• 한국광학회지
• /
• 제33권5호
• /
• pp.218-229
• /
• 2022

실리콘 카바이드(SiC) 소재를 이용해서 위성용 대구경 망원경의 경량 반사경을 제작하는 과정에서 발생할 수 있는 결함과 SiC 소재의 기계 및 열적 특성을 조사했다. SiC 반사경 제작에는 advanced ceramic material (ACM) 공법이라고 불리는 탄소성형체를 이용한 액상 실리콘 침투 소결법 및 화학기상 증착법이 사용되었으며, 크기와 형상이 다른 네 가지 SiC 반사경을 개발했다. 반사경의 크기 및 형상에 따라 구분하여 광학 소재의 결함을 검사하는 기준과 방법을 체계적으로 제시했고, 경면 표면검사 및 소재 내부 결함 탐지를 위한 비파괴 검사법과 결과에 대해 분석했다. 또한, 반사경을 설계하고, 최종 완성품의 기계적 열적 안정성을 계산하고 예측하기 위해 필요한 밀도, 탄성계수, 비열, 열전달 계수 등을 포함한 14종의 물성 계수 측정값을 공인시험을 통해 추출했으며, 특히 측정 신뢰도 향상을 위해 주요 물성인 탄성계수, 열팽창 계수, 굽힘 강도 측정 방법과 결과에 대해 자세히 연구했다.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
• /
• 제16권6호
• /
• pp.25-31
• /
• 2016

최근 IoT 기술의 발전과 ICT 서비스의 확산으로 유 무선 초고속 통신기반의 홈 네트워크 많은 발전과 다양한 서비스가 제공되고 있다. 국내 외 업체는 IoT기반의 기술을 활용하려는 사용자를 위한 혁신기술을 연구하고 있으며, 스마트 홈 환경이 점차적으로 발전하고 있다. 사용자들은 스마트폰의 확산과 발전으로 인해 보다 편리한 생활을 살아 하고 있다. 그러나 스마트환경의 통신연결로 인한 다양한 공격기법, 저 전력 경량화 통신의 미흡한 적용, 보안 가이드 라인의 문제로 인하여 스마트 홈 네트워크의 보안위협이 발생하고 있다. 또한 악의적인 디바이스의 위장접근 데이터 위변조와 같은 신규 변종 공격사례가 발생하여 해결책이 요구되고 있다. 본 논문에서는 스마트 환경에서 기존 인증 시스템인 PKI의 취약성을 보완한 AKI기반의 인증 관리 기법을 활용한 안전한 통신 프로토콜을 설계한다. ECDSA기반의 서명기법을 활용하여 통신수행의 효율성을 높였으며, 스마트 홈 환경의 보안위협에 대해서 보안성 및 안전성을 분석하였다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
• /
• 한국표면공학회 2018년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.140-140
• /
• 2018

The 3D interconnect technologies have been appeared, as the density of Integrated Circuit (IC) devices increases. Through Silicon Via (TSV) process is an important technology in the 3D interconnect technologies. And the process is used to form a vertically electrical connection through silicon dies. This TSV process has some advantages that short length of interconnection, high interconnection density, low electrical resistance, and low power consumption. Because of these advantages, TSVs could improve the device performance higher. The fabrication process of TSV has several steps such as TSV etching, insulator deposition, seed layer deposition, metallization, planarization, and assembly. Among them, TSV metallization (i.e. TSV filling) was core process in the fabrication process of TSV because TSV metallization determines the performance and reliability of the TSV interconnect. TSVs were commonly filled with metals by using the simple electrochemical deposition method. However, since the aspect ratio of TSVs was become a higher, it was easy to occur voids and copper filling of TSVs became more difficult. Using some additives like an accelerator, suppressor and leveler for the void-free filling of TSVs, deposition rate of bottom could be fast whereas deposition of side walls could be inhibited. The suppressor was adsorbed surface of via easily because of its higher molecular weight than the accelerator. However, for high aspect ratio TSV fillers, the growth of the top of via can be accelerated because the suppressor is replaced by an accelerator. The substitution of the accelerator and the suppressor caused the side wall growth and defect generation. The suppressor was used as Single additive electrodeposition of TSV to overcome the constraints. At the electrochemical deposition of high aspect ratio of TSVs, the suppressor as single additive could effectively suppress the growth of the top surface and the void-free bottom-up filling became possible. Generally, copper was used to fill TSVs since its low resistivity could reduce the RC delay of the interconnection. However, because of the large Coefficients of Thermal Expansion (CTE) mismatch between silicon and copper, stress was induced to the silicon around the TSVs at the annealing process. The Keep Out Zone (KOZ), the stressed area in the silicon, could affect carrier mobility and could cause degradation of the device performance. Cobalt can be used as an alternative material because the CTE of cobalt was lower than that of copper. Therefore, using cobalt could reduce KOZ and improve device performance. In this study, high-aspect ratio TSVs were filled with cobalt using the electrochemical deposition. And the filling performance was enhanced by using the suppressor as single additive. Electrochemical analysis explains the effect of suppressor in the cobalt filling bath and the effect of filling behavior at condition such as current type was investigated.

• 의료법학
• /
• 제24권1호
• /
• pp.43-65
• /
• 2023

헬스케어 산업은 제4차 산업혁명 기반 기술과 접목된 디지털 헬스케어로 개인의 건강과 의료에 관한 정보 등을 다루는 분야로 건강관리 서비스와 의료 과학기술이 융합된 형태이다. 패러다임 변화에 따른 디지털 헬스케어는 기존 「의료법」상의 의료행위 개념에 포섭되어 논의가 가능한 것인지 의문이 생긴다. 「의료법」상 의료행위의 개념에 관한 명확한 정의 규정은 없지만, 판례를 통해서 그 개념을 정립하고 있다. 그리고 「의료법」상 의료행위의 주체는 의료인으로 한정하고 있다. 그러나 디지털 헬스케어는 의료인에 의 한 디지털 기술을 이용한 질병 진단과 치료행위를 하는 경우가 있다. 이와는 달리 비의료인에 의해서 가능한 것이 디지털 헬스케어이다. 왜냐하면 디지털 헬스케어는 운동, 식습관 그리고 체중조절 등과 같은 건강관리를 포함하는 개념으로 이해되기 때문이다. 이로 인하여 디지털 헬스케어에 대한 「의료법」상 의료행위 개념에 포섭하는 경우 「의료법」 제27조에 규정된 '무면허의료행위'로 형사처벌의 대상이 된다. 보건의료산업은 디지털 전환과 정보통신기술과의 융복합이 빠르게 진행되고 있다. 이로 인하여 기존의 의료행위와 구분하여 '디지털화된 의료행위' 또는 '정보통신기술(ICT) 기반 의료행위'로 새롭게 규정할 필요성이 대두되고 있다. 의료행위 개념은 고정불변한 개념이 아닌 가변성을 가진다. 그렇다고 이러한 요구에 따라 의료행위 개념의 무한 확장이 아닌 그 범위의 재설정을 요청하는 것이다. 따라서 의료서비스체계에 대한 수요자의 요구를 반영하여 의료행위 개념을 법제화하여야 할 것이다.

• 한국수산과학회지
• /
• 제10권3호
• /
• pp.179-187
• /
• 1977

서귀포 연안에 인공어초를 설치하여 어군의 형태와 어군의 위집에 관한 연구에서 아래와 같은 결과를 얻었다. 1. 어초설치 해역의 15.28cm/sec였고 유향은 WSW가 $20.5\%$에 대한 취송류는 최고유속이 15.28cm/sec 유향은 WSW가 $20.5\%$였다. 2. 흐름과 파에 의한 원형수하형어초의 유체저항은 약 890kg이 최대였고, 어초에 부착된 멍의 중량은 1,200kg로서 고정력이 충분하였다. 3. 파라슈트어초에 대한 최대저항은 전개용 자료가 약하여 유지되지 못하였다. 4. 제주도 근해산 중요어류 53종중 인공어초에 위집한 어종은 16종이었고 어획조성비는 참돔 $23\%, 볼라 $13\%, 보리멸 $11\%$, 우럭볼락 $7\%$, 주치 $6\%$이고 잠수관찰에서 어초의 중층부에 많은 치어가 위집된 것을 확인하였다.

• 해양환경안전학회지
• /
• 제23권1호
• /
• pp.33-39
• /
• 2017

본 연구에서는 연안여객선의 지간선 체계 구축 사업의 추진을 위한 권역 및 항로를 선정 평가하고자 하였다. 이를 위해 먼저 타 교통수단의 위계형성 구조 및 연안여객선 운영체계의 특성을 분석하여 구축 대상권역 및 대상항로 선정을 위한 평가항목을 추출한다. 두번째는 전문가 설문조사를 통해 구축 대상권역 및 대상항로의 평가항목에 대하여 AHP기법을 이용하여 중요도를 산출한다. 마지막으로 평가항목에 대한 중요도와 대상권역 및 항로를 종합평가하여 최종 후보권역 및 항로를 선정하고자 한다. 그 결과 대상권역은 항로수, 여객수송실적, 차량수송실적, 도서민수 등 4개의 평가항목이 추출되었고, 이들 항목으로 평가한 결과 목포권역이 선정되었다. 또한 도서민, 지자체, 지역적 여건, 여객선 사업자 등 4개의 평가항목으로 평가한 결과 영광권 항로가 선정되었다. 한편 확대시행을 위해서는 터미널 시설확충, 대형 선박의 확보 및 (준)공영제 도입등과 함께 단계적인 추진이 필요하다.

• 한국가금학회지
• /
• 제49권2호
• /
• pp.125-137
• /
• 2022

This study aimed to determine the effects of dietary microalgae (Tetradesmus sp. (TO)) on intestinal immunity and microbiota of pre-starter broilers. One hundred and twenty 1-day-old birds (Ross 308) were allocated to two dietary treatment groups with six blocks in a randomized complete block design. The two experimental diets consisted of a corn-soybean meal-based basal diet and a diet with 0.5% TO powder instead of cornstarch in the basal diet. After feeding the experimental diets for ten days, all birds' body weight and feed intake were measured, and representative eight birds were selected from each treatment group. Small intestinal lamina propria cells were isolated using flow cytometry to examine the frequency of immune cells. Cecal feces were harvested for 16s rRNA gut microbiota analysis and fecal IgA levels. Here, we found that 0.5% TO supplementation increased CD3⁺CD4⁺ T cells in the small intestine, but decreased CD3⁺CD8⁺ T cells in the small intestine. Gut microbial analysis showed that TO supplementation significantly increased the alpha diversity of the gut microbiome. Taxonomic analysis showed that TO treatment increased the abundance of Firmicutes and decreased that of Bacteroidetes at the phylum level. The distribution of Enterobacteriaceae containing many harmful bacteria at the family level, was lower in the TO group. In the LEfSe analysis, the TO group had a significantly enriched abundance of Agathobaculum at the genus level. Overall, results show that Tetradesmus sp. supplementation influences intestinal T-cell immunity and induces the expansion of beneficial gut microbes in pre-starter broiler chickens.

• 한국수산과학회지
• /
• 제28권4호
• /
• pp.451-456
• /
• 1995

CM-chitin 분자의 고유특성을 규명하기 위하여 물성학적 방법으로 저농도 용액에서의 CM-chitin의 고유특성인 사슬배좌와 전해질 거동에 대하여 조사하였다. 비교란 상태에서 CM-chitin 사슬의 양단간 거리는 $127{\AA}$효에서 $113{\AA}$으로 분자량이 작을수록 양단간 거리는 좁혀지는 경향을 보였다 회전반경의 경우에도 $52{\AA}$에서 $46{\AA}$으로 양단간 거리와 같은 경향을 보였다. 팽창인자는 분자량에 관계없이 거의 일정하게 나타났으며, 결합사슬의 길이는 $14.5{\AA}$이었다. 그리고 교란 상태에서 CM-chitin의 Flory 점도상수는 $2.35\times10^{21}$이었다. CM-chitin의 이온강도에 따른 고유점도의 변화에 있어서 이온강도가 0.02일 때 고유점도는 1.95d1/g이었으며, 이온강도 1.0일 때는 고유점도가 1.06dl/g로 이온강도가 증가함에 따라 고유점도는 감소하는 경향을 보여 CM-chitin이 전해질임이 확인되었다. 그리고 전하를 완전히 제거한 상태에서의 CM-chitin의 고유점도$([\eta]_\infty)$는 0.91dl/g이었다. 한편 사슬의 유연성은 k-carrageenan과 거의 같은 것으로 나타났다.

• 한국토양비료학회지
• /
• 제15권3호
• /
• pp.172-177
• /
• 1982

신개간지(新開墾地)인 삼각사양토(三角砂壤土)에서 인산(燐酸)의 전면살포(全面撒布)와 파조시용(播條施用)의 콩 보리에 대한 효과를 구명(究明)하기 위하여 1976년부터 1979년까지 6작(作)에 걸쳐 포장시험(圃場試驗)을 수행한 결과는 다음과 같다. 1. 인산시용방법(燐酸施用方法)은 콩 보리 공히 전면살포(全面撒布)가 파조시용(播條施用)보다 수량(收量)이 높은 경향(傾向)을 나타냈다. 2. 토양중(土壤中) 유효인산함량(有效燐酸含量)과 콩의 수량(收量)과의 관계식(關係式)에서 전면살포(全面撒布)는 220ppm, 파조시용(播條施用)은 200ppm에서 최고(最高)의 수량(收量)을 보였는데 이때의 수량(收量)은 각각 322kg/10a, 259kg/10a로서 인산(燐酸) 전면살포(全面撒布)의 수량(收量)이 높았다. 또 제1작에 용성인비(熔成燐肥)로 인산(燐酸) 38kg/10a, 그 후부터는 매작 6kg/10a을 전면살포(全面撒布)한 처리구에서 높은 수량(收量)을 얻었다. 3. 인산(燐酸)의 전면살포(全面撒布)는 뿌리의 수평분포(水平分布)를 많게 하였고 뿌리의 무게도 파조시용(播條施用)에 비하여 높았다.

• 공업화학
• /
• 제9권6호
• /
• pp.884-888
• /
• 1998

고온 분위기하의 가열시간이 방사성물질의 수송용기 등에 사용하기 위하여 개발한 개질(KNS(Kaeri Neutron Shield)-102) 및 수소 첨가된 (KNS-106) 비스페놀-A형 에폭시수지계와 페놀-노블락형(KNS-611) 에폭시수지계 중성자 차폐재들의 열분해온도, 열전도도, 열팽창 등의 열적 성질 및 인장강도, 압축강도, 굴곡강도, 비중, 무게변화, 수소함량변화 등의 역학적 성질에 미치는 영향을 검토하였다. 고온 분위기하에서 가열시간이 증가함에 따라 초기단계에서 중성자 차폐재, KNS-102, KNS-106 및 KNS-611의 열분해온도는 증가하는 것으로 나타났으나, 초기단계 이후에는 거의 영향을 받지 않는 것으로 나타났다. 또한 가열시간의 증가에 따라 KNS-102와 KNS-106 차폐재의 열전도도는 감소하는 경향을 나타내었으나, KNS-611의 경우에는 증가하는 경향을 나타내었다. 반면 가열시간의 증가에 따라 중성자 차폐재들의 열팽창계수값은 모두 감소하였다. 고온 분위기하에서 가열시간의 증가에 따라 KNS-102와 KNS-611 차폐재의 인장강도 및 굴곡강도는 증가하는 경향을 나타내었으나, KNS-106은 감소하는 경향을 나타내었다. 그리고 고온 분위기하에서 가열시간은 중성자 차폐재들의 무게변화 및 수소함량의 변화에는 큰 영향을 미치지 않는 것으로 나타났다.