Self-heating induced device degradation and its width/length (W/L) dimension dependence were studied in p-type polycrystalline silicon (poly-Si) thin film transistors (TFTs). Negative channel conductance was observed under high power region of output curve, which was mainly caused by hole trapping into gate oxide and also by trap state generation by self-heating effect. Self-heating effect became aggravated as W/L ratio was increased, which was understood by the differences in heat dissipation capability. By reducing applied power density normalized to TFT area, self-heating induced degradation could be reduced.
We measured, using femtosecond pump-probe experiment, the time evolution of transient absorption in aqueous CdS colloids. The signal rises within the time resolution (= 0.5 ps) of the experiment and decays with two exponential time constants, 4.8 ps and 132 ps. The ultrafast rise of the transient absorption is considered to be for shallowly trapped conduction band electrons after photoexcitation. The amplitude ratio of the two decaying components varies with the pump intensity and the decay times increase in the presence of hole scavengers. Even though a biexponential function fits the decay well, we object hat two independent first order processes (geminate and nongeminate recombinations) are responsible for the decay. A function with an integrated rate equation for second order nongeminate recombination plus a long background fits the decay well. The long background is considered to be for deeply trapped charges at the CdS particle.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1996.11a
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pp.113-116
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1996
The drain current of the MOSFET in the off state(i.e., Id when Vgs=0V) is undesired but nevertheless important leakage current device parameter in many digital CMOS IC applications (including DRAMs, SRAMs, dynamic logic circuits, and portable systems). The standby power consumed by devices in the off state have added to the total power consumed by the IC, increasing heat dissipation problems in the chip. In this paper, hot-carrier-induced degra- dation and gate-induced-drain-leakage curr- ent under worse case in P-MOSFET\`s have been studied. First of all, the degradation of gate-induced- drain-leakage current due to electron/hole trapping and surface electric field in off state MOSFET\`s which has appeared as an additional constraint in scaling down p-MOSFET\`s. The GIDL current in p-MOSFET\`s was decreased by hot-electron stressing, because the trapped charge were decreased surface-electric-field. But the GIDL current in n-MOS77T\`s under worse case was increased.
Organic solar cells have attracted extensive attention as a promising approach for cost-effective photovoltaic devices. However, organic solar cell has disadvantage of low power conversion efficiency in comparison with other type of solar cell, due to the recombination ratio of hole and electron is too large in the active layer. Thus we have change the surface structure of PEDOT:PSS layers to improve the current density by colloidal lithography method using various-size of polystyrene sphere. The two types of coating method were applied to fabricate the different pattern shape and height, such as spin coating and drop casting. Using the organic solvent, we easily eliminate the PS sphere and could make the varied pattern shapes by controlling the wet etching time. Also we have measured the electrical properties of patterned PEDOT:PSS film to check whether it is suitable for organic photovoltaics.
Kang, Hara;Jang, Jun Tae;Kim, Jonghwa;Choi, Sung-Jin;Kim, Dong Myong;Kim, Dae Hwan
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.15
no.5
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pp.519-525
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2015
Positive bias stress-induced instability in amorphous indium-gallium-zinc-oxide (a-IGZO) bottom-gate thin-film transistors (TFTs) was investigated under high $V_{GS}$/low $V_{DS}$ and low $V_{GS}$/high $V_{DS}$ stress conditions through incorporating a forward/reverse $V_{GS}$ sweep and a low/high $V_{DS}$ read-out conditions. Our results showed that the electron trapping into the gate insulator dominantly occurs when high $V_{GS}$/low $V_{DS}$ stress is applied. On the other hand, when low $V_{GS}$/high $V_{DS}$ stress is applied, it was found that holes are uniformly trapped into the etch stopper and electrons are locally trapped into the gate insulator simultaneously. During a recovery after the high $V_{GS}$/low $V_{DS}$ stress, the trapped electrons were detrapped from the gate insulator. In the case of recovery after the low $V_{GS}$/high $V_{DS}$ stress, it was observed that the electrons in the gate insulator diffuse to a direction toward the source electrode and the holes were detrapped to out of the etch stopper. Also, we found that the potential profile in the a-IGZO bottom-gate TFT becomes complicatedly modulated during the positive $V_{GS}/V_{DS}$ stress and the recovery causing various threshold voltages and subthreshold swings under various read-out conditions, and this modulation needs to be fully considered in the design of oxide TFT-based active matrix organic light emitting diode display backplane.
Kim, Tae-Yong;Nguyen, Phu Thi;Kim, Ji-Ung;Lee, Jun-Sin
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.254.2-254.2
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2014
The Transmission Fourier Transform Infrared spectroscopy (FTIR) of SiOx charge storage layer with the richest silicon content showed an assignment at peaks around 2000~2300 cm-1. It indicated that the existence of many silicon phases and defect sources in the matrix of the SiOx films. The total hysteresis width is the sum of the flat band voltage shift (${\Delta}VFB$) due to electron and hole charging. At the range voltage sweep of ${\pm}15V$, the ${\Delta}VFB$ values increase of 0.57 V, 1.71 V, and 13.56 V with 1/2, 2/1, and 6/1 samples, respectively. When we increase the gas ratio of SiH4/N2O, a lot of defects appeared in charge storage layer, more electrons and holes are charged and the memory window also increases. The best retention are obtained at sample with the ratio SiH4/N2O=6/1 with 82.31% (3.49V) after 103s and 70.75% after 10 years. The high charge storage in 6/1 device could arise from the large amount of silicon phases and defect sources in the storage material with SiOx material. Therefore, in the programming/erasing (P/E) process, the Si-rich SiOx charge-trapping layer with SiH4/N2O gas flow ratio=6/1 easily grasps electrons and holds them, and hence, increases the P/E speed and the memory window. This is very useful for a trapping layer, especially in the low-voltage operation of non-volatile memory devices.
MWCNT(multi-wall carbon nanotube)-doped PEDOT:PSS(poly(3,4-ethylenedioxythiophene):poly(styrene sulfonate)), used as a HIL(hole injection layer) material in OLEDs(organic light emitting diodes), was spin-coated on to the ITO glass to form PEDOT:PSS-MWCNT nano composite thin film. Morphology and transparency characteristics of nano composite thin films with respect to the loading percent of MWCNT have been investigated using FT-IR, UV-Vis and SEM. Furthermore, ITO/PEDOT:PSS-MWCNT/NPD/$Alq_3$/Al devices were fabricated, and then J-V and L-V characteristics were investigated. Functional group-incorporated MWCNT was prepared by acid treatment and showed good dispersion property in PEDOT:PSS solution. PEDOT:PSS-MWCNT thin films possessed good transparency property. For multi-layered devices, it was shown that as the loading percent of MWCNT increased, the current density increased but the luminance dramatically decreased. It might be conclusively suggested that the enhanced charge mobility by MWCNT could increase the current density but the hole trapping property of MWCNT could dramatically decrease the hole mobility in the current devices.
Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.21
no.4
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pp.398-405
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2001
The rivet joint has typical structural feature that can be initiation site for the fatigue crack due to the combination of local stress concentration around rivet hole and the moisture trapping. From a viewpoint of structural assurance, it is crucial to evaluate the size of crack around the rivet holes by appropriate nondestructive evaluation techniques. Lamb wave that is one of guided waves, offers a more efficient tool for nondestructive inspection of plates. The neural network that is considered to be the most suitable for pattern recognition has been used by researchers in NDE field to classify different types of flaws and flaw sizes. In this study, clack size evaluation around the rivet hole using the neural network based on the back-propagation algorithm has been tarried out by extracting some features from the ultrasonic Lamb wave for A12024-T3 skin panel of aircraft. Special attention was paid to reduce the coupling effect between the transducer and the specimen by extracting some features related to time md frequency component data in ultrasonic waveform. It was demonstrated clearly that features extracted from the time and frequency domain data of Lamb wave signal were very useful to determine crack size initiated from rivet hole through neural network.
This paper reports the photochemical reduction of benzil 1 to benzoin 2 and the reduction of 2 to hydrobenzoin 4 in deoxygenated solvents in the presence of triethylamine (TEA) and/or TiO2. Without TEA or TiO2, the photolysis of 1 resulted in very low yield of 2. The presence of TEA or TiO2 increased the rate of disappearance of 1 and the yield of 2, which were further increased considerably by the presence of water. The photoreduction of 1 to 2 proceeds through an electron transfer to 1 from TEA or hole-scavenged excited TiO2 followed by protonation. In the reaction medium of 88 : 7 : 2 : 3 CH3CN/CH3OH/H2O/TEA with 2.5 $㎎/m{\ell}$ of TiO2, the yield of 2 was as high as 85 % at 50 % conversion of 1. The photolysis of 2 in homogeneous media resulted in photo-cleavage to benzoyl and hydroxybenzyl radicals, which are mostly converted to benzaldehyde. The reduction product 4 is formed in low yield through the dimerization of hydroxybenzyl radicals. The addition of TEA increased the conversion rate of 2 and the yield of 4 significantly. This was attributed to the scavenging effect of TEA for benzoyl radical to produce N,N-diethylbenzamide and the photoreduction of benzaldehyde in the presence of TEA. The ratio of $(\pm)$ and meso isomers of 4 obtained from the photochemical reaction is about 1.1. This ratio is the same as that from the photochemical reduction of benzaldehyde in the presence of TEA. In the TiO2-sensitized photochemical reduction of 2, meso-4 was obtained in moderate yield. The reduction of 2 to 4 proceeds through two consecutive electron/proton transfer processes on the surface of the photocatalyst without involvement of ${\alpha}-cleavage$. The radical 11 initially formed from 2 by one electron/proton process can also combine with hydroxy methyl radical, which is generated after hole trapping of excited TiO2 by methanol, to produce 1,2-diphenylpropenone after dehydration reaction.
$Eu^{2+}$-doped ${SrAl_2}{O_4}$ and $Eu^{2+}$, $Dy^{3+}$ co-doped ${SrAl_2}{O_4}$ phosphors have been synthesized by conventional solid state method. Photocurrent properties of $Eu^{2+}$ doped ${SrAl_2}{O_4}$ and $Eu^{2+}$, $Dy^{3+}$ co-doped ${SrAl_2}{O_4}$ phosphors, in order to elucidate $Dy^{3+}$ co-doping effect, during and after ceasing ultraviolet-ray (UV) irradiation have been investigated. The photocurrent of $Eu^{2+}$, $Dy^{3+}$ co-doped ${SrAl_2}{O_4}$ phosphors during UV irradiation was 4-times lower than that of $Eu^{2+}$-doped ${SrAl_2}{O_4}$ during UV irradiation, and 7-times higher than that of $Eu^{2+}$-doped ${SrAl_2}{O_4}$ after ceasing UV irradiation. The photocurrent results indicated that holes of charge carriers captured in hole trapping center during the UV irradiation and liberated after-glow process, and made clear that $Dy^{3+}$ of co-dopant acted as a hole trap. The photocurrent of ${SrAl_2}{O_4}$ showed a good proportional relationship to UV intensity in the range of $1{\sim}5mW/cm^2$, and $Eu^{2+}$-doped ${SrAl_2}{O_4}$ was confirmed to be a possible UV sensor.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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