that did not contain Bis-GMA exhibited a lower FS than did those containing Bis-GMA (p < 0.05). The experimental adhesives that had very little to no TEGDMA showed significantly lower MTBS than did those containing a higher content of TEGDMA (p < 0.05). The formers exhibited gaps at the interface between the adhesive layer and the hybrid layer. The solubility parameter of TEGDMA approximated those of the components of the primed dentin, rather than Bis-GMA and Bis-M-GMA. Conclusions: To achieve a good dentin bond, a strong base monomer, such as Bis-GMA, cannot be completely replaced by Bis-M-GMA for maintaining mechanical strength. For compatible copolymerization between the adhesive and the primed dentin as well as dense cross-linking of the adhesive layer, at least 30% fraction of TEGDMA is also needed.
The wood-concrete composite is an interesting solution in the field of Civil Engineering to create high performance bending elements for bridges, as well as in the building construction for the design of wood concrete floor systems. The authors of this paper has been working for the past few years on the development of the bonding process as applied to wood-concrete composite structures. Contrary to conventional joining connectors, this assembling technique does ensure an almost perfect connection between wood and concrete. This paper presents a careful theoretical investigation into interfacial stresses at the level of the two interfaces in composite wooden beam- reinforced concrete slab strengthened by external bonding of prestressed composite plate under a uniformly distributed load. The model is based on equilibrium and deformations compatibility requirements in all parts of the strengthened composite beam, i.e., the wooden beam, RC slab, the CFRP plate and the adhesive layer. The theoretical predictions are compared with other existing solutions. This research is helpful for the understanding on mechanical behaviour of the interface and design of the CFRP- wooden-concrete hybrid structures.
This paper presents a closed-form higher-order analysis of interfacial shear stresses in RC continuous beams strengthened with bonded prestressed laminates. For retrofitting reinforced concrete continuous beams is to bond fiber reinforced prestressed composite plates to their tensile faces. An important failure mode of such plated beams is the debonding of the composite plates from the concrete due to high level of stress concentration in the adhesive at the ends of the composite plate. The model is based on equilibrium and deformations compatibility requirements in and all parts of the strengthened beam, where both the shear and normal stresses are assumed to be invariant across the adhesive layer thickness. In the present theoretical analysis, the adherend shear deformations are taken into account by assuming a parabolic shear stress through the thickness of both the RC continuous beams strengthened with bonded prestressed laminates. The theoretical predictions are compared with other existing solutions. A parametric study has been conducted to investigate the sensitivity of interface behavior to parameters such as laminate stiffness and the thickness of the laminate where all were found to have a marked effect on the magnitude of maximum shear and normal stress in the composite member.
The effects of thermal cycling on residual stresses in both inorganic passivation/insulating layer that is deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) and organic thin film that is used as a bonding adhesive are evaluated by 4 point bending method and wafer curvature method. $SiO_2/SiN_x$ and BCB (Benzocyclobutene) are used as inorganic and organic layers, respectively. A model about the effect of thermal cycling on residual stress and bond strength (Strain energy release rate), $G_c$, at the interface between inorganic thin film and organic adhesive is developed. In thermal cycling experiments conducted between $25^{\circ}C$ and either $350^{\circ}C$ or $400^{\circ}C$, $G_c$ at the interface between BCB and PECVD $ SiN_x $ decreases after the first cycle. This trend in $G_c$ agreed well with the prediction based on our model that the increase in residual tensile stress within the $SiN_x$ layer after thermal cycling leads to the decrease in $G_c$. This result is compared with that obtained for the interface between BCB and PECVD $SiO_2$, where the relaxation in residual compressive stress within the $SiO_2$ induces an increase in $G_c$. These opposite trends in $G_cs$ of the structures including either PECVD $ SiN_x $ or PECVD $SiO_2$ are caused by reactions in the hydrogen-bonded chemical structure of the PECVD layers, followed by desorption of water.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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