• 한국자기학회지
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• 제7권1호
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• pp.19-24
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• 1997

적층형 chip inductor 소재인 NiCuZn ferrite의 제조 공정 조건 및 조성을 선정하였다. NiCuZn ferrite의 NiO 함량이 증가할 수록 저온 소결에 필요한 Fe$_{2}$O$_{3}$ 결핍량은 점차 증가하였고, NiO 함량과 Co$_{3}$O$_{4}$ 첨가량을 변화하여 투자율을 12 ~ 562 범위에서 제어할 수 있었다. NiCuZn ferrite의 투자율이 562에서 60으로 변화함에 따라서 Q$_{max}$ 주파수는 3 MHz에서 50 MHz 범위로 제어할 수 있었다. 이때 Q$_{max}$ 주파수(Y)와 투자율(X)은 log Y = 4.2-1.4 log X의 상관관계를 나타내었다.

• 한국자기학회:학술대회 개요집
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• 한국자기학회 2004년도 동계학술연구발표회 논문개요집
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• pp.173-174
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• 2004

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 1994년도 추계 학술발표 강연 및 논문 개요집
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• pp.94-95
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• 1994

• 한국자기학회지
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• 제13권3호
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• pp.109-114
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• 2003

NiCuZn 페라이트에 $V_2O_{5}$를 0~0.5 wt% 첨가하여 페라이트 페이스트를 준비한 후,스크린 인쇄법으로 내부전극이 4.5회 회전된 임의의 크기(7.7$\times$4.5$\times$l.4 mm)의 칩인덕터를 제조하여, $V_2O_{5}$ 첨가량에 따른 미세구조 및 자기적 특성 변화를 분석하였다. $V_2O_{5}$첨가량이 증가할수록 액상소결이 발달하여 페라이트 입계에 내부전극 Ag의 확산과 Cu 석출 현상이 촉진되고, 이로 인하여 과대입자성장이 발달되었다. 이러한 현상은 칩인덕터의 자기적 특성에 큰 영향을 미쳐,900 $^{\circ}C$에서 소결된 $V_2O_{5}$ wt% 첨가시편의 주파수 10 MHz에서의 인덕턴스 값이 3.7$\mu$H로 0.3 wt% 첨가 시편의 4.2 $\mu$H보다 작게 나타났는데, 이는 Ag와 Cu의 석출량이 많아짐에 따라 잔류응력 발생이 심화되기 때문으로 생각된다 또한 $V_2O_{5}$ 0.5 wt% 첨가한 시편의 경우 소결온도가 증가함에 따라 품질계수 값이 감소하였는데, 이 결과도 페라이트 입계에서의 Ag나 Cu의 금속성분의 석출량 증가 및 과대입자성장에 의한 입자크기 증대로 인하여 전체 전기비저항이 감소되기 때문인 것으로 생각된다. 결론적으로 자기적 특성을 고려할 때 0.3 wt%가 적정 첨가량으로 나타났다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2005년도 제36회 하계학술대회 논문집 B
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• pp.1435-1437
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• 2005

An integrated inductor using the low temperature cofiring ceramics(LTCC) NiZnAg was fabricated. The inductor has a sandwitch structure, which consists of 18 turns-and-thin Ag rectangular spiral coils in 2-layers(10-turn & 8-turn in each layer). The two layers of Ag coils are among three thick Ni-Zn ferrite so the inductor has a dimension of 12.70mm$\times$12.70mm and 0.32mm thick. For the fabricated inductor, calculation method of inductance was given and it is confirmed that the calculated value is very close to the measured one. Finally as an application of the LTCC integrated inductor for low power electronic circuits, a LTCC boost DC/DC converter with 1W output power and 500KHz switching frequency using the inductor fabricated was developed. For the converter the maximum efficiency of about 87% was obtained.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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• pp.165-168
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• 2002

본 연구에서는 칩인덕터 코어 소재로 사용되는 (NiCuZn)-ferrite를 습식합성법을 이용하여 나노크기의 초미세 분말을 합성하였으며, 합성된 (ZiCuZn)-ferrite 의 제조공정 및 전파기적 특성에 관하여 고찰하였다. 조성은 (N $i_{0.4-x}$C $u_{x}$Z $n_{0.6}$)$_{1+w}$ (F $e_2$ $O_4$)$_{1-w}$에서 x의 값을 0.05~0.25 범위로 변화시켰으며, w 값은 0.03으로 고정하였다. 소결은 8$50^{\circ}C$에서 9$50^{\circ}C$의 범위에서 진행하였다. 나노크기의(NiCuZn)-ferrite를 사용함으로서 시약급 원료로 제조된 것보다 소결온도를 낮출 수 있었고, 밀도가 높은 페라이트 소결체를 얻을 수 있었다. 또한 초투자율, 품질계수 등 전자기적 특성이 우수하게 나타났다. 그 밖에 습식합성법으로 합성한 (NiCuZn)-ferrite 의 결정성, 미세구조 등을 XRD, SEM 을 이용하여 고찰하였다.하였다.다.

• 한국세라믹학회:학술대회논문집
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• 한국세라믹학회 2000년도 추계총회,초청강연,특별강연,연구발표회
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• pp.132.1-132
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• 2000

• 한국자기학회:학술대회 개요집
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• 한국자기학회 2000년도 International Symposium on Magnetics The 2000 Fall Conference
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• pp.273-276
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• 2000

• 대한전자공학회논문지TE
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• 제37권5호
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• pp.28-35
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• 2000

본 논문에서는 팩시밀리에서 발생하는 EMI(Electromagnetic Interference: 전자파 장해)를 제거하기 위하여 페라이트 코어를 사용한 환형 인덕터를 설계하였다. 팩시밀리에서 발생하는 EMI는 PSTN(Public Switching Telephone Network. 공중 유선 전화망)에 연결된 라인으로부터 복사되기 때문에 팩시밀리와 PSTN 사이에 Ni-Zn 계의 페라이트 코어를 삽입하여 복사 잡음을 제거하였다. 페라이트 코어를 두 개 이 상 사용하여 복사 잡음을 제거하는 것 보다. 경제적인 이득을 고려하여 페라이트 코어 한 개를 사용하고 턴 수를 조절하여 복사 잡음을 제거하는 것에 중점을 두었다 팩시밀리와 PSTN의 연결하는 라인에 설계된 인덕터를 삽입하여 EMI를 측정한 결과 인덕터의 턴 수가 4회일 때, 전자파 복사 방출기준치인 30dBμV/m 이 하로 감쇠되었다.

• 한국재료학회지
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• 제13권8호
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• pp.503-508
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• 2003

The purpose of this study is to investigate the effect of $V_2$$O_{5}$ addition on the Ag and Cu precipitation in the NiCuZn ferrite layers of 7.7${\times}$4.5${\times}$1.0 mm sized multi-layer chip inductors prepared by the screen printing method using 0∼0.5 wt% $V_2$$O_{5}$ -doped ferrite pastes. With increasing the $V_2$$O_{5}$ content and sintering temperature, Ag and Cu oxide coprecipitated more and more at the polished surface of ferrite layers during re-annealing at $840^{\circ}C$. It was thought that during the sintering process, V dissolved in the NiCuZn ferrite lattice and the Ag-Cu liquid phase of low melting point was formed in the ferrite layers due to the Cu segregation from the ferrite lattice and Ag diffusion from the internal electrode. During re-annealing at $840^{\circ}C$, the Ag-Cu liquid phase came out the polished surface of ferrite layers, and was decomposed into the isolated Ag particles and the Cu oxide phase during the cooling process.