• 전기전자학회논문지
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• 제25권2호
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• pp.315-321
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• 2021

본 논문에서는 초소형 반도체 부품 IC 소켓 검사에 필요한 다중 채널 시험장치를 개발한다. 이 시험장치는 저 저항(수 mΩ급)으로 저전류(수 uA급)~5A 범위의 미세전류상태에서 생산 시스템 요구 규격에 맞는 IC를 다양한 형태로 시험분석을 실행한다. 0.25 mm이하의 리드피치(Lead Pitch)를 가진 IC 소켓 채널수의 증가로 다양한 시험을 동시에 실행해야하는 시험장비는 회로의 고집적화를 위하여 여러 개의 SMU(Source Measure Unit) 보드를 동시에 탑재하도록 구성된다. Daisy chain test method를 통하여 채널지점(Channel Point)당 약 2분 소요되는 시험시간(Test Time)을 40 초(sec) 이내로 단축이 가능하고, 그래픽 기반 인터페이스, 분석 도구(I-V Curve Mode 등) 및 데이터 로깅(Data Logging)을 통한 테스트 플로우 분석을 구현함으로써 시험시간과 소요비용을 절감한다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제5권1호
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• pp.26-28
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• 2004

본 논문에서는 유연성 있는 신호처리 방법으로 디지털 로직을 컴퓨터 논리연산 명령으로 구성하여 외부에서의 입력신호에 대응하는 논리연산의 결과를 입출력 채널을 통해 외부로 출력해 줄 수 있는 드라이브에 관한 연구이다. 이는 Decoder IC Multiolexer & Demulti Plexer, 기본 로직 IC 등의 가상구현 및 BIT출력이 가능한 디지털 신호원으로서의 기능이 가능하며 일반 산업체에서 유용하게 사용될 수 있으리라 사료된다.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 2004년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.419-423
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• 2004

This paper shows a new concept of digital power meter based on the optical sensing technique. The digital power meter with isolate IC so called Photocoupler is designed and implemented. The system composed of power and analong interface circuits, micro-controller and LCD display circuits. The most errors in power meter happen on measurement and calculation process for load voltages and currents. The suggested method on this paper is to use no noise sensor and PIC microprocessor. The results of simple test for power meter prototype are showed a nearly similar date to commercial product.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2003년도 하계학술대회 논문집 D
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• pp.2489-2491
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• 2003

In this study, we implement the laser pattern controller using function generator IC. Overall system consists of : (1) laser excitation circuit and laser tube, (2) two small mirrors to reflect laser beam on the screen, (3) two small motors for X, Y axis enabling each attached mirrors to rotate, (4) controller for motor control and user interface, (5) system power. We explain the architecture of the system and required theory to implement the system. Finally, experimental results are illustrated to show the performance of the system.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2005년도 추계학술발표대회 및 정기총회
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• pp.1389-1392
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• 2005

본 논문은 ATSC 지상파 디지털 TV수신을 위한 효율적인 NIM Interface 구현에 관한 것을 제안하고자 한다. ATSC 규격에 만족하는 NIM Module의 최적화로 다른 정보가전들의 소형화를 가져오며 튜너와 복조IC 와의 RF 인터페이스 기술의 문제점을 해결해 준다. OrCAD Tool을 사용하여 NIM Interface를 해결하였으며, 그 결과를 나타내었다.

• 스마트미디어저널
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• 제8권3호
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• pp.47-52
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• 2019

In this paper, we designed HW / SW interfaces for processing the signals of capacitive sensors like Electric Potential Sensor (EPS) to detect the surrounding electric field disturbance as feature signals in motion recognition systems. We implemented a smart light control system with those interfaces. In the system, the on/off switch and brightness adjustment are controlled by hand gestures using the designed and fabricated interface circuits. PWM (Pulse Width Modulation) signals of the controller with a driver IC are used to drive the LED and to control the brightness and on/off operation. Using the hand-gesture signals obtained through EPS sensors and the interface HW/SW, we can not only construct a gesture instructing system but also accomplish the faster recognition speed by developing dedicated interface hardware including control circuitry. Finally, using the proposed hand-gesture recognition and signal processing methods, the light control module was also designed and implemented. The experimental result shows that the smart light control system can control the LED module properly by accurate motion detection and gesture classification.

• 방송공학회논문지
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• 제19권5호
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• pp.726-735
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• 2014

최근 초고화질(UHD) 영상시스템의 출현으로 인해 고해상도, 대용량의 4K-UHD급 LCD TV 신호 전송은 높은 해상도와 데이터 확장에 따른 케이블 및 커넥터 수의 증가로 서로 다른 케이블 간의 EMI, 스큐(Skew) 문제로 시스템 구현에 한계가 있다. 차세대 V-by-One HS 인터페이스는 초고해상도 영상처리 IC 및 TCON 간의 새로운 인터페이스 기술로써 600Mbps에서 3.75Gbps의 다양한 데이터 속도로 효율적인 전송이 가능하여 한계를 극복할 수 있다. 본 논문에서는 V-by-One HS IBIS(Input/Output Buffer Information Specification) 모델 시뮬레이션을 통하여 주파수 공진모드의 전압 분포와 PCB 설계 방법을 제안하고 고속영상 신호에 대한 신호 무결성의 검증 방법을 제안하였다.

• 접착 및 계면
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• 제4권3호
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• pp.33-40
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• 2003

본 연구에서는 이관능성 에폭시 (diglycidyl ether of bisphenol A. DGEBA)와 Polyetherimide(PEI) 블랜드를 Amime계 경화제인 DDM을 이용하여 경화를 시켰으며, PEI의 함량 변화가 순수 에폭시 수지의 열적특성과 파괴인성에 미치는 영향에 대해 고찰하였다. 경화된 시편의 열적특성은 DSC에 의한 열분석을 통해 Kissinger 식을 이용하여 경화 활성화 에너지 ($E_a$)를 구하였고, 파괴인성은 크랙성장의 저항을 나타내는 임계응력세기 인자 ($K_{IC}$)을 측정하여 알아보았다. 시편의 파단특성은 주사전자현미경 (SEM)을 통해 조사하였으며, 기계적 계면특성을 알아보기 위해 contact angle로 표면자유에너지를 측정하였다. 실험 결과 DGEBA/PEI 블랜드계의 $E_a$, $K_{IC}$는 PEI 함량이 7.5 phr에서 최대값을 보였다. 이는 PEI 도입에 따른 치밀한 네트워크 구조가 증가했기 때문으로 판단되어 진다. 또한 DGEBA/PEI 블랜드계의 표면자유에너지는 $K_{IC}$와 유사한 경향을 보였으며, 이는 에폭시의 하이드록실기와 PEI의 imide 그룹 사이의 수소결합에 의해 극성요소가 증가되었기 때문으로 판단되어진다.

• 한국정보과학회논문지:소프트웨어및응용
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• 제28권10호
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• pp.720-731
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• 2001

구조적 개발 방법론에 적용하도록 만들어진 복잡도 척도들을 클래스의 상속성, 다형성, 메시지 전달 그리고 캡슐화와 같은 객체지향의 개념에 직접적으로 적용할 수 없다. 또한 기존의 객체지향 소프트웨어에 대한 척도의 연구는 프로그램의 복잡도나, 설계 단계의 척도가 대부분이었다. 실제로 분석단계 클래스의 복잡도를 낮춤으로서 시스템의 개발 노력이나 비용 및 유지보수 단계에서의 노력이 크게 줄어들게 되므로, 분석 클래스에 대한 복잡도를 측량하기 위한 척도가 필요하다. 본 논문에서는 객체지향 개발방법론인 RUP(Rational Unified Process)의 분석 단계에서 추출되는 분석 클래스에 대해서 복잡도를 측정할 수 있는 새로운 척도를 제안한다. 협력 복잡도CC(Collaboration Complexity)는 가능한 협력의 최대 수로서 클래스가 잠재적으로 얼마나 복잡할 수 있는지를 측정하기 위한 척도이며, 각 협력자들의 인터페이스를 이해하는 것과 관련된 총체적 어려움을 측정하는 인터페이스 복잡도 IC(Interface Complexity)를 정의하였다. 제안된 척도는 Weyuker의 9가지 공리적 성질에 대하여 이론적인 검증을 하였으며, 텍스트 마이닝 기법을 사용하여 사용자의 질문에 자동으로 응답하는 시스템의 분석 클래스에 대하여 제안된 척도를 적용하여 복잡도를 측정하였다. 제안된 CC와 IC의 값과 Chidamber와 Kemerer가 제안된 CBO와 WMC의 값을 비교해 본 결과, 제안된 복잡도 척도의 계산결과 값이 큰 클래스의 경우에는 설계 이후 단계에서도 역시 복잡도가 커지게 되는 것을 알 수 있었다. 이로써 소프트웨어개발 주기의 초기에 클래스에 대한 복잡도를 평가해 보고, 나머지 단계에 필요한 시간과 노력을 예측함으로써 보다 비용-효과적인 객체지향 소프트웨어를 개발할 수 있는 가능성이 높아질 것으로 기대된다.

• 한국윤활학회:학술대회논문집
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• 한국윤활학회 2002년도 proceedings of the second asia international conference on tribology
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• pp.433-434
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• 2002

Chemical mechanical polishing refers to a process by which silicon and partially-processed integrated circuits (IC's) built on silicon substrates are polished to produce planar surfaces for the continued manufacturing of IC's. Chemical mechanical polishing is done by pressing the silicon wafer, face down, onto a rotating platen that is covered by a rough polyurethane pad. During rotation, the pad is flooded with a slurry that contains nanoscale particles. The pad deforms and the roughness of the surface entrains the slurry into the interface. The asperities contact the wafer and the surface is polished in a three-body abrasion process. The contact of the wafer with the 'soft' pad produces a unique elastohydrodynamic situation in which a suction force is imposed at the interface. This added force is non-uniform and can be on the order of the applied pressure on the wafer. We have measured the magnitude and spatial distribution of this suction force. This force will be described within the context of a model of the sliding of hard surfaces on soft substrates.