• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2016년도 추계학술대회 논문집
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• pp.128-128
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• 2016

Cu 배선폭 미세화 기술은 반도체 디바이스의 성능 향상을 위한 핵심 기술이다. 현재 배선 기술은 lithography, deposition, planarization등 종합적인 공정 기술의 발전에 따라 10x nm scale까지 감소하였다. 하지만 지속적인 feature size 감소를 위하여 요구되는 높은 공정 기술 및 비용과 배선폭 미세화로 인한 재료의 물리적 한계로 인하여 배선폭 미세화를 통한 성능의 향상에는 한계가 있다. 배선폭 미세화를 통한 2차원적인 집적도 향상과는 별개로 chip들의 3차원 적층을 통하여 반도체 디바이스의 성능 향상이 가능하다. 칩들의 3차원 적층을 위해서는 별도의 3차원 배선 기술이 요구되는데, TSV(through-Si-via)방식은 Si기판을 관통하는 via를 통하여 chip간의 전기신호 교환이 최단거리에서 이루어지는 가장 진보된 형태의 3차원 배선 기술이다. Si 기판에 $50{\mu}m$이상 깊이의 via 및 seed layer를 형성 한 후 습식전해증착법을 이용하여 Cu 배선이 이루어지는데, via 내부 Cu ion 공급 한계로 인하여 일반적인 공정으로는 void와 같은 defect가 형성되어 배선 신뢰성에 문제를 발생시킨다. 이를 해결하기 위해 각종 유기 첨가제가 사용되는데, suppressor를 사용하여 Si 기판 상층부와 via 측면벽의 Cu 증착을 억제하고, accelerator를 사용하여 via 바닥면의 Cu 성장속도를 증가시켜 bottom-up TSV filling을 유도하는 방식이 일반적이다. 이론적으로, Bottom-up TSV filling은 sample 전체에서 Cu 성장을 억제하는 suppressor가 via bottom의 강한 potential로 인하여 국부적 탈착되고 via bottom에서만 Cu가 증착되어 되어 이루어지므로, accelerator가 없이도 void-free TSV filling이 가능하다. Accelerator가 Suppressor를 치환하여 오히려 bottom-up TSV filling을 방해한다는 보고도 있었다. 본 연구에서는 유기 첨가제의 치환으로 인한 TSV filling performance 저하를 방지하고, 유기 첨가제 조성을 단순화하여 용액 관리가 용이하도록 하기 위하여 suppressor만을 이용한 TSV filling 연구를 진행하였다. 먼저, suppressor의 흡착, 탈착 특성을 이해하기 위한 연구가 진행되었고, 이를 바탕으로 suppressor만을 이용한 bottom-up Cu TSV filling이 진행되었다. 최종적으로 $60{\mu}m$ 깊이의 TSV를 1000초 내에 void-free filling하였다.

• 한국수자원학회논문집
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• 제53권11호
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• pp.929-938
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• 2020

본 연구에서는 청미천 유역에서의 플럭스타워에서 산출되는 증발산량의 결측값을 보완하기 위해 인공신경망(Artificial Neural Network, ANN)을 사용하였다. 비교 평가를 위해, Mean Diurnal Variation(MDV), Food and Agriculture Organization Penman-Monteith(FAO-PM) 방법들을 이용하여 증발산량을 산정하였고, ANN 방법을 이용한 결과와 비교하였다. 비교 평가 방법으로 시계열 방법 및 통계 분석(결정계수, IOA, RMSE, MAE)이 사용되었다. 각 gap-filling 모델의 검증을 위해 2015년의 30분 단위 데이터를 이용하였으며, 121개의 결측값 중 MDV, FAO-PM, ANN 방법 순으로 각각 70, 53, 54개의 결측값을 보완하여 모든 데이터가 관측되지 않은 36개의 데이터를 제외하면 각각 82.4%, 62.4%, 63.5%의 성능을 보였다. 결정계수(MDV, FAO-PM, ANN 방법 순으로 각각 0.673, 0.784, 0.841)와 IOA(MDV, FAO-PM, ANN 방법 순으로 각각 0.899, 0.890, 0.951)를 분석한 결과, 3가지 방법 모두 양질의 상관성을 보여 활용성이 충분하다고 판단되며, 이 중 ANN 모델이 가장 높은 적합도와 양질의 성능을 나타내었다. 본 연구를 기반으로 기계학습방법을 이용한 플럭스 타워 자료의 gap-filing 연구에 보다 적절하게 활용될 수 있을 것이다.

• 한국통신학회논문지
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• 제29권9A호
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• pp.998-1004
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• 2004

본 논문에서는 VDSL 시스템의 성능을 향상하기 위하여 , 각 사용자의 송신 전력이 제한된 경우, 채널 정보를 이용해 1 천송 비트율을 최대화 하는 이산 비트 할당법을 제안하였다. 누화잡음 전력이 클 경우 어느 사용자의 전력할당은 같은 케이블을 사용하는 다른 사용자에 마치는 누화전력을 변화시킨다. 이 경우 모든 사용자의 전력할당을 같이 고려하여야 성능을 향상 시킬 수 있다. 제안한 방법의 성능을 iterative water-filling 의 성능과 비교하여 더 향상된 결과를 얻었다.

• 한국농공학회논문집
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• 제46권7호
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• pp.55-67
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• 2004

In this paper, the flowability, strengths, impact resistance and sulfuric acid resistance of steel fiber reinforced high performance concrete (SFHPC) for the steel fiber content and fly ash and blast furnace slag as admixtures were presented. For evaluating flowability particularly, tests of slump flow, box-type passing ability and L-type filling ability were performed. The slump flow of SFHPC was some decreased with increase of the steel fiber content. At the box-type passing ability, the difference of box height of SFHPC is greatly increased with increasing the fiber content. The L-type filling ability of SFHPC was not excellent above $0.75\% of the steel fiber content. Also, the compressive strength of SFHPC was decreased with increase of the steel fiber content, but the flexural strength of SFHPC was much higher than that of the concrete without the steel fiber. At the impact resistance, drop number of SFHPC for reaching final fracture was increased with increase of the fiber content. Also, the drop number for reaching initial fracture of lmm was increased with increase of the fiber content. At the sulfuric acid resistance, 4-week weight change of SFHPC with the steel fiber was almost similarity that of HPC without the steel fiber and was in the range of 73.6 to 81.5.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제45권8호
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• pp.91-97
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• 2008

기존 WF(water-filling)-MIMO 시스템은 수신단에서 채널정보를 정확히 추정한다고 가정한다. 그러나, 일반적으로 정확한 채널 정보를 수신단에서 추정할 수 없기 때문에, 시스템에 채널 추정 오차를 고려해야 한다. 그래서 본 논문에서는 채널 추정 오차를 고려하여 WF-MIMO 시스템의 성능을 수식적으로 분석하였다. 이러한 분석 결과, 평균 오차 제곱이 $10^{-4}$ 이하인 경우, 정확한 채널 추정이 이루어졌을 때와 동일한 시스템 성능을 갖게 됨을 확인할 수 있다.

• International Journal of Concrete Structures and Materials
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• 제8권4호
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• pp.309-313
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• 2014

The volume fraction of the coarse aggregate in the conventional plastic concrete is controlled relatively low to ensure a required workability. In this paper, a new type of coarse aggregate interlocking concrete with strength ranging from C30 to C80 was prepared with scattering-filling aggregate process. The strength of concrete prepared with this method increases obviously whereas the shrinkage decreases significantly, the cement dosage in the concrete decreased 20 % at the same time. The microhardness of the ITZ between the cement paste and scattering-filling aggregate is higher than that of the original aggregate, the ITZ become narrower and tighter also. The interlocking and more even distribution of the coarse aggregate and the water absorption of the addition of extra amount of coarse aggregates contribute to the strength and performance improvement of the concrete prepared with scattering-filling aggregate process.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
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• pp.370-370
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• 2012

Feature size of Cu interconnects keep shrinking into several tens of nanometer level. For this reason, the Cu interconnects face challenging issues such as increase of electro-migration, line-width dependent electrical resistivity increase, and gap-filling difficulty in high aspect ratio structures. As the thickness of the Cu film decreases below 30 nm, the electrical resistivity is not any more constant, but rather exponential. Research on alloying with other elements have been started to inhibit such escalation in the electrical resistivity. A faint trace of Al added in Cu film by sputtering was reported to contribute to suppression of the increase of the electrical resistivity. From an industrial point of view, we introduced cyclic metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) in order to control Al concentration in the Cu film more easily by controlling the delivery time ratio of Cu and Al precursors. The amount of alloying element could be lowered at level of below 1 at%. Process of the alloy formation was applied into gap-filling to evaluate the performance of the gap-filling. Voidless gap-filling even into high aspect ratio trenches was achieved. In-depth analysis will be discussed in detail.

• 한국추진공학회:학술대회논문집
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• 한국추진공학회 2007년도 제28회 춘계학술대회논문집
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• pp.34-37
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• 2007

액체산소를 작동유체로 하여 추진제 공급배관에 대한 충진 및 대기 시험을 수행하였다. 추진제 공급 시스템은 추진제 탱크의 출구에 필터가 장착된 형상이다. 추진제의 충진이 완료된 후 대기 과정동안 액체산소의 증발과 이것이 시스템의 재순환 성능에 미치는 영향을 살펴보았다. 추진제의 충진 속도와 탱크 얼리지의 압력이 배관 내 액체산소의 상태에 영향을 미치는 것을 확인하였다. 필터의 장착 위치로 인해 대기 과정동안 배관 내부에서 geysering 현상은 발생하지 않았다.

• 공업화학
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• 제10권3호
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• pp.415-418
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• 1999

튜브식 양극판과 겔전해액을 사용한 VRLA (valve regulated Iead-acid) 전지에 있어서 양극 활물질 (active material)의 충전 밀도에 따른 충 방전 싸이클 특성을 고찰하였다. VRLA전지에 사용된 양극 활물질의 밀도는 각각 3.2g/mL, 3.4g/mL 및 3.6g/ml 이었다. VRLA전지는 IU 방식 ($I_{max}=0.2C_{10}/10$, 상한 전압 2.40 v/cell)의 충전과, D.O.D 100%/C5의 방전 방법으로 충 방전 싸이클 수명 시험을 실시하였다. 시험은 $25{\pm}1^{\circ}C$의 항온항습기에서 실행하였다. 시험 결과 활물질 밀도별 VRLA전지의 초기 용량은 밀도와 무관하였다. 즉 3.4g/mL에서 가장 우수하였고, 3.6g/mL에서 가장 낮았다. 충 방전 싸이클에서의 특성은 3.6g/mL인 전지는 3.4g/mL와 거의 유사하였고, 3.2g/mL보다는 크게 우수하였다. 또한 VRLA 전지의 수분고갈 및 열화는 양극 활물질의 충전 밀도가 높을수록 적었다. 이상으로 충 방전 싸이클용 VRLA전지의 양극 활물질의 밀도는 3.4~3.6g/mL이 적절한 것으로 판단되었다.

• 한국세라믹학회지
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• 제47권1호
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• pp.54-60
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• 2010

This paper shortly reviews our recent work on filled skutterudites, which are considered to be one of the most promising thermoelectric (TE) materials due to their excellent power factors and relatively low thermal conductivities. The filled skutterudite system also provides a platform for studying void filling physics/chemistry in compounds with intrinsic lattice voids. By using ab initio calculations and thermodynamic analysis, our group has made progresses in understanding the filling fraction limit (FFL) for single fillers in $CoSb_3$, and ultra-high FFLs in a few alkali-metal-filled $CoSb_3$ have been predicted and then been confirmed experimentally. FFLs in multiple-element-filled $CoSb_3$ are also investigated and anonymous filling behavior is found in a few specific systems. The calculated and measured FFLs, in both single and multiple-filled $CoSb_3$ systems, show good accordance so far. The thermal transport properties can be understood qualitatively by a phonon resonance scattering model, and it seems that a scaling rule may exist between the lattice thermal resistivity and the resonance frequency of filler atoms in filled system. Even though a few things become clear now, there are still many unsolved issues that call for further work.