This paper presents vibration analysis of maskless exposure module in printed circuit board(PCB) manufacturing system. In order to complete exposure process in PCB, masking type module has been widely used in electronics industries. However, masking process confronts some limitations of application due to higher production cost for masking as well as lower printing resolution. Therefore, maskless exposure module is started to be in the spotlight for flexible production system to meet the needs of fabrication in variable patterns at low cost. Since maskless exposure process adopts direct patterning to PCB, vibration problems become more critical compared to conventional masking type process. Moreover, movements of exposure engine as well as stage generate vibration sources in the system. Thus, it is imperative to analyze the vibration characteristics for the maskless exposure module to improve the quality and accuracy of PCB. In this study, vibration analysis using the finite element analysis is conducted to identify the critical structural parts deteriorating vibration performance. Also, Experimental investigations are conducted by single/dual encoder measurement process under the operating module speed. Measurement points of vibration are selected by three places, which are base of stage, exposure engine and top of stage, to check the effect of vibration from the exposure engine. Comparisons between analysis results and experimental measurement are conducted to confirm the accuracy of analysis results including the developed FE model. Finally, this studies show feasibility of optimal design using the developed FE analysis model.
A production system is a management system that supports all activities to perform production operations at the manufacturing site. From the point-of-view of a smart factory, smart manufacturing systems redesigned the concept of onsite production systems to fit the entire system and its necessary functional composition. In this study, we select the key functions needed to build a smart factory for a PCB line and propose a new six-step model for the deployment of a smart manufacturing system by integrating essential functions. The smart manufacturing system newly classified the production and operation tasks of PCB manufacturing and selected necessary functions through requirement analysis and benchmarking of advanced companies. The selected production operation tasks are mapped to the functions of the system and configured into seven modules, and the optimal deployment model is presented to allow flexible responses to the characteristics of the tasks. These methodologies are first presented in this study, and the proposed model was applied to the PCB line to confirm that they had significant changes in the work method, qualitative effects, and quantitative effects. Typically, lead time and WIP have reduced by about 50%.
Piezoelectric ceramic fiber composite (PCFC) was fabricated using a planar electrode printed piezoelectric ceramic fiber driven in transverse mode for small-scale wind energy harvester applications. The PCFC consisted of an epoxy matrix material and piezoelectric ceramic fibers sandwiched by interdigitated electrode (IDE) patterned polyimide films. The PCFC showed an excellent mechanical performance under a continuous stress. For the fabrication of PCB cantilever harvester, five -PCFCs were vertically attached onto a flexible printed circuit board (PCB) substrate, and then PCFCs were serially connected through a printed Cu circuit. The energy harvesting performance was evaluated applying an inverted structure, which imples its free leading edge located at an open end but the trailing edge at a clamped end, to enhance strain energy in a wind tunnel. The output voltage of the PCB cantilever harvester was increased as the wind speed increased. The maximum output power was 17.2 ㎼ at a resistance load of 200 ㏀ and wind speed of 9 m/s. It is considered that the PCB cantilever energy harvester reveals a potential use for wind energy harvester applications.
광 백 플레인이나 광 연결용으로 활용될 수 있는 연성 광 PCB의 핵심 요소인 광 배선(도파로)의 전파 특성을 분석하였으며, 광배선 제작 공정에서 발생할 수 있는 구조적 오차로 인한 전파 손실 발생 문제를 다루었다.제작 공차 분석을 통해 전파 손실을 -1 dB/mm 이하로 유지하기 위해서는 광 배선 측벽 각도가 $1^{\circ}$ 이내로 제어되어야 하며, 결합 손실과 구부러짐 손실을 각각 -1 dB 이하로 유지하기 위해서는 광원과 광 배선 간격은 $160\;{\mu}m$ 이내, 횡방향 정렬 오차는 ${\pm}15\;{\mu}m$ 이내, 광원 각도는 $6^{\circ}$ 이하로 정렬되어야 하며, 광 배선의 구부러짐 반경은 5 mm 이상이 되어야 함을 알 수 있었다.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제13권3호
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pp.129-135
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2012
A number of surface mount technology (SMT) process variables including land design are considered for minimizing tombstone defect in flexible printed circuit assembly in high volume manufacturing. As SMT chip components have been reduced over the past years with their weights in milligrams, the torque that once helped self-centering of chips, gears to tombstone defects. In this paper, we have investigated the correlation of the assembly process variables with respect to the tombstone defect by employing statistically designed experiment. After the statistical analysis is performed, we have setup hypotheses for the root causes of tombstone defect and derived main effects and interactions of the process parameters affecting the hypothesis. Based on the designed experiments, statistical analysis was performed to investigate significant process variable for the purpose of process control in flexible printed circuit manufacturing area. Finally, we provide beneficial suggestions for find-pitch PCB design, screen printing process, chip-mounting process, and reflow process to minimize the tombstone defects.
An FFD(flexible fine die) is an embossed mold that consists of a thin plate ranging from 0.6 to 3 mm in thickness. FFDs are primarily used for cutting LCD films and F-PCB sheets. In the high-speed micro-milling process of flexible fine dies, the lubrication and cooling of the cutting edges is very important from the aspect of eco machining and cutting performance. In this paper, a comparative study of tool wear and surface roughness between cutting fluid and hybrid lubrication for eco-machining of FFD was conducted for processes of high-speed machining of highly hardened material (STC5, HRC52). Especially, the incorporated fluid method for eco machining, in which the cutting performances can be simultaneously measured, was introduced. The machining results show that hybrid lubrication, instead of conventional cutting fluid, leads to excellent tool wear and surface roughness and represents the proper conditions for eco micro-machining of flexible fine dies.
본 논문에서는 대역 저지 U형태의 슬롯이 추가된 다중 대역 모노폴 안테나를 제안하였다. 안테나는 유연성을 가지는 폴리마이드 필름 기판으로 제작하였다. 제안된 안테나는 U-슬롯이 추가된 패치 형태의 모노폴 안테나로 2.7 GHz 대역에서 저지 특성을 갖도록 설계하였으며, 인접한 주파수 대역에서 반사 손실 특성의 개선을 얻을 수 있었다. 실제 자동차 유리에 부착한 실험을 통해 ISM 대역(2.4~2.483 GHz)과 WAVE 대역(5.85~5.925 GHz)에서 10 dB 이상의 반사 손실을 가지는 것을 확인하였다. 방사 패턴은 높은 주파수 대역에서 일부 패턴의 널이 있으나 전반적으로 전방향성의 특성을 나타내었으며, 2.8, 5.7 dBi의 최대 이득을 가졌다.
In this study, several sensor parts used to obtain better signal stability are designed, a separate control circuit for the sensor is developed, and the results obtained using this control circuit are analyzed. The capacitances of the whole sensor system are measured using the control circuit connected to an improved flexible printed circuit board and an asymmetric dual sensor coated with a ceramic material. To realize good discrimination for a small change in the measured capacitance as the engine oil deteriorates, a commercial application-specific integrated circuit is installed on the control circuit as a capacitance-to-digital converter. The absolute error of a measured signal is found to be approximately ${\pm}4fF$.
High speed cutting processes of rigid flexible printed circuit board by making use of high power UV laser with nano-second pulse width have been proposed and investigated experimentally. Also robust laser cutting system has been designed and developed in order to obtain a good cutting quality of rigid and flexible PCB with multi-layers (2-6 layers). Power controller module developed for ourselves is adapted to control the laser output power in the range less than 1%. The systems show the good performance of cutting speed, cutting width and cutting accuracy, respectively. Especially we have confirmed that the short circuit problem due to the carbonized contamination occurred in cross section of multi-layers by thermal effect of high power laser has been improved largely by using multi-pass cutting process with low power and high speed.
플렉시블 (F-PCB, Flexible Printed Circuit Board)은 얇고 유연하며 모바일, 광학, 노트북, 프린터, LCD 등 IT산업전반에 걸쳐 사용되고 있다. 통신기기가 이동용으로 전환되면서 대용량, 고속의 정보 전달이 필요하다. 인접 회로간의 전자파 차폐, 구리성분의 편석방지와 고성능의 회로소재 확보가 요구된다. 본고에서는 최근의 플렉시블 인쇄회로기판의 주석도금의 위스커방지 품질향상을 중심으로 기술하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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