• 한국전자파학회논문지
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• 제25권11호
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• pp.1164-1171
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• 2014

Bulk Current Injection(BCI) 테스트는 전류 주입 프로브를 사용하여 측정하고자 하는 Integrated Circuit(IC)에 전류를 주입하여 Electromagnetic Compatibility(EMC) 규격을 충족시키는지 시험하는 방법이다. 본 논문에서는 국제전기표준회의에서 제정한 IEC 62132-part 3에서 규정하는 BCI 테스트의 전류 주입 프로브를 대체하여, RF 잡음을 인가할 수 있는 마이크로스트립 커플러 구조를 제안하였다. 전통적으로 높은 전원 전압을 사용하는 자동차 IC 테스트에 사용되어 오던 BCI 전류 주입 프로브를 저 전압을 사용하는 저 전력 IC의 테스트에 사용할 수 있는 마이크로스트립 커플러 구조를 개발하여 그 유효성을 100 MHz에서부터 1,000 MHz까지의 주파수 영역에서 비교 및 검증하였다. 또한, 주파수에 따라 전류 주입 프로브를 통한 RF 잡음 인가와 마이크로스트립 커플러 구조를 통한 RF 잡음 인가 시 규정한 노이즈를 얻는데 필요한 전력을 dBm 단위로 측정, 비교하여 마이크로스트립 커플러 구조를 이용한 경우에 더 적은 전력으로 필요한 RF 잡음을 주입할 수 있음을 확인하였다.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제14권2호
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• pp.202-211
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• 2014

The bulk current injection (BCI) and direct power injection (DPI) method have been established as the standards for the electromagnetic susceptibility (EMS) test. Because the BCI test uses a probe to inject magnetically coupled electromagnetic (EM) noise, there is a significant difference between the power supplied by the radio frequency (RF) generator and that transferred to the integrated circuit (IC). Thus, the immunity estimated by the forward power cannot show the susceptibility of the IC itself. This paper derives the real injected power at the failure point of the IC using the power transfer efficiency of the BCI method. We propose and mathematically derive the power transfer efficiency based on equivalent circuit models representing the BCI test setup. The BCI test is performed on I/O buffers with and without decoupling capacitors, and their immunities are evaluated based on the traditional forward power and the real injected power proposed in this work. The real injected power shows the actual noise power level that the IC can tolerate. Using the real injected power as an indicator for the EMS test, we show that the on-chip decoupling capacitor enhances the EM noise immunity.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제13권2호
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• pp.114-126
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• 2013

In this paper, we present a set of methodologies to model the electromagnetic susceptibility (EMS) testing of I/O buffers for mobile system memory based on the bulk current injection (BCI) method. An efficient equivalent circuit model is developed for the current injection probe, line impedance stabilization network (LISN), printed circuit board (PCB), and package. The simulation results show good correlation with the measurements and thus, the work presented here will enable electromagnetic susceptibility analysis at the integrated circuit (IC) design stage.

• 한국전자파학회논문지
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• 제24권4호
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• pp.436-447
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• 2013

본 논문에서는 IC(Integrated Circuit) 전자파 전도내성 시험 방법인 BCI(Bulk Current Injection)와 DPI(Direct Power Injection)를 이용하여 1.8 V I/O 버퍼에 대한 IC 전자파 전도내성을 시험하였다. IC 전자파 전도내성 시험을 회로 해석기를 사용하여 시뮬레이션 할 수 있는 등가회로 모델(model)을 개발하고 검증하였다. BCI와 DPI의 주파수에 따른 forward 전력을 비교한 결과는 주파수 성분에 따라 실제 IC에 도달하는 전자파(electromagnetic, EM) 노이즈의 양이 제한됨을 보여준다. 시뮬레이션을 통해, 가해지는 RF(Radio Frequency) 노이즈가 전달되는 경로의 삽입손실을 구하여, 하나의 시험 방법만으로는 넓은 주파수 영역에서 실질적인 IC 전자파 내성시험의 어려움을 발견하였다. 따라서 규정된 시험 방법을 보완하여 넓은 주파수 영역의 노이즈에 대해 신뢰도 높은 IC 전자파 전도내성 시험 방법을 제안한다.