Electrochromic devices (ECDs) have been drawing great attention due to their high color contrast, low power consumption, and memory effect, and can be used in smart windows, automatic dimming mirrors, and information display devices. As with other electronic devices such as LEDs (light emitting diodes), solar cells, and transistors, the mechanical flexibility of ECDs is one of the most important issue for their potential applications. In this paper, we report on flexible ECDs (f-ECDs) fabricated using an all-in-one EC gel, which is a mixture of electrolyte and EC material. The f-ECDs are compared with rigid ECDs (r-ECDs) on ITO glass substrate in terms of color contrast, coloration efficiency, and switching speed. It is confirmed that the f-ECDs embedding all-in-one gel show strong blue absorption and have competitive EC performance. Repetitive bending tests show a degradation of electrochromic performance, which must be improved using an optimized device fabrication process.
Recently, with the development of the smart device market, the integration of high-functional devices has increased the heat density, causing overload of the device, and resulting in various problems such as shortened lifespan, performance degradation, and failure. Therefore, research on heat dissipation materials is being actively conducted to realize next-generation electronic products. The heat dissipation material is characterized in that it is easy to dissipate heat due to its high thermal conductivity and minimizes leakage current flowing through the heat dissipation material due to its low electrical conductivity. In this study, flower-shaped Al2O3 and BN composites were engineered with a simple hydrothermal synthesis approach, and their thermal conductivity characteristics were compared and evaluated for each synthesis condition for the application to a heat dissipation material. Spherical BN and flower-shaped Al2O3 were easily obtained, and SEM/EDS analyses confirmed the uniform presence of BN between the Al2O3, and it can be expected that these shapes can affect the thermal conductivity.
본 논문에서는 0.25 ㎛ 게이트 길이를 갖는 GaN HEMT 기술을 사용하여 개발한 X-대역 저잡음 증폭기 MMIC의 특성을 기술한다. 개발된 GaN 기반 X-대역 저잡음 증폭기 MMIC는 9 GHz ~ 10 GHz의 동작 주파수 대역에서 22.75 dB ~ 25.14 dB의 소신호 이득과 1.84 dB ~ 1.94 dB의 잡음지수 특성을 나타내었다. 입력 반사 손실 특성과 출력 반사 손실 특성은 각각 -11.36 dB ~ -24.49 dB, -11.11 dB ~ -17.68 dB를 얻었으며 40 dBm (10 W)의 입력 전력에 성능 열화 없이 정상적으로 동작하였다. MMIC의 크기는 3.67 mm × 1.15 mm이다. 개발된 GaN 기반 저잡음 증폭기 MMIC는 X-대역의 다양한 응용에 적용 가능하다.
The heavy reliance on fossil fuels, especially oil and gas has triggered the global energy crisis. Continued use of petroleum fuels is now widely recognized as unsustainable because of their depleting supplies and degradation to the environment. To become less dependent on fossil fuels, current world is shifting paradigm in energy by developing alternative energy sources mainly through the utilization of renewable energy sources. In particular, bioenergy recovery from wastes with the help of microorganism is viewed as one of the promising ways to mitigate the current global warming crisis as well as to supply global energy. It has been proved that microorganism can generate power by converting organic matter into electricity using microbial fuel cells (MFCs). MFC is a bioelectrochemical device that employs microbes to generate electricity from bio-convertible substrate such as wastewaters including municipal solid waste, industrial, agriculture wastes, and sewage. Sustainability, carbon neutral and generation of renewable energy are some of the major features of MFCs. However, the MFC technology is confronted with a number of issues and challenges such as low power production, high electrode material cost and so on. This paper reviews the recent developments in MFC technology with due consideration of electrode materials used in MFCs. In addition, application of biocathodes in MFCs has been discussed.
본 논문에서는, 초고집적과 초고내압 MOSFET를 위한 높은 임계전압에서 제안한 구조의 얕은 트랜치 접합 격리 구조에 대한 시뮬레이션 하였다. 열전자 스트레스와 열 손상의 유전 강화 전계의 물리적 기본 모델들은 주위 온도와 스트레스 바이어스의 넓은 범위에 걸친 집적화된 소자들에 있어서 분석하는 전기적의 목표인 TCAD 툴을 이용하였다. 시뮬레이션 결과, 얕은 트랜치 접합 격리 구조가 수동적인 전기적 기능 일지라도, 소자의 크기가 감소됨에 따라서, 초대규모 집적회로 공정의 응용에서 제안된 얕은 트랜치 격리 구조가 전기적 특성에서 전위차, 전계와 포화 임계 전압이 높게 나타났다.
Ki, Bo-Min;Kim, Yu Mi;Jeon, Jun Min;Ryu, Hee Wook;Cho, Kyung-Suk
Journal of Microbiology and Biotechnology
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제27권12호
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pp.2199-2210
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2017
Soil burial is the most widely used disposal method for infected pig carcasses, but composting has gained attention as an alternative disposal method because pig carcasses can be decomposed rapidly and safely by composting. To understand the pig carcass decomposition process in soil burial and by composting, pilot-scale test systems that simulated soil burial and composting were designed and constructed in the field. The envelope material samples were collected using special sampling devices without disturbance, and bacterial community dynamics were analyzed by high-throughput pyrosequencing for 340 days. Based on the odor gas intensity profiles, it was estimated that the active and advanced decay stages were reached earlier by composting than by soil burial. The dominant bacterial communities in the soil were aerobic and/or facultatively anaerobic gram-negative bacteria such as Pseudomonas, Gelidibacter, Mucilaginibacter, and Brevundimonas. However, the dominant bacteria in the composting system were anaerobic, thermophilic, endospore-forming, and/or halophilic gram-positive bacteria such as Pelotomaculum, Lentibacillus, Clostridium, and Caldicoprobacter. Different dominant bacteria played important roles in the decomposition of pig carcasses in the soil and compost. This study provides useful comparative date for the degradation of pig carcasses in the soil burial and composting systems.
Embedding of active devices in a printed circuit board has increasingly been adopted as a future electronic technology due to its promotion of high density, high speed and high performance. One responsible technology is to embedded active device into a dielectric substrate with a build-up process, for example a chipin-substrate (CiS) structure. In this study, desmear treatment was performed before Cu metallization on an FR-4 surface in order to improve interfacial adhesion between electroless-plated Cu and FR-4 substrate in Cu via structures in CiS systems. Surface analyses using atomic force microscopy and x-ray photoemission spectroscopy were systematically performed to understand the fundamental adhesion mechanism; results were correlated with peel strength measured by a 90o peel test. Interfacial bonding mechanism between electrolessplated Cu and FR-4 substrate seems to be dominated by a chemical bonding effect resulting from the selective activation of chemical bonding between carbon and oxygen through a rearrangement of C-C bonding rather than from a mechanical interlocking effect. In fact, desmear wet treatment could result in extensive degradation of FR-4 cohesive strength when compared to dry surface-treated Cu/FR-4 structures.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제1권2호
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pp.103-110
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2001
Gate oxide scaling for sub-l00nm CMOS devices has been studied. Issues on the gate oxide scaling are reviewed, which are boron penetration, reliability, and direct tunneling leakage currents. Reliability of Sub-2.0nm oxides and the device performance degradation due to boron penetration are investigated. Especially, the effect of gate leakage currents on the transistor characteristics is studied. As a result, it is proposed that thinner oxides than previous expectations may be usable as scaling proceeds. Based on the gate oxide thickness optimization process we have established, high performance CMOS transistors of $L_{gate}=70nm$ and $T_{ox}=1.4nm$ were fabricated, which showed excellent current drives of $860\mu\textrm{A}/\mu\textrm{m}$ (NMOS) and $350\mu\textrm{A}/\mu\textrm{m}$ (PMOS) at $I_{off}=10\mu\textrm{A}/\mu\textrm{m}$ and $V_dd=1.2V$, and CV/I of 1.60ps (NMOS) and 3.32ps(PMOS).
Sol-gel preparation technique using a chemical reaction of metal alkoxides has been widely used for the fabrication of various materials including ceramics. However, its mechanism has been studied till now because a number of chemical ways are possible from various alkoxides and additives. In this study, the mechanism of hydrolysis, condensation, and polymerization of alkoxides were investigated from the fabrication of lead-zirconate-titanate (PbZr$\_$x/Ti$\_$l-x/O$_3$; PZT) thin film that is used as various micro-actuator, transducer, and sensor because of its high electro-mechanical coupling factors and thermal stability. Furthermore, the fabrication process and characteristics of self-patternable PZT film using photosensitive stabilizer were studied in order to resolve the problem of physical damage and properties degradation during dry etching for device fabrication. Using an optimum condition to prepare the self-patternable PZT film, more than 5000 ${\AA}$ thick self-patternable PZT film could be fabricated by three times coating. The PZT film showed 28.4 ${\mu}$c/cm$^2$ of remnant polarization (Pr) and 37.0 kV/cm of coercive field (E$\_$c/).
가정용 LPG(Liquefied petroleum gas)저압조정기의 성능 및 수명평가를 위하여, 저압조정기의 사용경과에 대한 안전장치의 성능, 조정압력 및 폐쇄압력, 조정 스프링 및 다이어프램의 기계적 물성을 분석하였다. 실험결과, 사용시간의 경과에 따른 조정성능 및 물성저하가 관찰되었으며, 사용기간 6년 이상의 조정기는 성능 저하가 매우 심각한 것으로 분석되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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