• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.203.1-203.1
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• 2016

Poly etch 설비에서 발생하는 dechuck 불량에 의한 Dynamic Alignment(DA) error는 poly etch 설비에서의 고질 적인 문제이다. 발생 원인은 ElectroStatic Chuck(ESC)의 노후화 혹은process plasma에 의한 attack 등으로 ESC와 wafer간 dechucking이 진행될 때 wafer내의 전하가 완전히 discharge되지 못하여 wafer Sticking에 의한 sliding이 발생되며 심해지면 Dynamic Alignment(DA) Error가 발생한다. DA error 발생 되면 particle down으로 wafer는 scrap 되며 DA error가 지속적으로 발생하는 설비는 ESC 교체를 하고 있다. ESC 교체비용도 매우 크며 교체 전까지 설비가 멈추어있는 시간적인 손실이 발생하게 된다. Dechucking을 진행할 때 Wafer에 잔존하는 전하를 제거 하여 Wafer의 sticking을 줄여 DA error를 근원적으로 방지하기 위해 plasma를 이용하여 wafer와 ESC를 하나의 electric circuit으로 연결시키는 방법으로 wafer에 잔존하는 전하를 제거 시키고자 하였다.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제21권5호
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• pp.106-111
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• 2007

반도체 공정에서 각 단계별 과정을 거친 후 dechucking시 wafer가 ESC(Electrostatic Chuck)로부터 방전되지 못하고, 잔류되어 있는 극성을 띤 전하(Electric charge)들에 의해 wafer와 ESC사이에 인력이 발생하여 wafer의 sliding, popping 및 wafer broken 등의 문제가 발생한다. 본 논문에서는 wafer와 ESC의 구성을 capacitor를 이용하여 modeling하고, PSpice를 사용하여 chucking system에 의한 wafer의 대전 현상을 모의하고 그 결과를 바탕으로 잔류전하를 방전시키기 위한 여러 가지 방법을 검토하여 최적의 잔류전하 제거 기법을 제시한다. 즉 별도의 전압원을 사용하여 (+)와 (-)를 교번하는 구형파를 인가함과 아울러 일정시간 동안 Plasma내에서 스위칭시킴으로써 ESC나 wafer에 charge되어 있는 극성을 띤 전하들을 중화(Neutralize) 시키도록 하였다. 그리고 이를 실제 하드웨어로 구현하여 실 공정에 적용한 결과를 제시한다.