Indium tin oxide (ITO) is a commonly used conducting transparent oxide film (CTO) used in flat panel display applications. Direct write laser ablation is sometimes employed for ITO patterning and it is important that the substrate material and remaining ITO be affected as little as possible by the laser ablation. In this investigation, femtosecond laser ablation of ITO was studied to identify laser processing parameters which cleanly ablated ITO with a minimum of damage to a glass substrate and surrounding ITO. The Ti:Sapphire chirp pulse amplified femtosecond laser used for the experiments had a wavelength of 775nm and produced pulses with a duration of 150fs at a rate of 2 kHz. Ablation was carried out at a sufficiently high panel scanning speed that single ablation spots could be studied. The pulse energy was adjusted to determine feasible spot diameters and depths which could be ablated into the ITO without damaging the glass substrate. Next, ablation of lines without glass damage was also demonstrated. Experiments were also performed with a high repetition rate (100kHz) femtosecond laser.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2006.05a
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pp.653-654
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2006
In case of ultrashort laser ablation of metals, the transfer of energy from the electronic system causing strong absorption of laser light to the lattice needs relaxation times of the order of some picoseconds. Under the above theoretical background, nickel was ablated using femtosecond, picosecond and nanosecond laser. As a result, nickel ablation by picosecond laser and femtosecond laser, which are called ultrashort laser, has similar machinability because of relaxation time of metals, whereas nanosecond Nd:YAG laser has lower absorption, higher thermalization effect in comparison with ultrashort laser.
Femtosecond laser ablation of ultrathin polymer films on quartz glass using laser pulses of 100 fs and centered at ${\lambda}=400nm$ wavelength has been investigated for nanometer precision thin film patterning. Single-shot ablation craters on films of various thicknesses have been examined by atomic force microscopy, and beam spot diameters and ablation threshold fluences have been determined by square diameter-regression technique. The ablation thresholds of polymer film are about 1.5 times smaller than that of quartz substrate, which results in patterning crater arrays without damaging the substrate. In particular, at a $1/e^2$ laser spot diameter of $0.86{\mu}m$, the smallest craters of 150-nm diameter are fabricated on 15-nm thick film. The ablation thresholds are not influenced by the film thickness, but diameters of the ablated crater are bigger on thicker films than on thinner films. The ablation efficiency is also influenced by the laser beam spot size, following a $w_{0q}{^{-0.45}}$ dependence.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.24
no.12
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pp.50-56
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2007
Femtosecond laser ablation of the Invar alloy and hole drilling for a shadow mask are studied. We used a regenerative amplified Ti-sapphire laser with a 1kHz repetition rate, 184fs pulse duration and 785nm wavelength. Femtosecond laser pulse was irradiated on the Invar alloy with air blowing at the condition of various laser peak power. An ablation characteristic of the Invar alloy was appeared non-linear at $125J/cm^2$ of energy fluence. For the application to a shadow mask, the hole drilling of the Invar alloy with the cross section of a trapezoidal shape was investigated. The ablated micro-holes were characterized using an atomic force microscopy(AFM). The optimal condition of hole pattern f3r a shadow mask was $4\;{\mu}m$ z-axis feed rate, 0.2mm/s circular velocity, $26.4{\mu}J$ laser peak power. With the optimal processing condition, the fine circular hole shape without burr and thermal damage was achieved. Using the femtoseocond laser system, it demonstrates excellent tool for the Invar alloy micro-hole drilling without heat effects and poor edge.
Femtosecond laser ablation mechanism was systematically investigated on sodalime glass in ambient conditions. The ablation crater diameter was measured for varying numbers of laser pulses as for varying well as the laser fluence. The analysis of the results with a one dimensional spatial Gaussian fluence distribution reveals that the inherent ablation mechanism has been altered from a multi-photon process to a single photon excitation due to defect sites that have been accumulated by successive laser pulses. Furthermore, the transition between the two regimes was found to be a function of both the laser fluence and the number of laser shots.
Kim, S.H.;Sohn, I.B.;Noh, Y.C.;Lee, J.M.;Jeong, S.H.
Laser Solutions
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v.11
no.1
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pp.25-31
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2008
The characteristics of femtosecond laser ablation of $Al_2O_3$ for prescision microfabrication are studied experimentally. Specifically, the process time during femtosecond laser drilling of microholes with $sub-100{\mu}m$ diameter are investigated for varying laser fluence, scan speed and beam path designs like trepanning with continuously changed start points. The accumulation of sub-micrometer size particles within the hole and the deterioration of edge clarity and roundness for decreasing hole diameter are examined and through process optimization the microdrilling with good hole quality is achieved using a femtosecond laser system (repetitionrate 1 kHz, wavelength 785 nm, pulse duration 185 fs)
In this paper, ablation rate of $Al_2O_3$ ceramics by femtosecond laser fluence is derived with experimental method. The automatic three axis linear stage makes laser optics to move with high spatial resolution. With 10 times objective lens, minimal pattern width of $Al_2O_3$ is measured in the focal plane. Ablated surface area is shown as linear tendency increasing number of machining times with various laser power conditions. Machining times is most sensitive condition to control $Al_2O_3$ pattern width. Also, the linear increment of pattern width with laser power change is investigated. In high machining speed, the ablation volume rate is more linear with fluence because pulse overlap is minimized in this condition. Thermal effect to surrounding medium can be minimized and clean laser process without melting zone is possible in high machining speed. Ablation volume rate decelerates as increasing machining times and multiple machining times should be considered to achieve proper ablation width and depth.
Precise micropatterning of polypropylene film, which is highly transparent in the wavelength range over 250 nm has been demonstrated by 355 nm nano/picosecond laser and 785 nm femtosecond laser. Increments of both the pulse energy and the shot number of pulses lead to cooccurrence of photochemical and thermal effects, demonstrated by the spatial expansion of rim on the surface of PP. The shapes of the laser-ablated polypropylene films were imaged by optical microscope and measured by a 3D optical measurement system. And, the ablation depth and width of polypropylene film ablated by femtosecond laser at various pulse energy and pulse number were characterized. Our results demonstrate that a femtosecond pulsed laser is an efficient tool for fabricating micropatterns of polypropylene films, where the micropatterns are specifically tailored in size, location and number easily controlled by laser processing conditions.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.27
no.11
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pp.17-23
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2010
Titanium alloy is one of the hard processing materials made by the traditional manufacturing method because of the excellent mechanical strength. Ablation of titanium alloy is investigated by using a femtosecond laser which is a regenerative amplified Ti:sapphire laser with 1kHz repetition rate, 184fs pulse duration time and 785nm wavelength. Experiments are carried out under various ablation conditions with different pulse overlap ratios for the rectangular shape and micro hole. Test results show that the ablation characteristic according to pulse overlap ratio of titanium alloy seems to be as non-linear type at the different zone of energy fluence. The optimal condition of rectangular shape processing is obtained at the laser peak power 1.3mW, pulse overlap ratio of 90%, beam gap of $1\;{\mu}m$. The micro hole has a good quality from the pulse overlap ratio of 99% at the same laser peak power. With the optimal processing condition, the fine rectangular shape and micro hole without burr and thermal damage are achieved.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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