• 제목/요약/키워드: epoxy-based materials

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4,4'-Thiodibenzenethiol을 이용한 광경화형 에폭시 아크릴레이트 합성과 굴절률에 관한 연구 (Synthesis of UV Curable 4,4'-Thiodibenzenethiol-based Epoxy Acrylate and Their Refractive Index Behavior)

  • 백승석;이상원;황석호
    • 폴리머
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    • 제37권1호
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    • pp.121-126
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    • 2013
  • 4,4'-Thiodibenzenethiol을 기반으로 이관능 에폭시 수지인 4,4'-thiodibenzenethiol diglycidyl ether를 직접합성법으로 합성하였다. 합성된 에폭시 수지가 광경화가 가능하도록 acrylic acid와 반응시켜 광경화형 고굴절 이관능 에폭시 아크릴레이트인 4,4'-thiodibenzenethiol diglycidyl ether diacrylate를 합성하였으며 $^1H$ NMR과 FTIR을 이용하여 화학구조를 확인하였다. 이관능 에폭시 아크릴레이트와 함께 반응성 희석제인 2-phenoxythiol ethyl acrylate를 5, 10, 15, 20, 30 wt% 희석하여 점도와 굴절률과의 상관관계를 확인하였으며 광경화 후 경화필름의 굴절률 변화를 고찰 하였다. 반응성 희석제의 농도가 증가함에 따라 경화물의 경화도가 낮아졌으며, 경화도가 클수록 경화 후 굴절률은 높아지는 경향을 확인하였다.

A Case-based Decision Support Model for The Semiconductor Packaging Tasks

  • Shin, Kyung-shik;Yang, Yoon-ok;Kang, Hyeon-seok
    • 한국지능정보시스템학회:학술대회논문집
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    • 한국지능정보시스템학회 2001년도 The Pacific Aisan Confrence On Intelligent Systems 2001
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    • pp.224-229
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    • 2001
  • When a semiconductor package is assembled, various materials such as die attach adhesive, lead frame, EMC (Epoxy Molding Compound), and gold wire are used. For better preconditioning performance, the combination between the packaging materials by studying the compatibility of their properties as well as superior packaging material selection is important. But it is not an easy task to find proper packaging material sets, since a variety of factors like package design, substrate design, substrate size, substrate treatment, die size, die thickness, die passivation, and customer requirements should be considered. This research applies case-based reasoning(CBR) technique to solve this problem, utilizing prior cases that have been experienced. Our particular interests lie in building decision support model to aid the selection of proper die attach adhesive. The preliminary results show that this approach is promising.

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Experimental evaluation on comparative mechanical properties of Jute - Flax fibre Reinforced composite structures

  • Kumar, B. Ravi;Srimannarayana, C.H. Naga;Krishnan, K. Aniruth;Hariharan, S.S.
    • Structural Engineering and Mechanics
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    • 제74권4호
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    • pp.515-520
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    • 2020
  • In the modern era, the world is facing unprecedented challenges in form of environmental pollution and international agencies are forcing scientists and materialists to look for green materials and structures to counter this problem. Composites based on renewable sources like plant based fibres, vegetable fibres are finding increasing use in interior components of automobile vehicles, aircraft, and building construction. In the present study, jute and flax fibre based composites were developed and tested for assessing their suitability for possible applications in interior cabin and parts of automobile and aerospace vehicles. Matrix system involves epoxy as resin and fibre weight fractions used were 45% and 55% respectively. Composites samples were prepared as per American society for testing and materials (ASTM) standard and were tested for individual fiber tensile strength, composite tensile strength, and flexural strength to analyse its behavior under various loading conditions. The results revealed that the Jute fibre composites possess enhanced mechanical properties over Flax fibre composites.

Experimental investigation on thermal behavior, sound absorption, and flammability of natural fibre polymer composites

  • Ravi Kumar, B.;Hariharan, S.S.
    • Structural Engineering and Mechanics
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    • 제76권5호
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    • pp.613-618
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    • 2020
  • Exhausting oil resources and increasing pollution around the world are forcing researchers to look for new, renewable, biodegradable materials to lead sustainable development. The use of fiber reinforced composites based on natural fibres has increasingly begun as prospective materials for various engineering applications in the automotive, rail, construction and aerospace industries. The natural fiber chosen to make the composite material is plant-based fibre, e.g. jute fibre, and hemp fibre. Thermosetting polymer based Epoxy (LY556) was utilized as matrix material and The composites were produced using hand lay-up technique. The fabricated composites were tested for acoustic testing, thermo-gravimetric analysis (TGA) and flammability testing to asses sound absorption, thermal decomposition and fire resistivity of the structures. Hemp fibre composites have shown improved thermal stability over Jute fibre composites. However, the fire resistance characteristics of jute fibre composites are better as compared to hemp fibre composites. The sound absorption coefficient of composites was found to enhance with the increase of frequency.

다중벽 탄소나노튜브강화 에폭시 매트릭스 복합재료의 열적 및 동적 점탄성 거동 연구 (Studies on Thermal and Dynamic Viscoelastic Behaviors of Multiwalled Carbon Nanotubes-reinforced Epoxy Matrix Composites)

  • 서민강;박수진
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제43권3호
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    • pp.401-406
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    • 2005
  • 본 연구에서는 다중벽 탄소나노튜브의 화학적 표면처리가 에폭시 매트릭스 복합재료의 유리전이온도, 열안정성 그리고 동적 점탄성거동에 미치는 영향을 고찰하기 위하여 시차주사열량계(DSC), 열중량분석기(TGA) 그리고 동적 기계적 분석기(DMA)를 통하여 각각 측정하였다. 탄소나노튜브의 표면처리는 35 wt%의 $H_3PO_4$(A-MWNTs) 혹은 35 wt% KOH(B-MWNTs) 용액으로 화학적 표면처리를 하였으며, 표면처리 후 표면특성 변화는 pH, 표면 산 및 염기도, 적외선 분광법(FT-IR)과 자외선 광전자 스펙트럼(XPS) 분석을 통하여 알아보았다. 그 결과로서, 산-염기 상호반응에 의한 각각의 표면처리는 탄소나노튜브의 표면특성 및 화학적 조성 변화를 가져오며, 산처리한 MWNTs/에폭시 복합재료의 경우가 염기처리 및 미처리 시편과 비교하여 열안정성 및 동적 점탄성 특성에 있어서 탄소나노튜브 표면에 도입된 산성 관능기 그룹의 영향으로 큰 값을 나타내었다. 이는 염기성을 가지는 에폭시 수지와 산성을 가지는 탄소나노튜브와의 산-염기 및 수소결합에 의한 계면결합력의 향상 때문이라 생각된다.

Differential Scanning Calorimetry (DSC)를 이용한 유리섬유 Bisphenol-A(BPA)계 에폭시 프리프레그의 경화 반응 속도 연구 (Study of the Curing Reaction Rate of a Glass Fiber Reinforced Bisphenol-A (BPA) Epoxy Prepreg by Differential Scanning Calorimetry (DSC))

  • 권현진;박희정;이은주;구상민;김선홍;이기윤
    • Composites Research
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    • 제31권1호
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    • pp.30-36
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    • 2018
  • 본 연구에서는 시차주사열량계(differential scanning calorimetry, DSC)를 이용하여 유리섬유로 보강된 BPA계 에폭시 프리프레그의 경화 거동을 확인하였다. 기지재로 사용된 에폭시 수지의 전체 발열량(${\Delta}H_{total}=280.3J/g$)을 측정하기 위해 승온 실험을 하였다. $110{\sim}130^{\circ}C$ 등온 조건에서 측정된 발열량을 통해 높은 온도 조건일수록 최대 전환율과 최대 반응 속도가 증가하는 것을 확인하였다. 또한, 에폭시 프리프레그의 자기 촉매 반응을 해석하기 위해 Kamal 방정식을 적용하였으며 높은 온도 조건에서 반응 속도 상수($k_1$, $k_2$)가 큰 값으로 나타났다. 이때 얻어진 반응 속도 상수를 이용해 계산한 이론 추정치와 실험치를 비교한 결과 잘 부합하는 것을 확인하였다. 반응 초기에는 두 값이 유사하나 반응이 최종 단계에서는 반응 속도가 확산에 의해 결정되는 현상으로 인해 반응 속도의 실험치가 이론 추정치보다 더 작은 반응 속도 값을 가짐을 확인하였다.

Micromechanical 시험법과 음향방출을 이용한 플라즈마 처리된 PBO와 Kevlar 섬유강화 Epoxy 복합재료의 비파괴적 파단특성 및 계면물성 평가 (Nondestructive Microfailure and Interfacial Evaluation of Plasma-Treated PBO and Kevlar Fibers/Epoxy Composites using Micromechanical Test and Acoustic Emission)

  • 박종만;김대식;김성룡
    • Composites Research
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    • 제16권4호
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    • pp.74-79
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    • 2003
  • Micromechanical 시험법과 음향방출을 이용하여 산소 플라즈마 처리된 PBO와 Kevlar 섬유강화 에폭시 복합재료의 계면물성과 미세파괴메카니즘을 고찰하여 상호 비교하였다. 산소 플라즈마 처리된 PBO와 Kevlar 섬유강화 에폭시 복합재료의 계면전단강도와 접착일은 극성 작용기의 도입으로 향상 시킬 수 있었다. 임계표면장력과 총 표면자유에너지 중 극성 표면자유에너지는 플라즈마 처리된 Kevlar 섬유에서 가장 컸으며. 미처리된 PBO의 섬유의 경우에서 가장 작았다. Microfibril 파단 형상은 산소 플라즈마 처리된 Keviar 섬유의 경우에서는 명확하게 관찰 되었으며. 미처리와 비교차여 microfibril 파단이 대각선 방향으로 연속적해서 일어나 가장 많은 섬유 파단 신호가 감지되었다 비파괴 음향방출법을 이용하여 얻은 섬유파단 감지 결과는 microdroplet과 두 섬유강화 복합재료 시험법에서 광학현미경을 이용하여 관찰한 미세파단 형상과 상호 일치하였다.

방향족 액정동족체 및 Epoxy형 측쇄 액정고분자의 합성 및 성질 II. 선형 및 가교형 측쇄 액정고분자 (Synthesis and Properties of Liquid Crystal Compounds and Epoxy Resin Based Side Chain Liquid Crystal Polymers II. Linear and Crosslinked Epoxy LC Polymers)

  • 안원술;장진규;금창대;박이순
    • 공업화학
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    • 제9권1호
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    • pp.71-75
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    • 1998
  • LCD용의 재료로 사용하기 위하여 새로이 합성된 저분자 액정 중간체들을 이용하여 epoxy resin 구조를 근간으로 하는 측쇄형 선형액정 고분자 및 가교된 측쇄형 액정 고분자를 만들고 이 들의 액정특성에 대하여 조사하였다. Alkyl spacer의 길이가 다른 방향족 amine 말단의 방향족 저분자 액정(ALC(n))과 ethylene glycol diglycidylether로부터 합성된 선형 측쇄형 고분자액정은 DSC 및 편광현미경 관찰로부터 mesogen으로 쓰인 저분자 액정과 같이 네마틱 액정상을 보였으며 spacer $-(CH_2){_n}-$의 길이에 따라 액정상-등방상 전이온도($T_{NI}$)는 even-odd현상을 나타내었다. 선형 및 가교형 측쇄 액정고분자의 $T_{NI}$는 저분자 액정의 그것에 비해 더 낮은 온도에서 나타났으며 또한 가교형 측쇄 액정고분자의 경우에는 가교제인 1,10-diaminodecane 사용량에 따른 $T_g$$T_{NI}$의 변화폭이 그렇게 크지 않은 것이 관찰되었다.

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Development of Miniature Quad SAW Filter Bank based on PCB Substrate

  • Lee, Young-Jin;Kim, Chang-Il;Paik, Jong-Hoo
    • Transactions on Electrical and Electronic Materials
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    • 제9권1호
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    • pp.33-37
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    • 2008
  • This paper describes the development of a new $5.0{\times}3.2mm$ SAW filter bank which is consist of 12 L, C matching components and 4 SAW bare chips on PCB substrate with CSP technology. We improved the manufacturing cost by removing the ceramic package through direct flip bonding of $LiTaO_3$ SAW bare chip on PCB board after mounting L, C passive element on PCB board. After that we realized the hermitic sealing by laminating the epoxy film. To confirm the confidentiality and durability of the above method, we have obtained the optimum flip bonding & film laminating condition, and figured out material property and structure to secure the durability & moisture proof of PCB board. The newly developed super mini $5.0{\times}3.2mm$ filter bank shows the superior features than those of existing products in confidence, electrical, mechanical characters.

이종접합재의 계면균열에 대한 진전경로의 예측 (Prediction of Propagation Path for the Interface Crack in Bonded Dissimilar Materials)

  • 정남용;송춘호
    • 한국자동차공학회논문집
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    • 제4권3호
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    • pp.112-121
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    • 1996
  • Applications of bonded dissimilar materials such as metal/ceramics and resin/metal joints, are very increasing in various industry fields. It is required to find crack propagation direction and path applying to the fracture mechanics on the bonded joint of dissimilar meterials. In this paper, crack propagation direction and path were simulated numerically by using boundary element method. Crack propagation angle is able to easily determine based on the maximum stress concept. Fracture tests of Al/Epoxy dissimilar materials with an interface crack are carried out under various mixed mode conditions by using the specimens of bonded scarf joints. It is found that the experimental results are well coincide with the analysis results of boundary element method.