• 제목/요약/키워드: bonding glass

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Self-etching primer를 사용하여 교정용 브라켓 접착 시 접착제와 타액오염에 따른 전단결합강도 변화 (Change in shear bond strength of orthodontic brackets using self-etching primer according to adhesive types and saliva contamination)

  • 남은혜;윤영아;김일규
    • 대한치과교정학회지
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    • 제35권6호
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    • pp.433-442
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    • 2005
  • 본 연구의 목적은 브라켓 접착 시 산부식과 전처리 과정을 결합하여 접착 단계를 단순화시킨 self-etching primer (SEP)를 차용하는 경우 접착제 종류와 타액의 존재 유무에 따른 전단결합강도의 차이에 관하여 비교 연구 하는 것이다. 소의 하악 영구 전치를 포매하여 만든 시편을 접착제의 종류에 따라 레진 접착제와 레진 강화형 글래스 아이오노머 접착제를 이용한 군으로 나누었고 각각 37% 인산으로 산부식 후 기존의 본딩용 프라이머를 사용하여 접착한 군과, SEP를 사용하여 접착한 군으로 분류하고, 타액 오염 유무에 따라 다시 각 군을 분류하여 전단결합 강도를 측정하였다. 그 결과 레진 접착제로 브라켓을 부착한 경우 SEP를 사용하여 접착한 군의 전단결합강도는 인산 처리군에 비해 낮은데 비해 레진 강화형 글래스 아이오노머를 사용한 경우, 전처리법에 따른 전단결합강도는 통계적으로 유의한 차가 없었으며, 접착제의 종류에 관계없이 타액 오염이 존재 시에는 SEP를 사용한 군이 인산처리군에 비해 높은 전단결합강도를 보였다. 이상의 결과에서 SEP를 사용 시 레진 접착제와 레진 강화형 글래스 아이오노머 접착제 모두 임상적으로 사용 가능한 전단결합강도를 보였으며, 특히 타액에 오염된 치면에서도 SEP를 사용하여 브라켓을 접착하는 것은 적절한 결합강도를 얻을 수 있으므로 임상적으로 유용할 것으로 생각된다.

글라스 아이오노대 시멘트의 인장접착강도 (Tensile Bond Strength of Glass Ionomer Cements)

  • 변승민;권오원
    • 대한치과교정학회지
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    • 제26권3호
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    • pp.317-324
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    • 1996
  • 브라켓 접착제로서 현재까지 널리 사용되어 온 복합레진의 단점들을 보완하기 위해 최근 교정영역에서도 글라스 아이오노머 시멘트의 사용에 관심이 집중되고 있다. 이에 본 연구는 글라스 아이오노머 시멘트를 교정용 브라켓 접착제로 사용시 그 접착강도를 측정해 봄으로써 글라스 아이오노머 시멘트의 임상적 효용성을 알아보기 위하여 시행하였다. 교정치료를 위해 발거한 소구치에 자가중합형 글라스 아이오노머 시멘트인 Shofu Glaslonomer Cement(Shofu Co., U.S.A.)와 GC Fuji I(GC Co., Japan), KETAO CEM(ESPE Co., West Germany)을 분말-액 비율을 달리하여 소구치용 표준형 에지와이즈 브라켓을 접착한 후 15분간 실온에 방치 하였다가 증류수에 침 적 하여 $37^{\circ}C$ 항온조에 보관하였다. 보관한 후 24시간 및 3개월 후에 만능시험기로 인장접착강도를 측정하고 브라켓의 탈락 양상을 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 분말-액 비율을 1로하고 24시간 침적한 경우를 제외하고는 KETAC-CEM이 가장 높은 인장접착강도를 나타내어 (p<0.05) 브라켓 접착시 임상적 유용성이 있으리라 생각되며, Shofu Glaslonomer Cement와 GC Fuji I은 접착강도가 매우 낮았다. 2. 분말-액 비율을 증가시킬때 인장접착강도는 대체로 증가되는 경향을 보였다. 3. 침적시간이 경과할수록 인장접착강도는 대체로 증가되는 경향을 보였다. 4. 브라켓의 탈락 양상은 법랑질과 접착제의 경계부에서 탈락하여 치질에 잔존하는 접착제가 거의 없는 경우가 가장 높은 비율(54.2%)을 차지하였고, 그 다음은 브라켓과 법랑질에 부분적으로 붙어서 탈락한 경우 (36.7%)였으며, 접착제와 브라켓 경계부에서 탈락한 것(9.1%)이 가장 적었다.

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감광성 고분자 범프와 NCA (Non-Conductive Adhesive)를 이용한 COG 접합에서의 불량 (Failure in the COG Joint Using Non-Conductive Adhesive and Polymer Bumps)

  • 안경수;김영호
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제14권1호
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    • pp.33-38
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    • 2007
  • 본 실험에서는 Non-Conductive Adhesive (NCA) 와 고분자 범프를 이용한 COG (Chip-on-glass) 접합에 대하여 연구하였다. 산화막이 증착된 Si 기판 위에 고분자 범프를 사진식각 방법으로 형성하고, 고분자 범프 위에 직류 마그네트론 스퍼터링 방법으로 금속 박막층을 증착하였다. 기판으로는 Al을 증착한 유리기판을 사용하였다. 두 종류의 NCA를 사용하여 $80^{\circ}C$에서 하중을 변화시켜가며 접합을 실시하였다. 접합부의 특성을 평가하기 위하여 4단자 저항 측정법을 이용하여 접합부의 접속 저항을 측정하였으며, 주사전자현미경을 이용하여 접합부를 관찰하였다. 신뢰성은 $0^{\circ}C$$55^{\circ}C$ 사이에서 열충격 실험을 2000회까지 실시하여 평가하였다. 신뢰성 측정 전 접합부의 저항 값은 $70-90m{\Omega}$을 나타내었다. 200MPa 이상의 접합 압력에서는 고분자 범프가 NCA 의 필러 파티클에 의해 손상된 것을 관찰하였다. 신뢰성 측정 후 일부 범프가 fail 되었는데 범프의 fail 원인은 범프의 윗부분보다 상대적으로 금속층이 얇게 증착된 범프의 모서리 부분의 금속층의 끊어졌기 때문이었다.

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엠보싱 공법에 의한 카메라 모듈용 광학렌즈 성형기법에 대한 연구 (Fabrication of the Imaging Lens for Mobile Camera using Embossing Method)

  • 이청희;진영수;노정은;김성화;장인철
    • 한국소성가공학회:학술대회논문집
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    • 한국소성가공학회 2007년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.79-83
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    • 2007
  • We have developed a compact and cost-effective camera module on the basis of wafer-scale replication technology. A multiple-layered structure of several aspheric lenses in a mobile camera module is first assembled by bonding multiple glass-wafers on which 2-dimensional replica arrays of identical aspheric lenses are UV-embossed, followed by dicing the stacked wafers and packaging them with image sensor chips. We have demonstrated a VGA camera module fabricated by the wafer-scale replication processing with various UV-curable polymers having refractive indices between 1.4 and 1.6, and with three different glass-wafers of which both surfaces are embossed as aspheric lenses having 200 um sag-height and aspheric-coefficients of lens polynomials up to tenth-order. We have found that precise compensation in material shrinkage of the polymer materials is one of the most technical challenges, in order to achieve a higher resolution in wafer-scaled lenses for mobile camera modules.

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동시 경화 제작기법을 적용한 이종 수지 복합재의 열적/기계적 특성에 관한 실험적 연구 (Experimental Study on Thermal and Mechanical Characteristics of Two Resin Composites Using the Co-Curing Process)

  • 윤진영;최지덕;박철용;김영규
    • 한국군사과학기술학회지
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    • 제23권5호
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    • pp.475-484
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    • 2020
  • Individual curing process of each layer in two resin composites can be caused the separation between two layers. In this study, co-curing process for two resin composites is suggested to improve the inter-layer bonding. Glass fiber reinforced composites with phenolic and epoxy resins were manufactured by co-curing process, and several types of glass/phenolic composites were considered to confirm the application on two resin composites. Experiments for smoke resistance, scratch resistance and flexural strength were carried out to verify requirements corresponding to thermal and mechanical environments. It was validated that two resin composites with phenolic resin impregnated prepreg exhibits good thermal and mechanical characteristics, and it can serve as highly effective composite structures in aerospace and many industry areas.

패키징으로 인한 응력이 MEMS 소자에 미치는 영향 분석 및 개선 (Effects of Package Induced Stress on MEMS Device and Its Improvements)

  • 좌성훈;조용철;이문철
    • 한국정밀공학회지
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    • 제22권11호
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    • pp.165-172
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    • 2005
  • In MEMS (Micro-Electro-Mechanical System), packaging induced stress or stress induced structure deformation becomes increasing concerns since it directly affects the performance of the device. In the decoupled vibratory MEMS gyroscope, the main factor that determines the yield rate is the frequency difference between the sensing and driving modes. The gyroscope, packaged using the anodic bonding at the wafer level and EMC (epoxy molding compound) molding, has a deformation of MEMS structure caused by thermal expansion mismatch. This effect results in large distribution in the frequency difference, and thereby a lower yield rate. To improve the yield rate we propose a packaged SiOG (Silicon On Glass) process technology. It uses a silicon wafer and two glass wafers to minimize the wafer warpage. Thus the warpage of the wafer is greatly reduced and the frequency difference is more uniformly distributed. In addition. in order to increase robustness of the structure against deformation caused by EMC molding, a 'crab-leg' type spring is replaced with a semi-folded spring. The results show that the frequency shift is greatly reduced after applying the semi-folded spring. Therefore we can achieve a more robust vibratory MEMS gyroscope with a higher yield rate.

Mn-Zn 페라이트 소결체와 $SiO_2$-PbO-ZnO 삼성분계 봉착유리와의 계면반응 (An Interface Reactions between Sintered Mn-Zn Ferrite and $SiO_2$-PbO-ZnO Bonding Glass)

  • 이대희;박명식;김정주;이병교;조상희
    • 한국세라믹학회지
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    • 제37권12호
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    • pp.1204-1211
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    • 2000
  • Mn-Zn 페라이트 소결체와 SiO$_2$-PbO-ZnO 삼성분계 유리와의 계면반응에서 페라이트와 유리에 각각 첨가된 ZnO가 계면반응에 미치는 영향을 조사하였다. SiO$_2$-PbO-ZnO 삼성분계 유리에 첨가된 ZnO 함량이 낮은 경우 페라이트와의 접합계면에서 생성되는 중간상은 Pb$_2$(Mn,Fe)$_2$Si$_2$O$_{9}$와 Pb$_{8}$(Mn,Fe)Si$_{6}$O$_{21}$의 고용체였으며, ZnO 농도가 증가함에 따라 중간상은 사라졌다. 유리속의 ZnO 성분이 증가함에 따라 페라이트 소결체 쪽의 계면부근에 Zn의 농도가 증가하는 특이한 분포가 나타났다. 이는 유리 속에 첨가된 Zn 이온의 높은 활동도로 인해 페라이트에 포함된 Zn 이온의 용해반응이 선택적으로 억제되어 나타난 것으로 생각된다. 페라이트에 첨가된 ZnO 함량이 낮은 경우 SiO$_2$-PbO 이성분계 유리와의 접합계면에서 페라이트의 용해에 따른 침식과 입계를 통한 유리의 침투가 심하게 일어났으며, ZnO 함량이 증가함에 따라 계면을 통한 상호확산과 반응이 억제되었다.

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고온용 정전기척의 유전층 개발에 관한 연구 (A Study on Development of Dielectric Layers for High-Temperature Electrostatic Chucks)

  • 방재철
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제8권3호
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    • pp.31-36
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    • 2001
  • 고온용 정전기척(high-temperature electrostatic chuck, HTESC)에 적합한 특성의 유전재료를 개발하였다. 유전층의 전기비저항과 유전상수 값은 HTESC가 적합하게 작동하기에 필요한 요구조건을 만족하였으며, 하부절연층재료와 열팽창계수가 유사하여 구조적인 안정성이 확보되었다. 유전층과 절연 층간의 접합층 재료로는 입자오염 문제의 최소화를 위해 붕규산염 유리재료를 선택하였고, 전극재료로는 은을 사용하였다. 상부유전 층과 하부절연층 사이에서 붕규산염 유리는 안정되게 접합되었으며, 우려 되었던 은전극의 유전층이나 유리층과의 확산 및 반응이 관찰되지 않았다. 제조된 HTESC의 척킹(chucking)특성은 상용 HTESC에 비하여 우수하게 나타났다.

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Study on the Electrical Conductivity and Catalytic Property by Structural Change of 70V2O5-10Fe2O3-13P2O5-7B2O3 Glass with Crystallization

  • Jeong, Hwa-Jin;Cha, Jae-Min;Ryu, Bong-Ki
    • 한국세라믹학회지
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    • 제54권5호
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    • pp.406-412
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    • 2017
  • $70V_2O_5-10Fe_2O_3-13P_2O_5-7B_2O_3$ glasses were prepared to study the electrical conductivity and catalytic properties of the structural change with crystallization. The structural changes were analyzed by determining the molecular volume from the sample density; using X-Ray Diffraction (XRD) analysis, which indicated that $V_2O_5$, $VO_2$ and $B_2O_3$ crystals in heat-treated more than 1h samples. Especially a new crystalline phase of non-stoichiometric $Fe_{0.12}V_2O_5$ was formed after 6 h heat treatment. The V-O bonding change after crystallization was analyzed by Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FTIR); V ion change from $V^{5+}$ to $V^{4+}$ was shown by XPS. Conductivity and catalytic properties were examined based on the polaronic hopping of V and Fe ions, which exhibited different valence states with crystallization.

Behavior of pre-cracked deep beams with composite materials repairs

  • Boumaaza, M.;Bezazi, A.;Bouchelaghem, H.;Benzennache, N.;Amziane, S.;Scarpa, F.
    • Structural Engineering and Mechanics
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    • 제63권5호
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    • pp.575-583
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    • 2017
  • The study covers the behavior of reinforced concrete deep beams loaded under 4-point bending, failed by shear and repaired using bonding glass fiber reinforced plastics fabrics (GFRP) patches. Two rehabilitation methods have been used to highlight the influence of the composite on the ultimate strength of the beams and their failure modes. In the first series of trials the work has been focused on the reinforcement/rehabilitation of the beam by following the continuous configuration of the FRP fabric. The patch with a U-shape did not provide satisfactory results because this reinforcement strategy does not allow to increase the ultimate strength or to avoid the abrupt shear failure mode. A second methodology of rehabilitation/reinforcement has been developed in the form of SCR (Strips of Critical Region), in which the composite materials reinforcements are positioned to band the inclined cracks (shear) caused by the shear force. The results obtained by using this method lead a superior out come in terms of ultimate strength and change of the failure mode from abrupt shearing to ductile bending.