• 제목/요약/키워드: degree of selectivities

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Chiral C2-Symmetric α-and ω-Diimines with Bulky Substituents at Nitrogen: Synthesis and Catalytic Properties of Some Copper Complexes

  • Park, Dong-Kyu;Ryu, Eun-Sook;Paek, Seung-Hwan;Shim, Sang-Chul;Cho, Chan-Sik;Kim, Tae-Jeong
    • Bulletin of the Korean Chemical Society
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    • 제23권5호
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    • pp.721-726
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    • 2002
  • Two new C2-symmetric chiral $\alpha-$ and w-Diimines incorporating bulky ferrocenylethylamine and their copper(I)complexes have been synthesized and characterized by analytical and various spectroscopic techniques. The catalytic activities of these complexes have been tested in the asymmetric cyclopropanation of a series of olefins with some diazoacetates to achieve varying degree of dia- and enantio-selectivities depending on the nature of the ligand, the substrates, and the reagents. Some mechanistic implication has been made with regard to the interactions among all these chemical species.

쥐노래미, Hexagrammos otakii의 위내용물 분석 (Stomach Contents Analysis of Fat Greenling, Hexagrammos otakii)

  • 김종관;강용주
    • 한국수산과학회지
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    • 제30권3호
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    • pp.432-441
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    • 1997
  • 쥐노래미 (Hexagrammos otakii)의 섭식생태를 파악하기 위하여 경남 사천시 신수도 연안에서 채집된 쥐노래미의 위내용물을 분석하였다. 쥐노래미의 표본은 0세군부터 3세군까지 채집되었으며, 이들의 주요 먹이 생물은 gammarids, caprellids, brachyurans 등이었으나, 어류의 연령이나 계절에 따라 부분적으로 달랐다. 0세군은 copepods, gammarids, caprellids를 주먹이로 섭식하였고, 1세군은 0세군때 많이 섭식하였던 먹이 생물 중 copepods는 기의 섭식하지 않고 gammarids와 caprellids를 많이 섭식하였다. 2세군과 3세군은 1세군때 보다 caprellids를 적게 먹는 대신에 brachyurans, carideans 등 크기가 큰 먹이 생물을 많이 먹었다. 계절에 따른 먹이 생물의 차이는 연령에 따른 먹이 생물의 차리보다 컸다. 쥐노래미의 암, 수간에 먹는 먹이 생물의 차이는 유의하지 않았다. 환경생물 중 선택성이 높은 것은 gammarids, polychaetes, brachyurans 등이었고, 선택성이 낮은 것은 gastropods였다. 그 외 환경생물 중 먹이 생물로 이용되던 caprellids, sphaeromids, idoteids, copepods 등의 선택정도는 어류의 연령에 따라 달랐다. 어류가 섭식하는 먹이 생물의 크기를 보면, gammarids나 caprellids처럼 소형성 먹이 생물에 대해 쥐노래미는 성장할수록 큰 먹이 생물을 섭식하였지만, sphaeromids, brachyurans, polychaetes 등 대형성 먹이 생물에 대해 쥐노래미는 성장하더라도 일정 크기 이상의 먹이 생물을 섭식하지 않았다.

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유도결합플라즈마를 이용한 TaN 박막의 식각 특성 (Etching Property of the TaN Thin Film using an Inductively Coupled Plasma)

  • 엄두승;우종창;김동표;김창일
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.104-104
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    • 2009
  • Critical dimensions has rapidly shrunk to increase the degree of integration and to reduce the power consumption. However, it is accompanied with several problems like direct tunneling through the gate insulator layer and the low conductivity characteristic of poly-silicon. To cover these faults, the study of new materials is urgently needed. Recently, high dielectric materials like $Al_2O_3$, $ZrO_2$ and $HfO_2$ are being studied for equivalent oxide thickness (EOT). However, poly-silicon gate is not compatible with high-k materials for gate-insulator. To integrate high-k gate dielectric materials in nano-scale devices, metal gate electrodes are expected to be used in the future. Currently, metal gate electrode materials like TiN, TaN, and WN are being widely studied for next-generation nano-scale devices. The TaN gate electrode for metal/high-k gate stack is compatible with high-k materials. According to this trend, the study about dry etching technology of the TaN film is needed. In this study, we investigated the etch mechanism of the TaN thin film in an inductively coupled plasma (ICP) system with $O_2/BCl_3/Ar$ gas chemistry. The etch rates and selectivities of TaN thin films were investigated in terms of the gas mixing ratio, the RF power, the DC-bias voltage, and the process pressure. The characteristics of the plasma were estimated using optical emission spectroscopy (OES). The surface reactions after etching were investigated using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and auger electron spectroscopy (AES).

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Effects of $CH_{2}F_{2}$ and $H_2$ flow rates on process window for infinite etch selectivity of silicon nitride to PVD a-C in dual-frequency capacitively coupled plasmas

  • 김진성;권봉수;박영록;안정호;문학기;정창룡;허욱;박지수;이내응
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.250-251
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    • 2009
  • For the fabrication of a multilevel resist (MLR) based on a very thin amorphous carbon (a-C) layer an $Si_{3}N_{4}$ hard-mask layer, the selective etching of the $Si_{3}N_{4}$ layer using physical-vapor-deposited (PVD) a-C mask was investigated in a dual-frequency superimposed capacitively coupled plasma etcher by varying the following process parameters in $CH_{2}F_{2}/H_{2}/Ar$ plasmas : HF/LF powr ratio ($P_{HF}/P_{LF}$), and $CH_{2}F_{2}$ and $H_2$ flow rates. It was found that infinitely high etch selectivities of the $Si_{3}N_{4}$ layers to the PVD a-C on both the blanket and patterned wafers could be obtained for certain gas flow conditions. The $H_2$ and $CH_{2}F_{2}$ flow ratio was found to play a critical role in determining the process window for infinite $Si_{3}N_{4}$/PVDa-C etch selectivity, due to the change in the degree of polymerization. Etching of ArF PR/BARC/$SiO_x$/PVDa-C/$Si_{3}N_{4}$ MLR structure supported the possibility of using a very thin PVD a-C layer as an etch-mask layer for the $Si_{3}N_{4}$ layer.

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다중 해시 조인의 파이프라인 처리에서 분할 조율을 통한 부하 균형 유지 방법 (A Load Balancing Method using Partition Tuning for Pipelined Multi-way Hash Join)

  • 문진규;진성일;조성현
    • 한국정보과학회논문지:데이타베이스
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    • 제29권3호
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    • pp.180-192
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    • 2002
  • Shared nothing 다중 프로세서 환경에서 조인 어트리뷰트의 자료 불균형(data skew)이 파이프라인 해시 조인 연산의 성능에 주는 영향을 연구하고, 자료 불균형을 대비하여 적재부하를 Round-robin 방식으로 정적 분할하는 방법과 자료분포도를 이용하여 동적 분할하는 두 가지 파이프라인 해시 조인 알고리즘을 제안한다. 해시 기반 조인을 사용하면 여러 개의 조인을 파이프라인 방식으로 처리할 수 있다. 다중 조인은 파이프라인 방식 처리는 조인 중간 결과를 디스크를 통하지 않고 다른 프로세서에게 직접 전달하므로 효율적이다. Shared nothing 다중 프로세서 구조는 대용량 데이타베이스를 처리하는데 확장성은 좋으나 자료 불균형 분포에 매우 민감하다. 파이프라인 해시 조인 알고리즘이 동적 부하 균형 유지 메커니즘을 갖고 있지 않다면 자료 불균형은 성능에 매우 심각한 영향을 줄 수 있다. 본 논문은 자료 불균형의 영향과 제안된 두 가지 기법을 비교하기 위하여 파이프라인 세그먼트의 실행 모형, 비용 모형, 그리고 시뮬레이터를 개발한다. 다양한 파라미터로 모의 실험을 한 결과에 의하면 자료 불균형은 조인 선택도와 릴레이션 크기에 비례하여 시스템 성능을 떨어뜨림을 보여준다. 그러나 제안된 파이프라인 해시 조인 알고리즘은 다수의 버켓 사용과 분할의 조율을 통해 자료 불균형도가 심한 경우에도 좋은 성능을 갖게 한다.

부하 균형 유지를 고려한 파이프라인 해시 조인 방법 (A Pipelined Hash Join Method for Load Balancing)

  • 문진규;박노상;김평중;진성일
    • 정보처리학회논문지D
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    • 제9D권5호
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    • pp.755-768
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    • 2002
  • 다중 조인 연산의 파이프라인 방식 처리에서 조인 어트리뷰트의 자료 불균형(data skew)이 성능에 주는 영향을 연구하고, 자료 불균형을 대비하여 적재부하를 라운드-로빈 방식으로 정적 분할하는 방법과 자료분포도를 이용하여 적응적으로 분할하는 두 가지 파이프라인 해시 조인 알고리즘을 제안한다. 해시 기반 조인을 사용하면 여러 개의 조인을 파이프라인 방식으로 처리할 수 있다. 다중 조인의 파이프라인 방식 처리는 조인 중간 결과를 디스크를 통하지 않고 다른 프로세서에게 직접 전달하므로 효율적이다. 파이프라인 해시 조인 알고리즘이 자료 불균형을 대비한 부하 균형 유지 메커니즘을 갖고 있지 않다면 자료 불균형은 성능에 매우 심각한 영향을 줄 수 있다. 본 논문은 자료 불균형의 영향과 제안된 두 가지 기법을 비교하기 위하여 파이프라인 세그먼트의 실행 모형, 비용 모형, 그리고 시뮬레이터를 개발한다. 다양한 파라미터로 모의 실험을 한 결과에 의하면 자료 불균형은 조인 선택도와 릴레이션 크기에 비례하여 시스템 성능을 떨어뜨림을 보여준다. 그러나 제안된 파이프 라인 해시 조인 알고리즘은 다수의 버켓 사용과 분할의 조율을 통해 자료 불균형도가 심한 경우에도 좋은 성능을 갖게 한다.

일산화탄소의 선택적 산화반응을 위한 $Cu/Ce_xZr_{1-x}O_2$ 촉매의 합성과 특성분석 (Preparation and Characterization of $Cu/Ce_xZr_{1-x}O_2$ Catalysts for Preferential Oxidation of Carbon Monoxide)

  • 이소연;이석희;천재기;우희철
    • 청정기술
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    • 제13권1호
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    • pp.54-63
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    • 2007
  • 고분자 전해질 연료전지에 사용되는 개질 수소 속에는 미량의 일산화탄소가 존재할 수 있으며, 이는 연료전지의 백금 성분의 양극 전극을 비활성화로 이끌며, 그로 인하여 전기 출력이 급격히 떨어지게 된다. 본 연구는 담체의 조성을 달리한 여러 가지 $Cu/Ce_xZr_{1-x}O_2$ (x=0.0-1.0) 촉매들을 합성하고 그들 특성이 분석되었으며, 또한 일산화탄소의 산화반응과 수소 분위기에서의 일산화탄소에 대한 선택적 산화반응을 수행하였다. 이들 촉매들은 수열합성법과 침적-침전법을 조합하여 제조되었으며, XRD, XRF, SEM, TEM, BET, $N_2O$ 분해실험, 산소저장능력 측정 기법 등에 의해 그들의 물리화학적 성질들이 분석되었다. 담체의 조성과 반응물 산소의 과잉정도에 따른 영향들이 여러 반응온도에서 반응활성과 이산화탄소 선택도 등에 의해 조사되어졌다. 합성된 여러 조성을 달리한 $Cu/Ce_xZr_{1-x}O_2$ 촉매들 가운데 $Cu/Ce_{0.9}Zr_{0.1}O_2$$Cu/Ce_{0.7}Zr_{0.3}O_2$ 두 가지 촉매는 $170^{\circ}C$ 반응온도 부근의 PROX 반응에서 99% 이상의 CO 전환율과 50% 내외의 선택도를 나타내었다. 이와 같은 비교적 완화된 조건에서의 우수한 활성은 높은 산소저장능력을 지닌 $Ce_xZr_{1-x}O_2$ 담체를 사용함으로서 구리촉매의 산호-환원 활성이 증가한 것에 기인하며, 결국 수소분위기에서의 일산화탄소의 산화 반응에 대한 높은 활성과 선택도를 이끌었다.

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