한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part2
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pp.881-882
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2006
In 1997, Dr. James Chien-Min Sung patented the technology of making diamond tools according to a predetermined pattern. The optimization of this pattern may double the tool life and the cutting speed. In 1998, Sung also made $DiaGrid^{(R)}$ saw segments that showed superior performance in cutting granite and marble. In 2000, Sung visited Shinhan and introduced them this revolutionary concept of diamond saw segments. In 2005, Shinhan adapted the idea and produced saw segments with diamond grits set in a predetermined pattern, their results confirmed that the sawing speed and the sawing life were both improved over conventional designs.
한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part2
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pp.1136-1137
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2006
The ultrahigh pressure process for synthesizing diamond grits is due to make a quantum leap: the raw materials will incorporate diamond seeds with a predetermined pattern. The result is doubling the diamond yield with a narrower size distribution. Moreover, the shape of diamond crystals can be precisely tuned. For example, diamond octahedra or diamond cubes, that are not available today, can be mass-produced. The new technology is now being implemented worldwide so the future diamond grits will have improved quality at reduced prices.
Photoelectrodeposition of copper on semiconductive B-doped diamond films was investigated. There are cleasr morphology differences between photodeposited copper and electrodeposited copper. Photoelecrodeposition proceeded as uniform 2-dimensional growth. On the other hand electrodeposition proceeded as scarce random deposition. By applying this effect we have succeeded in forming a conductive pattern on semiconductive B-doped diamond with the aid of a photo-mask. And it was suggested that the surface reforming caused by photoelectrochemical process could be easily detected by the following metal (copper) deosition method, which is demonstrated as 'Diamond photographic phenomenon'.
본 논문에서는 CDS(Cross-Diamond Search algorithm) 및 CDHSs(Cross-Diamond-Hexagonal Search algorithms)의 성능을 향상시키기 위하여 탐색 영역의 위치에 따라 최적의 탐색 형태를 적용하는 CDTS(Cross-Diamond-Triangle Search algorithm)를 제안한다. CDTS에서 탐색 영역의 위치에 따라 최적의 탐색 형태를 적용하기 위하여 다양한 실험 영상들의 움직임 분포를 먼저 분석하였다. 분석된 움직임 분포에 근거하여 CDTS 구현 시 탐색 영역 중심부에서는 십자 탐색 형태와 다이아몬드 탐색 형태를 적용하고, 나머지 탐색 영역에서는 삼각 탐색 형태와 다이아몬드 탐색 형태를 적용한다. CDTS에서 제안하는 삼각 탐색 형태는 기존 탐색 알고리즘에서 사용하는 대칭형 구조와는 다르게 비대칭형 구조를 가지고 탐색점을 더욱 감소시키는 효과를 제공하면서도 화질을 유지할 수 있다. CDTS를 CDS 및 CDHSs와 비교하였을 때 화질 열화 없이 각각 평균 16.22$\%$ 및 3.09$\%$ 정도의 탐색점 감소 효과가 나타났다.
서로 다른 형태와 크기를 가지는 탐색패턴과 움직임 벡터의 분포는 블록 정합 알고리즘에서 탐색 속도와 화질을 좌우하는 중요한 요소이다. 본 논문에서는 단위 다이아몬드패턴과 납작한 육각패턴을 이용한 새로운 고속 블록 정합 알고리즘을 제안한다. 이 알고리즘은 단위 다이아몬드패턴을 이용하여 적은 탐색점으로 움직임이 적은 벡터를 우선 찾은 다음에 움직임이 큰 벡터에 대해서는 납작한 육각패턴을 이용하여 고속으로 움직임 벡터를 찾게 하였다. 실험결과, 제안된 알고리즘은 육각패턴 탐색 알고리즘에 비하여 움직임 벡터 예측의 속도에 있어서 약 11∼51%의 높은 성능 향상을 보였으며 화질 또한 PSNR 기준으로 약 0.05∼0.74㏈의 향상을 보였다.
This article presents machining experiments to assess the relationship between the profile accuracy and the workpiece hardness using a natural diamond tool on an ultra-precision diamond turning machine. The study is intended to secure a corner cube prism pattern for reflective film capable of high-quality outcomes. The optical performance levels and edge images of corner cubes having various hardness levels of the copper-coated layer on a carbon steel plate are analyzed. The hardness of the workpiece has a considerable effect on the profile accuracy. The higher the hardness of the workpiece, the better the profile accuracy and the worse the edge wear of the diamond tool.
As the consumer market in the VR(virtual reality) and the head-up display industry grows, the demand for 5-axis machines and grooving machines using on a ultra-precision machining increasing. In this paper, ultra-precision diamond tools satisfying the cutting edge width of 500 nm were developed through the process research of a focused ion beam. The material used in the experiment was a single-crystal diamond tool (SCD), and the equipment for machining the SCD used a focused ion beam. In order to reduce the influence of the Gaussian beam emitted from the focused ion beam, the lift-off process technology used in the semiconductor process was used. 2.9 ㎛ of Pt was coated on the surface of the diamond tool. The sub-micron tool with a cutting edge of 492.19 nm was manufactured through focused ion beam machining technology. Toshiba ULG-100C(H3) equipment was used to process fine-pattern using the manufactured ultra-precision diamond tool. The ultra-precision machining experiment was conducted according to the machining direction, and fine burrs were generated in the pattern in the forward direction. However, no burr occurred during reverse machining. The width of the processed pattern was 480 nm and the price of the pitch was confirmed to be 1 ㎛ As a result of machining.
This study presents the optimal hardness range for a coated layer of a workpiece when the diamond tool cuts the corner-cube pattern on the coated plates using an ultra-precision diamond-turning machine. Two kinds of coated plates, which have the hardness range of 211~328 Vickers hardness, are used on the first experiments. The form accuracy for the corner-cube pattern could be achieved through the following experiments using the accumulated thin copper plates in second experiments, having optimal 265~275 Vickers hardness based on the basic first experiments without tool wear. When the number of machining adjustments was increased to seven times, having machining depth was reduced successively in second experiment, a fine surface could be achieved without tool wear.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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