A Study on Classification of Micro-Cracks in Silicon Wafer Through the Fusion of Principal Component Analysis and Neural Network (주성분분석과 신경회로망의 융합을 통한 실리콘 웨이퍼의 마이크로 크랙 분류에 관한 연구)
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- Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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- v.32 no.5
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- pp.463-470
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- 2015