In this study, the PPS/ABS blend system was investigated in order to collectively identify the relationship among blend morphology, chemical compatibilization and thermal property. ABS resin was chemically modified by the incorporation of maleic anhydride through reactive extrusion for enhanced compatibilization, and PPS, ABS and the modified ABS were blend by a sing twin screw extruder. The effect of chemical modification of ABS on the morphological, mechanical, and thermal properities of the resulting blend was examined. A strong interaction was observed between PPS and MABS by optical microsopy as well as scanning electron microscopy, exhibiting a well-dispersed morphological feature. The PPS/MABS blend showing a single glass transition temperature was observed in dynamic mechanical analysis, demonstrating a pseudo-homogeneous phase morphology induced by chemical compatibilization. PPS/MABS blend also exhibited an enhanced thermal stability and heat distortion temperature compared with modified PPS/ABS blend.
Koh, Jae Song;Yoon, Tae Sung;Jung, In Kwon;Choi, Hyeong Ki;Jang, Yoon Ho
Applied Chemistry for Engineering
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v.10
no.8
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pp.1141-1146
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1999
Melt blend of PA6/PP-g-MA system containing SEBS-g-MA as a compatible impact modifier was prepared to investigate the change of mechanical properties and morphologies. The tensile strength slightly decreased, but the elongation at break increased with increasing content of SEBS-g-MA in the blend. Also the notched izod impact strength increased with increasing the content of PP-g-MA and SEBS-g-MA. It is attributed to improved compatibilization and interfacial adhesion by reaction of the amide of PA6 with maleic anhydride of SEBS-g-MA and PP-g-MA. The result of dynamic mechanical analysis(DMA) showed a typical behavior of the compatibilization in the polymer blends. Finally, in the phase structure observed by the use of SEM, we confirmed improvement of the compatibilization and interfacial adhesion with increasing the content of SEBS-g-MA and PP-g-MA.
The dielectric constants of fluorine-containing epoxy resins, 2-diglycidylether of benzotrifluoride(FER)/4,4'-diamino-diphenyl methane (DDM) and diglycidylether of bisphenol-A (DGEBA)/DDM systems were evaluated by dielectric spectrometer. Glass transition temperature and thermal stability factors, including initial decomposed temperature, temperatures of maximum rate of degradation, and decomposition activation energy of the cured specimens were investigated by dynamic mechanical analysis and thermogravimetric analysis. For the mechanical properties of the casting specimens, the fracture toughness, flexural, and impact tests were performed, and their fractured surfaces were examined by scanning electron microscope. The dielectric constant of FER/DDM system was lower than that of commercial DGEBA/DDM system, and the mechanical properties of the cured specimens showed higher values than those of DGEBA/DDM system. This was probably due to the introduction of trifluoromethyl (CF$_3$) group into the side chain of the epoxy resins, resulting in improving the electric and mechanical properties of the epoxy cure system studied.
Shin, Bum Sik;Shin, Jin Wook;Jeun, Joon Pyo;Kim, Hyun Bin;Oh, Seung Hwan;Kang, Phil Hyun
Journal of Radiation Industry
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v.5
no.2
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pp.137-143
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2011
Epoxy resins are widely used as high performance thermosets in many industrial applications, such as coatings, adhesives and composites. Recently, a lot of research has been carried out in order to improve their mechanical properties and thermal stability in various fields. Carbon nanotubes possess high physical and mechanical properties that are considered to be ideal reinforcing materials in composites. CNT-reinforced epoxy system hold the promise of delivering superior composite materials with their high strength, light weight and multi functional features. Therefore, this study used multi-walled carbon nanotubes (MWNT) and gamma rays to improve the mechanical and thermal properties of epoxy. The diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA) as epoxy resins were cured by gamma ray irradiation with well-dispersed MWNTs as a reinforcing agent and triarylsulfonium hexafluoroantimonate (TASHFA) as an initiator. The flexural modulus was measured by UTM (universal testing machine). At this point, the flexural modulus factor exhibits an upper limit at 0.1 wt% MWNT. The thermal properties had improved by increasing the content of MWNT in the result of TGA (thermogravimetric analysis). However, they were decreased with increasing the radiation dose. The change of glass transition temperature by the radiation dose was characterized by DMA (dynamic mechanical analysis).
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.13
no.3
s.40
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pp.39-45
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2006
This study was investigated the thermal properties of underfill with various epoxy resins using thermal analysis methods such as differential scanning calorimetry (DSC), thermo gravimetry analysis (TGA), dynamic mechanical analysis (DMA) and thermo-mechanical analysis (TMA). And, the adhesion strength of the underfills/FR-4 substrate was evaluated. The glass transition temperature (Tg) of underfill which was composed the cycolaliphatic epoxy resin was lower than that of underfill which was not composed the cycolaliphatic epoxy resin. The thermal degradation of underfill was composed of two processes, which involved chemical reactions between the degrading polymer and oxygen from the air atmosphere. The coefficient of thermal expansion (CTE) of underfill which was composed the cycolaliphatic epoxy resin was higher than that of underfill which was not composed the cycolaliphatic epoxy resin. The excessive curing temperatures caused a weak boundary layer of epoxy resin, which resulted in a deterioration of mechanical properties in the epoxy resin and thus led to poor adhesion property between the underfill/FR-4 substrate.
The size and shape of free volume (FV) holes available in membrane materials control the rate of gas diffusion and its permeability. Based on this principle, a segmented, thermo-sensitive polyurethane (TSPU) membrane with functional gate, i.e., the ability to sense and respond to external thermo-stimuli, was synthesized. This smart membrane exhibited close-open characteristics to the size of the FV hole and water vapor permeation and thus can be used as smart food packaging materials. Differential scanning calorimetry (DSC), dynamic mechanical analysis (DMA), positron annihilation lifetimes (PAL) and water vapor permeability (WVP) were used to evaluate how the morphological structure of TSPU and the temperature influence the FV holes size. In DSC and DMA studies, TSPU with a crystalline transition reversible phase showed an obvious phase-separated structure and a phase transition temperature at $53^{\circ}C$ (defined as the switch temperature and used as a functional gate). Moreover, the switch temperature ($T_s$) and the thermal-sensitivity of TSPU remained available after two or three thermal cyclic processes. The PAL study indicated that the FV hole size of TSPU is closely related to the $T_s$. When the temperature varied cyclically from $T_s-10{\circ}C$ to $T_s+10^{\circ}C$, the average radius (R) of the FV holes of the TSPU membrane also shifted cyclically from 0.23 to 0.467 nm, exhibiting an "open-close" feature. As a result, the WVP of the TSPU membrane also shifted cyclically from 4.30 to $8.58\;kg/m^2{\cdot}d$, which produced an "increase-decrease" response to the thermo-stimuli. This phase transition accompanying significant changes in the FV hole size and WVP can be used to develop "smart materials" with functional gates and controllable water vapor permeation, which support the possible applications of TSPU for food packaging.
It was found that polypropylene shows rearrangement of crystal structure during the melting process. For the analysis of recrystallization behavior, the change of dynamic mechanical property, crystallinity, and crystal structure were studied by DSC, FT-IR, SAXS, and DMA. Melt-recrystallization-remelting behavior of iPP was clearly observed when iPP was cooled down kom the melt more rapidly. Elastic modulus of iPP increased during the recrystallization process but crystallinity of iPP shows constant value. Furthermore, the full width of half mean of SAXS pattern decreased about 30%, and intra-lamella ordering of iPP increased during the melt process but is was not found for sPP.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.15
no.7
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pp.4081-4086
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2014
Cellulose acetate butyrate (CAB) is a biodegradable resin with excellent optical properties, but it is difficult to apply film process. In this study, an attempt was made to improve the processability of CAB using polyactic acid and the mechanical properties using an impact modifier. Polylacitc acid (PLA)/Cellulose acetate butyrate (CAB) blends with an impact modifier were prepared using a twin screw extruder. The temperature range was $140^{\circ}C$ to $200^{\circ}C$, and the screw speed was fixed to 200 rpm. To evaluate the miscibility of impact modified CAB/PLA, the glass transition behavior and morphology were observed by DSC and FE-SEM. The mechanical properties were investigated by dynamic mechanical analysis (DMA) and a Universal Testing Machine (UTM). In addition, the effect of an impact modifier in the polymer matrix was determined using a notched Izod impact strength tester. Finally, the PLA/CAB/impact modifier 75/25/10 ratio was found to be a compatible system. In the 10wt.% impact modifier, the sample had a 4 times higher izod impact strength than the non-toughening composition.
Kim, Daeyeon;Kim, Soonchoen;Park, Young IL;Kim, Young Chul;Lim, Choong-Sun
Clean Technology
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v.21
no.1
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pp.76-82
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2015
Volatile organic compounds (VOC) free adhesives have been interested by many scientists and engineers due to environmental regulations and the safety of industrial workers. In this work, a series of composites composed with bisphenol A epoxy resin used as solvent, dicyandiamide, and promoter were prepared to investigate the most appropriate molar ratio for steel-steel adhesion. The cured test specimen of each composite were measured with universal testing machine (UTM) to figure out mechanical properties such as tensile strength, Young’s modulus, and elongation. Furthermore, the lap shear strength of the specimen was tested with UTM while impact resistance was measured with Izod impact tester. The composite whose molar ratio of epoxy resin to curing agent is 1 : 0.9 (sample 3), showed better tensile strength, coefficient of elastic modulus, elongation, and impact strength than other composites did. The highest tanδ from dynamic mechanical analysis (DMA) was observed from sample 2 (epoxy resin: dicy = 1 : 0.7) while sample 3 showed slightly lower tanδ than that of 2. The morphology of the fracture surface of the cured composites from SEM showed that the number of subtle lines on the surface caused by impact increase as the contents of amine curing agent accrete. Furthermore, the viscosity change of sample 5 (epoxy resin: dicy = 1 : 1.3) was observed to confirm its storage stability.
Polycarbonate (PC)/graphene oxide (GO) composites with 3 phr of GO were prepared by using a twin screw extruder at 240, 260, and $280^{\circ}C$ after mixing the solution with chloroform. It was confirmed by DSC and TGA that the glass transition temperature ($T_g$) of PC/GO composites were not changed and the thermal stability was the best in case of the extrusion temperature at $260^{\circ}C$. Thermo mechanical properties of PC/GO composites according to extrusion temperatures were measured by dynamic mechanical analysis (DMA). Storage moduli of PC/GO composites were higher than that of pure PC and there was no detectable changes at varying the extrusion temperature. Based on these results, the extrusion temperature of PC/GO composites was fixed at $260^{\circ}C$. The degree of the chemical reaction of PC/GO composites with respect to the GO reduction time was confirmed by the C-H stretching peak at $3000cm^{-1}$ and the degree of the chemical reaction was similar to that of GO when the reduction time was 1 h. A decrease in the complex viscosity as a function of the GO reduction time was detected by dynamic rheometer, which may be originated from the enhancement of GO dispersion by PC-GO reaction. The GO dispersion was confirmed by scanning electron microscope (SEM).
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[게시일 2004년 10월 1일]
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