• 제목/요약/키워드: die temperature

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옥분 압출가공시 이축압출성형기의 System Parameters에 따른 압출물의 특성변화 (Effect of System Parameters on Target Parameters in Extrusion Cooking of Corn Grit by Twin-Screw Extruder)

  • 김지용;김종태;김철진
    • 한국식품과학회지
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    • 제23권1호
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    • pp.88-92
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    • 1991
  • 스크류조합을 달리한 실험실용 twin-screw extruder를 사용하여 corn grit를 원료 투입량($30{\sim}60\;kg/hr$), 스크류 회전속도($200{\sim}400\;rpm$) 및 die hole 수($2{\sim}6$개) 범위에서 압출하면서 측정된 system parameters(압출온도, 기계적 에너지 소모율, 평균 체류시간)가 압출물의 특성을 나타내는 target parameters(수분 증발량, 수분 용해도지수 및 수분 흡착지수)에 미치는 영향을 스크류 조합별과 전체 실험결과를 다중회귀분석을 통하여 회귀식으로 나타내면, 스크류조합별 관계식에서는 상관계수가 0.90 이상 이었으며, 구획하지 않은 전체 회귀식에서는 0.80 정도의 상관계수를 보였다. 이상의 결과는 system analysis approach을 이용하면, 상이한 extruder사이의 조업자료 중 system parameters의 분석을 통하여 목적 제품의 특성을 예측할 수 있는 가능성을 보여준다고 생각된다.

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수치해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 경향 및 신뢰성 연구 (Numerical Analysis of Warpage and Reliability of Fan-out Wafer Level Package)

  • 이미경;정진욱;옥진영;좌성훈
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제21권1호
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    • pp.31-39
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    • 2014
  • 최근 모바일 응용 제품에 사용되는 반도체 패키지는 고밀도, 초소형 및 다기능을 요구하고 있다. 기존의 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package, WLP)는 fan-in 형태로, I/O 단자가 많은 칩에 사용하기에는 한계가 있다. 따라서 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(fan-out wafer level package, FOWLP)가 새로운 기술로 부각되고 있다. FOWLP에서 가장 심각한 문제 중의 하나는 휨(warpage)의 발생으로, 이는 FOWLP의 두께가 기존 패키지에 비하여 얇고, 다이 레벨 패키지 보다 휨의 크기가 매우 크기 때문이다. 휨의 발생은 후속 공정의 수율 및 웨이퍼 핸들링에 영향을 미친다. 본 연구에서는 FOWLP의 휨의 특성과 휨에 영향을 미치는 주요 인자에 대해서 수치해석을 이용하여 분석하였다. 휨을 최소화하기 위하여 여러 종류의 epoxy mold compound (EMC) 및 캐리어 재질을 사용하였을 경우에 대해서 휨의 크기를 비교하였다. 또한 FOWLP의 주요 공정인 EMC 몰딩 후, 그리고 캐리어 분리(detachment) 공정 후의 휨의 크기를 각각 해석하였다. 해석 결과, EMC 몰딩 후에 발생한 휨에 가장 영향을 미치는 인자는 EMC의 CTE이며, EMC의 CTE를 낮추거나 Tg(유리천이온도)를 높임으로서 휨을 감소시킬 수 있다. 캐리어 재질로는 Alloy42 재질이 가장 낮은 휨을 보였으며, 따라서 가격, 산화 문제, 열전달 문제를 고려하여 볼 때 Alloy 42 혹은 SUS 재질이 캐리어로서 적합할 것으로 판단된다.

한국잔디류 기본종, 상업종 및 육종계통들의 생육속도 및 내한성 비교 (Comparison of Growth Rate and Cold Tolerance with Basic Species, Commercial Lines, and Breeding Lines of Zoysiagrass)

  • 최준수;양근모
    • 아시안잔디학회지
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    • 제19권2호
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    • pp.131-140
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    • 2005
  • 본 연구는 한국잔디류 5개 기본종, 상업종, 품종, 육종계통을 포함한 잔디류에 대하여 내한성 및 생육속도를 조사한 것이다. 실험은 총 41종의 한국잔디류를 사용하여 경기북부지역과 중부지역에서 적응실험을 수행하였다. 조사는 내한성(겨울철 생존율), 늦가을 녹색률, 이른봄 녹색률, 밀도, 생육속도 등을 가시적으로 평가하였다. 경기북부(적성면) 내한성 시험에서는 41종의 잔디 중 Z. matrella, Z. tenuifolia, USm, S4M2의 4종($9.7\%$)이 동사하였으며 나머지 37($90.3\%$)종은 생존하였다. 또한 식재 1년 후 생육이 가장 왕성한 계통으로 Anyang1, Samdeock1, Anyang2, SJ21, Pyeongdong 등을 확인할 수 있었으며, 이들은 모두 Z. sinica와 Z. macrostachya의 유전적 특성을 갖고 있는 중엽형 잔디들이었다. 중부지역(천안)에서 월동 후 생존한 잔디는 29종($70.7\%$)으로 나타났고, 고사한 잔디는 12종($29.3\%$)으로 나타났다. 경기도 적성 지역에 비해 천안에서 고사잔디가 많았던 이유는 천안 실험이 용기 조건에서 수행된 것으로 동해와 더불어 건조 피해가 심했던 것으로 생각된다. 동해와 건조 피해에도 불구하고 생존율이 높았던 잔디로는 Anyang2, AJ9-7, Samdeock1, Samdeock2, Samdeock3, 그리고 Zenith-C 등 이었다. 반면에 적성지역에서 생육이 양호했던 SJ2-19, NSm, 88Mey, 88Mey-75, 88Mey-9S SJ21-10, ASm, DBm 등은 천안실험에서 고사한 것으로 보아 한국잔디류는 동해보다는 겨울철 건조에 의한 피해가 높은 것으로 생각된다.

Studies on establishment rate of direct seeded rice in relay intercropping system

  • Maki, Natsumi;Yasumoto, Satoko;Kojima, Makoto;Ohshita, Yasuo
    • 한국작물학회:학술대회논문집
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    • 한국작물학회 2017년도 9th Asian Crop Science Association conference
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    • pp.186-186
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    • 2017
  • Relay intercropping system of direct seeded rice and winter cereal is labor saving cultivation and has high land use efficiency in Japan. In this system, rice seeds are direct seeded into inter-row space of winter cereals (wheat or barley) in March or April. If the direct seeding of rice is conducted before stem elongation phase or using suitable seeder, these are little effect to yield of winter cereals. Though the seeds are generally thiuram treated, it's a matter that seedling establishment rate (SER) of direct seeded rice is low and unstable. The cause of low SER has not been revealed. In present study, with the aim to reveal causes of low SER, we conducted experiments and investigated the SER, and analyzed some factors that might affect SER. Experiment1: In 2015, 2016, we buried rice seeds underground, and investigated the transition of the seed survival rates (SSR). Seeds were thiuram-treated or non-treated. In 2 periods, SSR of thiuram-treated seeds were significantly higher than non-treated seeds. In 2016, thiuram-treated seeds were high in SSR (almost 75%) at April 30th, but low SER (10~27%) after harvest of winter cereals. Therefore, almost all of seed death might have been happen after germination. Analysis 1: We investigated the SER and cultivation conditions in Ibaraki pref. for several years. Meteorological factors were referred from the nearest point of AMeDAS. From mean temperature (MT) among 5days after and before the day, we divided the period of seeding ~June 20 to phase1~4. We defined each phase as below; Phase1: $MT{\leq}10^{\circ}C$, Phase2: $10^{\circ}C<MT{\leq}15^{\circ}C$, Phase3:$15^{\circ}C<MT{\leq}20^{\circ}C$, Phase4: $MT>20^{\circ}C$. We analyzed the correlation of SER and meteorological factors by each phase. Total number of days in phase 1~4 was significantly negative correlated with SER. In phase1, total rain fall and number of soil wetting days were significantly negative correlated with SER. In phase2~4, only MT was significantly positive correlated with SER. This result suggested that rainfalls in phase1 declined seed vigor to emergence from soil surface, by repeated water absorption and re-dry. From these present studies, it was suggested that one of factors of low SER of direct seeded rice in relay intercropping system is changing of water condition by rainfalls in phase1 ($MT{\leq}10^{\circ}C$). To improve SER, it's necessary to consider something seed treatments such as prevent water absorption during phase1. However, 58~60% of seeds seemed to die during May. It's suggested that, if seeds are thiuram treated, almost all of seeds can germinate underground, but the seed vigor to emergence from soil surface are insufficient. Further studies are needed to reveal the rest causes that is happening during emergence from soil surface.

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레이저 열원을 이용한 보론강 및 핫스탬핑강의 용접특성에 관한 연구 (I) - 핫스탬핑 공정에 사용되는 Al-Si 코팅된 보론강의 레이저 용접특성 - (The Study on Weldability of Boron Steel and Hot-Stamped Steel by Using Laser Heat Source (I) - Laser Weldability of Al-Si Coated Boron Steel Used for Hot Stamping Process -)

  • 김종도;최소영;이수진;서정
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제38권12호
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    • pp.1367-1372
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    • 2014
  • 전세계적으로 환경문제에 대한 위기의식이 고조됨에 따라 운송산업 분야에서는 차체경량화를 통해 이와 같은 문제를 해결하고자 하였다. 차체경량화의 방법으로써 보론강을 $900^{\circ}C$이상의 온도에서 가열한 후, 성형과 동시에 냉각하여 1500 MPa 이상의 강도를 얻을 수 있는 핫스탬핑 공정이 제시되고 있다. 하지만 핫스탬핑 공정에 일반적으로 사용되고 있는 보론강의 레이저 용접성에 대한 연구결과는 많지 않다. 따라서 본 연구에서는 보론강의 레이저 용접특성을 조사하기 위해 레이저 매개변수에 대하여 기초적 연구를 실시하였다. 실험결과, 실드가스에 대한 매개변수의 최적의 조건은 $Q=20{\ell}/min$, ${\alpha}=40^{\circ}$, d = 20 mm, l = 0 mm이며, 맞대기 용접부의 경도는 용접부에서 마르텐사이트 형성으로 인해 급격하게 상승하였다.

베네수엘라분선충 (Strongvloides venezuelensis)의 충란, 감염자충 및 성충의 실험관 내 배양 (Viability of eggs, filariform larvae and adults of Stronglyloides venezuelensis (Nematoda: Strongyloidea) maintained in vitro)

  • 백병걸
    • Parasites, Hosts and Diseases
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    • 제36권2호
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    • pp.99-108
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    • 1998
  • 베네수엘라분선충의 충란, 자충 띤 성충을 장기간 보존할 수 있는 방안을 마련하기 위하여 여러 가지 배양환경에 대한 연구를 수헝하였던 바, 다음과 같은 결과를 얻었다. 분변 내의 충란은 $4^{\circ}C$ 에서 25일간, 실온에서는 15일간 생존하였으며, 분변에서 분리한 충란은 $4^{\circ}C$의 생리적 식염수에 서 24시간 생존하였으나, 상실배기의 충란은 건조한 공기에 민감하여 12시간 내에 환성을 잃었다. 감염형 자충을 polyvinylbag에 넣어 $20^{\circ}C$에 보관하였을 경우, 분변 물질이 첨가된 0.12% 영양배 지에서는 45일, 영양배지는 28일간 생존하였다 한편, 영양배지에서 배양된 감염 자충은 상수에서 는 32일간, 멸균 식염수에서는 22일간 생존하였다. 인공감염시켜 얻은 성충은 $37^{\circ}C$에서 9일간, 9:1배지 (10% 쥐 혈청을 첨가)와 혈청을 첨가하지 않은 영양배지를 매일 교환하여 주어도 4일동안 밖에 생존하지 못하였다. 성충 암컷은 실험관 내에서 산란하고, 자충으로 부화되었지만 혈청을 첨가한 배지에서도 감염자충으로 발육하지 못하였다.

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글루텐 함량과 수분 함량이 압출성형 분리대두단백의 조직화에 미치는 영향 (Effects of Gluten and Moisture Contents on Texturization of Extruded Soy Protein Isolate)

  • 박지훈;챗파이산 아파판;류기형
    • 한국식품영양과학회지
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    • 제46권4호
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    • pp.473-480
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    • 2017
  • 글루텐 함량과 수분 함량이 분리대두단백의 조직화 및 물리적 특성에 미치는 영향을 분석하였다. 압출성형 공정변수는 수분 함량에 따른 물리적 특성을 알아보기 위해 사출구 온도 $140^{\circ}C$, 스크루 회전속도 250 rpm으로 고정시키고 분리대두단백에 첨가된 글루텐의 배합비는 각각 20, 40, 60%로, 수분 함량은 45, 50, 55%로 조절하였다. 글루텐 함량이 20에서 60%로 증가함에 따라 비기계적 에너지 투입량은 감소하였다. 압출성형물의 수분 흡수율은 글루텐 함량이 20에서 60%로 증가함에 따라, 수분 함량이 55에서 45%로 감소함에 따라 감소하였다. 글루텐 함량이 증가할 때 명도(L)와 황색도(b)는 증가하는 경향을 보였으며 적색도(a)는 감소하는 경향을 보였다. 총색도차는 글루텐 함량과 수분 함량이 낮을 때 가장 높은 수치를 나타냈다. 조직잔사지수는 글루텐 함량이 60%, 수분 함량 45%에서 $71.15{\pm}0.93%$로 가장 높은 값을 보였다. 압출성형물의 수분 함량에 따라 NSI 값은 유의적 차이가 없었으며, 수용성 질소지수는 글루텐 함량 60%, 수분 함량 55%에서 $22.46{\pm}1.11%$로 가장 낮은 값을 나타내었다. 이러한 결과로 수분 함량을 줄이고 글루텐의 함량을 늘리는 방법이 인조육 제조 시 조직화를 촉진하는 방법으로 적용할 수 있을 것으로 기대된다.

참치 톱밥의 첨가가 압출성형 인조육의 품질 특성에 미치는 영향 (Effects on Quality Characteristics of Extruded Meat Analog by Addition of Tuna Sawdust)

  • 조선영;류기형
    • 한국식품영양과학회지
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    • 제46권4호
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    • pp.465-472
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    • 2017
  • 본 연구에서는 고품질 인조육의 개발을 위하여 압출성형 인조육에 가공 부산물의 활용 측면에서도 장점을 지닌 참치 톱밥을 첨가하여 압출성형 공정을 거친 후 이화학적 특성에 대하여 살펴보았다. 압출성형 원료는 탈지대두분 65%에 분리대두단백 25%, 옥수수 전분 10%를 혼합한 것을 기본 배합시료로 설정하였고, 기본 배합 100%, 기본 배합에 참치 톱밥 15%를 첨가한 것과 참치 톱밥 30%를 첨가한 것, 세가지 시료를 제작하였다. 원료 사입량은 100 g/min, 스크루회전 속도 250 rpm, 사출구 온도 $140^{\circ}C$, 수분함량은 50%로 고정하여 압출성형한 후 비길이, 밀도, 파괴력, 조직잔사지수, 보수력, 조직감 분석, 수용성 질소 지수, 단백질 소화율, DPPH 라디칼 소거 활성을 실시하였다. 참치 톱밥의 첨가 함량이 높을수록 파괴력과 밀도는 감소하였고 단면 팽화율과 비길이는 증가하였다. 또한, 참치 톱밥 첨가 함량이 높을수록 조직잔사지수와 보수력은 감소하였으며 수용성 질소 지수와 단백질 소화율도 다소 감소하였다. DPPH 라디칼 소거 활성에서는 참치 톱밥의 첨가 함량이 높을수록 값이 증가하였으나 저장 기간이 30일과 60일로 길어짐에 따라 값이 감소하는 경향을 보였다. 산패도의 측정값은 참치 톱밥의 첨가 함량이 높을수록 감소하는 경향을 보였으나 60일 이후부터는 참치 톱밥의 첨가 함량이 높을수록 다소 증가하여 150일 이후에는 유의적 차이를 보였다. 기본 배합 시료에 참치 톱밥을 첨가하면 유연한 조직감과 영양적 가치를 보존하면서 항산화 기능이 증진되었다.

고화질 영상 시스템 응용을 위한 12비트 130MS/s 108mW $1.8mm^2$ 0.18um CMOS A/D 변환기 (A 12b 130MS/s 108mW $1.8mm^2$ 0.18um CMOS ADC for High-Quality Video Systems)

  • 한재열;김영주;이승훈
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제45권3호
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    • pp.77-85
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    • 2008
  • 본 논문에서는 TFT-LCD 디스플레이 및 디지털 TV 시스템 응용과 같이 고속으로 동작하며 고해상도, 저전력 및 소면적을 동시에 요구하는 고화질 영상시스템 응용을 위한 12비트 130MS/s 108mW $1.8mm^2$ 0.18um CMOS ADC를 제안한다. 제안하는 ADC는 3단 파이프라인 구조를 사용하여 고해상도와 높은 신호처리 속도에서 전력 소모 및 면적을 최적화하였다. 입력단 SHA 회로에는 Nyquist 입력에서도 12비트 이상의 정확도로 신호를 샘플링하기 위해 게이트-부트스트래핑 회로를 적용함과 동시에 트랜스컨덕턴스 비율을 적절히 조정한 2단 증폭기를 사용하여 12비트에 필요한 높은 DC 전압 이득과 충분한 위상 여유를 갖도록 하였으며, MDAC의 커패시터 열에는 높은 소자 매칭을 얻기 위하여 각각의 커패시터 주위를 공정에서 제공하는 모든 금속선으로 둘러싸는 3차원 완전 대칭 구조를 갖는 레이아웃 기법을 적용하였다. 한편, 제안하는 ADC에는 전원 전압 및 온도에 덜 민감한 저전력 기준 전류 및 전압 발생기를 온-칩으로 집적하여 잡음을 최소화하면서 시스템 응용에 따라 선택적으로 다른 크기의 기준 전압 값을 외부에서 인가할 수 있도록 하였다. 제안하는 시제품 ADC는 0.18um n-well 1P6M CMOS 공정으로 제작되었으며, 측정된 DNL 및 INL은 12비트 해상도에서 각각 최대 0.69LSB, 2.12LSB의 수준을 보이며, 동적 성능으로는 120MS/s와 130MS/s의 동작 속도에서 각각 최대 53dB, 51dB의 SNDR과 68dB, 66dB의 SFDR을 보여준다. 시제품 ADC의 칩 면적은 $1.8mm^2$이며 전력 소모는 1.8V 전원 전압과 130MS/s에서 108mW이다.

다수 빼기 사출성형에서 캐비티간 충전균형을 위한 새로운 런너의 설계 (A Novel Runner Design for Flow Balance of Cavities in Multi-Cavity Injection Molding)

  • 박서리;김지현;류민영
    • 폴리머
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    • 제33권6호
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    • pp.561-568
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    • 2009
  • 소형 플라스틱 부품들은 대부분 다수 캐비티 빼기 사출금형에서 성형된다. 이러한 다수 빼기 캐비티 금형에서의 사출성형은 캐비티간의 흐름 균형이 중요하다. 캐비티간 흐름의 불균형은 성형품의 캐비티간 물성 및 품질의 편차를 초래한다. 캐비티간의 흐름균형은 런너와 게이트에서의 흐름균형을 통하여 이루어지게 되는데 런너와 게이트에서 기하학적인 균형을 이루어도 열적 불균형으로 캐비티간 흐름의 불균형을 초래한다. 본 연구에서는 캐비티간 흐름의 균형을 위해 고안한 스크류 타입의 런너을 이용하여 캐비티간 충전균형을 고찰하였다. 여러 형태의 스크류 런너에서 결정성 수지와 비결정성 수지, 그리고 점도가 높은 수지와 점도가 낮은 수지를 이용하여 캐비티간 흐름을 관찰하였다. 흐름의 균형은 성형조건 중 사출속도에 따라 다르게 나타나기 때문에 사출속도를 변화해 가며 관찰하였다. 실험 결과를 성형해석과 비교 검토하였으며 서로 잘 일치함을 확인할 수 있었다. 스크류 런너에서 수지가 흐르면서 스크류 채널을 따라 회전운동을 하여 스크류 단면에서 온도가 균일하게 됨을 확인하였다. 그리구 이러한 균일한 온도 때문에 캐비티간 흐름 균형이 이루어지고 있음을 확인하였다. 결론적으로 실험에 사용된 새롭게 고안된 스크류 타입의 런너는 캐비티간 충전균형을 이루는데 매우 효과적임을 실험과 해석을 통해 검증할 수 있었다.