Hydrogen gas and carbon nanotubes along with nanocarbon were produced from commercial natural gas using fixed bed catalyst reactor system. The maximum amount of carbon (491 g/g of catalyst) formation was achieved on 25% Ni, 3% Cu supported catalyst without formation of CO/CO2. Pure carbon nanotubes with length of 308 nm having balloon and horn type shapes were also formed at 673 K. Three sets of catalysts were prepared by varying the concentration of Ni in the first set, Cu concentration in the second set and doping with K in the third set to investigate the effect on stabilization of the catalyst and production of carbon nanotubes and hydrogen by copper and potassium doping. Particle size analysis revealed that most of the catalyst particles are in the range of 20-35 nm. All the catalysts were characterized using powder XRD, SEM/EDX, TPR, CHN, BET and CO-chemisorption. These studies indicate that surface geometry is modified electronically with the formation of different Ni, Cu and K phases, consequently, increasing the surface reactivity of the catalyst and in turn the Carbon nanotubes/H2 production. The addition of Cu and K enhances the catalyst dispersion with the increase in Ni loadings and maximum dispersion is achieved on 25% Ni: 3% Cu/Al catalyst. Clearly, the effect of particle size coupled with specific surface geometry on the production of hydrogen gas and carbon nanotubes prevails. Addition of K increases the catalyst stability with decrease in carbon formation, due to its interaction with Cu and Ni, masking Ni and Ni:Cu active sites.
The most the electronic industry has recently accelerated the modularization, the miniaturization and the high integrated trend of electronics fields such as electronics components, appliances and etc., the most increasingly the heat generation problem rises. Even though the conventional cooling technologies are widely used in order to reduce the heat loads, the technologies are not easy to meet the present trends due to the fact that most of many conventional methods are relative to external form environments such as size, design and so on. With regardless of those environments, however, a heat pipe is one of the most efficient systems to improve the heat transfer performance. And then the performance of the heat pipe depends on a wick structure. Of various wick structures, sintered metal wick is known so that it has some advantages such as smaller pore size, increasing porosity as well as high reliability. In this study sintered metal wicks, thickness 0.7 mm, 0.8 mm and 0.9 mm, were manufactured as of $100{\mu}m$ copper powder to obtain the manufacturing technology of heat pipes mounted with a sintered metal wick. Furthermore, experiments for the operational performance factors such as capillary limit, thermal resistance were not only performed but also compared with a theoretical model simultaneously. Experimental results agreed with the theoretical model, and then it seems to be required to study various development processes of sintered metal wicks for the high performance of a heat pipe system.
Lee, Jaer-Yeong;Tung Le, M.;Ahn, Jong-Gwan;Kim, Jong-Oh;Chung, Hun S.;Kim, Byoung-Gyu
Resources Recycling
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v.15
no.5
s.73
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pp.33-37
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2006
An equal-molar mixture of silver chloride (AgCl) and copper (Cu) was ground in atmosphere conditions using a planetary ball mill to investigate mechanochemical (MC) reaction for preparation of silver powders. The reaction causes the mixture of AgCl and Cu to change the composition of the mixture, such as silver (Ag) and cuprous chloride (CuCl). Through the leaching with ammonium hydroxide solution (1 mol), CuCl can be separated from MC product, so that pure Ag powders can be obtained as the final product. Moreover, polyvinylpyrrolidone (PVP) was used as the additive not only to improve dispersion of Ag pow- der during MC process, but also to control surface oxidation of Ag powders, prepared as the final product.
Methane is partially oxidized to produce the syngas by the lattice oxygen of metal oxides in the absence of gaseous oxygen. The present work deals with ferrite including copper component, which does not chemisorb methane, to investigate the suppression of the carbon deposition during the reduction of metal oxides by methane. Iron-based oxides of $Cu_xFe_{3-x}O_4$(X=0.25, 0.5, 1.0) was synthesized by the co-precipitation method. Thermogravimetric Analysis(TGA) was used to observe the isothermal reduction behavior of $Cu_xFe_{3-x}O_4$ and $Fe_3O_4$ at $600-900^{\circ}C$ under methane atmosphere. The crystal structures of reduced specimens were characterized by X-rays powder diffraction(XRD) technique. From the analyses of TGA, it is concluded that the reduction kinetics of $CuFe_2O_4$ was the fastest among $Fe_3O_4$ and $Cu_xFe_{3-x}O_4$(X=0.25, 0.5, 1.0). The X-ray diffraction analyses indicated that $Cu_xFe_{3-x}O_4$ was decomposed to Cu and $Fe_3O_4$ phase at $600^{\circ}C$ and was reduced to Cu and Fe phase at $800^{\circ}C$. $Fe_3O_4$, which was reduced at $900^{\circ}C$, showed Fe, graphite and $Fe_3C$ phases. On the contrary, $Cu_xFe_{3-x}O_4$ does not show the graphite or $Fe_3C$ phases. This results infer that Cu component suppress the carbon deposition on Cu-ferrite.
To realize copper-based electrode materials for printed electronics applications, it is necessary to improve the adhesion strength between conductive lines and the substrate. Here, we report the preparation of Cu pastes using (3-glycidoxypropyl) trimethoxysilane (GPTMS) prepolymer as an adhesion promoter (AP). The Cu pastes were screen-printed on glass and polyimide (PI) substrates and sintered at high temperatures (> $250^{\circ}C$) under a formic acid/$N_2$ environment. According to the adhesion strengths and electrical conductivities of the sintered Cu films, the optimized Cu paste was composed of 1.0 wt % GPTMS prepolymer, 83.6 wt % Cu powder and 15.4 wt % vehicle. After sintering at $400^{\circ}C$ on a glass substrate and $275^{\circ}C$ on a PI substrate, the Cu films showed the sheet resistances of $10.0m{\Omega}/sq$. and $5.2m{\Omega}/sq$., respectively. Furthermore, the sintered Cu films exhibit excellent adhesion properties according to the results of the ASTM-D3359 standard test.
There are various shielding materials that have been considered; the use of a metallic plate or the layering of a conductive material on a plastic surface and the insertion of filler in plastics. All of these methods have shown their merits and weakness. Therefore, many studies have concentrated on developing materials that effectively cut down EMI without increase in weights of housing materials. In these respects, this study has focused on investigations of the shielding effect of materials that have electroless nickel plating on the lamella structured micro particles surface with low specific gravity. When a film of electroless nickel were plated on a micro particle surfaces and then mixed with paint, the electromagnetic shielding effects were measured as 63dB. Although these effects were less than that 90dB of the copper plate, trials in a series of 6 times increased the shielding effect by IOdB and is applicable to wide range of EMI shielding.
Journal of the Korean Society of Propulsion Engineers
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v.8
no.4
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pp.16-25
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2004
Theoretical analysis for predicting the heat transport limitation of a copper powder sintered wick heat pipe was performed. The heat pipe diameter was 8mm and water was used for working fluid. The particle diameter was classified by 5 different meshes, and each capillary pressures and heat transport limitations. thermal resistances were analyzed according to the operating temperatures, wick thicknesses and inclination angles, based on the effective capillary radius($r_c$), porosity($\varepsilon$), Permeability (K). The wick capillary limitation was increased according as the particle diameter and the wick thickness and the operating temperature were increased. As the porosity and the capillary radius were larger. then the heat transport limitation was higher. The thermal resistance was greatly increased according as the wick thickness was increased.
$AB_2$ type Zr-based Laves phases alloys have been studied for potential application as a negative electrode in a Ni-MH battery. The $AB_2$-type electrodes have a much higher energy density than $AB_5$-type electrodes per weight, however they have some disadvantages such as poor activation behavior and cycle life etc. Nonetheless, the $AB_2$-type electrodes have been studied very extensively due to their high energy density. In this study, in order to develop the cycle life, the Mn of $AB_2$ alloy composition was substituted partially by Mo. The alloys were melted by arc furnace and remelted 4-5 times for homogeneity. The alloy powder was used below 200-325 mesh for experiments. The structures and phases of the alloys were analyzed by XRD, SEM and EDS, and measured the curve of a pressure-composition isotherms. The electrodes were prepared by cold pressing of the copper-coated(25 wt%) alloy powders, and tested by a half cell. The results are summarized as follows. The cycle life was improved with the increase of Mo amount in $Zr_{1-x}Ti_xV_{0.4}Ni_{1.2}Mn_{0.4}Mo_y$(x=0.3, 0.4) and the activation was faster, whereas the discharge capacity decreased.
The TEM samples prepared by ion milling have the advantage that thin area can be obtained from almost any materials. However, it has the disadvantage that the amount of thin area can often be quite limited. For the cross-sectioned samples and grossly heterogeneous materials, the thickness of less than $0.1{\mu}m$ can be achieved by mechanical grinding and polishing (tripod polisher) and then the TEM samples may be ion-milled for final thinning or cleaning. These approaches were described in this paper. Examples of TEM observations were taken from cross-section samples of thin films on silicon and sapphire, from diffusion layers between $Mo_5Si_3\;and\;Mo_2B$, and from rapidly solidified 304 stainless steel powders embedded in electroplated copper.
This study attempts to find optimal conditions of the friction coefficient using a discrete element method (DEM) simulation with various friction coefficient conditions and three different grinding media with various ball sizes in a traditional ball mill (TBM). Using ball motion of the DEM simulation are obtained using the optimal friction coefficient compared with actual motion; photographs are taken by the digital camera and the snapshot images are analyzed. In the simulation, the rotation speed of the mill, the materials and velocity of the grinding media, and the friction coefficient between the balls and the wall of the pot are fixed as the actual experimental conditions. We observe the velocity according to the friction coefficient from the DEM simulation. The friction coefficient is found to increase with the velocity. Milling experiments using a traditional ball mill with the same experimental conditions as those of the DEM simulation are conducted to verify the simulated results. In addition, particle morphology change of copper powder is investigated and analyzed using scanning electron microscopy (SEM) for the milling experiment.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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